JP4479659B2 - 絶縁層の製造法 - Google Patents
絶縁層の製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4479659B2 JP4479659B2 JP2006001299A JP2006001299A JP4479659B2 JP 4479659 B2 JP4479659 B2 JP 4479659B2 JP 2006001299 A JP2006001299 A JP 2006001299A JP 2006001299 A JP2006001299 A JP 2006001299A JP 4479659 B2 JP4479659 B2 JP 4479659B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- insulating layer
- hole
- inorganic filler
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
(1)窒化アルミニウムを漉き込んだシート状の繊維基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形した積層板(特許文献1)。
(2)プリプレグに厚み方向に貫通する開口部を設け、その部分に無機フィラを含む絶縁性樹脂を充填した後に、このプリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁層(特許文献2)。
(3)シート状の繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸した絶縁層に圧延金属を一体化した積層板(特許文献3)。
なお、プリント配線板の厚み方向への放熱性を向上し、厚み方向の熱膨張率を低減することにより、熱の滞留や熱膨張に起因するプリント配線板のそりや実装部品半田付け部分のクラックも起こりにくくなる。このような放熱性に優れたプリント配線板は、大電流を使用することが可能となり、そりや半田付部クラックも生じにくいため、自動車機器や大型機械用のプリント配線板に好適である。
そして、前記プリプレグに多数の貫通孔を点在するように形成する。貫通孔の形成は、レーザ光の照射や機械的なドリル法などにより行なう。レーザ光は、炭酸ガスレーザ、YAGレーザ、エキシマレーザなどを用いることができる。機械的なドリル法を選択した場合は、高充填した無機フィラによりドリル刃がかけ、その金属異物が絶縁層へ混入する不具合が発生することがあるため、レーザ光の照射による貫通孔あけが好ましい。
また、点在する貫通孔の孔中心間距離は、300μm以上にする。上限は、1100μmが好ましい。孔中心間距離を300μm以上にすることにより、プリプレグの強度が確保され、成形した絶縁層の厚みのばらつきも抑えられる。そして、孔中心間距離を1100μm以下にすることにより、鱗片状の無機フィラが絶縁層の厚さ方向に配向した箇所が多くなり、絶縁層の厚み方向への熱伝導性の向上効果が顕著になる。
鱗片状の無機フィラとして鱗片状の窒化ホウ素を選択する場合、熱硬化性樹脂固形分と鱗片状の窒化ホウ素を合わせた体積中に鱗片状の窒化ホウ素が10〜60体積%占めるようにするのが好ましい。10体積%以上にすることにより、鱗片状の窒化ホウ素を樹脂ワニス中に均一に分散させることができる。また、鱗片状の窒化ホウ素の充填により熱伝導性が向上し、プリプレグにレーザ光を照射して貫通孔をあけるときに、レーザ光のエネルギを効率よく伝え、孔アスペクト比を小さくできる。そして、60体積%以下にすることにより、樹脂ワニスの増粘が抑えられ、樹脂ワニスのシート状繊維基材への含浸が容易となる。また、貫通孔形成時の作業性を確保できる。
プリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層とする際に、銅箔ないし銅板をプリプレグの層に重ねて成形し一体に接着することができる。鱗片状の窒化ホウ素の配合を上述した60体積%以下にすれば、銅箔ないし銅板との接着性に特に問題となるところはない。当該プリプレグは、予め準備したプリント配線板同士を重ねて一体化し多層プリント配線板とするときの接着層として使用することもできる。
エポキシ樹脂モノマと硬化剤、及び硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物には、鱗片状の無機フィラのほか必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等を含むことができる。また、このエポキシ樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸し乾燥してプリプレグを製造する際、必要に応じて溶剤を使用することができる。
エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」、エポキシ当量175)100部を用意し、これをメチルエチルケトン(和光純薬製)120部に70℃で溶解させ、室温に戻した。尚、「YL6121H」は、既述の分子構造式(式1)において、R=−CH3,n=0.1であるエポキシ樹脂モノマと分子構造式(式1)において、R=−H,n=0.1であるエポキシ樹脂モノマを等モルで含有するエポキシ樹脂モノマである。
次に、硬化剤として1,5−DAN(1,5−ジアミノナフタレン、アミン当量40、和光純薬製)25部にメチルエチルケトン130部を加えて70℃で溶解させ、室温に戻した。
エポキシ樹脂ワニスを含浸させるシート状繊維基材をアラミド不織布から、基材密度が0.78g/cm3のガラス織布(#1080,旭シュエーベル製)(実施例2)、断面形状が偏平なガラス繊維を使用した基材密度0.4g/cm3のガラス不織布(FFシート、王子製紙製)(実施例3)、基材密度0.35g/cm3のポリアリレート不織布(MBBK25(ベクルス)、クラレ製)(実施例4)にそれぞれ変更する以外は、実施例1と同様にして貫通孔を形成したプリプレグ及び積層板を得た。
実施例1と同様にして得たプリプレグに貫通孔を設ける。貫通孔あけにはNCドリル(ND−1H、日立ビアメカニクス製)を用い、孔径200μm、スピンドル角速度100000rpm、貫通孔中心間距離500μmの条件でプリプレグ全面に貫通孔を形成した。そして、実体顕微鏡により孔アスペクト比を算出した。上記の貫通孔を形成したプリプレグを実施例1と同様に加熱加圧成形して積層板を得た。
エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」、エポキシ当量175)100部を用意し、これをメチルエチルケトン(和光純薬製)120部に70℃で溶解させ、室温に戻した。
次に、硬化剤として1,5−DAN(1,5−ジアミノナフタレン、アミン当量40、和光純薬製)25部にメチルエチルケトン130部を加えて70℃で溶解させ、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合・攪拌して均一なワニスを作製し、この混合物(熱硬化性樹脂ワニス)に、無機フィラとして形状が鱗片状であり平均粒径6μmで熱伝導率50W/m・Kの窒化ホウ素(電気化学工業製)を570部(比較例1)、20部(比較例2)のそれぞれ添加することに変更する以外は、実施例1と同様にして、貫通孔形成プリプレグ及び積層板を得た。比較例1では窒化ホウ素の配合量が70体積%、比較例2では窒化ホウ素の配合量が8体積%である。
作製したプリプレグの貫通孔あけ条件として、炭酸ガスレーザ(NLC−1B21、日立精工製)による貫通孔あけ加工時の、貫通孔中心間距離280μmに変更する以外は、実施例1と同様にして、貫通孔形成プリプレグ及び積層板を得た。
作製したプリプレグの貫通孔あけ条件として、炭酸ガスレーザ(NLC−1B21、日立精工製)による貫通孔あけ加工時の、貫通孔中心間距離1200μmに変更する以外は、実施例1と同様にして、貫通孔形成プリプレグ及び積層板を得た。
作製したプリプレグの貫通孔あけ条件として、炭酸ガスレーザ(NLC−1B21、日立精工製)による貫通孔あけ加工時の、孔径100μm(実施例7)、500μm(実施例8)のそれぞれに変更する以外は、実施例1と同様にして、貫通孔形成プリプレグ及び積層板を得た。
実施例1のエポキシ樹脂ワニスを、基材密度が0.5g/cm3のアラミド不織布(デュポン製アラミド繊維「ケブラー」を使用したAPK22、王子製紙製)に含浸し加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを得た。
得られたプリプレグ8枚を重ねその両側に18μm銅箔(CF−T9C、福田金属製)を配置し、温度205℃、圧力4MPaの条件で100分間加熱加圧形成して一体化し、厚さ0.8mmの積層板を得た。
エポキシ樹脂ワニスを含浸させるシート状繊維基材をアラミド不織布から、基材密度が0.78g/cm3のガラス織布(#1080,旭シュエーベル製)(従来例2)、基材密度0.4g/cm3の偏平ガラス不織布(FFシート、王子製紙製)(従来例3)、基材密度0.35g/cm3のポリアリレート不織布(MBBK25(ベクルス)、クラレ製)(従来例4)にそれぞれ変更する以外は、従来例1と同様にしてプリプレグ及び積層板を得た。
エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」、エポキシ当量175)50部を用意し、これをメチルエチルケトン(和光純薬製)60部に70℃で溶解させ、室温に戻した。
次に、硬化剤として1,5−DAN(1,5−ジアミノナフタレン、アミン当量40、和光純薬製)12.5部にメチルエチルケトン65部を加えて70℃で溶解させ、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合・攪拌して均一なワニスを作製し、基材密度0.5g/cm3のアラミド不織布(デュポン製アラミド繊維「ケブラー」を使用したAPK22、王子製紙製)に含浸し加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグを得た。
作製したプリプレグに金型プレスにより20mm×20mmの開口部を設け、この部位に無機フィラを含む絶縁性樹脂混合物を充填する。絶縁性樹脂混合物は、エポキシ樹脂モノマ成分としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製「EP828」、エポキシ当量185)50部と、硬化剤1,5−DAN(1,5−ジアミノナフタレン、アミン当量40、和光純薬製)12.5部にメチルエチルケトン50部を加えて70℃で溶解させ、室温に戻した混合物(熱硬化性樹脂ワニス)を作製し、これに無機フィラとして形状が鱗片状であり平均粒径6μmで熱伝導率50W/m・Kの窒化ホウ素(電気化学工業製)169部を添加し、十分に混錬してペースト状にしたものである。これを前記プリプレグに設けた開口部にスキージにより刷り込んだ後、加熱乾燥して半硬化状態とした。窒化ホウ素の配合量は、熱硬化性樹脂固形分と窒化ホウ素を合わせた体積中に40体積%を占めるようにした。
上記の無機フィラ充填プリプレグ8枚を重ね、その両側に18μm銅箔(CF−T9C、福田金属製)を配置し、温度205℃、圧力4MPaの条件で100分間加熱加圧形成して一体化し、厚さ0.8mmの積層板を得た。
2はシート状繊維基材
3はプリプレグ
4は貫通孔
5は貫通孔を形成したプリプレグ
6は銅箔ないし銅板
7は積層板
Claims (4)
- 無機フィラを含む熱硬化性樹脂をシート状の繊維基材に保持させ半硬化状態としてなるプリプレグの層を加熱加圧成形する絶縁層の製造法であって、
前記プリプレグには多数の貫通孔を貫通孔中心間距離が300μm以上で点在させてあり、前記無機フィラは鱗片状のもの又は鱗片状のものを主体とし、
前記プリプレグの層を加熱加圧成形し、成形時に溶融する熱硬化性樹脂を無機フィラとともに、プリプレグに点在する貫通孔に流入させることを特徴とする絶縁層の製造法。 - プリプレグに点在する貫通孔は、その孔径が100〜500μmであり、かつ、貫通孔中心間距離が1100μm以下となるように点在していることを特徴とする請求項1記載の絶縁層の製造法。
- 無機フィラが、熱伝導率50W/m・K以上である鱗片状の窒化ホウ素であり、熱硬化性樹脂固形分と無機フィラを合わせた体積中に10〜60体積%占めるように含有されることを特徴とする請求項2記載の絶縁層の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001299A JP4479659B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 絶縁層の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006001299A JP4479659B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 絶縁層の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007182494A JP2007182494A (ja) | 2007-07-19 |
