WO2006011421A1

WO2006011421A1 - プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板

Info

Publication number: WO2006011421A1
Application number: PCT/JP2005/013476
Authority: WO
Inventors: Makoto Ito
Original assignee: Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd.
Priority date: 2004-07-26
Filing date: 2005-07-22
Publication date: 2006-02-02
Also published as: TW200611927A; JP5010112B2; JP2006063315A

Description

プリプレダ、その製造方法、積層板及びプリント配線板

技術分野

[0001] 本発明は、エポキシ榭脂と硬化剤とを含むエポキシ榭脂組成物をシート状の繊維基材に含浸して保持し半硬化状態としたプリプレダ、このプリプレダの製造方法、またはこのプリプレダを用いた積層板又はプリント配線板に関し、特に熱伝導性を向上することができるプリプレダ、その製造方法、またはこのプリプレダを用いた積層板又はプリント配線板に関するものである。

背景技術

[0002] メソゲン構造を有するエポキシ榭脂を用いたエポキシ榭脂組成物は、機械的 ·熱的性質に優れている。

[0003] 例えば、特許文献 1には、ビフエノール型エポキシ榭脂と多価フエノール榭脂硬化剤とを必須成分としたエポキシ榭脂組成物が開示されており、このエポキシ榭脂組成物は、高温下での安定性と強度に優れた硬化物を提供することができるので、接着、注型、封止、成型、積層等の広い分野で使用することができる。

[0004] また、特許文献 2には、屈曲鎖で連結された二つのメソゲン構造を分子内に有するエポキシ榭脂モノマが開示されており、このモノマ力も製造したエポキシ榭脂は、スメクチック構造を持つことが知られて、る。

[0005] 更に、特許文献 3には、メソゲン基を有するエポキシ榭脂モノマを含む榭脂組成物が開示されており、このエポキシ榭脂組成物は、熱伝導性に優れているので、放熱性が求められる積層板用の榭脂として好ましい。

[0006] しかし、これらのメソゲン構造を有するエポキシ榭脂は、融点が高ぐ有機溶剤に非常に溶けにくいという特徴を有する。このため、このようなエポキシ榭脂を使用したヮニスを調製するときには、多量の有機溶剤を使用しなければならないので、ワニスの粘度が低下し、従って、プリプレダを製造するに当って、このワニスをシート状の繊維基材に含浸し保持させようとすると、付着榭脂量を多くすることができないという欠点があった。この欠点を補うために、増粘性を有する第 3成分をワニスに添加すると、榭脂の自己配列が乱されるため、その硬化物の熱伝導率が低下するという問題が生じた。

[0007] 特許文献 1 :特開平 07— 090052号公報

特許文献 2：特開平 09 - 118673号公報

特許文献 3：特開平 11― 323162号公報

[0008] 本発明の 1つの目的は、エポキシ榭脂組成物がシート状繊維基材に付着する量を向上しつつ熱伝導性を維持することができるプリプレダ及びその製造方法を提供することにめる。

[0009] 本発明の他の目的は、エポキシ榭脂組成物がシート状繊維基材に付着する量を向上しつつ熱伝導性を維持することができるプリプレダを用いた積層板又はプリント配線板を提供することにある。

発明の開示

[0010] 本発明の第 1の特徴は、エポキシ榭脂と硬化剤とを含むエポキシ榭脂組成物がシート状の繊維基材に含浸して保持され半硬化状態としてなるプリプレダにぉヽて、ェポキシ榭脂は、（式 1)で示す分子構造を有するエポキシ化合物であり、且つこのェポキシ榭脂には、熱伝導率が 20WZm'K以上の無機充填材が榭脂固形分 100体積部に対し 10〜900体積部となるように含有されていることを特徴とするプリプレダを提供すること〖こある。なお、榭脂固形分とは、エポキシ榭脂成分とその硬化剤成分とを合わせたものをいう。

[0011] [化 1]

R : - H ,アルキル基（炭素数が 4以下の脂肪族炭化水素），

ァセチル基，ハロゲンから選ばれる。平均値で 0〜5の数

[0012] 本発明の第 1の特徴において、エポキシ榭脂が、（式 2)で示す分子構造 (式 1で R:

