JPH0379666A - ポリアミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド系樹脂組成物

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JPH0379666A
JPH0379666A JP21533689A JP21533689A JPH0379666A JP H0379666 A JPH0379666 A JP H0379666A JP 21533689 A JP21533689 A JP 21533689A JP 21533689 A JP21533689 A JP 21533689A JP H0379666 A JPH0379666 A JP H0379666A
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JP
Japan
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magnesium oxide
polyamide resin
nylon
purity
silane coupling
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JP21533689A
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English (en)
Inventor
Toshiki Kondo
近藤 敏樹
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリアミド系樹脂組成物に関し、さらに詳し
くは電子部品等のハウジングとして有用な成形加工性、
機械的特性、電気絶縁性および放熱性に優れたポリアミ
ド系樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
近年、電子部品のハウジング等には金属材料から樹脂材
料への急激な転換が進みつつある。しかし、金属材料製
のハウジングではモータ等から発生する熱も自然に放熱
されるが、樹脂の場合には放熱が充分に迅速に行われず
、そのため内蔵されている樹脂製の他の部品が軟化した
り、劣化が促進される等の問題が生じている。
〔発明が解決しようとする課題〕
一般にポリアミド樹脂は、電気絶縁性に優れているため
、電子部品等のハウジングへの利用が試みられているが
、放熱性に乏しく、その改善が望まれている。
従来、ポリアミド樹脂の放熱性を向上せしめたポリアミ
ド系樹脂組成物としてシランカップリング剤にて表面処
理をした通常の酸化マグネシウム(ドロマイト等)の添
加が知られているが、上記電子部品等のハウジングに用
いても満足すべき結果は得られていない。
従って、本発明はこの点を改良し、解決しようとするも
のである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は前記課題を解決すべく鋭意研究をした結果、
ポリアミド樹脂に、シランカップリング剤にて表面処理
をした特殊な酸化マグネシウムを配合することによって
、上記の課題が解決されることを見出した。本発明は、
かかる知見に基づいて完成したものである。
即ち、本発明の要旨は、ポリアミド樹脂と、シランカッ
プリング剤により表面処理された酸化マグネシウムとよ
りなる組成物において、ポリアミド樹脂と酸化マグネシ
ウムの合計量中、ポリアミド樹脂は15〜40重量%で
あり、残部の酸化マグネシウムは90%以上の純度と0
.5〜70Ltraの平均粒子径を有し、シランカップ
リング剤は酸化マグネシウム100重量部に対し0゜2
〜2.0重量部であるポリアミド系樹脂組成物にある。
以下、本発明の内容を詳述する。
本発明に用いられるポリアミド樹脂としては特に制限は
なく、高分子鎖中に−CONH−基を有するものであれ
ば、各種のポリアミド樹脂を使用することができる。そ
の代表例としては、(1)脂肪族ラクタムの開環重合に
より得られるもの、(2)脂肪族ジアミンと脂肪族ジカ
ルボン酸または芳香族ジカルボン酸との重縮合により得
られるもの、(3)アミノ酸の縮重合によるものがあげ
られ、その他各種ナイロンモノマーの重合により得られ
る共重合体等があげられる。
前記(1)に属するポリアミド樹脂としては、ナイロン
6やナイロン12があげられ、前記(2〉に属するポリ
アミド樹脂としては、ナイロン6・6、ナイロン6◆1
0.ナイロン6・12、MXD−ナイロン6があげられ
、前記(3)に属するものとしては、ナイロン11があ
げられる。これらのポリアミド樹脂の中でも特にナイロ
ン6あるいはナイロン6・6を使用することが好ましい
また、本発明の樹脂組成物において用いる酸化マグネシ
ウムは、90%以上、好ましくは95%以上の純度を有
するものでなければならない。純度が90%未満の酸化
マグネシウムを使用した場合には、電気絶縁性が悪くな
るという不都合が生ずる。また、この酸化マグネシウム
としては、平均粒子径0.5〜70ur*、好ましくは
2〜25−のものが用いられる。酸化マグネシウムの粒
子径があまり大きいと、成形品の機械的強度が低下する
傾向にあり、また逆に酸化マグネシウムの粒子径が小さ
すぎると、混線時に樹脂中に酸化マグネシウムを均一に
分散することが困難となり、生産性が大幅に低下すると
共に、得られる成形品の機械的強度が著しく低下するた
め好ましくない。従って、上記範囲の平均粒子径の酸化
マグネシウムを使用することが、本発明の樹脂組成物を
調製する上で肝要である。なお、平均粒子径の測定方法
には沈降法、レーザー法、マイクログラフ法等があるが
、本発明においてはレーザー法で測定した値を用いた。
また酸化マグネシウムにシランカップリング剤を0.3
〜2.0重量%、好ましくは0.5〜1.0重量%処理
することが肝要で詳細な理由は不明であるが酸化マグネ
シウムをシランカップリング剤で処理することにより、
酸化マグネシウム表面のぬれ性が改良され、ポリアミド
樹脂との接着性が増し、ポリアミド樹脂と酸化マグネシ
ウムの界面の空気層がなくなり熱伝導率が大幅に改良さ
れるものと思われる。また逆に多過ぎると、不純物とし
て働き、熱伝導率を低下させていると思われる。
さらに、本発明の樹脂組成物において、上記ポリアミド
樹脂と酸化マグネシウムの配合割合は、ポリアミド樹脂