JP4479659B2 true JP4479659B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=38338855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006001299A Expired - Fee Related JP4479659B2 (ja) | 2006-01-06 | 2006-01-06 | 絶縁層の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4479659B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112015003461T5 (de) * | 2014-07-29 | 2017-04-20 | Nitto Shinko Corporation | Isolierplatte |
EP3290453B1 (en) * | 2015-05-22 | 2019-12-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board |
RU2690115C1 (ru) * | 2015-09-28 | 2019-05-30 | Торэй Индастриз, Инк. | Препрег со смоляными композициями, имеющими различные скорости отверждения |
JP7282535B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2023-05-29 | 株式会社ダイセル | ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ |
CN114381104B (zh) * | 2021-09-14 | 2023-06-02 | 无锡嘉德复合材料有限公司 | 一种硫化机用隔热节能板及其制备方法 |
-
2006
- 2006-01-06 JP JP2006001299A patent/JP4479659B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007182494A (ja) | 2007-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4735492B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP5447355B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP5652307B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグおよび積層板 | |
JP2012116715A5 (ja) | ||
JP4479659B2 (ja) | 絶縁層の製造法 | |
JP4934334B2 (ja) | 両面銅張板 | |
JP2008277407A (ja) | プリント配線板及びその製造方法とこれを用いたモジュール | |
JP5370129B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
WO2010070890A1 (ja) | プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板 | |
JP5423590B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板 | |
JP5263076B2 (ja) | 酸化マグネシウム粉末の製造法、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造法 | |
JP2008195835A (ja) | エポキシ樹脂ワニスの製造法、プリプレグの製造法、積層板および配線板の製造法 | |
JP5217865B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 | |
JP2011046760A5 (ja) | ||
JP4838606B2 (ja) | 樹脂付き銅箔 | |
JP5729336B2 (ja) | エポキシ化合物、樹脂組成物、樹脂シート、積層板及びプリント配線板 | |
JP2008274046A (ja) | プリプレグとこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP4881193B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
JP4192870B2 (ja) | 積層板および配線板 | |
JP4858359B2 (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 | |
JP2003347743A (ja) | プリプレグ及び多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP5909808B2 (ja) | 加熱加圧成形用プリプレグ及び積層板 | |
JP2008120922A (ja) | プリプレグ及びプリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント基板とその製造方法 | |
JP2006036936A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
JP5406062B2 (ja) | 車載用プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100308 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |