JPS62291195A - 電気部品基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は立体的に成型された所謂プリント配線基板等の
電気部品基板に係わる。

〔従来の技術及び問題点〕

従来各種の高分子材料が例えばプリント配線基板、パワ
ートランス基板、サイリスクモジュール用基板などの基
板類に使用されており、経時変形防止、加熱変形防止、
剛性等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−エポ
キシ積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が使用
されて来た。そのため後成型が出来ず、平板のまま使用
せざるを得なかった。従ってかかる基板を電気機器に組
み込むには、複雑な形状を有する電気機器に平らな仮を
取り付けるため同一平面にある支承部を電気機器側に設
けるとか、また基板に搭載する部品の支承部を金属等で
製作して基板に取り付けこれに部品を取り付ける必要が
あるなど、その組み立てに多くの作業工数がかかり、極
めて煩雑であった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は液晶性ポリエステルが熱可塑性樹脂であり
ながら電気部品基板に使用出来るだけの剛性、耐熱変形
性等の優れた物性を有する事を見出し、更に前記の問題
を解消出来ることを見出して、本発明を完成するに至っ
た。

即ち本発明は、主として溶融時に異方性を示す溶融成型
加工可能なサーモドロピンク液晶性ポリエステル（以下
「液晶性ポリエステル」と略す）の板状成型物であって
、密着した電気回路を設けた平板部分と電気回路を有し
ない平板部分の加熱曲げ加工により立体的に形成された
機能部からなることを特徴とする電気部品基板を提供す
るものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明で使用する液晶性ポリエステルは溶融加工性ポリ
エステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行
配列をとる性質を有している。分子がこのように配列し
た状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチッ
ク相という。このようなポリマーは、一般に細長く、偏
平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同
軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結
合を有しているようなモノマーから製造される。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的には
、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用
し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲
気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。

上記ポリマーは光学的に異方性である。すなわち、直交
偏光子の間で検査したときに光を透過させる。試料が光
学的に異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光
は透過する。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては ■　芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの ■　芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の１つマタハそれ以上からなるもの ■　芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの ■　芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキシア
ミン、芳香族ジアミンの１つまたはそれ以上からなるも
の 等があげられ、異方性溶融相を形成するポリマーは ■）■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリエステル ■）のと■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリチオールエステル■）のと■か
らなるポリチオールエステル■）■と■と■からなるポ
リチオールエステル■）■と■と■からなるポリエステ
ルアミド■）■と■と■と■からなるポリエステルアミ
ド 等の組み合わせから構成される。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
　にトリロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロ
メチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；ポリ　
にトリロー２〜メチル−１，４−フェニレンニトリロメ
チリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；およびポ
リ　にトリロー２−クロロ−１，４−フェニレンニトリ
ロメチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）が挙げ
られる。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシヘン
ジイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

以下に上記Ｉ）〜■）の構成成分となる化合物を列記す
る。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、４．４″
−ジフェニルジカルボン酸、４．４°−トリフェニルジ
カルボン酸、２．６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェ
ニルエーテル−４，４゛−ジカルボン酸、ジフェノキシ
エタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン
−４，４°−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４
°−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル
−３，３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，
３′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３゛−ジ
カルボン酸、ナフタレン−１，６−ジカルボン酸の如き
芳香族ジカルボン酸、または、クロロテレフタル酸、ジ
クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレ
フタル酸、ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸
、メトキシテレフタル酸、エトキシテレフタル酸の如き
前記芳香族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシまたは
ハロゲン置換体等があげられる。

脂環族ジカルボン酸としては、トランス−１゜４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、１．３−シクロヘキサンジカルボン酸
等の脂環族ジカルボン酸またはトランス−１，４−（１
−メチル）シクロヘキサンジカルボン酸、トランス−Ｌ
４−　（１−クロル）シクロヘキサンジカルボン酸等、
上記脂環族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシ、また
はハロゲン置換体等があげられる。

芳香族ジオールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン
、４，４°−ジヒドロキシジフェニル、４．４°−ジヒ
ドロキシトリフェニル、２．６−ナフタレンジオール、
４，４°−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４
−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３．３’−ジヒドロ
キシジフェニル、３，３゛−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、１，６−ナフタレンジオール、２，２−ビス（
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２．２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族ジオールまた
は、クロロハイドロキノン、メチルハイドロキノン、１
−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メ
トキシハイドロキノン、フェノキシハイドロキノン：　
４−クロルレゾルシン、４−メチルレゾルシン等上記芳
香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置
換体があげられる。

