JP6979034B2 - 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 - Google Patents

六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、新規な六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法に関する。詳しくは、樹脂に充填して得られる樹脂組成物に高い熱伝導率及び絶縁耐性を付与することが可能な六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法を提供するものである。
六方晶窒化ホウ素粉末は、一般に黒鉛と同様の六方晶系の層状構造を有する白色粉末であり、高熱伝導性、高電気絶縁性、高潤滑性、耐腐食性、離型性、高温安定性、化学的安定性等の多くの特性を有する。そのため、六方晶窒化ホウ素粉末を充填した樹脂組成物は、成形加工することで熱伝導性絶縁シートとして好適に使用されている。
六方晶窒化ホウ素粉末は、結晶構造に由来する鱗片状粒子よりなる一次粒子を含み、該鱗片状粒子は熱的異方性を有している。通常、上記鱗片状粒子を単粒子として含む窒化ホウ素粉末を充填剤として用いた熱伝導性絶縁シートの場合、該熱伝導性絶縁シートの面方向に鱗片状粒子が配向するため、鱗片状粒子の熱伝導率の低いｃ軸方向に熱が伝わり、該熱伝導性絶縁シートの厚さ方向の熱伝導率は低い。
このような鱗片状の構造を有する六方晶窒化ホウ素粒子の熱的異方性を改善するために、六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末が提案されている（特許文献１参照）。
一方、六方晶窒化ホウ素粉末を熱硬化性樹脂に充填して熱伝導性絶縁シートを製造する工程は、六方晶窒化ホウ素粉末を、有機溶媒中で未硬化の硬化性樹脂、硬化剤と混合した後、所定の厚さに塗工し、充填密度を高めるために加圧しながら硬化させる方法が一般に採用される。
上記工程において、熱伝導性絶縁シートに高い熱伝導率を付与するためには、前記樹脂組成物において、六方晶窒化ホウ素粉末を６０体積％以上充填する必要があり、かかる充填量において、樹脂と六方晶窒化ホウ素粉末が前記混合物中で均一に分散且つ、これを塗工する工程において塗工可能な粘度を確保するため、一般に、六方晶窒化ホウ素粉末、樹脂、硬化剤を希釈溶媒に予め分散させてワニス状の組成物として混合する方法が採用されていた。
しかしながら、従来提案されている六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末は、凝集体における比較的大きい開気孔の多さ、凝集表面のストラクチャーの度合いを示すＤＢＰ（Ｄｉｂｕｔｈｙｌ Ｐｔｈａｌａｔｅ）吸収量が高い傾向に有り、該吸収量が増えれば、前記樹脂に充填する際に使用する希釈溶媒の必要量が多くなる傾向にある。そして、上記希釈溶媒は、後工程で揮発し、熱伝導性絶縁シート内には残存しないが、塗工後の乾燥に時間を要する。また、希釈溶媒を乾燥後には、凝集粒子を構成する粒子間の間隙となり、脱泡過程において、熱伝導性絶縁シート内に微小な気泡として残存する虞があり、熱伝導率、絶縁耐力の低下の原因となる。
また、六方晶窒化ホウ素粉末中に単粒子の割合が多いと、ＤＢＰ吸収量が低く、また、六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂に充填した際の粘度が上昇する虞がある。しかも、上記単粒子の割合が多い六方晶窒化ホウ素粉末は、単粒子が板状であって球状ではないためタップ嵩密度が低くなり、樹脂への充填性が悪化するだけでなく、それに起因して、熱伝導性絶縁シートとした際に、シート内でフィラーが最密充填の状態から外れる。そのため、プレス成型する場合、六方晶窒化ホウ素凝集体に余分な負荷が掛かり、該凝集体を破壊してしまう原因となる。更に、単粒子が熱伝導率の低い面内方向に配向し易くなるため、高い熱伝導率を発現するのが困難となる。
特開２０１１−９８８８２号公報
従って、本発明の目的は、前記六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末について、樹脂に充填し易く、ワニス化に必要な溶媒量が少なく、樹脂に充填した際に高い熱伝導率を発現し、更に、絶縁耐性に悪影響を与える比較的大きい空隙が殆ど無く、高い絶縁耐性を樹脂組成物に与えることが可能な六方晶窒化ホウ素粉末を提供することにある。
本発明の他の目的は、低い最大トルク、低いＤＢＰ吸収量および高いタップ嵩密度を同時に満足する六方晶窒化ホウ素粉末を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記の特徴的性質を備えた六方晶窒化ホウ素粉末を製造するための、新規製造法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第１に、
六方晶窒化ホウ素凝集体を含みそしてＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定して算出される最大トルクが０．２０〜０．５０Ｎｍ、ＤＢＰ吸収量が５０〜１００ｍｌ／１００ｇ、及び、タップ嵩密度が０．６６〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末によって達成される。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、第２に、
含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を、含酸素ホウ素化合物のＢ換算質量とカーボン源のＣ換算質量の比Ｂ／Ｃ（元素比）が０．７５〜１．０５、含酸素ホウ素化合物のＢを基準としたＢ２Ｏ３換算質量とカーボン源のＣ換算質量の合計量１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物がＣａを基準としたＣａＯ換算で５〜２０質量部そして含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物のそれぞれＢを基準としたＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａを基準としたＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対して上記炭化ホウ素が１０〜４５質量部となる割合で混合し、該混合物を窒素雰囲気下にて１７００〜２１００℃の温度に加熱して、還元窒化することを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法によって達成される。
