JPS63315515A - マグネシア造粒体およびその製造方法 - Google Patents
マグネシア造粒体およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS63315515A JPS63315515A JP62151053A JP15105387A JPS63315515A JP S63315515 A JPS63315515 A JP S63315515A JP 62151053 A JP62151053 A JP 62151053A JP 15105387 A JP15105387 A JP 15105387A JP S63315515 A JPS63315515 A JP S63315515A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnesia
- granules
- granulated
- vapor
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 116
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 title abstract 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 5
- -1 silicate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 60
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 53
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 232Th Chemical compound [232Th] ZSLUVFAKFWKJRC-IGMARMGPSA-N 0.000 claims description 10
- DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N uranium Chemical compound [U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U] DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 5
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000007931 coated granule Substances 0.000 description 6
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 6
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 6
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 6
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 6
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012254 magnesium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N Magnesium ion Chemical compound [Mg+2] JLVVSXFLKOJNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/06—Treatment with inorganic compounds
- C09C3/063—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/02—Compounds of alkaline earth metals or magnesium
- C09C1/028—Compounds containing only magnesium as metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/291—Oxides or nitrides or carbides, e.g. ceramics, glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/01—Particle morphology depicted by an image
- C01P2004/02—Particle morphology depicted by an image obtained by optical microscopy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/50—Agglomerated particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/80—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases
- C01P2004/82—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases
- C01P2004/84—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases one phase coated with the other
