JP2006016574A - プリント配線板用樹脂組成物、およびこれを用いたワニス、プリプレグおよび金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、(a)エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率がエポキシ樹脂中の40〜60重量%であり、(b)硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、(c)難燃性付与剤が、リン原子含有率が8%以上25%以下のリン化合物含み、(b)の水酸基/(a)のエポキシ基=0.4〜0.8である組成物である。
【選択図】 なし
Description
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 50部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 60.2部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し,不揮発分65%のワニスを作製した。このワニスをガラス織布(厚み0.2mm,坪量210g/m2)に樹脂分が45%になるように含浸,乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグを4枚構成し,その両面に18μm の銅はくを配し,170℃,90分,4MPaでプレス成形し厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 50部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 45.1部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 50部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 30.1部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 100部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 70.5部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 50部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 75.2部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 30部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 70部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 44.0部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 70部
(JER製 YX4000 エポキシ当量185)
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 30部
(JER製 E180 エポキシ当量210)
メラミン変性ノボラック 46.3部
(JER製 YLH828、水酸基当量148 N含有率20%)
PX−200 30部
(大八化学工業(株)製,リン含有率9.1%)
HCA−HQ 32部
(三光化学(株)製、リン含有率9.5%)
上記化合物を使用し、実施例1と同様のゲルタイムになるようなプリプレグを作製し,厚さ0.8mmの金属張積層板を得た。
Claims (4)
- エポキシ樹脂、硬化剤および難燃剤付与剤を含むプリント配線板用樹脂組成物であって、
(a)エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなり、ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の比率が40〜60重量%であり、
(b)硬化剤が、分子構造中に窒素原子を含有するフェノール樹脂であり、および
(c)難燃性付与剤が、リン原子含有率が8重量%以上25重量%以下のリン化合物を含み、
前記b)の硬化剤と前記(a)のエポキシ樹脂との配合比率は、エポキシ基(エポキシ樹脂配合量/エポキシ当量)に対する水酸基(フェノール樹脂配合量/水酸基当量)の割合にして、(水酸基/エポキシ基)0.4〜0.8であるプリント配線板用樹脂組成物。 - 請求項1記載の樹脂組成物を、溶媒に溶解又は分散させて得られるプリント配線用樹脂ワニス。
- 請求項2記載のワニスをガラス織布又はガラス不織布に含浸し、加熱して、Bステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグ。
- 請求項3記載のプリプレグを1枚以上重ね、少なくともその片面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板。
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