JP7282535B2 - ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ - Google Patents

Description

本発明は、ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグに関する。

ファンアウトパッケージ（Fan-Out Package）は、個片化した半導体チップ（ダイ）を別のウェハ上に配列、封止して再構築ウェハとした後に、再配線層（ＲＤＬ：Re-Distribution Layer）を形成する工程を含む半導体パッケージの製造技術である。

特に、ファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ：Fan-out Wafer level packaging）は、デバイスの高機能化及び高速化を実現するための高密度実装技術の一つとして注目されている。ＦＯＷＬＰは、パッケージの面積をチップよりも大きくできるため、（１）ＨＢＭ（High Bandwidth Memory）への適用性、多数のチップ搭載により接続端子数をより多く配置できる、（２）スルーモールドビアが作製可能である、（３）異種チップを同一パッケージに収納できるため、ＩｏＴ（Internet of Things）に適応した高機能化と低コスト化が可能である、など優れた特徴を有している。また、ＲＤＬの低背化により放熱性が向上し、配線長の低下による高速化が可能となり、基板の小型化が可能となるなどの利点が挙げられ、スマートフォン用のパッケージとして大きな注目を集めている。

また、ファンアウトパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ：Fan-out panel level packaging）は、ＦＯＷＬＰよりもワークサイズを大きくすることで、パッケージ基板を一度に多く作製することができるため、低コスト化を目的として検討が精力的になされている。しかしながら、ワークサイズの大型化に伴い、再構築されたチップ基板の反りが問題となっている。この反りがチップ基板の割れや、再配線層の精度低下の原因となり、不良率が上昇するという問題点があった。

反りの原因は、有機材料である封止材の熱線膨張率が、無機材料である半導体チップに比べて大きいことが要因となっている。そこで、有機材料の線膨張係数を下げることを目的に線膨張係数の小さい無機フィラーを添加して系全体の線膨張を抑える方法が知られている（特許文献１）。しかし、多量の無機フィラーを添加すると封止材の溶融粘度が著しく上昇して使用性が低下するため、成型性を確保するために無機フィラーの添加量にも限界があった。また、封止材の柔軟性が低下して硬く脆くなるため、ヒートショックに弱くなり、クラックが発生し易くなることも問題であった。さらに、ＦＯＷＬＰではスルーモールドビアを通して３次元的にチップを複合して使用されるが、ビア作製時に無機フィラーに起因してスカムの発生やビア作製に時間を要するなどの課題もあった。このような課題を解決するためには、柔軟で低線膨張材料が望まれているが、一般に柔軟性と低線膨張はトレードオフの関係にあり、無機フィラーの添加により両方の特性を満足することは非常に難しいと考えられる。

一方、低線膨張の繊維状不織布などのシート状多孔性支持体をコア材に硬化性材料を含浸したフイルム（シート状プリプレグ）が、樹脂の柔軟性とマトリックス繊維の低線膨張を併せ持つ材料として知られている（特許文献２）。

特開２００４－５６１４１号公報 特開２０１８－６５８９２号公報

しかしながら、繊維状不織布をコア材としたプリプレグは、表面の凹凸形状に対する追従性が乏しいため、封止により再構築ウェハを作製する際に封止材内に気泡が発生しやすくなり、不良率が上昇するという問題があった。

従って、本発明の目的は、低熱線膨張係数と高柔軟性とを併せ持ち、反り防止性及び耐クラック性に優れる硬化物を形成できると共に、再構築ウェハを作製する際に封止材内に気泡が発生しにくいファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、反り防止性及び耐クラック性に優れると共に、封止材内の気泡の発生が抑制されたファンアウトパッケージの製造方法を提供することである。
また、本発明の他の目的は、反り防止性及び耐クラック性に優れると共に、封止材内の気泡の発生が抑制されたファンアウトパッケージを提供することである。
さらに、本発明の他の目的は、前記ファンアウトパッケージを備えた高性能で、耐久に優れる電子機器を提供することである。

本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、ファンアウトパッケージの封止剤（封止材料）として、貫通孔及び／又は凹部を有するシート状プリプレグを用いることにより。製造されるファンアウトパッケージが、反り防止性及び耐クラック性に優れると共に、封止材内の気泡の発生が抑制されることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

すなわち、本発明は、貫通孔及び／又は凹部を有することを特徴とするファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグを提供する。

前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグにおいて、前記貫通孔及び／又は凹部は、ファンアウトパッケージの半導体チップ搭載部分に相当する位置に配置されていることが好ましい。

前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの硬化物のガラス転移温度以上の温度領域での熱線膨張係数（α２）は２０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。

前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグは、少なくとも一方の面に硬化性樹脂層が積層されていてもよい。

前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグは、２枚以上のシート状プリプレグが積層されていてもよい。

前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグにおいて、シート状プリプレグのコア材は、セルロース繊維の不織布であってもよい。

また、本発明は、前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグを使用することを特徴とする、ファンアウトパッケージの製造方法を提供する。

また、本発明は、半導体チップが、前記ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの硬化物により封止されていることを特徴とするファンアウトパッケージを提供する。

前記ファンアウトパッケージは、ファンアウトウェハレベルパッケージ又はファンアウトパネルレベルパッケージであってもよい。

また、本発明は、前記ファンアウトパッケージを備えた電子機器を提供する。

また、本発明は、貫通孔及び／又は凹部を有するシート状プリプレグのファンアウトパッケージ封止剤としての使用を提供する。

本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグは、熱硬化により、適度な柔軟性を有し、且つ熱による収縮率や膨張率が低い、優れた反り防止性及び耐クラック性を発揮することができる硬化物を形成することができる。さらに、本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグにより封止して再構築ウェハを作製する際に封止材内に気泡が発生しにくい。そのため、本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグは、ＦＯＷＬＰやＦＯＰＬＰ等のファンアウトパッケージの封止材料として好適に使用することができる。

図１は、ファンアウトパッケージの一例を示す模式図（断面図）である。 図２は、貫通孔を有する本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの一例を示す模式図である。（ａ）は上面図、（ｂ）は、Ａ－Ａ’における断面図を示す。 図３は、凹部を有する本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの一例を示す模式図である。（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＢ－Ｂ’における断面図を示す。 図４は、半導体チップを配列した基板（ウェハ又はパネル）の一例を示す模式図である。（ａ）は上面図、（ｂ）は、Ｃ－Ｃ’における断面図を示す。 図５は、従来のシート状プリプレグ（貫通孔及び凹部を有しないもの）を用いて、基板上に配列された半導体チップを封止する工程の一例を示す模式図（断面図）である。 図６は、貫通孔を有する本発明のシート状プリプレグを用いて、基板上に配列された半導体チップを封止する工程の一例を示す模式図（断面図）である。 図７は、本発明のシート状プリプレグを用いたファンアウトパッケージの製造方法の一例を示す模式図（断面図）である。

［ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ］
本発明のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ（以後、「本発明のシート状プリプレグ」と略称する場合がある）は、ファンアウトパッケージの封止材料として使用されるものであり、貫通孔及び／又は凹部を有することを特徴とする。

［ファンアウトパッケージ］
本発明のシート状プリプレグにより封止される本発明のファンアウトパッケージは、半導体チップが、本発明のシート状プリプレグの硬化物により封止されている限り、特に限定されるものではないが、例えば、半導体チップ、封止材、再配線層を基本構成とするものが挙げられる。図１に、本発明のファンアウトパッケージの一例の模式図（断面図）を示す。図１において、１０はファンアウトパッケージ、１１は封止材、１２は半導体チップ、１３は再配線層（電極）を示す。ファンアウトパッケージ１０において、配列された複数の半導体チップ１２が封止材１１により封止されており、半導体チップ１２の封止されていない面に再配線層１３が形成されている。ファンアウトパッケージは、半導体チップ、封止材、再配線層以外の構成、例えば、はんだボール、貫通電極（ビア）、センサー、メモリ、ＰＭＩＣ、通信デバイス、アンテナなどを有していてもよい。