また、本発明の上記六方晶窒化ホウ素粉末は、比表面積が１．３１〜７．０ｍ２／ｇであることが好ましい。
また、本発明の上記六方晶窒化ホウ素粉末は、レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径が５０〜１５０μｍであることが好ましい。
更に、本発明の上記六方晶窒化ホウ素粉末は、窒化ホウ素としての純度が９９．９５％以上であることが好ましい。
更にまた、本発明は、前記窒化ホウ素粉末よりなる樹脂用フィラー、該樹脂用フィラーを充填した樹脂組成物、該六方晶窒化ホウ素粉末と、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムいずれか一つを充填した樹脂組成物、上記樹脂組成物よりなる電子部品の放熱材をも提供する。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を、含酸素ホウ素化合物のＢ換算質量とカーボン源のＣ換算質量の比Ｂ／Ｃ（元素比）が０．７５〜１．０５、含酸素ホウ素化合物のＢ２Ｏ３換算質量とカーボン源のＣ換算質量との合計量１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物がＣａＯ換算で５〜２０質量部そして含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物のそれぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対して上記炭化ホウ素が１０〜４５質量部となる割合で混合し、該混合物を窒素雰囲気下にて１８００〜２１００℃の温度に加熱して、還元窒化することにより、好適に製造することができる。
上記方法によれば、本発明の六方晶窒化ホウ素の凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末を、還元窒化法により直接製造することができる。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、前記したように、極めて緻密な凝集構造を有する六方晶窒化ホウ素凝集体を含むため、単粒子を主とする六方晶窒化ホウ素粉末と区別される低い最大トルク、凝集表面の開気口が多く、ストラクチャーの発達度合いが高く、凝集密度が低い凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末と区別される低いＤＢＰ吸収量、及び、単粒子を主とする六方晶窒化ホウ素粉末、或いは、凝集密度が低い凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末と区別される高いタップ嵩密度を同時に備えた六方晶窒化ホウ素である。
そして、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、一般的な凝集状態の六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末より低いＤＢＰ吸収量を示すことにより、ワニス状の組成物を得る際の溶媒量を必要最低限に抑えることが可能となり、後工程で該溶媒を脱泡する際に樹脂内に発生する微小な空隙量を低減することができる。そのため、得られる樹脂組成物に高い絶縁耐力を付与することができるばかりでなく、溶媒の除去作業の労力を低減することが可能となる。
また、ＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定され、算出される最大トルクが、従来の六方晶窒化ホウ素凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末より、低位に安定しているため、六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂に充填する際の粘度上昇を効果的に抑えることが可能となる。
更に、一般的な窒化ホウ素凝集体は、凝集体内部の空隙や凝集体の形状異方性、不適切な粒度分布等が原因でタップ嵩密度が上がらないが、本発明の窒化ホウ素粉末はタップ嵩密度が０．６６〜０．９５ｇ／ｃｍ３と高く、樹脂への充填性が良好であり且つ、熱伝導性絶縁シートとした際に、六方晶窒化ホウ素凝集体同士が密接に存在するため、良好な熱経路を確保することが可能となり、得られる熱伝導性絶縁シートに高い熱伝導性を付与することができる。
また、前記本発明の六方晶窒化ホウ粉末の製造方法によれば、含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を使用することにより、目的とする低いＤＢＰ吸収量、最大トルクと高タップ嵩密度を有する六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末を、還元窒化法により直接製造することができる。
尚、前記製造方法において、本発明の六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末が得られる理由は、以下のように考えられる。即ち、含酸素ホウ素化合物、カーボン源および窒素ガスとによる後記の反応式（１）で示す還元窒化反応（１）が起こり、その後炭化ホウ素が直接窒化する反応（反応式（２））、また反応式（２）の反応によって副生するＣを還元剤として再度還元窒化反応（１）及び反応（３）、（４）が、協奏的に起こると考えている。このとき、炭化ホウ素が関連する反応（２）、（３）、（４）から生成する六方晶窒化ホウ素の粒径は、原料炭化ホウ素の粒径と相関するため、大粒径の六方晶窒化ホウ素を効率良く作成出来る、且つ、炭化ホウ素が表面から窒化していくと共に放出するＣが、酸化ホウ素を還元窒化しながら六方晶窒化ホウ素となる際に、炭化ホウ素由来の大粒径六方晶窒化ホウ素表面に堆積しながら六方晶窒化ホウ素凝集体となる。上記凝集体は、凝集体でありながら、一次粒子の粒界を判別し難く、開気孔も少ないため、従来技術で作製された六方晶窒化ホウ素凝集粒子のように、一次粒子が確認し易いような、隙間を有する六方晶窒化ホウ素凝集粒子とは異なるものとなる。以上のように、各原料の粒径・配合量を適切に調整することで、前記低いＤＢＰ吸収量、最大トルクと高タップ嵩密度という特性を同時に実現することができる。また上記方法を用いることで、本発明の六方晶窒化ホウ素凝集体を含む六方晶窒化ホウ素粉末を、一度の焼成工程で提供することが可能となった。