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
- Y10T428/2993—Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品封止用樹脂組成物の充填剤等として好
適な熱伝導性、耐劣化性、絶縁性に優れ、しかも半導体
素子の誤動作の原因となるα線を放出することのないマ
グネシア造粒体およびその製造方法に関するものである
。
適な熱伝導性、耐劣化性、絶縁性に優れ、しかも半導体
素子の誤動作の原因となるα線を放出することのないマ
グネシア造粒体およびその製造方法に関するものである
。
［従来の技術］
電子部品封止材料用樹脂組成物の充填剤としては、従来
から結晶性シリカあるいは溶融性シリカが使用されてい
る。しかし、近年の半導体素子等の高集積度化により発
熱量が著しく増大してきてあり、比較的熱伝導率の低い
シリカでは十分な熱放散が行なえなくなってきている。
から結晶性シリカあるいは溶融性シリカが使用されてい
る。しかし、近年の半導体素子等の高集積度化により発
熱量が著しく増大してきてあり、比較的熱伝導率の低い
シリカでは十分な熱放散が行なえなくなってきている。
更に、シリカは硬度が高いためにトランスファー成形や
射出成形によるパッケージングの際の成形機や金型の摩
耗が激しいという欠点が指摘されている。
射出成形によるパッケージングの際の成形機や金型の摩
耗が激しいという欠点が指摘されている。
これら欠点を克服する充填剤として、熱伝導率が高く硬
度の低いマグネシアが有望視されている。
度の低いマグネシアが有望視されている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、従来のマグネシアは以下に示す様な欠点
により実用化には至っていない。
により実用化には至っていない。
■ 海水中のマグネシウムイオンを原料として合成した
マグネシウム塩を熱分解１炎粉砕することによって得ら
れるマグネシア粉末は、ウラン及びトリウムの含有量が
数’＋ｏｏｐｐｂと多く、これから放射されるα線によ
り封止された記憶素子が誤動作を起こすという問題が生
じるために使用できない。
マグネシウム塩を熱分解１炎粉砕することによって得ら
れるマグネシア粉末は、ウラン及びトリウムの含有量が
数’＋ｏｏｐｐｂと多く、これから放射されるα線によ
り封止された記憶素子が誤動作を起こすという問題が生
じるために使用できない。
更に、これら熱分解によって合成されたマグネシア粉末
は二次凝集性が強く、樹脂と混練した場合に分散性が不
十分でおる。
は二次凝集性が強く、樹脂と混練した場合に分散性が不
十分でおる。
■ 金属マグネシウムの加熱蒸気を気相酸化して（ｑら
れるマグネシア粉末は、ウラン及びトリウムの含有量を
１ ｐｐｂ程度以下まで低減させることが可能であり、
また分散性にも優れる。しかし、ｂｕｉｌｄ ｕｐ ｐ
ｒｏｃｅｓｓにより合成されるため粗粒化が困難であり
、平均粒径数μｍ程度以上の粒子の粉末はいまだ製造さ
れておらず、微細な粉末でおるためにハンドリングが難
しく樹脂との混練が十分に行なわれない。
れるマグネシア粉末は、ウラン及びトリウムの含有量を
１ ｐｐｂ程度以下まで低減させることが可能であり、
また分散性にも優れる。しかし、ｂｕｉｌｄ ｕｐ ｐ
ｒｏｃｅｓｓにより合成されるため粗粒化が困難であり
、平均粒径数μｍ程度以上の粒子の粉末はいまだ製造さ
れておらず、微細な粉末でおるためにハンドリングが難
しく樹脂との混練が十分に行なわれない。
■ 気相酸化法によって得られるマグネシア粉末をスプ
レードライ等の従来技術により数１０μｍ程度に造粒す
ればハンドリング性能は向上するが、樹脂と混練中に造
粒体が崩れ、もとの粉末の一次粒子として樹脂中で分散
するため粘度が著しく上昇して混練がうまく行なわれな
い。
レードライ等の従来技術により数１０μｍ程度に造粒す
ればハンドリング性能は向上するが、樹脂と混練中に造
粒体が崩れ、もとの粉末の一次粒子として樹脂中で分散
するため粘度が著しく上昇して混練がうまく行なわれな
い。
■ 更に、マグネシアは空気中の水分によっても比較的
容易に水和されて水酸化マグネシアムに変化する。その
ため、樹脂と混練しても樹脂を通して空気中から侵入す
る水分によって水酸化マグネシウムに変化し、その際の
体積膨張によって樹脂にクラックが生じるために、長期
的な信頼性に欠ける。
容易に水和されて水酸化マグネシアムに変化する。その
ため、樹脂と混練しても樹脂を通して空気中から侵入す
る水分によって水酸化マグネシウムに変化し、その際の
体積膨張によって樹脂にクラックが生じるために、長期
的な信頼性に欠ける。
本発明は上記困難を克服し、ウラン、トリウムの含有量
が極めて少なく、電子部品封止材料用樹脂組成物の充填
材等に適した形状、粒麿分乍及び強度を有し、かつ耐水
相性の高いマグネシア造粒体およびその製造方法を提供
することを目的とする。
が極めて少なく、電子部品封止材料用樹脂組成物の充填
材等に適した形状、粒麿分乍及び強度を有し、かつ耐水
相性の高いマグネシア造粒体およびその製造方法を提供
することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、表面がシリカまたはフォルステライトの連続
的で均一な被膜で被覆されているマグネシア造粒体およ
びその製造方法に関するものである。
的で均一な被膜で被覆されているマグネシア造粒体およ
びその製造方法に関するものである。
次に本発明のマグネシア造粒体およびそのｌＪｎ方法に
ついて詳しく説明する。金属マグネシウムの加熱蒸気を
気相酸化させることによって合成されたマグネシア粉末
