JPH02255743A - ポリプロピレン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、電子部品等のハウジング等として有用な、成
形加工性、機械的物性、電気絶縁性および放熱性に優れ
たポリプロピレン系樹脂組成物に関する。

「従来の技術」 従来、電子部品のハウジング等には、モーター等から発
生する熱が自然に放散されることが必要なため金属材料
が多（用いられているが、近年、外観がよく成形が容易
なことから、樹脂材料への転換が進みつつある。例えば
ポリプロピレン系樹脂は安価で、成形性がよく、電気絶
縁性に優れているため、電子部品のハウジング等への利
用が試みられている。

「発明が解決しようとする課題」 しかし、ポリプロピレン系樹脂は、電子部品のハウジン
グ等には重要な物性である放熱性が乏しく、その改善が
望まれている。

本発明者らは、上記プロピレン系樹脂の欠点を克服すべ
く、鋭意研究を行なった結果、ポリプロピレン系樹脂に
純度の高い酸化マグネシウム粉末を配合することによっ
て、放熱性がよくなることを知見した。

本発明は上記の知見に基づいてなされたもので、成形性
、絶縁性等を損なうことなく、放熱性の優れたポリプロ
ピレン系樹脂組成物を提供することを目的とする。

「課題を解決するための手段」 上記の目的を達成するため、本発明のポリプロピレン系
樹脂組成物は、温度が２３０　’Ｃ１荷重が２．１６ｋ
ｇの条件下におけるＭＦＲが５　、０　ｇ／１０ｍｉｎ
以上であるポリプロピレン系樹脂３０〜７０重量％およ
び ９０％以上の純度を有し、平均粒径が０．５〜７０μｍ
の酸化マグネシウム７０〜３０重量％からなる。

本発明の組成物に使用されるポリプロピレン系樹脂は、
プロピレン単独重合体またはポリプロピレンとエチレン
および／または炭素数が４〜１２個のα−オレフィンと
をブロック共重合あるいはランダム共重合することによ
って得られる共重合体であり、エチレンおよび／または
α−オレフィンの共重合割合は２０重量％以下、特に１
０重量％以下が好ましい。

また、ポリプロピレン系樹脂のＭＦＲは５．０ｇ／ｉｏ
ｍｉｎ以上が必要で、特に８　、０〜２０　ｇ／　ｌｏ
ｍｉｎの範囲が好ましい。ＶＦＲが５　、０　ｇ／　１
０ｍｉｎ未満のポリプロピレン系樹脂を用いて射出成形
を行なった場合流動性が悪く、成形物を製造することが
不可能である。

上記プロピレンとエチレンおよび／またはαオレフィン
とのランダム共重合体では、コモノマーであるエチレン
および／またはα−オレフィンの共重合割合が増加する
にともない、融点が低下するためにプロピレン系重合体
が有する高い融点（１１ｉ＋４熱性）の特徴を発揮する
ことができない。したがって、特に耐熱性を要望される
射出成形物を得るためにはプロピレン単独重合体或いは
プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンが
１０重量％以下のブロック共重合体を使用することが好
ましい。

また、本発明の樹脂組成物を構成する酸化マグネシウム
は、純度が９０％以上であることが必要で、特に９５％
以上が好ましい。純度が９０％未満の酸化マグネシウム
を使用した場合には、電気絶縁性が悪くなる。

また、酸化マグネシウムとしては、平均粒子径０．５〜
７０μｍ１好ましくは２〜２５μｍのものが用いられる
。酸化マグネシウムの粒子径が７０μｍを越えると、成
形品の機械的強度が低下し、０．５μｍ未満では、混練
時に樹脂中に酸化マグネシウムを均一に分散することが
困難となり、生産性が大幅に低下すると共に、得られる
成形品の機械的強度が著しく低下する。従って、平均粒
子径０．５〜７０μｍの酸化マグネシウムを使用するこ
とが、本発明の樹脂組成物を調製する上で肝要である。

さらに、本発明の樹脂組成物において、上記ポリプロピ
レン系樹脂と酸化マグネシウムの配合割合は、ポリプロ
ピレン系樹脂が３０〜７０重量％、酸化マグネシウムが
７０〜３０重量％で、特にポリプロピレン系樹脂が４０
〜６０重量％わよび酸化マグネシウムが６０〜４０重量
％の範囲が好ましい。酸化マグネシウムが３０重量％未
満では放熱性の改善効果が充分に行なわれず、７０重量
％を越えると、得られる成形品の強度が極端に低下する
。

本発明の樹脂組成物は、上記ポリプロピレン系樹脂、お
よび酸化マグネシウムを主成分とするものであるが、さ
らに必要に応じて一般に高分子加工分野で用いられてい
る各種の添加剤を適宜配合することができる。添加剤の
例としては、金属を含む無機物質や高分子の接着性を向
上させるための各種カップリング剤、例えばシランカッ
プリング剤、滑剤、可塑剤、着色剤、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、核剤、安定剤等があげられる。

上記のようなポリプロピレン系樹脂、酸化マグネシウム
および必要に応じて用いられる各種の添加剤の混合は、
通常用いられる混合機、例えばヘンシェルミキサー　タ
ンブラ−リボンブレンダー等で行われる。混練機として
は、一般に単軸または２軸の押出機が用いられ、このよ
うな押出機により、通常はまず上記本発明の組成物から
なるペレ・ノドが製造され、このペレットを、圧縮成形
、射出成形、押出成形等により任意の形状に成形して所
望の樹脂製品とする。