（１）Ｂ２Ｏ３＋３Ｃ＋Ｎ２→２ＢＮ＋３ＣＯ
（２）Ｂ４Ｃ＋Ｎ２→４ＢＮ＋Ｃ
（３）３Ｂ４Ｃ＋Ｂ２Ｏ３＋７Ｎ２→１４ＢＮ＋３ＣＯ
（４）Ｂ４Ｃ＋２Ｂ２Ｏ３＋５Ｃ＋４Ｎ２→８ＢＮ＋６ＣＯ
本発明の前記製造方法によれば、得られる六方晶窒化ホウ素粉末を、原料炭化ホウ素の粒径を制御することで、熱伝導性絶縁シート用窒化ホウ素凝集体として適切な、レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径が５０〜１５０μｍであるものに調節することが可能となる。該熱伝導性絶縁シート内で大粒径の窒化ホウ素凝集体同士が密着して存在し、良好な熱経路を確保することが可能となるので該熱伝導性絶縁シートに高い熱伝導性を付与することが可能となる。
実施例１で得られた六方晶窒化ホウ素凝集粒子のＳＥＭ観察像である。 実施例１〜３で得られた六方晶窒化ホウ素粉末のＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定された、ＤＢＰ滴下量（ｍｌ）とトルク（Ｎｍ）との関係を示す曲線である。 比較例１〜３で得られた六方晶窒化ホウ素粉末のＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定された、ＤＢＰ滴下量（ｍｌ）とトルク（Ｎｍ）との関係を示す曲線である。
（六方晶窒化ホウ素粉末）
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、六方晶窒化ホウ素凝集体を含み、ＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定し、算出される最大トルクが０．２０〜０．５０Ｎｍ、ＤＢＰ吸収量が５０〜１００ｍｌ／１００ｇ、及び、タップ嵩密度が０．６６〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする。
六方晶窒化ホウ素の同定は、試料粉末を、Ｘ線回折測定において、六方晶窒化ホウ素以外の帰属ピークが無いことを確認し、六方晶窒化ホウ素粉末として同定した。ここで、上記Ｘ線回折測定は、Ｒｉｇａｋｕ社製、全自動水平型多目的Ｘ線回折装置ＳｍａｒｔＬａｂ（商品名）を用いた。測定条件はスキャンスピード２０度／分、ステップ幅０．０２度、スキャン範囲１０〜９０度とした。
また、上記ＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定し、算出される最大トルクは、横軸：ＤＢＰ滴下量（ｍｌ）、縦軸：トルク（Ｎｍ）曲線から算出され、ＤＢＰ吸収量は、最大トルクの７０％トルク値におけるＤＢＰ滴下量より算出したものである。上記測定は、例えば、株式会社あさひ総研製：Ｓ−５００（商品名）を用いて行うことができる。
更に、本発明において、六方晶窒化ホウ素粉末のタップ嵩密度は、後述する実施例に示すように、例えば、株式会社セイシン企業製：タップデンサーＫＹＴ−５０００（商品名）によって測定することができる。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末において、前記最大トルクは、０．２０〜０．５０Ｎｍ、好ましくは０．２０〜０．４５Ｎｍである。上記最大トルクの範囲は、六方晶窒化ホウ素粉末が凝集粒子を含むこと、また、凝集粒子の割合が多く、且つ比較的広い粒度分布を有している状態を示すものである。最大トルクが０．５０Ｎｍを超えると、単一粒径、単粒子の割合が多い状態となり、六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂に充填した際の粘度が上昇する傾向にある。また、最大トルクが０．２０Ｎｍ未満である六方晶窒化ホウ素粉末は、製造が困難である。
因みに、単一粒径、単粒子を主体とする六方晶窒化ホウ素粉末の最大トルクは、低いものでも０．６Ｎｍ程度であり、一般的には０．６〜０．７５Ｎｍ程度である。
また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末のＤＢＰ吸収量は、５０〜１００ｍｌ／１００ｇ、好ましくは、５０〜８０ｍｌ／１００ｇ、更に好ましくは、５０〜７５ｍｌ／１００ｇである。即ち、上記ＤＢＰ吸収量は、六方晶窒化ホウ素粉末の特性のうち、凝集粒子内の開気孔量及び、粒子表面のストラクチャーの状態を示すものであり、開気孔が多く、ストラクチャーが発達しているほど高い。従来の凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末は、ＤＢＰ吸収量が１００ｍｌ／１００ｇを超え、樹脂に充填する際の希釈溶媒の必要量が極めて多くなる。そのため、後工程での揮発除去、揮発除去に伴う熱伝導性絶縁シート内への微小な空隙の残存が起こり、得られる成形体の熱伝導率、絶縁耐力の低下が懸念される。更に、ＤＢＰ吸収量が１００ｍｌ／１００ｇを超えると樹脂に充填する際の粘度も上昇する虞がある。これに対して、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、凝集粒子を含んでいるにも拘わらず、凝集表面の開気口が少なく、ストラクチャーの発達度合いも低く、凝集が密であるため、ＤＢＰ吸収量が１００ｍｌ／１００ｇ以下の値を示し、樹脂に充填する際の上記問題が解消できる。
該ＤＢＰ吸収量は低いほど、前記希釈溶媒の必要量が少なくなり、効果を発現し易いが、ＤＢＰ吸収量が５０ｍｌ／１００ｇ未満のものは製造上困難となる。