—Ηに相応)を有するエポキシィ匕合物であるのが好ましい。また、無機充填材の形状は、球形でないことが望ましい。

[0013] [化 2]

[0014] 本発明の第 2の特徴は、第 1の特徴によるプリプレダを製造する方法であって、ェポキシ榭脂に含有される無機充填材を榭脂固形分 100体積部に対し 100体積部より多く配合し、ボールミルとビーズミルと複数本のロールで構成されるロールミルとから選択されたいずれかの混練手段又はこの混練手段と同等の手段によりエポキシ榭脂組成物を混練してシート状繊維基材に含浸して保持することを特徴とするプリプレダの製造方法を提供することにある。

[0015] 本発明の第 3の特徴は、加熱加圧して成形されるべき積層板の全層又は一部の層が第 1の特徴によるプリプレダ力成っていることを特徴とする積層板を提供することにある。

[0016] 本発明の第 4の特徴は、加熱加圧して成形されるべき絶縁層から成るプリント配線板において、絶縁層が第 1の特徴によるプリプレダ力成っていることを特徴とするプリント配線板を提供することにある。

[0017] 本発明は、上記のように、熱伝導率が 20WZm'K以上の無機充填材を榭脂固形分 100体積部に対し 10〜900体積部となるようにエポキシ榭脂に含有させるので、榭脂組成物内で無機充填材が沈降することがなぐ無機充填材が均一に分散された榭脂ワニスを提供することができ、従ってシート状繊維基材に榭脂ワニスを含浸する際の取扱、が容易となり、高、熱伝導性を維持したプリプレダを得ることができる。

[0018] 本発明におヽては、エポキシ榭脂に対する無機充填材の添加量は、エポキシ榭脂固形分 100体積部に対し、 10〜900体積部であることが必須である。無機充填材の添加量が 10体積部未満であると、無機充填材は沈降し、榭脂組成物中の無機充填材含有量を一定にすることができないため、外観の均一なプリプレダを製造することはできない。逆に、無機充填材の添加量が 900体積部を越えると、榭脂組成物ヮ- スの粘性が増大しすぎるため、プリプレダの製造に供することができなくなる。

[0019] この場合、無機充填材の添加量が 100体積部までであれば、攪拌羽を使用する通常の撹拌手段で榭脂組成物ワニスを均一に撹拌することができるが、無機充填材の添カ卩量が 100体積部より多い場合には、ボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルカ選ばれる混練手段又はこの混練手段と同等手段により大きなせん断力を働カゝせて榭脂組成物を混練することにより、榭脂組成物ワニスを均一に撹拌することができる。なお、無機充填材の熱伝導率が 20WZm'K未満であると、積層板の熱伝導率が向上しないので、無機充填材の熱伝導率は、 20WZm'K以上であることが要求される。

[0020] 本発明に用いられるエポキシ榭脂組成物は、無機充填材を添加することにより、通常のメソゲン構造を有するエポキシ榭脂に硬化剤を配合したエポキシ榭脂組成物に比べると、ワニスの粘度が向上し、ワニスが均一に分散されるので、シート状繊維基材に含浸する際の取り扱いが容易になり、このため、本発明のプリプレダは、積層用の材料として好適である。また、無機充填材は、榭脂成分との反応性がないから、熱伝導に有効な榭脂の自己配列を乱すことはなぐ榭脂硬化物の熱伝導率を小さくする原因にはならない。

[0021] 本発明のプリプレダを加熱加圧成形した硬化物は、熱伝導率が高ぐ従って熱伝導性のよい積層板又はプリント配線板を提供することに寄与する。

発明を実施するための最良の形態

[0022] 本発明の実施の形態を詳細に述べると、本発明の実施の形態では、エポキシ榭脂と硬化剤とを含むエポキシ榭脂組成物がシート状の繊維基材に含浸して保持され半硬化状態としてなるプリプレダを対象とするが、このプリプレダは、後に述べるように、積層板又はプリント配線板として利用される。このプリプレダに用いられるエポキシ榭脂は、（式 1)で示す分子構造を有するエポキシ化合物であり、且つこのエポキシ榭脂には、熱伝導率が 20WZm'K以上の無機充填材が榭脂固形分 100体積部に対し 10〜900体積部となるように含有されている。なお、榭脂固形分とは、エポキシ榭脂成分とその硬化剤成分とを合わせたものを、う。