ファンアウトパッケージにおける封止材の全体が本発明のシート状プリプレグで形成されるものであってもよいし、封止材の一部が本発明のシート状プリプレグで形成されるものであってもよい。すなわち、本発明のシート状プリプレグは、ファンアウトパッケージにおける封止材の少なくとも一部を構成する封止剤（封止材料）として使用されるものである。

また、本発明のファンアウトパッケージは、ファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）又はファンアウトパネルレベルパッケージ（ＦＯＰＬＰ）であってもよい。ＦＯＷＬＰは、直径３００ｍｍ程度のウェハ上に複数の半導体チップが配列して製造されるものであり、ＦＯＰＬＰは、上記ウェハより大きい、一辺が３００ｍｍ以上の四角いパネル上に半導体チップを配列して製造されるものである。

［シート状プリプレグ］
本発明のシート状プリプレグは、特に限定されないが、例えば、コア材としてシート状多孔性支持体の孔内が硬化性組成物で充填された構成を有するシート状プリプレグであって、貫通孔及び／又は凹部を有するものが挙げられる。

（シート状多孔性支持体）
上記シート状多孔性支持体（以後、「多孔性支持体」と略称する場合がある）は、特に限定されないが、例えば、熱線膨張係数［例えば－２０℃～３００℃（好ましくは－１０～３００℃、特に好ましくは０～３００℃、最も好ましくは０～２５０℃）における熱線膨張係数］が２０ｐｐｍ／Ｋ以下（好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは７ｐｐｍ／Ｋ以下）である素材が挙げられる。本発明のシート状プリプレグに熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／Ｋ以下である素材からなる多孔性支持体を使用した場合、硬化収縮率及び熱線膨張係数を小さく抑制することができ、熱衝撃付与による反りを抑制することができると共にクラックの発生を抑制することができる傾向がある。

熱線膨張係数が２０ｐｐｍ／Ｋ以下である素材としては、例えば、紙、セルロース、ガラス繊維、液晶材料等が挙げられる。本発明においては、なかでも、紙、セルロース、ガラス繊維が好ましく、特に軽量であり入手が容易な点でセルロースが好ましい。

多孔性支持体の空隙率は、例えば９０～１０vol％、好ましくは８０～３０vol％、特に好ましくは７０～３０vol％、最も好ましくは７０～５０vol％である。空隙率が上記範囲を下回ると、硬化性組成物の十分量を含浸することが困難となり、表面平滑性が得られにくくなる傾向がある。一方、空隙率が上記範囲を上回ると、多孔性支持体による補強効果が十分に得られず、硬化収縮率及び熱線膨張係数を小さく抑制することが困難となる傾向がある。

尚、本明細書における「空隙率」とは、多孔性支持体中における空隙の体積率を示す。多孔性支持体の空隙率は、１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプルについて、その表面の面積、厚み、及び質量を測定し、下記式から算出することができる。ここで、Ａｒは多孔性支持体の面積（ｃｍ²）、ｔは厚み（ｃｍ）、Ｗは多孔性支持体の質量（ｇ）、Ｍは多孔性支持体の素材の密度である。多孔性支持体の厚み（ｔ）は、膜厚計（ＰＥＡＣＯＫ社製ＰＤＮ－２０）を用いて、多孔性支持体の種々な位置について１０点の測定を行い、その平均値を採用する。
空隙率（vol％）＝｛１－Ｗ／（Ｍ×Ａｒ×ｔ）｝×１００

多孔性支持体の厚みは、例えば５～５００μｍである。下限は、好ましくは１０μｍ、特に好ましくは１５μｍ、最も好ましくは２０μｍである。また、上限は、好ましくは３００μｍ、より好ましくは２００μｍ、特に好ましくは１００μｍ、最も好ましくは７５μｍである。多孔性支持体の厚みは上記範囲において適宜調整することができ、例えば硬化性組成物単独の硬化物のＴｇが低めの場合は多孔性支持体を薄くすることで、硬化収縮率を小さく抑制することができる。硬化性組成物単独の硬化物のＴｇが高めの場合は多孔性支持体を厚くすることで、熱線膨張係数を小さく抑制することができる。多孔性支持体の厚みが上記範囲を上回ると、電子機器の小型化、軽量化の要求に対応することが困難となる傾向がある。一方、厚みが上記範囲を下回ると、十分な強靱性を得ることが困難となり、例えばＦＯＷＬＰ用封止材として使用する場合、パッケージングにより高強度化することが困難となる傾向がある。

（硬化性組成物）
本発明のシート状プリプレグを構成する硬化性組成物は、特に限定されないが、例えば、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）及び／又は硬化触媒（Ｃ）とを含む組成物が挙げられる。

（硬化性化合物（Ａ））
硬化性化合物（Ａ）は、特に限定されないが、少なくともエポキシ基を有する化合物（エポキシ化合物）を含有するものが好ましい。硬化性化合物（Ａ）がエポキシ化合物を含む場合、特に限定されが、例えば、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ）が１４０～３０００（好ましくは１７０～１０００、より好ましくは１８０～１０００、特に好ましくは１８０～５００）のエポキシ化合物を硬化性化合物（Ａ）全量の５０重量％以上（好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上、最も好ましくは９０重量％以上である。尚、上限は１００重量％である）含むことが好ましい。エポキシ当量が上記範囲を外れる化合物を過剰に含有すると、硬化性組成物単独の硬化物の柔軟性が低下し、耐クラック性が低下するため好ましくない。

上記エポキシ化合物には、脂環式エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、及び脂肪族エポキシ化合物等が含まれる。

＜脂環式エポキシ化合物＞
上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知乃至慣用の化合物が含まれるが、以下の化合物等が好ましい。
（１）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物
（２）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）

上述の（１）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（i）で表される化合物等が挙げられる。

式（i）中、Ｒ”は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ”（ＯＨ）_p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等が挙げられる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの［ ］内（外側の角括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（i）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等が挙げられる。

上述の（２）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルが挙げられる。より詳しくは、例えば、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２－ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物を水素化した化合物等が挙げられる。

＜芳香族エポキシ化合物＞
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；後述の変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等が挙げられる。

前記変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（ii）で表される化合物が挙げられる。下記式中、Ｒ¹～Ｒ⁴は同一又は異なって、水素原子又は炭化水素基を示す。ｋは１以上の整数を示す。Ｌ¹は低極性結合基を示し、Ｌ²は柔軟性骨格を示す。

前記炭化水素には、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらの結合した基が含まれる。

脂肪族炭化水素基としては、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、デシル基、ドデシル基等の炭素数１～２０（好ましくは１～１０、特に好ましくは１～３）程度のアルキル基；ビニル基、アリル基、１－ブテニル基等の炭素数２～２０（好ましくは２～１０、特に好ましくは２～３）程度のアルケニル基；エチニル基、プロピニル基等の炭素数２～２０（好ましくは２～１０、特に好ましくは２～３）程度のアルキニル基等を挙げることができる。

脂環式炭化水素基としては、３～１０員の脂環式炭化水素基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の３～８員（好ましくは５～８員）程度のシクロアルキル基等を挙げることができる。