更に、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末のタップ嵩密度は、０．６６〜０．９５ｇ／ｃｍ３、好ましくは、０．６６〜０．９０ｇ／ｃｍ３、更に好ましくは、０．７３〜０．８８ｇ／ｃｍ３である。上記タップ嵩密度は、六方晶窒化ホウ素粉末の特性のうち、開気孔の量、粒子形状、粒度分布広さを示す指標であり、上記値が高いということは、開気孔が少なく、球状に近い凝集粒子が多く、また、最密充填に近い粒度分布を有している状態を示すものである。そして、上記範囲は、前記単粒子を主体とする六方晶窒化ホウ素粉末では達成できない値であり、また、従来の凝集粒子を含む六方晶窒化ホウ素粉末と比較しても、高い値である。
実用的には、前記タップ嵩密度が０．６６ｇ／ｃｍ３未満の場合、熱伝導性絶縁シートとした際に、シート内でフィラーが最密充填の状態から外れるため、プレス成型する際に六方晶窒化ホウ素凝集体に余分な負荷が掛かり、該凝集体を破壊してしまう原因となり、高い熱伝導率を発現するのが困難となる。また、タップ嵩密度は高いほど、上記効果を発現し易いが、タップ嵩密度が０．９５ｇ／ｃｍ３を超える六方晶窒化ホウ素粉末は、製造が困難である。
また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、上述したように、ＤＢＰ吸収量、最大トルク、タップ嵩密度が上記範囲を同時に満たしていることが必須であり、従来、このような低いＤＢＰ吸収量と最大トルク、高いタップ嵩密度を有する六方晶窒化ホウ素粉末は、提案されたことがなく、本発明において、初めて提案されたものである。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の比表面積は、１．３１〜７．０ｍ２／ｇが好ましく、１．６１〜６．０ｍ２／ｇがより好ましく、２．０〜５．０ｍ２／ｇが更に好ましい。７．０ｍ２／ｇを超える六方晶窒化ホウ素粉末は、微粒子を多く含むため、絶縁放熱シート内での熱抵抗の原因になるだけでなく、粉が舞いやすくなる等といったハンドリング性の観点からも好ましくない。一方、１．３１ｍ２／ｇ以下の六方晶窒化ホウ素粉末においては、六方晶窒化ホウ素単粒子の割合が増加し、タップ嵩密度は本発明の範囲から外れるため好ましくない。
本発明において、六方晶窒化ホウ素粉末の比表面積は、後述する実施例に示すように、ＢＥＴ１点法によって測定し、例えばマウンテック社製：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ−１２０１（商品名）によって確認することができる。
また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、六方晶窒化ホウ素凝集体を含むため、湿式レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径（Ｄ１）は、好ましくは５０〜１５０μｍであり、より好ましくは６０〜１４０μｍであり、さらに好ましくは６５〜１２０μｍである。（Ｄ１）が５０μｍ未満では、高い熱伝導率を発現するのが困難となり、１５０μｍを超えると、近年薄膜化の傾向にある、放熱絶縁シートの厚みに対して、粒径が大き過ぎるため好ましくない。
上記六方晶窒化ホウ素粉末の粒度分布は、後述する実施例に示すように、湿式レーザー回折粒度分布法によって測定され、例えばＨＯＲＩＢＡ社製：ＬＡ−９５０Ｖ２（商品名）によって確認することができる。
尚、湿式レーザー回折粒度分布では、粒子の形状を確認することが困難であるため、六方晶窒化ホウ素粉末が鱗片状単粒子か凝集体か判別するのが困難である。必要であれば、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）観察等によって５０μｍ以上の粒子について、六方晶窒化ホウ素凝集体であることを確認することができるが、本発明の製造方法において、５０μｍ以上の鱗片状単粒子が高選択的に生成することは考え難く、粒度分布における大粒径側は凝集体であるといえる。また、５０μｍ以上の鱗片状単粒子を高選択的に含有すると、ＤＢＰ吸収量は上記範囲内に入る可能性はあるものの、タップ嵩密度が上記範囲内に入ることは無い。このようなことから、最大トルク、ＤＢＰ吸収量とタップ嵩密度が上記した本発明で規定する発明範囲内に入っていれば、六方晶窒化ホウ素凝集体を含むといえる。
また、本発明において、六方晶窒化ホウ素粉末の純度は、後述する実施例に示すように、蛍光Ｘ線分析法によって測定され、例えば蛍光Ｘ線分析装置としては、Ｒｉｇａｋｕ社製ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ２（商品名）によって確認することができる。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の窒化ホウ素純度は、好ましくは９９．９５質量％以上であり、より好ましくは９９．９７質量％以上である。有機もしくは無機バインダーを含有した造粒体、複合体ではかかる純度は達成できない。六方晶窒化ホウ素粉末は、上記純度が９９．９５質量％未満であれば、不純物による樹脂の硬化阻害等を起こし好ましくないだけでなく、熱伝導率、絶縁耐力低下の原因にもなる。ここでいう六方晶窒化ホウ素粉末純度とは、上述した蛍光Ｘ線分析法により、測定した六方晶窒化ホウ素粉末の測定元素中、Ｂ及びＮ以外の不純物元素の含有質量割合を１００から引いた値である。
（窒化ホウ素粉末の製造方法）
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法は、特に制限されるものではないが、代表的な製造方法は次のとおりである。含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を、含酸素ホウ素化合物のＢ換算質量とカーボン源のＣ換算質量の比Ｂ／Ｃ（元素比）が０．７５〜１．０５、含酸素ホウ素化合物のＢ２Ｏ３換算質量とカーボン源のＣ換算質量合計量１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物がＣａＯ換算で５〜２０質量部そして含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対して上記炭化ホウ素が１０〜４５質量部となる割合で混合し、該混合物を窒素雰囲気下にて１７００〜２１００℃の温度に加熱して、還元窒化する方法である。反応後、好ましくは反応生成物中に存在する窒化ホウ素以外の副生成物は、酸洗浄により除去される。
（原料）