[0023] [化 1]

R：— H ,アルキル基（炭素数が 4以下の脂肪族炭化水素），

ァセチル基，ハロゲンから選ばれる。 π:平均値で 0〜5の数

本発明において、後に述べるように、熱伝導性が高い無機充填材を用いることが重要である。また、本発明に用いられるエポキシィ匕合物は、（式 1)に示すように、ビフエ -ル骨格あるいはビフエニル誘導体の骨格をもち、 1分子中に 2個以上のエポキシ基をもつエポキシィ匕合物全般である力このエポキシ化合物は、その一部又は全部に、 (式 1)の Rがー Hである（式 2)で示される分 ^構造式のものを選択するのが好まし、。このようなエポキシィ匕合物を用いると、ビフ: .ニル基がより配列しやすいため、熱伝導率をより高くすることができる。また、ビフエ:ル骨格あるいはビフ二ル誘導体の骨格は同一分子内に 2つ以上あってもよい。

[0025] [化 2]

[0026] 本発明に用いられる無機充填材は、 20WZm'K以上の熱伝導率を有し、またこの無機充填材は、榭脂固形分 100体積部に対し 10乃至 900体積部添加 (配合)される。無機充填材は、熱伝導率が 20WZm'K以上であれば、金属酸化物又は水酸ィ匕物あるいは無機セラミックス、その他適宜の材料とすることができる。例えば、窒化ホゥ素、窒化アルミニウム、窒化ケィ素、炭化ケィ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タンダステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等を無機充填材として用いることができ、これらの無機充填材をエポキシィ匕合物と共に用いることによって積層板の熱伝導率を向上することができる。無機充填材の熱伝導率が 30WZm'K以上であると、積層板の熱伝導率が一層向上するので好ましヽ。

[0027] 無機充填材の形状は、粉末 (塊状、球状)、単繊維、長繊維の!/、ずれであってもよいが、特に、無機充填材が平板状であると、無機充填材自身の積層効果によって硬化物の熱伝導性は更に高くなるので、積層板に適用した場合にその放熱性が一層向上するので好ましい。上記に例示した無機充填材は、 2種類以上を併用してもよい [0028] エポキシ榭脂組成物中の無機充填材の配合量を増やしていくと、そのチクソ性および凝集性のために、エポキシ榭脂組成物ワニスの粘度が増大する。このため、このェポキシ榭脂組成物ワニスを攪拌羽タイプの攪拌機で撹拌する場合、ワニスの榭脂固形分 100体積部に対して無機充填材の配合量が 100体積部を越えると、ワニスを攪拌し難くなり、榭脂組成物の成分を均一に分散することが難くなる。

[0029] 従って、本発明では、無機充填材の配合量が榭脂固形成分 100体積部に対して 1 00体積部を越える場合には、強力なせん断力を発生するボールミル、ビーズミル、複数本のロールで構成されるロールミルカ選ばれる混練手段又はこの混練手段と同等手段により混練する。このように、配合物に強力なせん断力を付与しつつ撹拌すると、ワニス榭脂組成物の分散性がよくなり粘度も低下する。このようなせん断撹拌を利用することによってワニス榭脂組成物内に無機充填材を 900体積部まで配合することができる。もちろん、このようなせん断分散方式を、無機充填材 100体積部以下の榭脂組成物に適用することは何ら差し支えない。

[0030] ボールミルは、セラミックや金属等力成る硬質のボールと原材料とを容器に投入し、この容器を回転させることによって、原材料を混練、混合する装置である。ビーズミルは、ボールミルのボールに代えて直径が 0. 1乃至 lmmの大きさの細かいビーズを使用して原材料を混練、混合する装置である。また、ロールミルは、例えば三本の口ールから成り、ロールとロールとの間に原材料を導入して、ロール間のせん断力で原材料を混練、混合する装置である。

[0031] エポキシ榭脂に配合する硬化剤は、エポキシ榭脂モノマの硬化反応を進行させる機能を有し、この硬化剤としては、従来力用いられている材料を使用することができる。例えば、フノール類又はその化合物、ァミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体などが挙げられる。また、エポキシ榭脂モノマとフエノール類又はその化合物、アミン類又はその化合物との重縮合反応を進行させるためェポキシ榭脂に硬化促進剤を配合することができ、この硬化促進剤も、従来用から用いられている材料を使用することができる。例えば、トリフエニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などが挙げられる。