（例えば、特開昭５９−２１３６１９号公報、特開昭６
０−１６１３２７号公報）と、エタノール等の右は溶媒
とを混合し、更に必要でおればＰＶＢなどのバインダー
を添加する。ＩＨられたスラリーを公知の技術であるス
プレードライヤーにＪ：る噴霧乾燥を行い、球状の造粒
品を製造する。造粒方法には、公知の技術として転勤造
粒法、混合攪拌造粒法、流動層造粒法なと多くの造粒方
法があるが、球状で粒度分布がせまく数１０μｍ程ｌ哀
の樹脂との混練に適した迄粒体を得るには、スプレード
ライヤーによる方法が最適でおる。このときのスプレー
ドライヤーの運転条件によって、造粒品の粒径は任意に
制御できるか、充填剤としては粒子径が１〜４０μｍの
造粒品にするのが好ましい。次いで、この造粒品を電気
炉中で熱処理することによって強度の高い造粒品を１ｑ
ることかできる。熱処理は静置式あるいは流動層電気炉
のいずれによっても可能であるが、造粒体間の焼き付き
の生じ難い流動層電気炉で熱処理するのが好ましい。熱
処理条件はもとのマグネシア粉末の粒径等の物性によっ
て異なるが、１４００℃〜１７００℃で１時間以下熱処
理するのが好ましい。熱処理温度が１４００’Ｃより低
いと強固な造粒体を得るのに長時間の熱処理が必要であ
り、熱ｆｆｉ即時間の増加とともに造粒体間の焼き付き
が増大し好ましくない。また、熱処理温度が１７００℃
より高いと逆に短時間で造粒体間の焼き付きが発生し、
分散状態の良い造粒体を１７６のは困難でおる。この熱
処理を行なわずに電子部品封止用の樹脂と混線を行なう
と、混練中に造粒体が崩れ、もとの粉末の一次粒子とし
て樹脂中で分散するため、粘度が著しく上昇して混線が
うまく行なわれない。上述の操作によって樹脂との混練
に適したマグネシア充填剤が得られるが、更に耐水相性
を付与するためには、例えば先の我々の発明を利用する
ことが可能である（特願昭６１−１２７３７２＠）。
ついて詳しく説明する。金属マグネシウムの加熱蒸気を
気相酸化させることによって合成されたマグネシア粉末
（例えば、特開昭５９−２１３６１９号公報、特開昭６
０−１６１３２７号公報）と、エタノール等の右は溶媒
とを混合し、更に必要でおればＰＶＢなどのバインダー
を添加する。ＩＨられたスラリーを公知の技術であるス
プレードライヤーにＪ：る噴霧乾燥を行い、球状の造粒
品を製造する。造粒方法には、公知の技術として転勤造
粒法、混合攪拌造粒法、流動層造粒法なと多くの造粒方
法があるが、球状で粒度分布がせまく数１０μｍ程ｌ哀
の樹脂との混練に適した迄粒体を得るには、スプレード
ライヤーによる方法が最適でおる。このときのスプレー
ドライヤーの運転条件によって、造粒品の粒径は任意に
制御できるか、充填剤としては粒子径が１〜４０μｍの
造粒品にするのが好ましい。次いで、この造粒品を電気
炉中で熱処理することによって強度の高い造粒品を１ｑ
ることかできる。熱処理は静置式あるいは流動層電気炉
のいずれによっても可能であるが、造粒体間の焼き付き
の生じ難い流動層電気炉で熱処理するのが好ましい。熱
処理条件はもとのマグネシア粉末の粒径等の物性によっ
て異なるが、１４００℃〜１７００℃で１時間以下熱処
理するのが好ましい。熱処理温度が１４００’Ｃより低
いと強固な造粒体を得るのに長時間の熱処理が必要であ
り、熱ｆｆｉ即時間の増加とともに造粒体間の焼き付き
が増大し好ましくない。また、熱処理温度が１７００℃
より高いと逆に短時間で造粒体間の焼き付きが発生し、
分散状態の良い造粒体を１７６のは困難でおる。この熱
処理を行なわずに電子部品封止用の樹脂と混線を行なう
と、混練中に造粒体が崩れ、もとの粉末の一次粒子とし
て樹脂中で分散するため、粘度が著しく上昇して混線が
うまく行なわれない。上述の操作によって樹脂との混練
に適したマグネシア充填剤が得られるが、更に耐水相性
を付与するためには、例えば先の我々の発明を利用する
ことが可能である（特願昭６１−１２７３７２＠）。
具体的には以下の２種類の方法により耐水相性を付与で
きる。
きる。
■ 上記の方法により造粒、熱処理したマグネシア造粒
体と、濃度が１〜２０モル％に調整された有機シリケー
ト化合物の加熱蒸気を１００〜６００℃に加熱された流
動層反応器中で気固粗混合することにより、マグネシア
造粒体表面がシリカの連続的で均一な被膜で被覆された
耐水相性の高いマグネシア造粒体が得られる。
体と、濃度が１〜２０モル％に調整された有機シリケー
ト化合物の加熱蒸気を１００〜６００℃に加熱された流
動層反応器中で気固粗混合することにより、マグネシア
造粒体表面がシリカの連続的で均一な被膜で被覆された
耐水相性の高いマグネシア造粒体が得られる。
■ 造粒前のマグネシア粉末と温度が１〜２０モル％に
調整された有機シリケート化合物の加熱蒸気を１００〜
６００℃に加熱された流動層反応器中で気固相混合する
ことにより、マグネシア粒子表面をシリカの連続的で均
一な被膜Ｃ被覆する。
調整された有機シリケート化合物の加熱蒸気を１００〜
６００℃に加熱された流動層反応器中で気固相混合する
ことにより、マグネシア粒子表面をシリカの連続的で均
一な被膜Ｃ被覆する。
このシリカ被覆マグネシア粉末を上記の方法で造粒、熱
処理することにより、耐水相性の高いマグネシア造粒体
が１″、１られる。
処理することにより、耐水相性の高いマグネシア造粒体
が１″、１られる。
この方法にＪ：す’４Ａ）Ｌｊされるマグネシア造粒体
は、造粒後の熱処理工程でシリカ被膜とマグネシアが反
応してフォルステライトの被膜が生成するが、シリカ被
膜と同程度の耐水相性が得られる。
は、造粒後の熱処理工程でシリカ被膜とマグネシアが反
応してフォルステライトの被膜が生成するが、シリカ被
膜と同程度の耐水相性が得られる。
［実施例］