脂環族ジオールとしては、トランス−１，４−シクロヘ
キサンジオール、シス−１，４−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、
シス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、トランス
−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シ
クロヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキ
サンジメタツールの如き脂環族ジオールまたは、トラン
ス−１，４−（１−メチル）シクロヘキサンジオール、
トランス−１，４−（１−クロロ）シクロヘキサンジオ
ールの如き上記脂環族ジオールのアルキル、アルコキシ
またはハロゲン置換体があげられる。

脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、１．３
−プロパンジオール、１．４−ブタンジオール、ネオペ
ンチルグリコール等の直鎖状または分枝状脂肪族ジオー
ルがあげられる。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ
安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸、５−ヒト。

キシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸
または、３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３．５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−シメチ
ルー４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３．５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
３−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２．３−シクロロー４−ヒドロ
キシ安息香酸、３．５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−
５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒトロキシー７−ク
ロロー２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジク
ロロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸
のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体があげら
れる。

芳香族メルカプトカルボン酸としては、４−メルカプト
安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカブトー
２−ナフトエ酸、７−メルカブトー２−ナフトエ酸等が
あげられる。

芳香族ジチオールとしては、ベンゼン−１，４−ジチオ
ール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２．６−ナフタ
レン−ジチオール、２．７−ナフタレン−ジチオール等
があげられる。

芳香族メルカプトフェノールとしては、４−メルカプト
フェノール、３−メルカプトフェノール、６−メルカプ
トフェノール、７−メルカプトフェノール等があげられ
る。

芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンとしては４−
アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール
、１．４−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−１，４−
フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ’−ジメチル−１，４−フ
ェニレンジアミン、３−アミノフェノール、３−メチル
−４−アミノフェノール、２−クロロ−４−アミノフェ
ノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４
°−ヒドロキシジフェニル、４−アミノ−４゛−ヒドロ
キシジフェニルエーテル、４−アミノ−４’−ヒドロキ
シジフェニルメタン、４−アミノ−４°−ヒドロキシジ
フェニルスルフィド、４．４゛−ジアミノフェニルスル
フィド（チオジアニリン）　、４．４’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、２．５−ジアミノトルエン、４．４゛
−エチレンジ了ニリン、４．４′−ジアミノジフェノキ
シエタン、４．４°−ジアミノジフェニルメタン（メチ
レンジアニリン）　、４．４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル（オキシジアニリン）などが挙げられる。

上記各成分からなる上記ポリマー■）〜■）は、構成成
分及びポリマー中の組成比、シーフェンス分布によって
は、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在す
るが、本発明で用いられるポリマーは上記のポリマーの
中で異方性溶融相を形成するものに限られる。

本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポリ
マーである上記１）、ＩＩ）、ｌ１ｌ）のポリエステル
及び■）のポリエステルアミドは、縮合により所要の反
復単位を形成する官能基を有している有機子ツマー化合
物同士を反応させることのできる多様なエステル形成法
により生成させることができる。たとえば、これらの有
機モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロキシ
ル基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化物、
アミン基などでよい。上記有機モノマー化合物は、溶融
アシドリシス法により熱交換流体を存在させずに反応さ
せることができる。この方法ではモノマーをまず一緒に
加熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続けて
いくと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するようになる
。縮合の最終段階で副生した揮発物（例、酢酸または水
）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。

また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な完全
芳香族ポリエステルの形成に採用できる。この方法では
、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる
。

上記の溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、完全芳香族ポリエステルを誘導
する有機モノマー反応物質は、かかるモノマーの常温で
のヒドロキシル基をエステル化した変性形態で（すなわ
ち、低級アシルエステルとして）反応に供することがで
きる。低級アシル基は炭素数約２〜４のものが好ましい
。好ましくは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エス
テルを反応に供する。

更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも任
意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルスズ
オキシド（例、ジブチルスズオキシド）、ジアリールス
ズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコ
キシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボン
酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜鉛
）、ルイス（例、ＢＦ３　）　、ハロゲン化水素（例、
ＩＩＣＩ）などの気体状酸触媒などが挙げられる。触媒
の使用量は一般にはモノマーの全重量に基づいて約０．
００１〜１重量％、特に約０．０１〜０．２重量％であ
る。

本発明に使用するのに適した完全芳香族ポリマーは、一
般溶剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがって
溶液加工には不向きである。

しかし、既に述べたように、これらのポリマーは普通の
溶融加工法により容易に加工することができる。特に好
ましい完全芳香族ポリマーはペンタフルオロフェノール
にはいくらか可溶である。