芳香族炭化水素基としては、炭素数６～１４（好ましくは６～１０）の芳香族炭化水素基が好ましく、例えば、フェニル基等を挙げることができる。

前記Ｒ¹～Ｒ⁴としては、なかでも、脂肪族炭化水素基（特に、アルキル基）が好ましい。

前記Ｌ¹は低極性結合基を示し、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基等の、炭素数１～３の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を挙げることができる。

前記Ｌ²は柔軟性骨格を示し、例えば、炭素数２～４のオキシアルキレン基を挙げることができる。具体的には、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基、オキシテトラメチレン基等が挙げられる。

変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は上記構成を有するため、硬化性組成物に添加すると耐クラック性を向上する効果が得られる。

前記変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、下記式（ii-1）で表される化合物を好適に使用することができる。本発明においては、例えば、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１０００」（エポキシ当量：３５０、ＤＩＣ社製）や、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０」（エポキシ当量：４３３、ＤＩＣ社製）等の市販品を使用することができる。

＜脂肪族エポキシ化合物＞
上記脂肪族エポキシ化合物としては、例えば、ｑ価の環状構造を有しないアルコール（ｑは自然数である）のグリシジルエーテル；一価又は多価カルボン酸［例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ステアリン酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等］のグリシジルエステル；エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化大豆油、エポキシ化ひまし油等の二重結合を有する油脂のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン等のポリオレフィン（ポリアルカジエンを含む）のエポキシ化物等が挙げられる。尚、上記ｑ価の環状構造を有しないアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール等の一価のアルコール；エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の三価以上の多価アルコール等が挙げられる。また、ｑ価のアルコールは、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。

（硬化剤（Ｂ））
上記硬化性組成物を構成する硬化剤（Ｂ）は、エポキシ化合物を硬化させる役割を担う化合物である。

硬化剤（Ｂ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができる。例えば、酸無水物、ジカルボン酸、アミン、ポリアミド樹脂、イミダゾール、ポリメルカプタン、フェノール、ポリカルボン酸、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。本発明においては、なかでも信頼性に優れる点で、酸無水物（b-1）、ジカルボン酸（b-2）、アミン（b-3）、及びフェノール（b-4）からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が好ましい。

硬化剤（Ｂ）の官能基当たりの分子量は、例えば１０～１００００ｇ／ｅｑ（好ましくは２０～８０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは２０～７０００ｇ／ｅｑ、更に好ましくは２０～５０００ｇ／ｅｑ、特に好ましくは２０～２０００ｇ／ｅｑ、最も好ましくは２０～１０００ｇ／ｅｑ）である。

酸無水物（b-1）としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸等）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等）、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、水素化メチルナジック酸無水物、４－（４－メチル－３－ペンテニル）テトラヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、無水アジピン酸、無水セバシン酸、無水ドデカン二酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、ビニルエーテル－無水マレイン酸共重合体、アルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも、取り扱い性の観点で、２５℃で液状の酸無水物［例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等］が好ましい。酸無水物系硬化剤としては、耐クラック性に特に優れる点で、飽和単環炭化水素ジカルボン酸の無水物（環にアルキル基等の置換基が結合したものも含む）が好ましい。

酸無水物（b-1）としては、例えば、商品名「リカシッドＭＨ７００Ｆ」（新日本理化（株）製）、商品名「ＨＮ－５５００」（日立化成工業（株）製）等の市販品を好適に使用することができる。

ジカルボン酸（b-2）としては、例えば、４，４'－ビフェニルジカルボン酸、２，２'－ビフェニルジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の芳香族系ジカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、１，６－ヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族系ジカルボン酸；酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸；等が挙げられる。これらの中でも、酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸が好ましい。

前記エステル型ジカルボン酸の合成に用いる酸無水物としては、脂環族酸無水物が好ましく、なかでも４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。

ポリオール化合物としては、２価又は３価の脂肪族アルコールが好ましく、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール、ネオペンチルグリコール、ジメチロールプロパン、ポリＣ_1-5アルキレングリコール（例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等）の等の２価の脂肪族アルコール；グリセリン、トリメチロールプロパン等の３価の脂肪族アルコール等が挙げられる。

これらの中でも、２価の脂肪族アルコールが好ましく、特にポリＣ_1-5アルキレングリコールがより好ましい。前記ポリＣ_1-5アルキレングリコールの重量平均分子量は、例えば５００～２０００、好ましくは６００～１６００である。

酸無水物とポリオール化合物とを反応させて得られるエステル型ジカルボン酸としては、下記式（b-2-1）で表される化合物が好ましい。

式（b-2-1）中、Ｒ⁵、Ｒ⁶は同一又は異なって炭素数１～５のアルキル基を示し、なかでもメチル基又はエチル基が好ましい。ｍ¹、ｍ²は同一又は異なって０～４の整数を示す。Ｌはポリオール化合物から２つの水酸基を除いた基（２価の基）であり、なかでも、ポリエチレングリコール又はポリプロピレングリコールから２つの水酸基を除いた基が好ましい。

ジカルボン酸（b-2）としては、例えば、商品名「リカシッドＨＦ－０８」（新日本理化（株）製）等の市販品を好適に使用することができる。

アミン（b-3）としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリプロピレントリアミン等の脂肪族ポリアミン；メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－３，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環式ポリアミン；ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、トリレン－２，４－ジアミン、トリレン－２，６－ジアミン、メシチレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトリレン－２，６－ジアミン等の単核ポリアミン、ビフェニレンジアミン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、２，５－ナフチレンジアミン、２，６－ナフチレンジアミン等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。

フェノール（b-4）としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール樹脂、ｐ－キシリレン変性フェノール樹脂、ｐ－キシリレン・ｍ－キシリレン変性フェノール樹脂等のアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、トリフェノールプロパン等が挙げられる。

（硬化触媒（Ｃ））
上記硬化性組成物は、上述の硬化剤（Ｂ）の代わりに若しくは上述の硬化剤（Ｂ）と共に、硬化触媒（Ｃ）を含んでいてもよい。硬化触媒（Ｃ）を用いることにより、エポキシ化合物の硬化反応を進行させ、硬化物を得ることができる。上記硬化触媒（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、紫外線照射又は加熱処理を施すことによりカチオン種を発生して、重合を開始させることができるカチオン触媒（カチオン重合開始剤）を１種又は２種以上使用することができる。

紫外線照射によりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩、ペンタフルオロヒドロキシアンチモネート塩、ヘキサフルオロホスフェート塩、ヘキサフルオロアルゼネート塩等が挙げられる。上記カチオン触媒としては、例えば、商品名「ＵＶＡＣＵＲＥ１５９０」（ダイセル・サイテック（株）製）、商品名「ＣＤ－１０１０」、「ＣＤ－１０１１」、「ＣＤ－１０１２」（以上、米国サートマー製）、商品名「イルガキュア２６４」（チバ・ジャパン（株）製）、商品名「ＣＩＴ－１６８２」（日本曹達（株）製）等の市販品を使用することができる。

加熱処理を施すことによりカチオン種を発生するカチオン触媒としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩、アレン－イオン錯体等が挙げられる。上記カチオン触媒としては、例えば、商品名「ＰＰ－３３」、「ＣＰ－６６」、「ＣＰ－７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、商品名「ＦＣ－５０９」（スリーエム製）、商品名「ＵＶＥ１０１４」（Ｇ．Ｅ．製）、商品名「サンエイド ＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ－１００Ｌ」、「サンエイド ＳＩ－１１０Ｌ」、「サンエイド ＳＩ－１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）、商品名「ＣＧ－２４－６１」（チバ・ジャパン（株）製）等の市販品を使用することができる。上記カチオン触媒としては、さらに、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とトリフェニルシラノール等のシラノールとの化合物、又は、アルミニウムやチタン等の金属とアセト酢酸若しくはジケトン類とのキレート化合物とビスフェノールＳ等のフェノール類との化合物等を用いることもできる。

