JPH0388394A

JPH0388394A - 多層印刷配線板

Info

Publication number: JPH0388394A
Application number: JP22527189A
Authority: JP
Inventors: Tatsu Sakaguchi; 坂口　達; Kazunori Mitsuhashi; 光橋　一紀; Shigeru Ito; 繁伊藤
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-08-31
Filing date: 1989-08-31
Publication date: 1991-04-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、絶縁層の少なくとも一層が熱硬化性樹脂含浸
ガラス不織布で構成される多層印刷配置ＩＩＡ板に関す
る。

従来の技術近年、パソコン、マイコン等の電子機器に使用する印刷
配線板は、片面、両面印刷配線板に代わって、高密度化
、小形化、高信頼性、電波シールド性の観点から多層印
刷配線板の使用される割合が高まっている。かかる状況
にあって、従来、多層印刷配線板の内層回路及び外層回
路の絶縁層は、エポキシ樹脂含浸ガラス織布による単独
構成或は、該ガラス織布と無機充填材を含有したエポキ
シ樹脂含浸ガラス不織布との複合構成を採用している。

また、後者の複合構成の場合、エポキシ樹脂含浸ガラス
不織布の絶縁シリカ粉末等が一般的？Ｅ島４゜この後者の多層印刷配線板の製造は、例えば、次のよう
に行われａｍ銅張りガラス不織布基材のエポキシ樹脂積
層板の銅箔をエツチング加工して回路形威し、内層用の
回路板とする。

次に、前記の内層用回路板の両面輸、エボキシ樹脂含浸
ガラス不織布プリプレグを、エポキシ樹脂含浸ガラス織
布プリプレグをこの順に重ね、さらに銅箔を重ねた該構
成体を加熱加圧成形して一体化する０表面の銅箔は、エ
ツチング加工により外層回路となるものである。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記従来の無機充填材（アルミナ、シリ
カ粉末等）を含有するエポキシ樹脂含浸ガラス不織布を
少なくとも一層の絶縁層り用した多層印刷配線板は、次
のような問題点を有する。

（１）　　回路板製造工程でのドリル穴開け（スルーホ
ール穴）は、通常、多層印刷配線板を３〜４枚重ね、Ｎ
Ｃドリルで行う、この高速度ドリリングの際に発生する
摩擦熱の熱放散が不充分だとドリルビットに蓄熱が生じ
、この発熱によって、樹脂の切粉が軟化溶融し、スルー
ホール内壁の内外層銅箔断面や樹脂及び基材断面にスミ
アとして再付着する。

このように、ドリリング時の熱放散性不足により、スミ
アが発生し、結果として、スルーホールの導通信頼性が
低下するという問題がある。

（２）電子機器は、多機能化と同時に、小型化、高密度
化、高速化の方向に動いているが、これに伴い実装部品
、印刷回路からの発熱量が増加し、多層印刷配線の基板
自体の熱放散性が問題となっている。また、多層印刷配
線板は、用途も、放熱性を絶対条件とする電装品などの
パワー物や自動車等にも拡がりつつあり、高温の使用環
境下での熱放散性を含めた板特性の信頼性要求が高まっ
ている。

本発明の課題は、ドリル穴開は時のスミアの発生を防止
し、熱放散性の優れた多層印刷配線板を提供することで
ある。

課題を解決するための手段本発明に係る多層印刷配線板は、絶縁層の少なくとも一
層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成されているも
のにおいて、熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布の絶縁層が
熱伝導率３０Ｗｍ−’　ｋ−’以上の無機充填材を含有
し、その含有量が当該絶縁層の樹脂分１００重量部に対
し５重量部以上であることを特徴とする。

作用１しドリリング時のトリムビットの蓄熱は、ドリル条件のみ
ならず、六開けを行なう多層印刷配線板自体の熱放散性
、熱伝導率が重要である。

従来、充填材として多用されているアル逅す、シリカの
熱伝導率は、それぞれ２０．５．１２．５Ｗｓ−自「１
である。この無機充填材について検討した結果、をもつ
無機充填材を配合することによって、初めてドリリング
時の熱放散性が高まることが分った。

そして、この無機充填材の配合量が、当該絶縁層の樹脂
分１００重量部に対して５重量部に満たないと、熱放散
性を高めることができず、従来の無機充填材を配合した
場合と同等か劣るものとなる。また、印刷配線基板の厚
さ方向の寸法変化率も大となり、スルーホール導通信頼
性が悪くなる。

実施例本発明に係る多層印刷配線板を実施するに当り、使用す
る無機充填材は、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、ベリリア等である。

また、使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ボリイξド、ポリエステルやこれらの変性樹
脂等熱硬化性樹脂全般である。