上記本発明の製造方法の最大の特徴は、原料として、含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を、後述するように、所定の割合で混合して使用する点にある。各原料が示す作用、役割は以下の通りである。
（含酸素ホウ素化合物）
上記本発明の製造方法において、原料の含酸素ホウ素化合物としては、ホウ素と酸素原子を含有する化合物が使用される。例えば、ホウ酸、無水ホウ酸、メタホウ酸、過ホウ酸、次ホウ酸、四ホウ酸ナトリウム、過ホウ酸ナトリウムなどが使用できる。これらのうち、入手が容易なホウ酸、酸化ホウ素が好適に用いられる。また、使用する含酸素ホウ素化合物の平均粒子径は、操作性及び還元反応制御の観点から、３０〜８００μｍが好ましく、５０〜７００μｍがより好ましく、１００〜５００μｍが更に好ましい。含酸素ホウ素化合物の平均粒子径が３０μｍより大きいものを使用することによって、取扱いが容易となるが、８００μｍを超えると含酸素ホウ素化合物の還元反応が進行し難くなる虞がある。
（含酸素カルシウム化合物）
含酸素カルシウム化合物は、含酸素ホウ素化合物と複合酸化物を形成することで、高融点の複合酸化物を形成し、含酸素ホウ素化合物の揮散を防止する役割を担う。また、炭化ホウ素を直接窒化する反応（２）において触媒の役割を果たすことも確認されている。
本発明の製造方法において、触媒及び含酸素ホウ素化合物の揮散防止剤として使用される含酸素カルシウム化合物としては、酸素とカルシウムが含まれる含酸素カルシウム化合物が好適に使用される。含酸素カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、水酸化カルシウム、酸化カルシウム、硝酸カルシウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、シュウ酸カルシウム等が挙げられる。これらは１種または２種類以上を混合して使用することも可能である。その中でも、酸化カルシウム、炭酸カルシウムを使用するのが好ましい。
上記含酸素カルシウム化合物の平均粒子径は、０．０１〜２００μｍが好ましく、０．０５〜１２０μｍがより好ましく、０．１〜８０μｍが特に好ましい。
（カーボン源）
本発明の製造方法において、カーボン源としては、還元剤として作用する公知の炭素材料が使用される。例えば、カーボンブラック、活性炭、カーボンファイバー等の非晶質炭素の他、ダイヤモンド、グラファイト、ナノカーボン等の結晶性炭素、モノマーやポリマーを熱分解して得られる熱分解炭素等が挙げられる。そのうち、反応性の高い非晶質炭素が好ましく、更に、工業的に品質制御されている点で、カーボンブラックが特に好適に使用される。また、上記カーボンブラックとしては、例えばアセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラック等を挙げることができる。また、上記カーボン源の平均粒子径は、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０２〜４μｍがより好ましく、０．０５〜３μｍが特に好ましい。即ち、該カーボン源の平均粒子径を５μｍ以下とすることにより、カーボン源の反応性が高くなり、また、０．０１μｍ以上とすることにより、取り扱いが容易となる。
（炭化ホウ素）
本発明の製造方法において、凝集体の原料Ｂ原として使用される炭化ホウ素としては、公知の炭素ホウ素が使用される。
また、上記炭化ホウ素の平均粒子径は、３０〜２５０μｍが好ましく、５０〜１８０μｍがより好ましく、７０〜１５０μｍが特に好ましい。即ち、該炭化ホウ素の平均粒子径を２５０μｍ以下とすることにより、粗大な凝集体の生成を抑制し、また、３０μｍ以上とすることにより、高い熱伝導率を確保するための適度な粒径の凝集体の作製を容易とする。
本発明の製造方法において、上記の各原料を含む混合物の反応への供給形態は、例えば、粉末状のままでもよく、また造粒体を形成して行ってもよい。
本発明の製造方法において、前記原料の混合は、例えば振動ミル、ビーズミル、ボールミル、ヘンシェルミキサー、ドラムミキサー、振動攪拌機、Ｖ字混合機等の混合機を使用して行うことが可能である。
また、造粒を行う場合の造粒も、必要に応じてバインダーを使用し、例えば押出造粒、転動造粒、コンパクターによる造粒などにより実施することができる。この場合、造粒体の大きさは、５〜１０ｍｍ程度が好適である。
（原料の調製）
本発明において、還元窒化反応は、カーボン源と窒素の供給により実施されるが、目的とする六方晶窒化ホウ素凝集体を効果的に得るためには、含酸素ホウ素化合物とのＢ換算質量とカーボン源のＣ換算質量の比Ｂ／Ｃ（元素比）を０．７５〜１．０５、好ましくは０．７５〜０．９５とすることが必要である。該元素比が１．０５を超えると、還元されずに揮散するホウ素化合物の割合が増加し、収率が低下するばかりでなく、上記揮散成分により、製造ラインに悪影響を及ぼすようになる。また、該元素比が０．７５未満では、未反応の酸化ホウ素量が少なくなるために、還元窒化温度に達した際に、目的とする六方晶窒化ホウ素凝集体が生成し難くなる。
本発明において、目的とする六方晶窒化ホウ素凝集体を効果的に得るためには、含酸素ホウ素化合物のＢ２Ｏ３換算質量とカーボン源のＣ還元質量の合計量１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物をＣａＯ換算で５〜２０質量部で混合することが必要である。ＣａＯ換算質量部が５質量部以下では、還元されずに揮散するホウ素化合物の割合が増加し、収率が低下するばかりでなく、上記揮散成分により、製造ラインに悪影響を及ぼし好ましくない。一方、ＣａＯ換算質量部が２０質量部を超える場合には、カルシウム由来の不純物が残存する虞があるだけでなく、六方晶窒化ホウ素粒子が粒成長し難く好ましくない。
本発明において、目的とする六方晶窒化ホウ素粉末を効果的に得るためには、含酸素ホウ素化合物、カーボン源および炭化ホウ素の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対して前記炭化ホウ素を１０〜４５質量部で混合することが重要である。即ち、前記炭化ホウ素が１０質量部未満では、目的とする六方晶窒化ホウ素凝集体の含有割合が低下し、目的とするＤＢＰ吸収量、タップ嵩密度を実現することが出来ず、好ましくない。また、前記炭化ホウ素が４５質量部を超える場合、未反応の炭化ホウ素の残存等の虞があり、好ましくない。