次に実施例により本発明をざらに具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
金属マグネシウムの加熱蒸気を気相酸化させることによ
って製造された平均粒径０．１０２μｍのマグネシア粉
末４Ｑｗｔ％とエタノール６０ｗｔ％を、ボールミルに
より２４時間混合してスラリーを調整する。このスラリ
ーをスプレードライヤーにより噴霧乾燥して平均粒径２
０μｍの造粒体を得た。造粒体の粒度分布は粒子径１μ
ｍ未満のものが０．９ｗｔ％、１〜４０ｔｌＨのちのが
９３．６ｗｔ％、４０μｍを越えるものが５，５ｗｔ％
であった。
って製造された平均粒径０．１０２μｍのマグネシア粉
末４Ｑｗｔ％とエタノール６０ｗｔ％を、ボールミルに
より２４時間混合してスラリーを調整する。このスラリ
ーをスプレードライヤーにより噴霧乾燥して平均粒径２
０μｍの造粒体を得た。造粒体の粒度分布は粒子径１μ
ｍ未満のものが０．９ｗｔ％、１〜４０ｔｌＨのちのが
９３．６ｗｔ％、４０μｍを越えるものが５，５ｗｔ％
であった。
このようにして（Ｈ）られた造粒体を電気炉中１５００
℃にて１時間熱処理して強度の高い造粒体を）ｑた。
℃にて１時間熱処理して強度の高い造粒体を）ｑた。
第１．２図に熱処理後の造粒体と熱処ｌ！Ｉ！後の迄粒
体をエタノール中で超音波分散させたものの電子顕微鏡
写真を示す。
体をエタノール中で超音波分散させたものの電子顕微鏡
写真を示す。
この写真から明らかなように、熱処理によっても造粒体
間の焼き付きはなく、また熱処理後の造粒体はエタノー
ル中での超音波分散によっても崩れることはない。この
熱処理造粒体１ Ｋｇを３５０℃に加熱された流動層反
応器に入れ、空気をキャリアガスとして濃度が４．０％
のテトラエ１〜キシシラン（Ｓｉ （ＯＣ２ト１５）４
）の加熱蒸気をガス流ω５００ｄ／ｍｉｎで流動層反応
器内に供給することによって、造粒体表面をシリカの均
一な被膜で被覆した。析出したシリカ量は１．２１ｗｔ
％であった。
間の焼き付きはなく、また熱処理後の造粒体はエタノー
ル中での超音波分散によっても崩れることはない。この
熱処理造粒体１ Ｋｇを３５０℃に加熱された流動層反
応器に入れ、空気をキャリアガスとして濃度が４．０％
のテトラエ１〜キシシラン（Ｓｉ （ＯＣ２ト１５）４
）の加熱蒸気をガス流ω５００ｄ／ｍｉｎで流動層反応
器内に供給することによって、造粒体表面をシリカの均
一な被膜で被覆した。析出したシリカ量は１．２１ｗｔ
％であった。
このシリカ被覆した造粒体の耐水和試験を行った。試験
は造粒体５ｇを２００ＣＣ蒸溜水中に分散させて１９２
時間攪拌後濾過し、１０５°Ｃにて５時間乾燥した粉末
についてＪ ｌ５Ｒ５２０２による強熱減量の測定及び
Ｘ線回折計による同定によって行なった。その結果強熱
減量は０．１％でありＸ線回折計によっても１Ｖｆｑ（
ＯＨ）２のピークは検出されなかった。また、このシリ
カ被覆した造粒体中のウラン、トリウムの分析を各々蛍
光光度法及び吸光光度法により行なった結果、ウラン、
トリウム合計の一含有但は０．７ｐｐｂであった。
は造粒体５ｇを２００ＣＣ蒸溜水中に分散させて１９２
時間攪拌後濾過し、１０５°Ｃにて５時間乾燥した粉末
についてＪ ｌ５Ｒ５２０２による強熱減量の測定及び
Ｘ線回折計による同定によって行なった。その結果強熱
減量は０．１％でありＸ線回折計によっても１Ｖｆｑ（
ＯＨ）２のピークは検出されなかった。また、このシリ
カ被覆した造粒体中のウラン、トリウムの分析を各々蛍
光光度法及び吸光光度法により行なった結果、ウラン、
トリウム合計の一含有但は０．７ｐｐｂであった。
実施例２
実施例１で使用したものと同様の、平均粒径０．１０２
μｍのマグネシア粉末１ Ｋｇを３５０’Ｃに加熱され
た流動層反応器に入れ、空気をキャリアガスとして濃度
が４．０％のデトラエｉ〜キシシランの加熱蒸気をガス
流量５００ｍ／ｍｉｎで流動層反応器内に供給すること
によって、造粒体表面をシリカの均一な被膜で被覆した
。析出したシリカ量は１．３５ｗｔ％であった。
μｍのマグネシア粉末１ Ｋｇを３５０’Ｃに加熱され
た流動層反応器に入れ、空気をキャリアガスとして濃度
が４．０％のデトラエｉ〜キシシランの加熱蒸気をガス
流量５００ｍ／ｍｉｎで流動層反応器内に供給すること
によって、造粒体表面をシリカの均一な被膜で被覆した
。析出したシリカ量は１．３５ｗｔ％であった。
このマグネシア粉末４０ｗｔ％とエタノール６０ｗｔ％
をボールミルにより２４時間混合して調整したスラリー
を、スプレードライヤーにより噴霧乾燥して平均粒径２
０μ雇の造粒体を得た。１貫粒体の粒度分布は粒子径１
μｍ未満のものがＱ、７ｗｔ％、１〜４０μｍのものが
９４．８ｗｔ％、４０μｍを越えるものが４．５ｗｔ％
であった。
をボールミルにより２４時間混合して調整したスラリー
を、スプレードライヤーにより噴霧乾燥して平均粒径２
０μ雇の造粒体を得た。１貫粒体の粒度分布は粒子径１
μｍ未満のものがＱ、７ｗｔ％、１〜４０μｍのものが
９４．８ｗｔ％、４０μｍを越えるものが４．５ｗｔ％
であった。
このようにして１ｑられた造粒体を、電気炉中１５００
℃にて１時間熱処理して強度の高いｊ聞粒体を（７た。
℃にて１時間熱処理して強度の高いｊ聞粒体を（７た。
この造粒体をＸ線回折訓により同定するとＭ（７０とＭ
ｇ２ Ｓ ！ ０４のピークが検出され、マグネシア粒
子表面のシリカがマグネシアと反応してフォルステライ
トに変化していることが確認された。
ｇ２ Ｓ ！ ０４のピークが検出され、マグネシア粒
子表面のシリカがマグネシアと反応してフォルステライ
トに変化していることが確認された。
実施例１と同様にしてこの造粒体の耐水和試験を行った
。その結果強熱減量は０．１％で必り、Ｘ線回折計によ