（有機フィラー（Ｄ））
上記硬化性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に有機フィラー（Ｄ）を１種又は２種以上含有していてもよい。有機フィラー（Ｄ）を含有することにより、硬化収縮率及び熱線膨張係数を一層小さく抑制することができ、反りの抑制効果を向上することができる。また、硬化性組成物が有機フィラー（Ｄ）を含有すると、多孔性支持体の孔内に充填された硬化性組成物が孔外へ流出するのを抑制する効果も得られる。さらに、有機フィラー（Ｄ）は、硬化性組成物の着色剤としても使用することもできる。

前記有機フィラー（Ｄ）としては、例えば、セルロースナノファイバー、セルロース（ナノ）クリスタル等のセルロース系粒子、ＰＥＥＫファイバー、液晶材料、及び金属酸化物等を含まない単層或いは多層カーボンナノチューブ、グラフェン、酸化グラフェン、カーボンブラック、フラーレン、ナノダイアモンド等の炭素材料等が挙げられ、これらを単独、又は、２以上を組み合わせて使用することができる。上記有機フィラーは、中実構造、中空構造、多孔質構造等のいずれの構造を有していてもよい。このうち、黒色着色料としても使用し得る炭素材料が好ましい。

有機フィラー（Ｄ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状等）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状等）、平板状、りん片状、不定形状等を挙げることができる。

有機フィラー（Ｄ）の平均粒子径は、例えば５ｎｍ～１００μｍ、好ましくは５０ｎｍ～５０μｍ、特に好ましくは１００ｎｍ～３０μｍである。平均粒子径が上記範囲を下回ると、粘度の上昇が著しく、取り扱いが困難となる傾向がある。一方、平均粒子径が上記範囲を上回ると、耐クラック性が低下する傾向がある。また、上記範囲内のサイズのフィラーを２種以上混合して使用しても良く、それにより粘度と物性をコントロールすることが可能となる。尚、有機フィラー（Ｄ）の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（ｄ５０）である。

（無機フィラー（Ｅ））
上記硬化性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に無機フィラー（Ｅ）を１種又は２種以上含有していてもよい。しかしながら、多量の無機フィラーが配合されると、ビア作製時に無機フィラーに起因してスカムの発生やビア作製に時間を要するなどの問題が生じやすくなる。従って、無機フィラー（Ｅ）の含有量（配合量）は、硬化性組成物（１００重量％）に対して、１０重量％以下（０～１０重量％）が好ましく、５重量％以下（０～５重量％）がより好ましい。無機フィラー（Ｅ）の含有量を１０重量％以下とすることにより、ビア作製時のスカム発生が抑制され、ビア作製に時間を短縮しやすくなる。また、無機フィラー（Ｅ）を配合しないことにより、実質的に無機フィラー（Ｅ）を含まないことも好ましい。

前記無機フィラー（Ｅ）としては、例えば、シリカ（例えば、天然シリカ、合成シリカ等）、酸化アルミニウム（例えば、α－アルミナ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩；硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム等の硫酸塩；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ホウ素等の窒化物；水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物；マイカ、タルク、カオリン、カオリンクレー、カオリナイト、ハロイサイト、パイロフィライト、モンモリロナイト、セリサイト、アメサイト、ベントナイト、アスベスト、ウォラストナイト、セピオライト、ゾノライト、ゼオライト、ハイドロタルサイト、フライアッシュ、脱水汚泥、ガラスビーズ、ガラスファイバー、ケイ藻土、ケイ砂、センダスト、アルニコ磁石、各種フェライト等の磁性粉、水和石膏、ミョウバン、三酸化アンチモン、マグネシウムオキシサルフェイト、シリコンカーバイド、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、燐酸マグネシウム、銅、鉄等が挙げられる。上記無機フィラーは、中実構造、中空構造、多孔質構造等のいずれの構造を有していてもよい。また、上記無機フィラーは、例えば、オルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物等の周知の表面処理剤により表面処理されたものであってもよい。

無機フィラー（Ｅ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状等）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状等）、平板状、りん片状、不定形状等を挙げることができる。

無機フィラー（Ｅ）の平均粒子径は、例えば５ｎｍ～１００μｍ、好ましくは５０ｎｍ～５０μｍ、特に好ましくは１００ｎｍ～３０μｍである。平均粒子径が上記範囲を下回ると、粘度の上昇が著しく、取り扱いが困難となる傾向がある。一方、平均粒子径が上記範囲を上回ると、耐クラック性が低下する傾向がある。また、上記範囲内のサイズのフィラーを２種以上混合して使用しても良く、それにより粘度と物性をコントロールすることが可能となる。尚、無機フィラーの平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（ｄ５０）である。

（硬化促進剤）
上記硬化性組成物は、硬化剤（Ｂ）と共に硬化促進剤を含有していても良い。硬化剤（Ｂ）と共に硬化促進剤を含有することにより、硬化速度を促進する効果が得られる。硬化促進剤としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、及びその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等の第３級アミン；２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール等のイミダゾール類；リン酸エステル、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ－トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸スズ、オクチル酸亜鉛等の有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

硬化促進剤としては、例えば、商品名「Ｕ－ＣＡＴ ＳＡ ５０６」、「Ｕ－ＣＡＴ ＳＡ １０２」、「Ｕ－ＣＡＴ ５００３」、「Ｕ－ＣＡＴ １８Ｘ」、「Ｕ－ＣＡＴ １２ＸＤ）」（以上、サンアプロ（株）製）、商品名「ＴＰＰ－Ｋ」、「ＴＰＰ－ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）、商品名「ＰＸ－４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を好適に使用することができる。

上記硬化性組成物全量における、硬化性化合物（Ａ）の含有量は例えば３０～９８重量％である。また、上記硬化性組成物全量における、芳香族エポキシ化合物（例えば、エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及び変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂から選択される化合物）の含有量は、例えば３０～９８重量％である。更に、上記硬化性組成物全量における、芳香族エポキシ化合物以外のエポキシ化合物の占める割合は、例えば２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、特に好ましくは５重量％以下、最も好ましくは１重量％以下である。

上記硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物全量における、芳香族エポキシ化合物（例えば、エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、及び変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂から選択される化合物）の占める割合は、例えば６０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上、最も好ましくは９０重量％以上である。尚、上限は１００重量％である。従って、上記硬化性組成物に含まれるエポキシ化合物全量における、芳香族エポキシ化合物以外のエポキシ化合物の占める割合は、例えば４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下である。

硬化剤（Ｂ）の含有量は、硬化性組成物に含まれる硬化性基（例えば、エポキシ基）１モルに対して（Ｂ）における前記（Ａ）の硬化性基との反応性基が例えば０．８～１．２モルとなる割合である。

硬化剤（Ｂ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化が不十分となり、硬化物の強靱性が低下する傾向がある。一方、硬化剤（Ｂ）の含有量が上記範囲を上回ると、硬化性組成物単独の硬化物の極性が増大し、水分の影響を受けやすくなり、信頼性の低下に繋がる場合がある。

上記硬化性組成物（有機フィラー（Ｄ）、無機フィラー（Ｅ）を除く）全量における、硬化性化合物（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）の合計含有量の占める割合は、例えば８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上、特に好ましくは９５重量％以上である。

