JP5447355B2 - 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 - Google Patents
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Description
1)酸化マグネシウム粉末にシリカを溶射する。
2)酸化マグネシウム粉末にシリカを化学蒸着させる。
3)酸化マグネシウム粉末に微粉シリカを噴霧し接着させる。
4)酸化マグネシウム粉末に微粉シリカを混合して焼成する。
また、特許文献2には、酸化マグネシウム粉末の表面をシランカップリング剤で処理することが開示されている。
本発明に係る積層板の製造法は、上記の方法により製造されたプリプレグを、電気絶縁層を構成するためのプリプレグ層の全部又は一部の層として使用し加熱加圧成形することを特徴とする(請求項7)。
なお、目空き量とは、ガラス繊維織布を上から見たときに現われる、ガラス繊維糸の経糸と緯糸で囲まれた空隙部分ひと升目の面積である。また、開繊処理とは、前記の経糸・緯糸には、多数のフィラメントを撚り合わせて一本の糸として用いられているが、この一本の糸のフィラメント間を広げて間隔を開ける(ばらけさせる)ことである。
本発明に係るプリプレグにより形成した絶縁層を備えたプリント配線板は、実装部品や制御回路から発生した熱が絶縁層を介して反対面に配置した銅箔ないし銅板に伝わり熱放散される。
酸化マグネシウム粉末を、次のようにして準備した。まず、海水に水酸化カルシウムを加えて水酸化マグネシウムを析出させる。これを濾過することにより分離した水酸化マグネシウムを焼成することで原料となる酸化マグネシウムの1次粒子を製造する。そして、この原料となる酸化マグネシウムを焼成することにより、酸化マグネシウム粉末を製造する。このとき、原料となる酸化マグネシウム中のシリカ含有量は1質量%、焼成温度は1700℃、得られた酸化マグネシウム粉末の平均粒径は、20μmである。なお、原料となる酸化マグネシウム中のシリカ含有量は、海水中の珪酸の量により調整した。また、平均粒径は、日機装株式会社製「マイクロトラックSPA−7997型」を用いて測定した。
次に、硬化剤として1,5−ジアミノナフタレン(和光純薬製「1,5−DAN」,アミン当量40)25部を用意し、これをメチルイソブチルケトン(和光純薬製)100部に100℃で溶解し、室温に戻した。
作製したプリプレグ4枚とその両側に厚さ18μmの銅箔(福田金属製「CF−T9C」)を配置し、温度175℃、圧力4MPaの条件で90分間加熱加圧形成して一体化し、厚さ0.8mmの銅張り積層板を得た。
厚さ方向の熱伝導率:銅張り積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、50mm×120mmの板状試料を切り出し、プローブ法に準拠して室温で測定した。
耐湿絶縁性:銅張り積層板の銅箔をエッチング加工し、導体幅150μm、導体間隔150μmのくし型パターンを形成した。この試料を85℃−85%の恒温恒湿槽中に入れ、導体間に50Vの電圧をかけた。そして、500時間経過後に導体間の絶縁抵抗を測定した。そのとき1.0×109Ω以上であれば「○」、1.0×109Ω未満であれば「×」の評価とした。
ドリル加工性:銅張り積層板に、φ1.0mmのドリルを使用して、孔明けを3000穴行なった。その孔明けの前と後にドリル刃の面積を測定し、孔明け前のドリル刃の面積を100%としたときの孔明け後のドリル刃の面積を、孔明け後の摩耗量とした。孔明け後の摩耗量が20%未満であれば「○」、20%以上であれば「×」の評価とした。
なお、上記評価の「○」は「良好」、「×」は「不良」を意味する。
実施例1において、シリカ膜を形成していない酸化マグネシウム粉末として、汎用の酸化マグネシウム(協和化学製「3320」,平均粒径20μm)をシランカップリング剤処理したものを用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
比較例1においては、酸化マグネシウム粉末のシランカップリング剤による表面処理だけでは充分でなく、積層板の耐湿絶縁性が悪化した。
実施例1において、酸化マグネシウム粉末の代わりに、アルミナ(デンカ製「DAW−10」,平均粒径10μm)を46体積%使用する以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
比較例2においては、積層板の厚さ方向の熱伝導率と耐湿絶縁性は実施例1とほぼ同等であったが、ドリル加工性が悪化した。
実施例1において、「EP828」の代わりに、ビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」,エポキシ当量175)を用いる以外は実施例1と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。尚、「YL6121H」は、既述の分子構造式(式1)において、R=−CH3,n=0.1であるエポキシ樹脂モノマと分子構造式(式2)において、m=0.1であるエポキシ樹脂モノマを等モルで含有するエポキシ樹脂モノマである。
この積層板の厚さ方向の熱伝導率は5.7W/m・Kと大きく向上した。
実施例2において、原料となる酸化マグネシウム中のシリカ含有量を、それぞれ表1に示すように変えて焼成した酸化マグネシウム粉末を使用する以外は、実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、シリカ含有量が増加すると積層板の厚さ方向の熱伝導率は若干低下したものの、良好な値であった。