（還元窒化）
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法において、反応系への窒素源の供給は、公知の手段によって形成することが出来る。例えば、後に例示する反応装置の反応系内に窒素ガスを流通させる方法が最も好ましい。また、使用する窒素源としては、窒素ガスに限らず、還元窒化反応において窒化が可能なガスであれば特に制限されない。具体的には、窒素ガスの他、アンモニアガスを使用することも可能である。また、窒素ガス、アンモニアガスに、水素、アルゴン、ヘリウム等の非酸化性ガスを混合して使用することも可能である。
上記製造方法において、結晶性の高い六方晶窒化ホウ素粉末を得るために、還元窒化反応における加熱温度としては、１７００〜２１００℃、好ましくは、１８００〜２１００℃、更に好ましくは１９００〜２０００℃の温度を採用することが必要である。即ち、かかる温度が１７００℃未満では還元窒化反応が未進行、且つ、結晶性の高い六方晶窒化ホウ素を得ることが困難であり、２１００℃を超える温度では、効果が頭打ちとなり、経済的に不利である。
また、還元窒化反応の時間は適宜決定されるが、例えば、１０〜３０時間程度である。
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法は、反応雰囲気制御の可能な公知の反応装置を使用して行うことができる。例えば、高周波誘導加熱やヒーター加熱により加熱処理を行う雰囲気制御型高温炉が挙げられ、バッチ炉の他、プッシャー式トンネル炉、竪型反応炉等の連続加熱炉も使用可能である。
（酸洗浄）
本発明の製造方法において、上述の還元窒化によって得られる反応生成物は、六方晶窒化ホウ素粉末の他に、酸化ホウ素―酸化カルシウムから成る複合酸化物等の不純物が存在するため、酸を用いて洗浄することが好ましい。かかる酸洗浄の方法は特に制限されず、公知の方法が制限無く採用される。例えば、窒化処理後に得られた副生成物含有窒化ホウ素を解砕して容器に投入し、該不純物を含有する六方晶窒化ホウ素粉末の５〜１０倍量の希塩酸（１０〜２０質量％ＨＣｌ）を加え、４〜８時間接触せしめる方法などが挙げられる。
上記酸洗浄時に用いる酸としては、塩酸の他、硝酸、硫酸、酢酸等を用いることも可能である。
上記酸洗浄の後、残存する酸を洗浄する目的で、純水を用いて洗浄する。上記洗浄の方法としては、上記酸洗浄時の酸をろ過した後、使用した酸と同量の純水に酸洗浄した窒化ホウ素を分散させ、再度ろ過する。
（乾燥）
上記、酸洗浄、水洗浄後の、含水塊状物の乾燥条件としては、例えば５０〜２５０℃の大気中、もしくは減圧下が好ましい。乾燥時間は、特に指定しないが、含水率が０％に限りなく近づくまで乾燥することが好ましい。
（分級）
乾燥後の窒化ホウ素粉末は、必要に応じて、解砕後、篩等による粗粒除去、気流分級等による微粉除去を行ってもよい。
（窒化ホウ素粉末の用途）
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、種々の公知の用途に特に制限無く適用可能である。好適に使用される用途としては、特に、電気絶縁性向上や熱伝導性付与等の目的で樹脂に充填剤として使用する用途が挙げられる。上記窒化ホウ素粉末の用途において、得られる樹脂組成物は、高い電気絶縁性や熱伝導性を有する。
本発明の樹脂組成物は種々の用途に使用することができるが、後述する樹脂と混合して熱伝導性樹脂組成物あるいは熱伝導性成形体を形成することで、例えばポリマー系放熱シートやフェイズチェンジシート等のサーマルインターフェイスマテリアル、放熱テープ、放熱グリース、放熱接着剤、ギャップフィラー等の有機系放熱シート、放熱塗料、放熱コート等の放熱塗料、ＰＷＢベース樹脂基板、ＣＣＬベース樹脂基板等の放熱樹脂基板、アルミベース基板、銅ベース基板等のメタルベース基板の絶縁層、パワーデバイス用封止材等の用途に好ましく用いることが出来る。
また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、樹脂組成物とする際に、公知の高熱伝導絶縁フィラーである窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の熱伝導性フィラーと混合して使用することもできる。
前記樹脂としては、例えばポリオレフィン、塩化ビニル樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、ナイロン、フッ素樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ケイ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂、合成ゴムなどが挙げられる。
また、上記樹脂組成物は、必要に応じて樹脂組成物の配合剤として公知の重合開始剤、硬化剤、重合禁止剤、重合遅延剤、カップリング剤、可塑剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、抗菌剤、有機フィラー、有機無機複合フィラーなどの公知の添加剤を含んでもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で他の無機フィラーを含んでいてもよい。
また、本発明の六方晶窒化ホウ素粉末は、立方晶窒化ホウ素や窒化ホウ素成型品等の窒化ホウ素加工品製品の原料、エンジニアリングプラスチックへの核剤、フェーズチェンジマテリアル、固体状または液体状のサーマルインターフェイスマテリアル、溶融金属や溶融ガラス成形型の離型剤、化粧品、複合セラミックス原料等の用途にも使用することができる。
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
尚、実施例において、各測定は、以下の方法により測定した値である。
［ＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠した六方晶窒化ホウ素粉末のＤＢＰ吸収量（ｍｌ／１００ｇ）及び最大トルク（Ｎｍ）］