15〜40重量%および酸化マグネシウム85〜60重
量%、好ましくはポリアミド樹脂20〜30重量%およ
び酸化マグネシウム80〜70重量%の範囲で選定され
る。酸化マグネシウムの配合割合が60重量%未満では
、放熱性の改善効果が不充分であり、また、酸化マグネ
シウムの配合割合が90重量%を超えると、得られる成
形品の強度が極端に低下する傾向にある。
上記のようなポリアミド樹脂、酸化マグネシウムおよび
シランカップリング剤の混合は、通常用いられる混合機
、例えばヘンシェルミキサータンブラ−、リボンブレン
ダー等で行われる。が、特に酸化マグネシウムをシラン
カップリング剤で表面処理する必要がありヘンシェルミ
キサーで行なうのが好ましい。
混線は、一般に単軸または2軸の押出機が用いられ、こ
のような押出機により、通常はまず上記本発明の組成物
からなるペレットが製造され、このペレットを、圧縮成
形、射出成形、押出成形等により任意の形状に成形して
所望の樹脂製品とすればよい。
〔実 施 例〕
次に、実施例および比較例により本発明をさらに具体的
に説明する。なお、実施例および比較例において、放熱
性効果は、昭和電工■製の迅速熱伝導率計(Shoth
erai QTM)を用いて熱伝導率を測定し、その測
定値をもって表わすこととする。また、衝撃試験は、A
STM D 25θAに準拠して実施した。
これらの測定を行うための試験片は、射出成形で製作し
、放熱性の効果測定には、120X120 X6關の寸
法のものを、衝撃試験用には、ASTM試験片を用いた
。成形条件は、次のとおりである。
成形機として0鋼N −100B H型を用い、ナイロ
ン8−8の場合にはシリンダー温度290℃(各ゾーン
共)、射出圧(1次)  L30kg/cd、射出圧(
2次) 80kg/cj、金型温度80℃、保圧時間7
秒、冷却時間15秒で成形した。ナイロン6は、シリン
ダー温度を260℃に変えた以外は、ナイロンB−6と
同じ成形条件で射出成形を行った。
実施例および比較例 第1表に示した配合割合のポリアミド樹脂、各種の酸化
マグネシウムおよびシランカップリング剤をヘンシェル
ミキサー(800rpm)で5分間部合した後、直径3
0關の二軸同方向混練押出機(ナイロンB會Bのみ29
0℃、ナイロン6は280℃、BOrpm)でペレット
化した。
このペレットを射出成形して得られた試験片の物性を測
定し、その結果を第1表に示した。
なお、用いたポリアミド樹脂、酸化マグネシウムおよび
シランカップリング剤は下記のとおりである。
ポリアミド樹脂 (1〉  ナイロンB・6 チクニール A21B、平均粒子径0.2m鳳昭和電工
■社製 〈2)ナイロン6 チクニール C21B、平均粒子径0.2關昭和重工■
社製 酸化マグネシウム (1)  純度98.7%、平均粒子径0.8−以下(
2)純度98.7%、平均粒子径4.0〜5.〇−(3
)純度98.2%、平均粒子径fO,0−12,0−(
4〉  純度96.8%、平均粒子径45〜5O−(5
)純度97.5%、平均粒子径704を越えるもの(6
〉  合成ドロマイトクリンカ−1純度70%、平均粒
子径4.0〜6.〇− シランカップリング剤 シρ− 日本ユ7ガ社製 A −1100 (γ−アミノプロピルトリエトキシシラン)作成した組
成物の配合比率を第1表に一括して示した。
上記物性の測定法および判定結果を示す各記号を下記に
示す。
I)成形性(混合性、ペレット成形性、射出成形性)○
;問題なく成形可能 Δ;底成形や困難 X:成形不能 0)外 観 表面粗さ測定器(株式会社小坂研究製5P13D)で測
定した平均表面粗さの値で判定した。
Q 、 0.08−以下 Δ、 0.81〜1.oOm X 、 1.01−以上 iti )衝撃強度(アイゾツト衝撃値)○; 5.0
kg m cm/csを越えるΔ; 1.5〜5.0k
g @cm/coi×;l、5kg−CIII/clI
未満lv)熱伝導率 迅速熱伝導率計(昭和電工株式会社製・5hother
i QTM)を用いて熱伝導率を測定し、この値により
放熱性を示した。
0 ; 1.5kcal/ m ・Hr ・”Cを越え
るΔ; 0.5〜1.5kca、77 / m @Hr
 e”Cx ; 0.5kcap / m * I(r
 ・’C未満V)電気特性 体積固有導電率を測定した。
0;10” /cm以下 Δ、 l、−11〜10’/(至) X ; 1G” /cm以上 (以下余白) 〔発明の効果〕 0.3〜2.0重量%のシランカップリング剤によって
表面処理した酸化マグネシウムをポリアミド樹脂に添加
することにより、強度や熱伝導率の優れたポリアミド系
樹脂組成物を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリアミド樹脂と、シランカップリング剤により表面処
    理された酸化マグネシウムとよりなる組成物において、
    ポリアミド樹脂と酸化マグネシウムの合計量中、ポリア
    ミド樹脂は15〜40重量%であり、残部の酸化マグネ
    シウムは90%以上の純度と0.5〜70μmの平均粒
    子径を有し、シランカップリング剤は酸化マグネシウム
    100重量部に対し0.2〜2.0重量部であることを
    特徴とするポリアミド系樹脂組成物。
JP21533689A 1989-08-22 1989-08-22 ポリアミド系樹脂組成物 Pending JPH0379666A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009263476A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Otsuka Chem Co Ltd 高熱伝導性樹脂組成物
WO2012043640A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 宇部興産株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びそれからなる成形品
CN102485804A (zh) * 2010-12-02 2012-06-06 新神户电机株式会社 氧化镁粉末的制造方法、热固性树脂组合物的制造方法、预浸料及叠层板的制造方法

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