本発明で用いるのに好適な完全芳香族ポリエステルは一
般に重量平均分子量が約２．０００〜２００．０００　
、好ましくは約１０，０００〜５０，０００、特に好ま
しくは約２０，０００〜２５，０００である。一方、好
適な完全芳香族ポリエステルアミドは一般に分子量が約
５，０００〜５０　、０００、好ましくは約１０，００
０〜３０　、０００、例えば１５，０００−１７，００
０である。かかる分子量の測定は、ゲルパーミェーショ
ンクロマトグラフィーならびにその他のポリマーの溶液
形酸を伴わない標準的測定法、たとえば圧縮成形フィル
ムについて赤外分光法により末端基を定量することによ
り実施できる。また、ペンタフルオロフェノール溶液に
して光散乱法を用いて分子量を測定することもできる。

上記の完全芳香族ポリエステルおよびポリエステルアミ
ドはまた、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．１
重量％濃度で溶解したときに、少なくとも約２．Ｏｃｔ
！／ｇ、たとえば約２．０〜１０．０ｄｉ７ｇの対数粘
度（１，Ｖ、）を一般に示す。

本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ま分
子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例である
。

それらを構成する化合物の好ましい例は、２゜６−ナフ
タレンジカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレン
、１，４−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４，４°−ジ
フェニルジカルボン酸、４．４′−ジヒドロキシビフェ
ニル等のビフェニル化合物、下記一般式（１）、（ｎ）
又は（［１）で表わされる化合物： （但し、Ｘ：アルキレン（Ｃ＋〜ｃ４）、アルキリデン
＼−Ｏ−、−５Ｏ−１−３Ｏｚ−、−３−、−ＣＯ−よ
り選ばれる基 Ｙニー（ＣＩｌｚ）ｌｌ−（ｎ−１〜４）、−ｏ　（Ｃ
１１２）　、０−（ｎ＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミン
等のバラ位置換のヘンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニル
、】−フェニルエチルより選ばれる）１．イソフタル酸
、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物である。

又、上述の構成成分を同一分子鎖中に部分的に含むポリ
エステルの好ましい例は、ポリアルキレンテレフタレー
トであり、アルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必須の構成成分として含むもの
が更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン化合
物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロキノ
ン及びＩ−フェニルエチルハイドロキノンは特に好まし
い例である。

構成成分の具体的な組み合わせとしては以下のものが例
示される。

式中Ｚは−Ｃｌ、　−Ｂｒ、−ＣＬより選ばれる置換基
であり、Ｘはアルキレン（ＣＩ〜Ｃ４）、アルキリデン
、−Ｏ−、−５Ｏ−１−ｓｏ、−、−ｓ−、−ｃｏ−よ
り選ばれる置換基である。

本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフトイ
ル、２．６−シヒドロキシナフタレン及び２．６−ジカ
ルボキシナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を
約１０モル％以上の量で含有するものである。好ましい
ポリエステルアミドは上述ナフタレン部分と４−アミノ
フェノール又は１．４−フェニレンジアミンよりなる部
分との反復単位を含有するものである。具体的には以下
の通りである。

＋１１　　本質的に下記反復単位■および■からなるポ
リエステル。

このポリエステルは約１０〜９０モル％の単位■と約１
０〜９０モル％の単位■を含有する。１態様において単
位Ｉは約６５〜８５モル％、好ましくは約７０〜８０モ
ル％（例、約７５モル％）の量まで存在する。別の態様
において、単位■は約１５〜３５モル％、好ましくは約
２０〜３０モル％というずっと低濃度の量で存在する。

また環に結合している水素原子の少なくとも一部は、場
合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４の
アルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよ
びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基に
より置換されていてもよい。

（２）本質的に下記反復単位■、■および■からなるポ
リエステル。

このポリエステルは約３０〜７０モル％の単位■を含有
する。このポリエステルは、好ましくは、約４０〜６０
モル％の単位１１約２０〜３０モル％の単位■、そして
約２０〜３０モル％の単位■を含有する。また、環に結
合している水素原子の少なくとも一部は、場合により、
炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ
基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれらの
組み合わせよりなる群から選ばれた置換基により置換さ
れていてもよい。

（３）本質的に下記反復単位Ｉ、■、■および■からな
るポリエステル： （式中、Ｒはメチル、クロロ、ブロモまたはこれらの組
み合せを意味し、芳香環上の水素原子に対する置換基で
ある）、からなり、かつ単位Ｉを約２０〜６０モル％、
単位■を約５〜１８モル％１、単位■を約５〜３５モル
％、そして単位■を約２０〜４０モル％の量で含有する
。このポリエステルは、好ましくは、約３５〜４５モル
％の単位Ｉ、約１０〜１５モル％の単位■、約１５〜２
５モル％の単位■、そして約２５〜３５モル％の単位■
を含有する。ただし、単位■と■の合計モル濃度は単位
■のモル濃度に実質的に等しい。