上記硬化性組成物に含まれる、全ての硬化性化合物（Ａ）（硬化剤（Ｂ）も含有する場合は、全ての硬化性化合物（Ａ）と全ての硬化剤（Ｂ））の官能基当たりの分子量の加重平均値（含有割合を加重）（ｇ／ｅｑ）は、例えば１８０～１０００、好ましくは２００～７００、特に好ましくは２００～５００、最も好ましくは２５０～４５０、とりわけ好ましくは３００～４５０である。本発明の硬化性組成物は、硬化性化合物（Ａ）（硬化剤（Ｂ）も含有する場合は、硬化性化合物（Ａ）と硬化剤（Ｂ））を、加重平均値が上記範囲となるように選択して含有することが、架橋点間距離を適度に有することにより、柔軟性を有し、耐クラック性に優れる硬化物が得られる点で好ましい。加重平均値が上記範囲を下回ると、柔軟性が低下し、耐クラック性が低下する傾向がある。一方、加重平均値が上記範囲を上回ると、硬化樹脂の密度が低く、十分な強靭さや耐候性を得ることが困難となる傾向がある。尚、エポキシ化合物の官能基当たりの分子量とはエポキシ当量である。また、硬化剤としての酸無水物（b-1）の官能基当たりの分子量とは酸無水物基当量、ジカルボン酸（b-2）の官能基当たりの分子量とはカルボキシル基当量、アミン（b-3）の官能基当たりの分子量とはアミン当量、フェノール（b-4）の官能基当たりの分子量とは水酸基当量のことである。

硬化触媒（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、硬化性組成物中に含まれる硬化性化合物（Ａ）１００重量部に対して、例えば０．１～１０重量部の割合で含有することが好ましく、硬化性組成物中に含まれるエポキシ化合物の全量（１００重量部）に対して、例えば０．０１～１５重量部、好ましくは０．０１～１２重量部、さらに好ましくは０．０５～１０重量部、特に好ましくは０．１～１０重量部である。硬化触媒（Ｃ）を上記範囲内で使用することにより、耐熱性、耐候性に優れた硬化物を得ることができる。

有機フィラー（Ｄ）の含有量は、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば５０重量部以下（例えば、１～５０重量部）、好ましくは４５重量部以下、特に好ましくは４０重量部以下である。有機フィラー（Ｄ）の含有量が過剰となると、硬化性組成物単独の硬化物のＴｇが高くなり、柔軟性が低下して、耐クラック性が低下する傾向がある。

硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、硬化性組成物中に含まれるエポキシ化合物１００重量部に対して、例えば３重量部以下（例えば０．１～３重量部）、好ましくは０．２～３重量部、特に好ましくは０．２５～２．５重量部である。

（その他の成分）
上記硬化性組成物は上記成分以外にも、必要に応じて他の成分を１種又は２種以上含有していても良い。

上記硬化性組成物はエポキシ化合物以外の硬化性化合物を含有していても良く、例えば、オキセタン化合物等のカチオン硬化性化合物、（メタ）アクリレートやウレタン（メタ）アクリレート等のラジカル硬化性化合物を含有することができる。

上記硬化性組成物は、更に、例えば、希釈剤、消泡剤、レベリング剤、シランカップリング剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤、可塑剤、帯電防止剤、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、イオン吸着体、蛍光体等を含有することができる。

また、硬化剤（Ｂ）として酸無水物を使用する場合は、酸無水物と共に、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の水酸基含有化合物を使用することが、硬化反応を促進する効果が得られる点で好ましい。水酸基含有化合物の含有量は、酸無水物１００重量部に対して、例えば、０．１～１５重量部、好ましくは０．５～１０重量部である。

上記硬化性組成物は上記成分を混合することにより調製できる。混合には、自公転式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用することができる。また、各成分は、同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。

上記硬化性組成物単独の硬化物（多孔性支持体を含まない）の、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、例えば、－６０～１００℃（Ｔｇの上限は、好ましくは５０℃、特に好ましくは４０℃、最も好ましくは２５℃である。Ｔｇの下限は、好ましくは－４０℃、より好ましくは－３０℃、更に好ましくは－２０℃、更に好ましくは－１０℃、特に好ましくは０℃、最も好ましくは５℃、とりわけ好ましくは１０℃である）であり、前記ガラス転移温度以上の温度（例えば－１０～２２０℃、好ましくは０～２２０℃、特に好ましくは１０～２００℃、最も好ましくは２０～２２０℃、とりわけ好ましくは５０～２２０℃）の範囲の少なくとも１点における、上記硬化性組成物単独の硬化物（多孔性支持体を含まない）の熱線膨張係数は、例えば１００ｐｐｍ／Ｋ以上（例えば１００～７００ｐｐｍ／Ｋ、好ましくは２００～５００ｐｐｍ／Ｋ、特に好ましくは３００～５００ｐｐｍ／Ｋ）であることが好ましい。

［シート状プリプレグ］
本発明のシート状プリプレグは、例えば、コア材として上記多孔性支持体の孔内が上記硬化性組成物で充填された構成を有するものが挙げられる。本発明において使用する硬化性組成物単体の硬化物は上述の通りガラス転移温度が低く柔らかいため、耐クラック性に優れる。また、前記の柔らかい（特に１００℃以上の高温領域において柔らかい）硬化物を形成する硬化性組成物は、多孔性支持体の孔内に充填された構成を有するが、前記硬化性組成物が多孔性支持体を押しのけて膨張することができない為か、結果的に熱線膨張係数を小さく抑制することができ、反りの発生を防止することができる。

本発明のシート状プリプレグは、例えば、上記硬化性組成物を溶剤（例えば、２－ブタノン等）で希釈したものを上記多孔性支持体に含浸させ、その後、乾燥させて溶剤を除去し、さらに必要に応じて半硬化（硬化性化合物の一部を硬化）させることにより製造することができる。

硬化性組成物を含浸させる方法としては特に制限がなく、例えば、硬化性組成物中に多孔性支持体を浸漬する方法等を挙げることができる。浸漬時温度は、例えば２５～６０℃程度である。浸漬時間は、例えば３０秒～３０分程度である。浸漬は減圧又は加圧環境下で行うことが、起泡の残存を抑制し、硬化性組成物の充填を促進する効果が得られる点で好ましい。

含浸後の乾燥、及び半硬化の条件は使用する硬化剤の種類によって適宜変更して行うことが好ましい。例えば、硬化剤として酸無水物、又はフェノールを使用する場合、１００℃未満（例えば２５℃以上、１００℃未満）の温度で、１分～１時間程度加熱することにより行うことができる。硬化剤としてアミンを使用する場合は、より低温で行うことが好ましい。加熱温度や加熱時間が上記範囲を上回ると、多孔性支持体に充填された硬化性組成物の硬化反応が進行し過ぎることにより、封止材としての使用が困難となる場合がある。

本発明のシート状プリプレグ全体積における、多孔性支持体の占める割合は、例えば１０～９０vol％、好ましくは２０～７０vol％、特に好ましくは３０～７０vol％、最も好ましくは３０～５０vol％である。すなわち、本発明のシート状プリプレグ全体積における、硬化性組成物の占める割合は、例えば１０～９０vol％、好ましくは３０～８０vol％、特に好ましくは３０～７０vol％、最も好ましくは５０～７０vol％である。多孔性支持体の占める割合が上記範囲を上回ると、上記硬化性組成物の十分量を含浸することが困難となり、表面平滑性が得られにくく成る傾向がある。一方、硬化性組成物が上記範囲を上回ると、多孔性支持体による補強効果が十分に得られず、硬化収縮率及び熱線膨張係数を小さく抑制することが困難となる傾向がある。