ってもＭｑ（ＯＨ）、２のピークは検出されなかった。
。その結果強熱減量は０．１％で必り、Ｘ線回折計によ
ってもＭｑ（ＯＨ）、２のピークは検出されなかった。
また、このシリカ被覆した造粒体中のウラン、トリウム
の分析を行なったｖ１果、ウラン、１−リウム合計の含
有足はＯ，ｙｐｐｂであった。
の分析を行なったｖ１果、ウラン、１−リウム合計の含
有足はＯ，ｙｐｐｂであった。
比較例１
実施例１と同様にして製造したシリカ被覆する前の造粒
体の耐水和試験を実施例１と同様にして行った。その結
果強熱減化は２９．５％であり、Ｘ線回折計によってＭ
ｑ（Ｏｆ−１＞２の強いピークが検出された。
体の耐水和試験を実施例１と同様にして行った。その結
果強熱減化は２９．５％であり、Ｘ線回折計によってＭ
ｑ（Ｏｆ−１＞２の強いピークが検出された。
比較例２
熱処理条件を１３００℃、１時間とした以外は実施例１
と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試験を
実施例１と同様にして行った。その結果、強熱減量は３
．２％でありＸ線回折計によってもＭＱ（ＯＨ＞２のピ
ークは検出されなかったが、第３図に示す様に蒸溜水中
で攪拌中に崩れ、１μｍ以下の粒子が５２．９ｗｔ％に
なった。
と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試験を
実施例１と同様にして行った。その結果、強熱減量は３
．２％でありＸ線回折計によってもＭＱ（ＯＨ＞２のピ
ークは検出されなかったが、第３図に示す様に蒸溜水中
で攪拌中に崩れ、１μｍ以下の粒子が５２．９ｗｔ％に
なった。
比較例３
熱処理条件を１３００℃、５時間とした以外は実施例１
と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試験を
実施例１と同様にして行った。その結果、強熱減量は０
．９％でありＸ線回折計によってもＭｑ（ＯＨ）２のピ
ークは検出されなかったが、第４図に示す様に造粒体間
の焼き付きが激しく、充填剤としては好ましくない。
と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試験を
実施例１と同様にして行った。その結果、強熱減量は０
．９％でありＸ線回折計によってもＭｑ（ＯＨ）２のピ
ークは検出されなかったが、第４図に示す様に造粒体間
の焼き付きが激しく、充填剤としては好ましくない。
比較例４
熱処理条件を１７５０°Ｃ１３０分間とした以外は実施
例１と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試
験を実施例１と同様にして行った。
例１と同様にして製造したシリカ被覆造粒体の耐水和試
験を実施例１と同様にして行った。
その結果、強熱減量は０．１％でありＸ線回折計によっ
てもＭｇ（ＯＨ）２のピークは検出されなかったが、第
５図に示す様に造粒体間の焼き付きが激しく、充填剤と
しては好ましくない。
てもＭｇ（ＯＨ）２のピークは検出されなかったが、第
５図に示す様に造粒体間の焼き付きが激しく、充填剤と
しては好ましくない。
［発明の効果］
以上から明らかな様に、本発明はウラン、トリウムの含
有量が極めて少なく、電子部品封止材わｌ用樹脂組成物
の充填材に適した形状、粒度分布及び強度を右し、かつ
、耐水相性の高いマグネシア造粒体およびその製造方法
を提供している。
有量が極めて少なく、電子部品封止材わｌ用樹脂組成物
の充填材に適した形状、粒度分布及び強度を右し、かつ
、耐水相性の高いマグネシア造粒体およびその製造方法
を提供している。
第１図は本発明の一実施例に示す熱処理後のマグネシア
造粒体の電子顕微鏡写真である。第２図は本発明の一実
施例に示す熱処理後の造粒体をエタノール中で超音波分
散させたものの電子顕微鏡写真である。第３図は本発明
の比較例２に示す造粒体を蒸溜水中に分散させて１９２
時間攪拌したものの電子顕微鏡写真である。第４図は本
発明の比較例３に示す造粒体を蒸溜水中に分散させて１
９２時間攪拌したものの電子顕微鏡写真である。 第５図は本発明の比較例４に示す造粒体を蒸溜水中に分
散させて１９２時間攪拌したものの電子顕微鏡写真でお
る。 第３ 図 第十図 第５″図 手続補正書（方式） 昭和６２年 ７月 １７日
造粒体の電子顕微鏡写真である。第２図は本発明の一実
施例に示す熱処理後の造粒体をエタノール中で超音波分
散させたものの電子顕微鏡写真である。第３図は本発明
の比較例２に示す造粒体を蒸溜水中に分散させて１９２
時間攪拌したものの電子顕微鏡写真である。第４図は本
発明の比較例３に示す造粒体を蒸溜水中に分散させて１
９２時間攪拌したものの電子顕微鏡写真である。 第５図は本発明の比較例４に示す造粒体を蒸溜水中に分
散させて１９２時間攪拌したものの電子顕微鏡写真でお
る。 第３ 図 第十図 第５″図 手続補正書（方式） 昭和６２年 ７月 １７日
Claims (11)
- （１）表面がシリカの連続的で均一な被膜で被覆されて
いることを特徴とするマグネシア造粒体。 - （２）ウラン及びトリウムの含有量が、合計１０ｐｐｂ
以下であることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載のマグネシア造粒体。 - （３）造粒体が、粒子径４０μｍを越えるものが３０重
量％未満、１〜４０μｍのものが６０〜９０重量％、１
μｍ未満のものが１０重量％未満の粒度分布を有するも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項又
は第（２）項記載のマグネシア造粒体。 - （４）表面がフォルステライトの連続的で均一な被膜で
