JP2015207753A - プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性樹脂を含む樹脂成分、無機充填材を含有する。無機充填材は、比表面積が0.1〜15m2/gの範囲内の破砕シリカ及びモリブデン化合物を少なくとも表層部分に有するモリブデン化合物粒子を含む。破砕シリカの含有量が、樹脂成分100質量部に対して10〜150質量部の範囲内である。
【選択図】なし
Description
前記無機充填材は、比表面積が0.1〜15m2/gの範囲内の破砕シリカ及びモリブデン化合物を少なくとも表層部分に有するモリブデン化合物粒子を含み、
前記破砕シリカの含有量が、前記樹脂成分100質量部に対して10〜150質量部の範囲内であることを特徴とする。
表1〜表4に示す配合組成により、樹脂成分、無機充填材、モリブデン化合物を配合し、さらに溶媒で希釈することによって、樹脂組成物のワニスを調製した。なお、溶剤として、下記ベース樹脂1ではメチルエチルケトン(MEK)を用い、下記ベース樹脂2ではトルエンを用いた。各材料としては、次のものを用いた。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「N−770」)
クレゾールノボラック型フェノール樹脂(DIC株式会社製「KA−1165」)
2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製「2E4MZ」)
シアネートエステル樹脂(Lonza社製「BADCy」、2,2−ビス(4−シアナートフェニル)プロパン)
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「HP7200」)
ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂(SABICイノベーティブプラスチックス製「SA90」)
金属石鹸(オクタン酸亜鉛)
球状シリカ(株式会社アドマテックス製「SC2500−SEJ」、比重2.2g/cm3)
破砕シリカ1(株式会社龍森製「AS−1 SSA」、比表面積20m2/g、比重2.2g/cm3)
破砕シリカ2(株式会社アドマテックス製「MC3000」、比表面積15m2/g、比重2.2g/cm3)
破砕シリカ3(株式会社アドマテックス製「MC6000」、比表面積10m2/g、比重2.2g/cm3)
破砕シリカ4(シベルコ社製「Megasil525」、比表面積2.2m2/g、比重2.2g/cm3)
モリブデン化合物粒子(シャーウィンウィリアムズ社製モリブデン酸亜鉛処理タルク「ケムガード911C」、モリブデン酸亜鉛量17質量%、比重2.8g/cm3、平均粒径3.0μm)
(2)プリプレグ
基材として、日東紡績株式会社製のもの(番手:WEA116ES136、厚み0.1μm)を用いた。この基材に樹脂組成物のワニスを室温で含浸させた後、150〜160℃で加熱乾燥した。これにより、ワニス中の溶媒を除去し、樹脂組成物を半硬化させることによって、プリプレグを製造した。プリプレグのレジンコンテント(樹脂量)は56質量%である。
前記プリプレグ(300mm×450mm)を6枚重ね、さらにこの両側に金属箔として銅箔(三井金属鉱業株式会社製、厚み35μm)を重ねて、200℃、3MPaの条件で90分間、加熱加圧成形することによって、評価用の積層板(厚み0.8mm)を製造した。
厚さ0.8mmの積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後、目視によりカスレの有無を確認した。
厚さ0.8mmの積層板を4枚重ね合わせ、エントリーボードに0.15mmのアルミニウム板、バックアップボードに0.15mmのベーク板を用い、φ0.3mmのドリルにて5000hit穴あけ加工して、貫通孔を形成した。穴あけ加工後のドリル磨耗率を測定した。
厚さ0.8mmの積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後、IPC TM650 2.4.24に基づいて、TMA法(Thermal mechanical analysis method)により、ガラス転移温度(Tg)未満の温度での板厚方向の熱線膨張率を測定した。
厚さ0.8mmの積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後、288℃に保持したときの樹脂組成物の硬化物の分解開始時間を求めた。
Claims (9)
- 熱硬化性樹脂を含む樹脂成分、無機充填材を含有し、
前記無機充填材は、比表面積が0.1〜15m2/gの範囲内の破砕シリカ及びモリブデン化合物を少なくとも表層部分に有するモリブデン化合物粒子を含み、
前記破砕シリカの含有量が、前記樹脂成分100質量部に対して10〜150質量部の範囲内であることを特徴とする
プリント配線板用樹脂組成物。 - 前記モリブデン化合物が、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム及びモリブデン酸マグネシウムからなる群より選ばれた1種以上のものであることを特徴とする
請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記モリブデン化合物粒子の含有量が、前記無機充填材の総量の100体積%に対して0.1〜10体積%の範囲内であることを特徴とする
請求項1又は2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記モリブデン化合物の含有量が、前記樹脂成分100質量部に対して0.05〜5質量部の範囲内であることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記無機充填材は、球状シリカをさらに含むことを特徴とする
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 前記無機充填材の含有量が、前記樹脂成分100質量部に対して15〜400質量部の範囲内であることを特徴とする
請求項1乃至5のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物を基材に含浸し半硬化させたプリプレグ。
- 請求項7に記載のプリプレグに金属箔を重ね、加熱加圧成形して一体化した金属張積層板。
- 請求項8に記載の金属張積層板の前記金属箔の一部を除去して導体パターンが形成されたプリント配線板。
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