本発明のシート状プリプレグは、加熱処理を施すことにより硬化物を形成する。加熱処理条件は、特に限定されないが、加熱温度は４０～３００℃が好ましく、より好ましくは６０～２５０℃である。また、加熱時間は、加熱温度に応じて適宜調節可能であり、特に限定されないが、１～１０時間が好ましく、より好ましくは１～５時間である。上記加熱処理において、加熱温度は一定とすることもできるし、連続的又は段階的に変更することもできる。

本発明のシート状プリプレグの硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、例えば、－６０℃以上、１００℃以下（－６０～１００℃）であり、好ましくは０～９０℃、より好ましくは５～８０℃、更に好ましくは１０～７５℃、特に好ましくは１０～６０℃、最も好ましくは１０～５０℃、更に好ましくは１０～４０℃、とりわけ好ましくは１５～４０℃である。本発明のシート状プリプレグの硬化物は上記Ｔｇを有する場合、適度な柔軟性を有し、耐クラック性に優れる。尚、硬化物のガラス転移温度は実施例に記載の方法で求められる。

本発明のシート状プリプレグの硬化物の熱線膨張係数α₂［硬化物のＴｇ以上の温度領域、例えば１００～３００℃における熱線膨張係数］は、特に限定されないが、例えば２０ｐｐｍ／Ｋ以下（例えば、－１～２０ｐｐｍ／Ｋ）、好ましくは１５ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは１２ｐｐｍ／Ｋ以下、更に好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以下である。そのため、硬化性組成物の硬化物のＴｇより高い温度における膨張及び収縮が抑制され、例えば、ファンアウトパッケージをリフロー半田付けにより基板に実装する際の反りの発生を抑制することができ、製造歩留りを向上させることができる。

本発明のシート状プリプレグの硬化物の熱線膨張係数α₁［硬化物のＴｇ以下の温度領域、例えば－２０℃～１００℃、好ましくは－１０～１００℃、特に好ましくは０～１００℃における熱線膨張係数］は、例えば５５ｐｐｍ／Ｋ以下（例えば、－１～５５ｐｐｍ／Ｋ）、好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは４５ｐｐｍ／Ｋ以下、更に好ましくは２５ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。そのため、硬化性組成物の硬化物のＴｇより低い温度における膨張及び収縮が抑制され、例えば、電子機器の発熱による反りの発生を抑制することができ、耐久性、信頼性を向上させることができる。

本発明のシート状プリプレグは、圧縮成形用封止材としても好適に使用することができる。

［貫通孔、凹部］
本発明のシート状プリプレグは、貫通孔及び／又は凹部を有することを特徴とする。本発明のシート状プリプレグが貫通孔及び／又は凹部を有することにより、ウェハ又はパネル（以後、まとめて「基板」と称する場合がある）に配列された半導体チップを封止する際に封止材内に気泡が発生しにくくなり、不良率が低下（歩留りが向上）するという効果が奏される。以下、図面を用いて説明する。

図２は、貫通孔を有する本発明のシート状プリプレグの一例の模式図を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は、Ａ－Ａ’における断面図を示す。図２において、２０は貫通孔を有するシート状プリプレグ、２１は貫通孔を示す。シート状プリプレグ２０は、複数の貫通孔２１を有する。
図３は、凹部を有する本発明のシート状プリプレグ一例の模式図を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）はＢ－Ｂ’における断面図を示す。図３において、３０は凹部を有するシート状プリプレグ、３１は凹部を示す。シート状プリプレグ３０は、複数の凹部３１を有する。

本発明のシート状プリプレグは、貫通孔のみを有するものであっても、凹部のみを有するものであっても、また、貫通孔と凹部の両方を有するものであってもよい。本発明のシート状プリプレグが有する貫通孔及び／又は凹部の数（貫通孔と凹部の合計数）は、特に限定されないが、製造されるファンアウトパッケージの設計により、一般に、１ユニットあたり１～６個の範囲から適宜選択することができる。

図４は、半導体チップを配列した基板の一例の模式図を示し、（ａ）は上面図、（ｂ）は、Ｃ－Ｃ’における断面図を示す。図４において、４０は半導体チップを配列した基板（単に、「基板４０」と称する場合がある）、４１は半導体チップ、４２は基板、４３は仮止めテープを示す。基板４２としては、直径３００ｍｍ程度のウェハ又は一辺３００ｍｍ以上の四角形のパネルであってもよい。基板４０では、複数の半導体チップ４１が基板４２上に、仮止めテープ４３を介して配列、固定（仮止め）されている。

本発明のシート状プリプレグにおいて、貫通孔及び／又は凹部はファンアウトパッケージの半導体チップ搭載部分に相当する位置に配置されていることが好ましい。すなわち、本発明のシート状プリプレグにおいて、貫通孔及び／又は凹部は、基板上に配列、固定（仮止め）された半導体チップに対応する位置に配列されることが好ましい。

図５は、従来のシート状プリプレグ５０（貫通孔及び凹部を有しないもの）を用いて、基板４０上に配列された半導体チップ４１を封止する工程の一例を示す模式図（断面図）である。シート状プリプレグ５０を基板４０上の半導体チップ４１に加圧・加熱して硬化する際に、従来のシート状プリプレグ５０は基板４２上で半導体チップ４１により形成される凹凸形状に対する追従性が十分でない場合、封止材５１中の半導体チップ４１付近に気泡５２が残りやすいという問題があった。

図６は、貫通孔２１を有する本発明のシート状プリプレグ２０を用いて、基板４０上に配列された半導体チップ４１を封止する工程の一例を示す模式図（断面図）である。本発明のシート状プリプレグ２０を基板４０に加圧・加熱して硬化する際に、貫通孔２１に半導体チップ４１が嵌合するように封止されるため、封止材６１中に気泡が発生しにくい。
貫通孔を有する本発明のシート状プリプレグ２０に代えて、凹部を有する本発明のシート状プリプレグ３０を用いた場合も同様に、凹部３１に半導体チップ４１が嵌合するように封止されるため、封止材中に気泡が発生しにくい。

貫通孔を有する本発明のシート状プリプレグの製造方法は、特に限定されないが、例えば、貫通孔を有しない平坦なシート状プリプレグ（乾燥又は半硬化のもの）を、打ち抜き用の金型などにより、打ち抜き加工することなどにより製造することができる。

凹部を有する本発明のシート状プリプレグの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上記硬化性組成物を上記シート状多孔性支持体に含浸させた状態のシート状プリプレグを、凹部形状と反転形状の凸部を有する成形型に押しつけて、上述のシート状プリプレグ製造と同じ条件で乾燥し、必要に応じて半硬化させることにより製造することができる。
また、上述の貫通孔を有する本発明のシート状プリプレグを一旦製造した後に、同外形を有する平坦なシート状プリプレグと積層させることによっても製造することができる。

本発明のシート状プリプレグの貫通孔及び凹部の形状（上面図から見た形状）は、特に限定されず、正方形、長方形、丸形などであってもよいが、半導体チップが通常有する形状である正方形、長方形が好ましい。

本発明のシート状プリプレグの凹部の深さは、特に限定されないが、半導体チップの高さと同程度が好ましく、１０～５００μｍの範囲から適宜選択することができる。

本発明のシート状プリプレグの貫通孔及び凹部の面積（上面図から見た面積）は、特に限定されず、半導体チップの面積と同程度かわずかに広い適度が好ましく、１～４００ｍｍ²の範囲から適宜選択することができる。すなわち、本発明のシート状プリプレグの貫通孔及び凹部の面積は、対応する半導体チップの面積の１００～１５０％程度が好ましい。貫通孔及び凹部の面積が対応する半導体チップよりも広い場合であっても、本発明のシート状プリプレグを圧縮、加熱する際に硬化性組成物が浸み出してきて隙間を充填するので、半導体チップを確実に封止することができる。