得られた六方晶窒化ホウ素粉末について、ＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定した横軸：ＤＢＰ滴下量（ｍｌ）、縦軸：トルク（Ｎｍ）曲線から算出される最大トルク（Ｎｍ）、ＤＢＰ吸収量（ｍｌ／１００ｇ）を求めた。測定装置は株式会社あさひ総研製：Ｓ−５００を用いて測定した。測定条件はＤＢＰ滴下速度４ｍｌ／ｍｉｎ、撹拌翼回転数１２５ｒｐｍ、試料投入量３０ｇ、最大トルクの７０％の滴下量を用いてＤＢＰ吸収量とした。ＤＢＰ（Ｄｉｂｕｔｙｌ Ｐｈｔｈａｌａｔｅ）は和光純薬工業株式会社製：特級試薬（販売元コード０２１−０６９３６）を用いて行った。
［六方晶窒化ホウ素粉末のタップ嵩密度（ｇ／ｃｍ３）］
得られた六方晶窒化ホウ素粉末１００ｍｌについて、株式会社セイシン企業製：タップデンサーＫＹＴ−５０００を用いてタップ嵩密度を測定した。試料セルは１００ｍｌ、タップ速度１２０回／分、タップ高さ５ｃｍ、タップ回数５００回の条件で行った。試料セルは直径２８ｍｍ、高さ１６３ｍｍのフタ付円筒からなる。
［六方晶窒化ホウ素粉末の比表面積（ｍ２／ｇ）］
得られた六方晶窒化ホウ素粉末について、マウンテック社製：Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ ｍｏｄｅｌ−１２０１を用いて比表面積を測定した。
［六方晶窒化ホウ素粉末の粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径Ｄ１（μｍ）］
得られた六方晶窒化ホウ素粉末について、ＨＯＲＩＢＡ社製：ＬＡ−９５０Ｖ２を用いて粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径（Ｄ１）を測定した。測定はエタノール溶媒中に窒化ホウ素粉末を分散させ、超音波処理等、窒化ホウ素凝集粒子を破壊する虞のある操作を行わずに測定した。得られた粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径を（Ｄ１）とした。
［六方晶窒化ホウ素粉末純度（質量％）］
得られた六方晶窒化ホウ素粉末について、Ｒｉｇａｋｕ社製ＺＳＸ Ｐｒｉｍｕｓ２（商品名）を用いて六方晶窒化ホウ素粉末純度を測定した。六方晶窒化ホウ素粉末純度とは、上述した蛍光Ｘ線分析法により、測定した六方晶窒化ホウ素粉末の測定元素中、Ｂ及びＮ以外の不純物元素の含有質量割合を１００から引いた値である。
実施例１
酸化ホウ素１９５ｇ、カーボンブラック８３ｇ、酸化カルシウム２５．２ｇ、平均粒径１７０μｍの炭化ホウ素４８．５ｇを含む混合物３５１．７ｇを、ボールミルを使用して混合した。該混合物の（Ｂ／Ｃ）元素比換算は０．８１、含酸素ホウ素化合物およびカーボン源の、それぞれＢ２Ｏ３およびＣ換算質量の合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量は９．１質量部である。含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対する炭化ホウ素の割合は１６質量部である。該混合物１００ｇを、黒鉛製タンマン炉を用い、窒素ガス雰囲気下、１９５０℃で１７時間保持することで窒化処理した。
次いで、副生成物含有窒化ホウ素を解砕して容器に投入し、該副生成物含有窒化ホウ素の５倍量の塩酸（７質量％ＨＣｌ）を加え、回転数７００ｒｐｍで２４時間撹拌した。該酸洗浄の後、酸をろ過し、使用した酸と同量の純水に、ろ過して得られた窒化ホウ素を分散させ、再度ろ過した。この操作を５回繰り返した後、２００℃で６時間真空乾燥させた。
乾燥後に得られた粉末を目開き１２０μｍの篩にかけて、白色の六方晶窒化ホウ素粉末を得た。得られた六方晶窒化ホウ素粉末中のＤＢＰ吸収量、最大トルク、タップ嵩密度、比表面積、純度、粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径Ｄ１を上述した方法で測定し、表２に示した。
実施例２
含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対する炭化ホウ素の割合を２０質量部とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
実施例３
含酸素ホウ素化合物およびカーボン源の、それぞれＢ２Ｏ３およびＣ換算質量の合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量を１１．１質量部とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
実施例４
含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対する炭化ホウ素の割合を１０質量部とし、還元窒化温度を１９００℃とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
実施例５
（Ｂ／Ｃ）元素比換算を０．８０とし、含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対する炭化ホウ素の割合を２３質量部とし、さらに還元窒化温度を２０００℃とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
実施例６
（Ｂ／Ｃ）元素比換算を０．７９とし、含酸素ホウ素化合物およびカーボン源の、それぞれＢ２Ｏ３およびＣ換算質量の合計量１００質量部に対する上記含酸素カルシウム化合物のＣａＯ換算質量の割合を１１．１質量部とし、さらに含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対する炭化ホウ素の割合を１７．５質量部とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
比較例１
炭化ホウ素を無添加とした以外は実施例１と同様にした。各条件、測定値を表１、２に示した。
比較例２
市販品の六方晶窒化ホウ素凝集粒子を高選択的に含む六方晶窒化ホウ素粉末：ＰＴＸ２５（商品名：Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製）の粉体物性を測定し、表２に示した。
比較例３