また、環に結合している水素原子の少なくとも一部は、
場合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４
のアルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルお
よびこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基
により置換されていてもよい。この完全芳香族ポリエス
テルは、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．３ｗ
／ｖχ濃度で溶解したときに少なくとも２．０　ｄｉ７
ｇたとえば２．０〜１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度を一般
に示す。

（４）本質的に下記反復単位Ｉ、■、■および■からな
るポリエステル： ■　一般式−ＥＯ−Ａｒ　−０３−（式中、計は少なく
とも１個の芳香環を含む２価基を意味する）で示される
ジオキシアリール単位、■　一般式イＣ−Ａｒ’−Ｃ）
（式中、計゛は少なくとも１個の芳香環を含む２価基を
意味する）で示されるジカルボキシアリール単位、 からなり、かつ単位Ｉを約２０〜４０モル％、単位■を
１０モル％を越え、約５０モル％以下、単位■を５モル
％を越え、約３０モル％以下、そして単位■を５モル％
を越え、約３０モル％以下の量で含有する。このボリエ
ステルは、好ましくは、約２０〜３０モル％（例、約２
５モル％）の単位Ｉ、約２５〜４０モル％（例、約３５
モル％）の単位■、約１５〜２５モル％（例、約２０モ
ル％）の単位■、そして約１５〜２５モル％（例、約２
０モル％）の単位■を含有する。また、環に結合してい
る水素原子の少なくとも一部は、場合により、炭素数１
〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハロ
ゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合わ
せよりなる群から選ばれた置換基により置換されていて
もよい。

単位■と■は、ポリマー主鎖内でこれらの単位を両側の
他の単位につなげている２価の結合が１または２以上の
芳香環」二で対称的配置にある（たとえば、ナフタレン
環上に存在するときは互いにパラの位置か、または対角
環上に配置されている）という意味で対称的であるのが
好ましい。ただし、レゾルシノールおよびイソフタル酸
から誘導されるような非対称単位も使用できる。

好ましいジオキシアリール単位■は であり、好ましいジカルボキシアリール単位■は、 である。

（５）本質的に下記反復単位■、■および■からなるポ
リエステル： ■　一般式（０−Ａｒ−０）（式中、計は少なくとも１
個の芳香環を含む２価基を意味する）で示されるジオキ
シアリール単位１．３ｚ 少なくとも１個の芳香環を含む２価基を意味する）で示
されるジカルボキシアリール単位、 からなり、かつ単位Ｉを約１０〜９０モル％、単位■を
５〜４５モル％、単位■を５〜４５モル％の量で含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、約２０〜８０モ
ル％の単位Ｉ、約１０〜４０モル％の単位■、そして約
１０〜４０モル％の単位■を含有する。さらに好ましく
は、このポリエステルは約６０〜８０モル％の単位■、
約１０〜２０モル％の単位■、そして約１０〜２０モル
％の単位■を含有する。また、環に結合している水素原
子の少なくとも一部は、場合により、炭素数１〜４のア
ルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン、フ
ェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合わせよりな
る群から選ばれた置換基により置換されていてもよい。

好ましいジオキシアリール単位■は であり、好ましいジカルボキシアリール単位■は である。

（６）本質的に下記反復単位Ｉ、■、■および■からな
るポリエステルアミド： ■　一般式（Ｃ−Ａ−Ｃ）　　（式中、Ａは少なくとも
１個の芳香環を含む２価基または２価トランス−シクロ
ヘキサン基を意味する）、■　一般式−（Ｙ−Ａｒ−Ｚ
）　　（式中、計は少なくとも１個の芳香環を含む２価
基、Ｙは０、ＮＨまたはＮＲ，ＺはＮＨまたはＮＲをそ
れぞれ意味し、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基か、また
はアリール基を意味する）、■　一般式−ＥＯ−Ａｒ’
−０）　　（式中、Ａｒ’　は少なくとも１個の芳香環
を含む２価基を意味する）、 からなり、かつ単位Ｉを約１０〜９０モル％、単位■を
約５〜４５モル％、単位■を約５〜４５モル％、そして
単位■を約０〜４０モル％の量で含有する。また、環に
結合している水素原子の少なくとも一部は、場合により
、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキ
シ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれら
の組み合わせよりなる群から選ばれた置換基により置換
されていてもよい。