また、本発明のシート状プリプレグを２枚以上積層させて使用してもよく、本発明のシート状プリプレグと平坦なシート状プリプレグを積層させて使用してもよい。その場合、２枚以上のシート状プリプレグの膜厚は、同一であっても、異なっていてもよい。

本発明のシート状プリプレグは、さらに、少なくとも一方の面に硬化性樹脂層が積層されていてもよい。本発明のシート状プリプレグが硬化性樹脂層を有することより、基板上の半導体チップの凹凸形状に対する追従性がさらに向上して気泡が生じにくくなる。従って、硬化性樹脂層は、少なくとも基板上の半導体チップに接する面に積層されることが好ましい。

上記硬化性樹脂層を構成する硬化性組成物は、本発明のシート状プリプレグを構成する硬化性組成物と同じものであっても、異なるものであってもよい。上記硬化性樹脂層の膜厚は、特に限定されないが、例えば、１０～２００μｍ、好ましくは２０～１００μｍから選択することができる。硬化性樹脂層の膜厚がこの範囲より薄いと、封止材内に気泡が残る場合がある。

上記硬化性樹脂層を積層させる方法は、特に限定されないが、本発明のシート状プリプレグ（硬化性樹脂層を有しないもの）の片面又は両面上に、減圧又は真空下で、印刷やディスペンス等で硬化性組成物に塗布し、乾燥後、必要に応じて加熱することにより、未硬化又は半硬化の硬化性樹脂層を形成することができる。乾燥、加熱の条件は、本発明のシート状プリプレグと同様に行うことができる。上記硬化性樹脂層の形成は、貫通孔及び／又は凹部を形成する前であっても、貫通孔及び／又は凹部を形成した後に形成してもよい。

本発明のシート状プリプレグの膜厚は特に限定されないが、例えば、５～５００μｍである。下限は、好ましくは１０μｍ、特に好ましくは１５μｍ、最も好ましくは２０μｍである。また、上限は、好ましくは４００μｍ、より好ましくは３００μｍ、特に好ましくは２５０μｍ、最も好ましくは２００μｍである。本発明のシート状プリプレグの厚みが上記範囲を上回ると、電子機器の小型化、軽量化の要求に対応することが困難となる傾向がある。一方、厚みが上記範囲を下回ると、十分な強靱性を得ることが困難となり、パッケージングにより高強度化することが困難となる傾向がある。

［ファンアウトパッケージの製造方法］
本発明のファンアウトパッケージの製造方法は、本発明のシート状プリプレグを使用することを特徴とする。具体的は、上述のように基板上に配列された半導体チップを本発明のシート状プリプレグで封止する工程を含む方法である。

図７に、本発明のシート状プリプレグを用いた本発明のファンアウトパッケージの製造方法の一例の模式図（断面図）を示す。
本発明のファンアウトパッケージは、例えば、以下の工程Ｉ～IIIを含む方法により製造することができる。
工程Ｉ：基板４２（ウェハ又はパネル）に仮止めテープ４３をはりつけ、前記仮止めテープ４３を介して基板４２に半導体チップ４１を貼付して基板４０を製造する
工程II：本発明のシート状プリプレグ（図７では貫通孔有するシート状プリプレグ２０）を用いて半導体チップ４１を封止する
工程III：基板４２を剥離して、再構築ウェハ７０を得る

本発明のファンアウトパッケージの製造方法は、さらに、以下の工程IVを含んでいてもよい。
工程IV：さらに、再配線層、電極形成を形成し、ダイシングを行い、ファンアウトパッケージを得る

前記工程IIにおける、本発明のシート状プリプレグを用いて半導体チップを封止する方法としては、例えば、基板上の半導体チップに本発明のシート状プリプレグを貼り合わせ、表面平坦化用基板７１等を用いて圧縮（例えば０．１～５ＭＰａで押圧）し、上記方法により加熱処理を施すことにより行うことができる。

本発明のシート状プリプレグの貫通孔及び／又は凹部に半導体チップが嵌合するため、封止材内に気泡が残りにくい。
本発明のシート状プリプレグで半導体チップを封止すると同時に、または封止した後に、さらに、別の本発明のシート状プリプレグ、又は貫通孔及び凹部を有しない平坦なシート状プリプレグを用いて封止を行ってもよい。

工程IVにおける再配線層や電極形成は、周知慣用の方法で行うことができる。再配線層や電極形成は、約２００℃の高温環境下で行われるが、本発明のシート状プリプレグの硬化物は、熱線膨張係数低いため、半導体チップの熱膨張率との差を抑制することができ、半導体チップの熱膨張率との差に由来する応力によって引き起こされる反りやクラックを抑制することができる。

［電子機器］
本発明の電子機器は、本発明のファンアウトパッケージを備えることを特徴とする。本発明のファンアウトパッケージは、反り防止性及び耐クラック性に優れると共に、封止材内の気泡の発生が抑制されているため、発明の電子機器は、高性能で、且つ耐久に優れる。従って、本発明の電子機器は、例えば、携帯電話、デジタルカメラ、スマートフォン、タブレット端末、電子辞書等の携帯型電子機器に好適に使用できる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

調製例１：支持体の調製（セルロース不織布の調製）
微小繊維セリッシュＫＹ１１０Ｎ（（株）ダイセル製）のスラリーを０．２重量％に希釈し、減圧装置付き抄紙マシーン（東洋精機製作所（株）製、標準角型マシン）を用いて、Ｎｏ．５Ｃ濾紙を濾布として抄紙して、湿潤状態のセルロース不織布を得た。
得られた湿潤状態のセルロース不織布の両面に吸い取り紙を重ね、０．２ＭＰａの圧力で１分間プレスした。次いで、０．２ＭＰａの圧力で１分間プレスし、更に、表面温度が１００℃に設定されたドラムドライヤ（熊谷理機工業（株）製）に貼り付けて１２０秒間乾燥して、セルロース不織布（空隙率：６０vol％、坪量９．９ｇ／ｍ²、熱線膨張係数：５ｐｐｍ／Ｋ、厚み２５μｍ）を得た。

調製例２：支持体の調製（セルロース不織布の調製）
調製例１と同様の方法によりセルロース不織布（空隙率：６０vol％、坪量９．９ｇ／ｍ²、熱線膨張係数：５ｐｐｍ／Ｋ、厚み２００μｍ）を得た。

実施例１～５
（シート状プリプレグの調整）
表１に記載の処方にて硬化性組成物を調製した。
得られた硬化性組成物中に、減圧下、調製例１、２で得られたセルロース不織布、又はガラスクロスを浸漬した後に、減圧での溶剤除去と再度の硬化性組成物の含浸を経て、平坦な（貫通孔を有していない）シート状プリプレグを作製した。得られたシート状プリプレグの膜厚を表１に示す。

（貫通孔を有するシート状プリプレグの製造）
上記で得られたシート状プリプレグをパンチングで抜き取き、図２示される３７個の１０．５ｍｍ角の貫通孔を有するシート状プリプレグを得た。

実施例６～１２
（再構築ウェハの製造）
直径６インチの円形のシリコンウェハ上に、同直径のＰＥＴ両面粘着フイルムを貼り、１０ｍｍ角に切ったガラス基板３７枚を１０ｍｍ間隔で全面に並べ、図４に示される半導体チップを配列した基板を製造した。
次に、表２に示される組み合わせで、上記で得られたシート状プリプレグを、基板上に配列したガラス基板とシート状プリプレグの貫通孔の位置が合うように積層した後、加圧しながら１５０℃で２時間硬化させた。ＰＥＴフイルムを介して仮接着していたシリコンウェハを取り除き、図７の７０に示されるファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）用再構築ウェハを得た。