市販品の六方晶窒化ホウ素の単粒子を高選択的に含むＰＴ１１０（商品名：Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ社製）の粉体物性を測定し、表２に示した。
実施例７〜１２
実施例１〜６で得られた六方晶窒化ホウ素粉末をエポキシ樹脂に充填し樹脂組成物を作製し、熱伝導率の評価を行った。エポキシ樹脂としては、（三菱化学株式会社製ＪＥＲ８２８）１００質量部と硬化剤（イミダゾール系硬化剤、四国化成株式会社製キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）５質量部と溶媒としてメチルエチルケトン２１０質量部とのワニス状混合物を準備した。次に、基材エポキシ樹脂３０体積％と、前記六方晶窒化ホウ素粉末７０体積％となるように上記ワニス状混合物と六方晶窒化ホウ素粉末を自転・公転ミキサー（倉敷紡績株式会社製ＭＡＺＥＲＵＳＴＡＲ）にて混合して樹脂組成物を得た。
上記樹脂組成物を，テスター産業社製自動塗工機ＰＩ−１２１０を用いて、ＰＥＴフィルム上に厚み２５０〜３００μｍ程度に塗工・乾燥し、減圧下、温度：２００℃、圧力：５ＭＰａ、保持時間：３０分の条件で硬化させ、厚さ２００μｍのシートを作製した。該シートを温度波熱分析装置にて解析し、熱伝導率を算出し、結果を表３に示した。実施例１〜５で製造した六方晶窒化ホウ素粉末を充填したシートの熱伝導率は、１４．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、高熱伝導率を示した。また、耐電圧試験機（多摩電測株式会社製）にて絶縁耐力を測定した結果、４０ｋＶ／ｍｍ以上と高絶縁耐力であり、樹脂組成物内の、絶縁耐力低下原因となる空隙量が少ないことが示唆された。
次に、各基材エポキシ樹脂８０体積％と、前記六方晶窒化ホウ素粉末２０体積％とを乳鉢にて、各試験毎に同一条件で混合後、測定温度２５℃においてＢ型粘度計ＴＢＡ−１０（東機工業製）で粘度を測定した。結果を表３に示した。
実施例１３
次に、実施例１で製造した六方晶窒化ホウ素粉末、平均粒径３０μｍの窒化アルミニウム、平均粒径１μｍの酸化アルミニウムを体積比５：４：１で混合し、実施例７と同様にシート及び粘度評価を行った。結果を表３に示した。
実施例１４
次に、実施例１で製造した六方晶窒化ホウ素粉末と平均粒径３０μｍの窒化アルミニウムを体積比５：５で混合し、実施例７と同様にシート及び粘度評価を行った。結果を表３に示した。
実施例１５
次に、実施例４で製造した六方晶窒化ホウ素粉末と平均粒径２０μｍの酸化アルミニウムを体積比９．５：０．５で混合し、実施例７と同様にシート及び粘度評価を行った。結果を表３に示した。
比較例４〜６
比較例１で得られた六方晶窒化ホウ素粉末及び比較例３の市販品六方晶窒化ホウ素粉末を用いた以外は実施例７と同様にし、比較例４、６とした。比較例２の市販品六方晶窒化ホウ素粉末を用いた比較例５においては、ＤＢＰ吸収量が高く、塗工可能な粘度となるまでに必要な溶媒量が３２０質量部と他の実施例、比較例よりも多量に必要であった。また、シート内部の断面を観察すると、空隙が多数確認された。温度波熱分析装置にて該シートを解析し、熱伝導率を算出した結果を表３に示した。また、耐電圧試験機（多摩電測株式会社製）にて絶縁耐力を測定した結果を表３に示した。比較例１で得られた六方晶窒化ホウ素粉末及び比較例２、３の市販品六方晶窒化ホウ素粉末を充填したシートはいずれも１４．０Ｗ／ｍ・Ｋを達成することができなかった。また比較例２、３のシートは４０ｋＶ／ｍｍ以上を達成することもできなかった。
次に、各基材樹脂８０体積％と、前記特定窒化ホウ素粉末２０体積％とを乳鉢にて各試験毎に同一条件で混合後、測定温度２５℃においてＢ型粘度計ＴＢＡ−１０（東機工業製）で粘度を測定した。比較例１で得られた六方晶窒化ホウ素粉末及び比較例２、３の市販品六方晶窒化ホウ素粉末を含む樹脂組成物は、実施例１〜６で作製した六方晶窒化ホウ素粉末を含む樹脂組成物より高粘度であった。
Figure 0006979034
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Claims (9)

  1. 六方晶窒化ホウ素凝集体を含みそしてＪＩＳ−Ｋ−６２１７−４に準拠して測定して算出される最大トルクが０．２０〜０．５０Ｎｍ、ＤＢＰ吸収量が５０〜１００ｍｌ／１００ｇ、及び、タップ嵩密度が０．６６〜０．９５ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末。
  2. 比表面積が１．３１〜７．０ｍ２／ｇである請求項１記載の六方晶窒化ホウ素粉末。
  3. 湿式レーザー回折粒度分布法における粒度分布の累積体積頻度９０％の粒径が５０〜１５０μｍである請求項１または２に記載の六方晶窒化ホウ素粉末。
  4. 窒化ホウ素純度が９９．９５質量％以上である請求項１〜３のいずれか一項に記載の六方晶窒化ホウ素粉末。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の六方晶窒化ホウ素粉末を充填してなる樹脂組成物。
  6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の六方晶窒化ホウ素粉末と、酸化アルミニウム粉末及び／又は窒化アルミニウム粉末を含む混合粉末を充填してなる樹脂組成物。
  7. 請求項５または６記載の樹脂組成物よりなる放熱絶縁シート。
  8. 請求項７記載の放熱絶縁シートよりなる電子部品の放熱絶縁部材。
  9. 含酸素ホウ素化合物、カーボン源、含酸素カルシウム化合物および炭化ホウ素を、含酸素ホウ素化合物のＢ換算質量とカーボン源のＣ換算質量の比Ｂ／Ｃ（元素比）が０．７５〜１．０５、含酸素ホウ素化合物のＢを基準としたＢ２Ｏ３換算質量とカーボン源のＣ換算質量の合計量１００質量部に対して含酸素カルシウム化合物がＣａを基準としたＣａＯ換算で５〜２０質量部そして含酸素ホウ素化合物、カーボン源および含酸素カルシウム化合物の、それぞれＢを基準としたＢ２Ｏ３、ＣおよびＣａを基準としたＣａＯ換算質量の合計量１００質量部に対して上記炭化ホウ素が１０〜４５質量部となる割合で混合し、該混合物を窒素雰囲気下にて１７００〜２１００℃の温度に加熱して、還元窒化することを特徴とする六方晶窒化ホウ素粉末の製造方法。
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