「実施例」 次に実施例、比較例を示して本発明を具体的に説明する
。

実施例１〜１０、比較例１〜９ 実施例、比較例においては、各種ポリプロピレン系樹脂
、酸化マグネシウム、またはシランカップリング剤を配
合し、ヘンシェルミキサーで混合し、溶融混練してベレ
ットをつくり、このペレットを射出成形機（日本製鋼株
式会社製、Ｎ−１００ＢＨ）を用い、成形温度ニジリン
ダ−の各ゾーン共２３０°Ｃ，１次射出圧＋　１３０　
ｋｇ／　ａｍ’、２次射出圧：　８０　ｋｇ／　ａｍ”
、金型温度５０℃、保持時間７秒、冷却時間２０秒の成
形条件で試験片を作成した。

ポリプロピレン系樹脂は、昭和電工株式会社製の ａ）シｉウア０７−ＭＫ１１２、 Ｍ　Ｆ　Ｒ２，０ｇ／ｌｏｍｉｎ （ポリプロピレンとエチレンの ブロック共重合体） ｂ）シジウアロマ−ＭＡ４１０゜ Ｍ　Ｆ　Ｒ８、０ｇ／　ＬｅＩＩｌｉｎ（ポリプロピレ
ンホモポリマー） Ｃ）ショウアｏマーＭＫ５１１、 ＭＦ　Ｒ１６，０ｇ／ｌＱｍｉｎ （ポリプロピレンとエチレンの ブロック共重合体） を用い、 酸化マグネシウムとしては ａ〉純度９８．７％、平均粒径０，３μｍμｍ以下線度
９８．６％、平均粒径４．０〜５．０μｍＣ）純度９８
．２％、平均粒径１０．　Ｏ〜１２．０　ａ　ｍｄ）純
度９６．８％、平均粒径４５〜５０μｍｅ）純度９７．
５％、平均粒径７０μｍを越えるものｒ）合成ドロマイ
トクリンカ−５純度７０％、平均粒子径４．Ｑ〜６．０
μｍ を用いた。

また添加剤としてシランカップリング剤（γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、日本ユニカー株式会社製、
カップリング剤Ａｌ１００）を用いた。

上記成分を配合して各種ポリプロピレン系樹脂組成物を
つくり、その組成物の配合量および測定した樹脂組成物
の物性を記号により第１表に一括して示した。

上記物性の測定法、および記号を下記に示す。

）流動性 ＪＩＳ−に６７５８に準拠し、１０分間の流出量を測定
した。

ＯＭＦＲ４，０ｇ／ｌｏｍｉｎを越える八　　Ｖ　Ｆ　
Ｒ０，４〜４．０　ｇ／　ＩＱｍｉｎＸ　　　Ｍ　Ｆ　
Ｒ０，４ｇ／　１０ｍｉｎ未満ｉ）電気特性 体積固有抵抗値を測定した。

０　１．０Ｘ１０”　　　　　　　Ω”ａｍを越える△
　　１．　ＯＸ　１０１０〜ＩＯＸ　１０１！　　Ω’
ａｍＸ　　　１．　ＯＸ　１０”　　　　　　　　Ω”
ｃｍ未満ｉｉｉ　）アイゾツト衝撃値 ０　５、　Ｏｋｇ−ａｍ／　ｃｍを越える八　　１．５
〜５．０　　ｋｇ−ｃｍ／ｃｎ＋Ｘ　　　１．５　　　
　　ｋｌ　ｃｍ／　Ｃｍ未満ｉｖ　）熱伝導率 迅速熱伝導率針（昭和電工株式会社製・Ｓｈｏｔｈｅｒ
ｍＱＴＭ）を用いて熱伝導率を測定し、この値により放
熱性を示した。

０　１０　　　　　ｋｃａｌ／　ｍ　・Ｈｒ　・’Ｃを
越える八　　〇、４〜１．０　　ｋｃａｌ／ｌｌ１−Ｈ
ｒ・℃Ｘ　　　Ｑ、４　　　　　ｋｃａｌ／ｍ−Ｈｒ・
’Ｃ未満Ｖ）外観 表面粗さ測定器（株式会社小坂研究所５Ｐ１３０）で測
定した値により判定した。

ＯＯ０８μｍ未満 △　　０．８〜１．０　　μｍ ×　　１・０　　　　μｍを越える 「発明の効果Ｊ 以上述べたように本発明に係るポリプロピレン系樹脂組
成物は、ポリプロピレン系樹脂の成形性電気絶縁性、衝
撃強度、外観等の優れた物性を損なうことなく、放熱性
の高いものが安価に得られ、電子部品のハウジングには
勿論、通常、熱を受けるため金属が用いられている部分
に置きかえることが出来るもので、その用途は極めて広
い。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 温度が２３０℃、荷重が２．１６ｋｇの条件下における
   メルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０ｍｉｎ
   以上であるポリプロピレン系樹脂３０〜７０重量％、お
   よび ９０％以上の純度を有し、平均粒子径が０．５〜７０μ
   ｍの酸化マグネシウム７０〜３０重量％からなることを
   特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。