比較例１
（封止剤の製造）
ビスフェノールＡグリシジルエーテル（ＹＤ１２８）１００ｇとシリカフィラー１８７ｇを擂潰機（（株）石川工場製）に仕込み、３０分間混練し、フィラーを高分散させた。次いで、リカシッドＭＨ－７００Ｆを８７ｇ、エチレングリコール２ｇ及び硬化促進剤（Ｕ－ＣＡＴ １２ＸＤ）０．５ｇを加えて、混練を行い、シリカフィラーを５０ｗｔ％含有する封止材を作製した。

（再構築ウェハの製造）
上記で得られた半導体チップを配列した基板上に、上記で得た封止剤を塗布し、加圧しながら１５０℃で２時間硬化させることにより、半導体チップを封止した。ＰＥＴフイルムを介して仮接着していたシリコンウェハを取り除き、図１に示されるファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）から再配線層を除いた再構築ウェハを得た。

比較例２、３
貫通孔を有していないシート状プリプレグを使用したこと以外は、実施例７、１０と同様にして、再構築ウェハを得た。

［評価］
上記実施例、比較例で得られた再構築ウェハについて、以下の評価を行った。

（ガラス転移温度（Ｔｇ）、Ｔｇより低い温度領域での熱線膨張係数（α₁）、Ｔｇより高い温度領域での熱線膨張係数（α₂））
上記実施例、比較例で得られた再構築ウェハのガラス転移温度、及び熱線膨張係数は、下記条件で測定した。尚、いずれも２ｎｄ－ｈｅａｔｉｎｇでの測定値を採用した。結果を表２に示す。
試験片サイズ：初期長さ１０ｍｍ×幅３．５ｍｍ×厚み０．０３５ｍｍ
測定装置：熱機械的分析装置（Ｅｘｓｔａｒ ＴＭＡ／ＳＳ７１００、（株）日立ハイテクノロジーズ製）
測定モード：引張、定荷重測定（４０ｍＮ）
測定雰囲気：窒素
温度条件：１ｓｔ－ｈｅａｔｉｎｇ －６０℃から１２０℃、５℃／ｍｉｎ
ｃｏｏｌｉｎｇ １２０℃から－６０℃、２０℃／ｍｉｎ
２ｎｄ－ｈｅａｔｉｎｇ －６０℃から２２０℃、５℃／ｍｉｎ

（反り防止性）
上記実施例、比較例で得られた再構築ウェハを平板上に置いたときの、中心部とエッジ部の平板からの高さの差を「反り」とした。平板の温度を室温（２０℃）、１００℃、２００℃、又は２５０℃に制御し、それぞれの温度における「反り」を測定した。「反り」の数値が全ての温度において２００μｍ以下のとき、反り防止効果の評価を「○」、いずれかの温度において２００～１０００μｍのとき、反り防止効果の評価を「△」、１０００μを超えるとき、反り防止効果の評価を「×」とした。結果を表２に示す。

（ビア形成）
上記実施例、比較例で得られた再構築ウェハを、ＵＶ－ＹＡＧレーザーを用いたレーザー加工機にて６０μｍφの開口部を形成した。形成後、ビア底の状態を顕微鏡観察し、スカム等の有無を確認した。スカム等の異物が観察されなかった場合を評価「○」、わずかに異物が観察された場合を「△」、多くの異物が観察された場合を「×」とした。結果を表２に示す。

（気泡の有無）
上記実施例、比較例で得られた再構築ウェハを、Ｘ線を用いて１０ｍｍ角のガラス基板周辺の気泡の有無を確認した。３７個の内、全く気泡が観察されない場合を「〇」、１～４個で気泡が観察されたものを「△」、５個以上で気泡が観察されたものを「×」とした。結果を表２に示す。

＜エポキシ化合物＞
・ＹＤ－１２８：ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル（エポキシ当量１９０、粘度１３６００ｍＰa・s／２５℃）、エポキシ当量１８８．６、新日鉄住金化学（株）製
・ＥＸＡ－４８５０－１５０：変性エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４３３、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ－４８５０－１５０」、ＤＩＣ社製
＜硬化剤＞
・リカシッドＭＨ－７００Ｆ：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物基当量１６４．５、新日本理化（株）製
・リカシッドＨＦ－０８：脂環族酸無水物とポリアルキレングリコ－ルとのエステル（ジカルボン酸）、カルボキシル基当量６７２．７、新日本理化（株）製
・ＴＤ２０９１：フェノールノボラック、水酸基当量１０４．０、ＤＩＣ社製
＜水酸基含有化合物＞
・ＥＧ：エチレングリコール、和光純薬工業（株）製
＜溶剤＞
・２－ブタノン、和光純薬工業（株）製
＜硬化促進剤＞
・Ｕ－ＣＡＴ １２ＸＤ：特殊アミン型触媒、サンアプロ（株）製
・ＴＰＰ：トリフェニルホスフィン、和光純薬工業（株）製
＜シリカフィラー＞
・シリカフィラー：粒子径３μｍ以下、日本電気硝子（株）製
＜ガラスクロス＞
・ガラスクロス：空隙率：６２vol％、坪量２４ｇ／ｍ²、熱線膨張係数：３ｐｐｍ／ｋ、厚み２５μｍ、商品名「1037」、東洋紡（株）製

１０ ファンアウトパッケージ
１１ 封止材
１２ 半導体チップ
１３ 再配線層
２０ シート状プリプレグ（貫通孔を有するもの）
２１ 貫通孔
３０ シート状プリプレグ（凹部を有するもの）
３１ 凹部
４０ 半導体チップを配列した基板（ウェハ又はパネル）
４１ 半導体チップ
４２ 基板（ウェハ又はパネル）
４３ 仮止めテープ
５０ シート状プリプレグ（貫通孔も凹部も有しないもの）
５１、６１ 封止材
７０ 再構築ウェハ
７１ 表面平坦化用基板

Claims (11)

1. 貫通孔を有することを特徴とするファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグであって、
   前記貫通孔が、ファンアウトパッケージの半導体チップ搭載部分に相当する位置に配置されており、
   前記貫通孔が、前記半導体チップに嵌合するように配置されている、ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
2. さらに、凹部を有し、前記凹部の深さが１０～５００μｍである、請求項１に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
3. ファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの硬化物のガラス転移温度以上の温度領域での熱線膨張係数（α２）が２０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項１又は２に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
4. 少なくとも一方の面に硬化性樹脂層が積層されている、請求項１～３のいずれか１項に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
5. ２枚以上のシート状プリプレグが積層されている、請求項１～４のいずれか１項に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
6. シート状プリプレグのコア材が、セルロース繊維の不織布である、請求項１～５のいずれか１項に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグ。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグを使用することを特徴とする、ファンアウトパッケージの製造方法。
8. 半導体チップが、請求項１～６のいずれか１項に記載のファンアウトパッケージ封止用シート状プリプレグの硬化物により封止されていることを特徴とするファンアウトパッケージ。
9. ファンアウトウェハレベルパッケージ又はファンアウトパネルレベルパッケージである、請求項８に記載のファンアウトパッケージ。
10. 請求項８又は９に記載のファンアウトパッケージを備えた電子機器。
11. 貫通孔を有するシート状プリプレグのファンアウトパッケージ封止剤としての使用であって、
    前記貫通孔が、ファンアウトパッケージの半導体チップ搭載部分に相当する位置に配置されており、
    前記貫通孔が、前記半導体チップに嵌合するように配置されている、使用。

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