被覆されていることを特徴とするマグネシア造粒体。 - （５）ウラン及びトリウムの含有量が、合計１０ｐｐｂ
以下であることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項
記載のマグネシア造粒体。 - （６）造粒体が、粒子径４０μｍを越えるものが３０重
量％未満、１〜４０μｍのものが６０〜９０重量％、１
μｍ未満のものが１０重量％未満の粒度分布を有するも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項又
は第（５）項記載のマグネシア造粒体。 - （７）マグネシア粉末を球状に造粒し、１４００℃〜１
７００℃の温度範囲で１時間以下熱処理した後、有機シ
リケート化合物の加熱蒸気と流動層反応器中で気固相混
合することにより、マグネシア造粒体表面をシリカの連
続的で均一な被膜で被覆させることを特徴とするマグネ
シア造粒体の製造方法。 - （８）マグネシア粉末が、金属マグネシウムの加熱蒸気
を気相酸化させて得たマグネシア粉末からなることを特
徴とする特許請求の範囲第（７）項記載のマグネシア造
粒体の製造方法。 - （９）シリカの被膜を有するマグネシア粉末を球状に造
粒後、１４００℃〜１７００℃の温度範囲で１時間以下
熱処理することにより表面をフォルステライトの連続的
で均一な被膜で被覆させることを特徴とするマクグネシ
ア造粒体の製造方法。 - （１０）マグネシア粉末が、金属マグネシウムの加熱蒸
気を気相酸化させて得たマグネシア粉末からなることを
特徴とする特許請求の範囲第（９）項記載のマグネシア
造粒体の製造方法。 - （１１）シリカの被膜が、有機シリケート化合物の蒸気
とマグネシア粉末粒子表面との気固相反応により析出す
る、連続的で均一な被膜であることを特徴とする特許請
求の範囲第（９）項又は第（１０）項記載のマグネシア
造粒体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151053A JPS63315515A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | マグネシア造粒体およびその製造方法 |
| US07/201,766 US4977024A (en) | 1987-06-19 | 1988-06-02 | Magnesia granule coated with silica or forsterite |
| GB8813177A GB2206875B (en) | 1987-06-19 | 1988-06-03 | Magnesia granule and process for producing same |
| DE3820601A DE3820601A1 (de) | 1987-06-19 | 1988-06-16 | Magnesia-granulat und verfahren zur herstellung desselben |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151053A JPS63315515A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | マグネシア造粒体およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63315515A true JPS63315515A (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=15510269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62151053A Pending JPS63315515A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | マグネシア造粒体およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4977024A (ja) |
| JP (1) | JPS63315515A (ja) |
| DE (1) | DE3820601A1 (ja) |
| GB (1) | GB2206875B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493362A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
| JPH04130161A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-05-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填材の製造方法 |
| WO2010134488A1 (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | 宇部マテリアルズ株式会社 | 疎水性酸化マグネシウム粒子分散液 |
| WO2014188959A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 堺化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム粒子、酸化マグネシウム粒子の製造方法、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた成形体、接着剤若しくはグリース |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5391606A (en) * | 1992-07-02 | 1995-02-21 | Nalco Chemical Company | Emissive coatings for investment casting molds |