実施例2において、原料となる酸化マグネシウム中のシリカ含有量を、それぞれ表3に示すように変えて焼成した酸化マグネシウム粉末を使用する以外は、実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
これら積層板の厚さ方向の熱伝導率及び耐湿絶縁性を測定した結果、シリカ含有量が0.1質量%(比較例3)では、溶融したシリカが酸化マグネシウム粉末の表面を充分に覆うことができず、積層板の耐湿絶縁性が低下した。また、シリカの含有量が7.5質量%(比較例4)では、酸化マグネシウム粉末の表面を覆うシリカ膜の厚みが厚くなるため、シリカ膜が熱抵抗になり、積層板の厚さ方向の熱伝導率が2.8W/m・Kと実施例2より大きく悪化した。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の焼成温度を1800℃にした酸化マグネシウム粉末を使用する以外は、実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
実施例5においては、積層板の厚さ方向の熱伝導率、耐湿絶縁性、ドリル加工性共に良好であった。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の焼成温度をそれぞれ1500℃(比較例5)、1900℃(比較例6)にした酸化マグネシウム粉末を使用する以外は、実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
焼成温度が1500℃(比較例5)では、酸化マグネシウム中のシリカが溶融しないため、シリカ膜が酸化マグネシウム粉末の表面を覆うことができず、積層板の耐湿絶縁性が悪化した。また、焼成温度が1900℃(比較例6)では、溶融したシリカが揮発してしまい、酸化マグネシウム粉末表面にシリカ膜を形成することができず、積層板の耐湿絶縁性が悪化した。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の平均粒径をそれぞれ10μm(実施例6)、80μm(実施例7)にした酸化マグネシウム粉末を使用する以外は実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
実施例6、7においては、積層板の厚さ方向の熱伝導率、耐湿絶縁性、ドリル加工性共に良好であった。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の平均粒径をそれぞれ5μm(比較例7)、100μm(比較例8)にした酸化マグネシウム粉末を使用する以外は実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
平均粒径が5μm(比較例7)では、粒径が小さいため、積層板の厚さ方向の熱伝導率が悪化した。また、平均粒径が100μm(比較例8)では、粒径が大きいため、積層板の耐湿絶縁性が悪化した。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の含有量をそれぞれ20体積%(実施例8)、80体積%(実施例9)にしたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末の含有量が20体積%(実施例8)では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が若干低下したものの、良好な値であった。また、酸化マグネシウム粉末の含有量が80体積%(実施例9)では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が大きく向上し、また耐湿絶縁性、ドリル加工性も良好であった。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の含有量をそれぞれ15体積%(比較例9)、85体積%(比較例10)にしたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末の含有量が15体積%(比較例9)では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が大きく低下した。また、酸化マグネシウム粉末の含有量が85体積%(比較例10)では、ワニスの粘度が高くなり、ガラス繊維不織布基材に均一に含浸できなかったため、積層板は得られなかった。
実施例2において、酸化マグネシウム粉末の含有量を半分に減らして23体積%とする。そして、残りの半分を、酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材として、アルミナ(実施例10)、水酸化アルミニウム(実施例11)、シリカ(実施例12)のそれぞれとし、その含有量を23体積%としたエポキシ樹脂ワニスを使用する。それ以外は、実施例2と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。なお、使用した酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材は、下記のとおりである。
アルミナ (熱伝導率:30W/m・K、平均粒径:20μm)
水酸化アルミニウム(熱伝導率:3W/m・K、平均粒径:10μm)
シリカ (熱伝導率:1W/m・K、平均粒径:20μm)
これら積層板の厚さ方向の熱伝導率を測定した結果、酸化マグネシウム(熱伝導率:35W/m・K)より熱伝導率の低い水酸化アルミニウム(実施例11)やシリカ(実施例12)の配合では、積層板の厚さ方向の熱伝導率は若干低下したものの、良好な値であった。また、積層板の耐湿絶縁性やドリル加工性も良好であった。