尚、無機充填材の配合量の上限は特に限定するものでは
ないが、樹脂分１００重量部に対し９０重量部を越える
と、ドリル摩耗が著しくなったり、当該無機充填材を配
合した樹脂ワニスをガラス不織布に含浸させるときに、
ワニス粘度が高くなって作業性を悪くする。

実施例１ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８０固形重量部（以下
「部」と記す。）ノボラック型フェノール樹脂２０部、
２−メチルイミダゾール（２ＭＺ）０．２部及び無機充
填材として、窒化アルミニウム粉末５０重量部の配合割
合にて、希釈溶剤はＭＥＫを使用し、エポキシ樹脂含浸
ガラス不織布用のワニスを配合準備した。該ワニスを坪
量５０ｇ／ｒｄのガラス不織布に含浸乾燥して、無機充
填材も含んだ樹脂付着１８５重量％のエポキシ樹脂含浸
ガラス不織布プリプレグ（Ａ）を準備した。

また、別に、窒化アルミニウム粉末を含まない上記配合
のワニスを調整し、該ワニスを、坪＠　２０５　ｇ　／
　ｒｄのガラス織布に含浸乾燥させ、樹脂付着量４０重
量％のエポキシ樹脂含浸ガラス織布プリプレグ（Ｂ）を
準備した。

プリプレグ（Ａ）を４枚重ね合わせた構成体の両面に、
厚さ３５μｍの銅箔を配置し、加熱加圧を行い厚さ０．
８ｍの内層用鋼張り積層板を得た０次いで、該銅張り積
層板を常法によりエツチングし、所定の回路を形成した
後に、回路表面に黒化処理を施して内層用回路板を得た
。

内層用回路板の両面にプリプレグ（Ａ）を各１枚、更に
その両面に、プリプレグ（Ｂ）を同じく各１枚配置し、
その両側に厚さ１８閣の銅箔を重ね合わせ、該多層構成
体を真空プレスにて加熱加圧し、内層回路を有する厚さ
１．６ｍｍ＋の４層シールド板を製造した。

次いで、該４Ｎシールド板に所定パターンに六合わせてドリル大腸けを行い、痴璧に常法により、内層
回路と次に形成する外層回路とを導通させるスルーホー
ルめっきを行った。そして、外層銅箔に、所定パターン
のエツチングを常法により施して回路形成を行い、厚さ
１．６ｍｍ、層数４層の多層印刷配線板を得た。

実施例２窒化アルミニウム粉末を５重量部とした以外は、実施例
１と同様にして、厚さ１．６ｆｉ、層数４層の多層印刷
配線板を得た。

実施例３窒化アルミニウム粉末を９０重量部とした以外は、実施
例１と同様にして、厚さ１　、６層ｍ　、層数４層の多
層印刷配線板を得た。

実施例４無機充填材として、窒化ケイ素を５０重量部使用した以
外は、実施例１と同様にして、厚さ１．６９数４層の多
層印刷配線板を得た。

無機充填材として、アルミナを５０重量部は、／＾へ実施例１と同様にして、厚さ１．６ｍｍ、層数４Ｎの多
層印刷配線板を得た。

別記線板を得た。

以上の実施例１〜４、比較例１〜２における多層印刷配
線板の板特性を第１表に示す。

第１表に示す如く、熱伝導率の高いすなわち少なくとも
熱伝導率３０Ｗｓ−１ｋ−１以上の無機充填材を使用し
た。実施例１〜４は、スξア発生が全んどなく、比較例
に比べ熱放散性も高いということが分かった。

第１表に掲載した実施例の無機充填材は、窒ものではな
い。

上述したように、木兄５き層印刷配線板は、スルーホー
ル穴開はドリリング時の熱放散性を向上させたため、ス
短ア発生量を著しく低減させ、スルーホールの導通信頼
性を高めたという効果がある。

また、多層印刷配線板自体の熱伝導率を上げたことによ
り、発熱量の多い多層基板や、自動車等、高温使用環境
下での信頼性が要求される多層基板として用途も拡大す
る。

Claims

【特許請求の範囲】

１．　シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸してなる絶縁
層を介して内層および外層に回路を有し、前記絶縁層の
少なくとも一層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布で構成
されている。多層印刷配線板において、熱硬化性樹脂含
浸ガラス不織布の絶縁層が熱伝導率３０Ｗｍ＾−＾１ｋ
＾−＾１以上の無機充填材を含有し、その含有量が当該
絶縁層の樹脂分１００重量部に対し５重量部以上である
多層印刷配線板。
２．　無機充填材が、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、
炭化ケイ素、ベリリアより選ばれる請求項１記載の多層
印刷配線板。