| US5705291A (en) * | 1996-04-10 | 1998-01-06 | Bell Communications Research, Inc. | Rechargeable battery cell having surface-treated lithiated intercalation positive electrode |
| JP4302690B2 (ja) * | 2003-10-03 | 2009-07-29 | タテホ化学工業株式会社 | 球状被覆酸化マグネシウム粉末及びその製造方法及びその粉末を含む樹脂組成物 |
| JP4315895B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2009-08-19 | タテホ化学工業株式会社 | リン含有被覆酸化マグネシウム粉末、その製造方法及びその粉末を含む樹脂組成物 |
| JP2007217201A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Merck Ltd | 多孔質マグネシアとその製造方法 |
| US8691172B2 (en) * | 2008-02-25 | 2014-04-08 | Kbi Enterprises, Llc | Forsterite and method for making |
| JP5447355B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2014-03-19 | 新神戸電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物の製造法、プリプレグおよび積層板の製造法 |
| DE102018214641B4 (de) * | 2018-08-29 | 2022-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Vergussmasse, Verfahren zum elektrischen Isolieren eines elektrischen oder elektronischen Bauteils unter Verwendung der Vergussmasse, elektrisch isoliertes Bauteil, hergestellt über ein solches Verfahren und Verwendung der Vergussmasse |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR498724A (fr) * | 1918-04-29 | 1920-01-21 | Norton Co | Tuiles ou dalles sur lesquelles on peut marcher sans glisser |
| GB851983A (en) * | 1958-03-10 | 1960-10-19 | Atomic Energy Commission | Method of increasing the dispersability of slurry particles |
| GB1003501A (en) * | 1963-01-25 | 1965-09-02 | Harbison Walker Refractories | Burned basic refractory shapes |
| CA851655A (en) * | 1967-03-06 | 1970-09-15 | A. Bell James | Beneficiation of nickel-containing lateritic ores |
| GB1256077A (en) * | 1968-10-30 | 1971-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | An electrically insulating resin composition |
| US4677026A (en) * | 1985-07-17 | 1987-06-30 | Ube Industries, Ltd. | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| JPH0776126B2 (ja) * | 1986-06-03 | 1995-08-16 | 神島化学工業株式会社 | マグネシア焼結体の製造方法 |
| US4781982A (en) * | 1987-11-27 | 1988-11-01 | Aluminum Company Of America | Surface treating mineral particles to reduce halide adsorption |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62151053A patent/JPS63315515A/ja active Pending
-
1988