[0032] エポキシ榭脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を配合したエポキシ榭脂組成物には、必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等の添加剤を配合することができる。また、このエポキシ榭脂組成物をシート状繊維基材に含浸し乾燥してプリプレダを製造する際、必要に応じて溶剤を使用することができる。これらの添加剤、溶剤の使用は、硬化物の熱伝導性に影響を与えることはない。

[0033] 本発明の対象物の 1つであるプリプレダは、上記のエポキシ榭脂組成物をガラス繊維の如き無機繊維や有機繊維から成るシート状繊維基材 (織布ゃ不織布）に含浸し加熱乾燥して、エポキシ榭脂を半硬化状態としたものである。

[0034] 本発明の他の対象物である積層板は、その全層又は一部の層が前記プリプレダから成っており、このプリプレダを含む層全体を加熱加圧成形して形成される。この場合、必要に応じて加熱加圧成形時に積層板の片面ある、は両面に銅箔等の金属箔を一体に貼り合せてもよい。本発明の更に他の対象物であるプリント配線板は、このプリント配線板を形成すべき絶縁層が前記プリプレダ力成っており、このプリプレダ絶縁層を加熱加圧して成形される。このプリント配線板は、片面プリント配線板、両面プリント配線板、内層と表面層にプリント配線を有する多層プリント配線板のいずれの形態であってもよい。

[0035] このような構成のプリント配線板は、絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するので、自動車機器用のプリント配線板、パソコン等の高密度実装プリント配線板に好適である。

実施例

[0036] 以下、本発明の幾つかの実施例を参考例及び比較例と共に詳細に説明する。以下の実施例、参考例及び比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。表 1、表 2及び表 3には、それぞれ実施例、参考例及び比較例の成分、配合割合、混連装置、プリプレダの作製可否、外観及び熱伝導率が示されている。

[0037] (実施例 1)

エポキシ榭脂モノマ成分としてビフエ-ル骨格をもつエポキシ榭脂モノマ（ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」，エポキシ当量 175) 100部を用意し、これをメチルイソブチルケトン (和光純薬製） 100部に 100°Cで溶解し、室温に戻した。

硬化剤として 1, 5—ジァミノナフタレン（和光純薬製「1, 5-DANJ ,ァミン当量 40 ) 22部を用意し、これをメチルイソプチルケトン (和光純薬製） 100部に 100°Cで溶解し、室温に戻した。

尚、実施例 1に用いられるエポキシ榭脂モノマ「YL6121H」は、既述の分子構造式 (式 1)において、 R=—CH、n=0. 1であるエポキシ榭脂モノマと分子構造式（

3

式 2)において、 n=0. 1であるエポキシ榭脂モノマを等モルで含有するエポキシ榭脂モノマである。

上記のエポキシ榭脂モノマ溶液と硬化剤溶液を撹拌羽タイプのホモミキサで混合、撹拌して成分を均一に分散し、更に、無機充填材として窒化ホウ素 (電気化学工業製「GP」、平均粒子径： 8 m、熱伝導率 60WZm'K、粒子形状：平板状） 107部（榭脂固形分 100体積部に対し 50体積部）添加し、またメチルイソプチルケトン (和光純薬製)を 67部添加して混合、撹拌し、エポキシ榭脂組成物ワニスを調製した。

[0038] このエポキシ榭脂組成物ワニスを、厚さ 0. 2mmのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥してプリプレダを得た。このプリプレダ 4枚を積層し、その両側に銅箔を重ね、温度 175°C、圧力 4MPaの条件で 90分間加熱加圧形成して一体化し、厚さ 0. 8mmの積層板を得た。

[0039] 実施例 1で得られた積層板の熱伝導率を測定した結果がエポキシ榭脂組成物の配合組成と共に表 1にまとめて示されている。表 1において、熱伝導率は、実施例 1で得られた積層板から 50mm X 120mmの板状試料を切り出し、プローブ法に準拠して室温で測定した結果である。

[0040] (実施例 2乃至実施例 6)