実施例10において、アルミナの平均粒径をそれぞれ0.05μm(比較例11)、60μm(比較例12)にしたアルミナを使用する以外は、実施例10と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
アルミナの平均粒径が0.05μm(比較例11)では、粒径が小さいため、積層板の厚さ方向の熱伝導率が3.0W/m・Kと実施例10より大きく悪化した。また、アルミナの平均粒径が60μm(比較例12)では、粒径が大きいため、積層板の耐湿絶縁性やドリル加工性が悪化した。
実施例10において、酸化マグネシウム粉末の含有量を5体積%、アルミナの含有量を15体積%(酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量を20体積%)としたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例10と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量が20体積%では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が若干低下したものの、良好な値であった。
実施例10において、酸化マグネシウム粉末の含有量を50体積%、アルミナの含有量を30体積%(酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量を80体積%)としたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例10と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末と無機充填材の総含有量が80体積%では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が大きく向上し、また耐湿絶縁性、ドリル加工性も良好であった。
実施例10において、酸化マグネシウム粉末の含有量を5体積%、アルミナの含有量を10体積%(酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量を15体積%)としたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例10と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量が15体積%では、積層板の厚さ方向の熱伝導率が大きく低下した。
実施例10において、酸化マグネシウム粉末の含有量を50体積%、アルミナの含有量を35体積%(酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量を85体積%)としたエポキシ樹脂ワニスを使用する以外は、実施例10と同様にしてプリプレグおよび銅張り積層板を得た。
酸化マグネシウム粉末と酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材の総含有量が85体積%では、ワニスの粘度が高くなり、ガラス繊維不織布基材に均一に含浸できなかったため、積層板は得られなかった。
Claims (7)
- 酸化マグネシウム粉末を含む熱硬化性樹脂組成物の製造法であって、
前記酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が1〜6質量%である酸化マグネシウムを原料として使用し、この酸化マグネシウムを1650℃〜1800℃で焼成することにより、酸化マグネシウム粉末の表面にシリカ膜を形成したものであり、かつ、平均粒径d1が、10μm≦d1≦80μmの範囲であり、
熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が20〜80体積%となるように混合することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造法。 - 前記酸化マグネシウム粉末の一部を酸化マグネシウム粉末以外の無機充填材に置換え、
前記無機充填材は、平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦50μmの範囲であり、
熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末と無機充填材を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が5〜50体積%、無機充填材の含有量が15〜30体積%となるように混合することを特徴とする請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物の製造法。 - 前記酸化マグネシウム粉末が、カップリング剤又は分散剤にて表面処理を施されたものであることを特徴とする請求項1又は2記載の熱硬化性樹脂組成物の製造法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の方法により製造された熱硬化性樹脂組成物をシート状に形成し、これを加熱して乾燥することを特徴とするプリプレグの製造法。
- 請求項6記載の方法により製造されたプリプレグを、電気絶縁層を構成するためのプリプレグ層の全部又は一部の層として使用し加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造法。
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