- 1988-06-02 US US07/201,766 patent/US4977024A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-06-03 GB GB8813177A patent/GB2206875B/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-06-16 DE DE3820601A patent/DE3820601A1/de active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493362A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填剤およびその製造方法 |
| JPH04130161A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-05-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 電子部品封止用充填材の製造方法 |
| WO2010134488A1 (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | 宇部マテリアルズ株式会社 | 疎水性酸化マグネシウム粒子分散液 |
| WO2014188959A1 (ja) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | 堺化学工業株式会社 | 酸化マグネシウム粒子、酸化マグネシウム粒子の製造方法、樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いた成形体、接着剤若しくはグリース |
| US9856146B2 (en) | 2013-05-24 | 2018-01-02 | Sakai Chemical Industry Co., Ltd. | Magnesium oxide particles, magnesium oxide particle production method, resin composition and molded body using such resin composition, and adhesive or grease |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB8813177D0 (en) | 1988-07-06 |
| GB2206875A (en) | 1989-01-18 |
| US4977024A (en) | 1990-12-11 |
| GB2206875B (en) | 1992-01-08 |
| DE3820601A1 (de) | 1988-12-29 |
| DE3820601C2 (ja) | 1991-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6516509B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 | |
| JP6979034B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 | |
| JP5602480B2 (ja) | ＡｌＮ改質層を備えたアルミナ粒子の製造方法 | |
| JPS63315515A (ja) | マグネシア造粒体およびその製造方法 | |
| WO2009133904A1 (ja) | アルミナ粉末、その製造方法、及びそれを用いた樹脂組成物 | |
| JP6676479B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 | |
| CN112384471A (zh) | 负热膨胀材料、其制造方法和复合材料 | |
| JP2016216271A (ja) | 六方晶窒化硼素粒子 | |
| JP2017014064A (ja) | 六方晶窒化硼素粒子及びその製造方法 | |
| JP3533532B2 (ja) | 大粒径の窒化アルミニウム粉末およびその製造方法 | |
| JP4046491B2 (ja) | 複酸化物被覆酸化マグネシウムの製造方法 | |
| JP2012121742A (ja) | 球状窒化アルミニウム粉末の製造方法 | |
| JP3458196B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
| JPS6348319A (ja) | 黒鉛・フエノ−ル樹脂粒状物の製造方法 | |
| JP2583261B2 (ja) | 充填剤 | |
| JP2003034522A (ja) | 被覆酸化マグネシウム粉末の製造方法 | |
| JP7138482B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 | |
| JP3985028B2 (ja) | フライアッシュ粉体の製法 | |
| JPH07149739A (ja) | メラミンシアヌレート顆粒およびその製造方法 | |
| JPH01183403A (ja) | 複合化無機物粉末の製造方法 | |
| JPH08311509A (ja) | 流動性タングステン／銅複合粉末の製造法 | |
| EP4303180A1 (en) | Hexagonal boron nitride agglomerated particles, hexagonal boron nitride powder, resin composition, and resin sheet | |
| CN114655938B (zh) | 一种球形氮化铝造粒粉及填料粉的制备方法 | |
| JP2022173894A (ja) | 六方晶窒化ホウ素凝集粒子 | |
| JP2837857B2 (ja) | 塗膜用材料の製造方法 |