エポキシ榭脂モノマと硬化剤を合せた榭脂固形分 100体積部に対する窒化ホウ素の配合体積部を表 1に示すように変えたエポキシ榭脂組成物のワニスを用いたことを除ヽて、実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。ワニスを調製するに当り、窒化ホウ素の体積部が 100体積部まではホモミキサでワニスを撹拌し、それを越える配合ではボールミルを用いてワニスを攪拌して混練した。

各実施例で得られた積層板から 50mm X 120mmの板状試料を切り出し、熱伝導率を測定したところ、表 1から解るように、榭脂固形分に対する窒化ホウ素の体積部が 10〜900体積部の範囲（実施例 1〜6)では、添加量が増加するにつれて熱伝導率も増加した。また、ボールミルで材料を混練すると、 100体積部を越え 900体積部の範囲まで、プリプレダと積層板を作製することができる上に、高い熱伝導率が得られた。

[0041] (実施例 7)

窒化ホウ素「GP」の代わりに、球形の無機充填材である窒化アルミニウム (東洋ァルミ-ゥム製「R15S」、平均粒径 15 μ m、熱伝導率 100WZm'K、粒子形状:球形） 154部 (榭脂固形分 100体積部に対し 50体積部）を用、ることを除、て、実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。この積層板の熱伝導率は 1. 6WZm'Kであり、実施例 1よりは多少低いものの、熱伝導率の高い積層板が得られた。

[0042] (実施例 8)

窒化ホウ素「GP」の代わりに、球形の無機充填材である酸ィ匕マグネシウム (協和化学製「5301」、平均粒径 5 μ m、熱伝導率 30WZm'K、粒子形状:球形） 166部 (榭脂固形分 100体積部に対し 50体積部）を用いることを除いて、実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。この積層板の熱伝導率は 1. 3WZm'Kであり、実施例 1より多少低、ものの、熱伝導率の高!、積層板が得られた。

[0043] (参考例）

エポキシ榭脂モノマと硬化剤とを合せた榭脂固形分 100体積部に対する無機充填材の配合割合を 120体積部とした以外は実施例 1と同様にして、エポキシ榭脂組成物のワニスをホモミキサで撹拌して調製した (表 2参照)。無機充填材の配合割合は、榭脂固形分 100体積部に対して 900体積部より少ないが、ホモミキサによる撹拌ではワニスの粘度が高くなりすぎて均一性が得られないため、プリプレダを製造することができなかった。

[0044] (比較例 1)

比較例 1では、エポキシ榭脂モノマ成分として「YL6121H」の代わりに、ビスフエノール A型エポキシ榭脂（ジャパンエポキシレジン製「EP828」、エポキシ当量 185)を用いることを除いて実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。この積層板の熱伝導率は、 0. 5WZm'Kであり、実施例 1より著しく小さくなつた。

[0045] (比較例 2) 実施例 1の窒化ホウ素の代わりに、熱伝導率が低ぐ粒子が球形の水酸化アルミ二ゥム（住友化学製「C 302A」、平均粒径 2. O ^ m,熱伝導率 3. OW/m-K,粒子形状：球形） 115部 (榭脂固形分 100体積部に対し 50体積部)を用、ることを除、て、実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。この積層板の熱伝導率は、 0. 7WZm'Kであり、実施例 1より大きく減少した。

[0046] (比較例 3、 4)

エポキシ榭脂モノマと硬化剤とを合せた榭脂固形分 100体積部に対する無機充填材の配合体積部を表 1に示すように変えたエポキシ榭脂組成物のワニスを用いたことを除いて、実施例 1と同様にしてプリプレダ及び積層板を得た。比較例 3に示すように、榭脂固形分 100体積部に対する無機充填材の体積部が 5体積部であると、比較例 1と同様にプリプレダに含浸ムラが確認され熱伝導率が低下した。また、比較例 4に示すように、榭脂固形分 100体積部に対する無機充填材の体積部が 910体積部であると、ワニスの粘性が高くなりすぎて、ボールミルによる混練が困難になり、シート状繊維基材にワニスを均一に含浸することができなヽため、プリプレダ及び積層板を作成することができなかった。

[0047] [表 1]

2]

エポキシ樹脂組成参考例エポキシ樹脂 YL6121H 100 モノマ

(部） Ep828 ― 硬化剤

(部） 1， 5 - DAN 22 無機充填材

窒化ホウ素 256 (部）樹脂固形分 100体積部に対

120 する無機充填材の体積部メチルイソ

溶剤 (部）プチルケト 267 ンホモミキサ〇混練装置

ポールミルプリプレダ作製可否不可外観 ― 熱伝導率（W/m■ K) 一比較例

エポキシ樹脂組成

1 2 3 4

エポキシ樹 YL6121H 一 100 100 100

脂モノマ

(部） Ep828 100 ― 一 ―

1, 5 -画 23 22 22 22 無機窒化ホウ素 108 ― 10. 7 2509 充填材

水酸化アル

(部） ― 115 ― 一

ミニゥム

樹脂固形分 100体積部

に対する無機充填材 50 50 5 910

の体積部

メチルイソ

溶剤 (部）ブチルケト 267 267 267 267

ン

ホモミキサ〇〇〇一

混練装置

ポールミル ― ― ― 〇

プリプレダ作製可否可可可不可

外観亜 ―

熱伝導率（W/m - K) 0. 5 0. 7 0. 6 一

[0050] なお、上記の実施例では、エポキシ榭脂組成物は、（式 2)の分子構造を有するェポキシ榭脂モノマーと (式 2)の分子構造以外であって (式 1)の分子構造を有するェポキシ榭脂モノマーとを含んで、たが、（式 2)の分子構造を有するエポキシ榭脂モノマーのみ力も成って、てよ、し、また (式 2)の分子構造を有するエポキシ榭脂モノマ一を含んでいなくてもよいことはもちろんである。その他の成分及び配合割合等も、上記の実施例に限定されるものではなぐ特許請求の範囲を逸脱しない限り、種々の変形が可能である。

産業上の利用可能性

[0051] 本発明は、エポキシ榭脂組成物に熱伝導性が高い無機充填材を添加してェポキシ榭脂組成物ワニスのシート状繊維基材に付着する量を向上しつつ熱伝導性を維持することができるプリプレダを得ることができ、特に、積層板又はプリント配線板に好適に使用することができ、産業上の利用性が向上する。

Claims

請求の範囲エポキシ榭脂と硬化剤とを含むエポキシ榭脂組成物がシート状の繊維基材に含浸して保持され半硬化状態としてなるプリプレダにおいて、前記エポキシ榭脂は、（式 1)で示す分子構造を有するエポキシ化合物であり、且つ前記エポキシ榭脂には、熱伝導率が 20WZm'K以上の無機充填材が榭脂固形分 100体積部に対し 10〜900 体積部となるように含有されていることを特徴とするプリプレダ。

[化 1]

R : - H ,アルキル基（炭素数が 4以下の脂肪族炭化水素），

ァセチル基，ハロゲンから選ばれる。平均値で 0〜5の数

請求項 1に記載のプリプレダであって、前記エポキシ榭脂が、（式 2)で示す分子構造 (式 1で R:— H)を有するエポキシィ匕合物であることを特徴とする請求項 1又は 2記載のプリプレダ。

[化 2]

m :平均値で 0 ~ 5の数

[3] 請求項 1又は 2に記載のプリプレダであって、前記無機充填材の形状が球形でないことを特徴とするプリプレダ。

[4] 請求項 1乃至 3のいずれかに記載のプリプレダを製造する方法であって、前記ェポキシ榭脂に含有される無機充填材を榭脂固形分 100体積部に対し 100体積部より多く配合し、ボールミルとビーズミルと複数本のロールで構成されるロールミルとから選択されたいずれかの混練手段又は前記混練手段と同等の手段により前記ェポキシ榭脂組成物を混練して前記シート状の繊維基材に含浸して保持することを特徴とするプリプレダの製造法。

[5] 加熱加圧して成形されるべき積層板の全層又は一部の層が請求項 1乃至 3のいずれかに記載のプリプレダ力も成っていることを特徴とする積層板。

[6] 加熱加圧して成形されるべき絶縁層から成るプリント配線板において、前記絶縁層が請求項 1乃至 3のいずれかに記載のプリプレダ力も成っていることを特徴とするプリント配線板。