好ましいジカルボキシアリール単位■はであり、好まし
い単位■は であり、好ましいジオキシアリール単位■はである。

更に、本発明の異方性溶融相を形成するポリマーには、
一つの高分子鎖の一部が上記までに説明した異方性溶融
相を形成するポリマーのセグメントから構成され、残り
の部分が異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグ
メントから構成されるポリマーも含まれる。

上述の液晶性ポリエステルは自己補強効果と相まって高
強度の素材であり、線膨張係数が小さく成型収縮率も小
さいため寸法の狂いが少ない。溶融粘度が低く流動性が
良い反面、１８０〜２００℃の高温にも耐える。耐薬品
性、耐候性、耐熱水性が良く、化学的に極めて不活性で
あると同時に、他に対しても影響を及ぼさない。

斯かる液晶性ポリエステルは何等配合物を加えることな
くそのままでも本発明の電気部品基板に使用できるが、
基板の放熱等で特に熱伝導性が必要な場合には熱伝導率
が３００″にでＩＯＷ／ｍ−に以上充填剤を緊密に混合
して使用すると良い。

その場合充填剤は金属酸化物、金属窒化物及び金属炭化
物より選ばれた一種又は二種以上の化合物で、具体的に
は酸化ベリリュウム、酸化マグネシュウム、酸化アルミ
ニュウム、酸化トリュウム、酸化亜鉛、窒化硅素、窒化
硼素、窒化アルミニュウム、及び炭化硅素等、周期律表
第ＩＩ、ＩＩＩ、ＩＶ族の夫々第７列までの元素の酸化
物、窒化物及び炭化物より選ばれた一種又は二種以上の
化合物を使用するのが良い。

充填剤の添加量は粒子径、比表面積、表面活性度などに
よって変わるが、全組成物に対して５〜９０容量％であ
り、好ましくは２０〜７０容量％である。充填剤の形状
は特に限定されないが、微細であることが好ましい。こ
の様な充填剤は液晶性ポリエステルからなる基板の熱伝
導性を向−トさせ、放熱を助けるため、本発明の基板の
機能をより一層向上させる。

本発明の電気部品基板は液晶性ポリエステルを板状に押
出成型して平板を作り、通常のように銅と積層して銅貼
り積層板とし、この積層板から一般にプリント配線基板
の製作に使用されているサブトラクト法等で必要な電気
回路を設けた後、通常プラスチックスの成型に使用され
るような加熱曲げ加工法により所望の形に成型する。こ
こで加熱曲げ加工法とは単純な折曲げは勿論のこと、絞
り加工、例えば真空成型法、プレス成型法などによる立
体突出加工を包含するものである。成型する形は必要に
応じて適宜選ぶことができるが、折曲げ加工の場合は良
いが、真空成型での深絞りの様に大きな変形成いは伸長
が加わる場合には電気回路にまで変形が及ばない様な形
にする必要がある。換言すれば変形の影響が及ばない部
分に電気回路を設ける事が必要である。本発明において
加熱曲げ加工構成部分を意味し、具体的には、電気機器
ハウジングへの取付部、基板補強部、部品保護部、部品
取付部等である。例えば基板に取り付けたＩＣ，ＬＳＩ
その他の部品の保護用に基板周辺にそれら部品の高さ程
度の凸部を設けるとか、部品の取付部分を盆状に窪ませ
ると言った部品保護部、電池、モーターの挿入部の窪み
の如き部品取付部、又大型基板の場合に周辺又は中心部
にリブを設けると言った基板補強部を形設することがで
きる。又従来はハウジングに凸部を設けてそれに基板を
ねし止めしていたが、基板を曲げ加工することにより取
付部を形設すれば、ハウジングに凸部を設ける必要がな
くなる。

曲げ加工に当たってはＩＣなどの部品を取付ける前に行
うのが良い。

又、同一成型機で基板の曲げ加工と同時に、その基板へ
他の樹脂の機能体をアウトサート成型法で取付けること
も可能である。

なお液晶ポリエステルの押出成型板は方向性があり、押
出方向に直角の方向では強度が相対的に低いため、複数
枚の押出成型板を夫々の押出方向がベニヤ板の様に直交
するよう重ねる等、方向性を相殺するように積層したも
のを使用するのが良い。

本発明の電気部品基板の性能を更に向上させるためには
、これら液晶性ポリエステルにさらに目的に応じて前記
充填剤の他に各種の無機充填剤を含有せしめることがで
きる。無機物としては、例えば一般の熱可塑性樹脂及び
熱硬化性樹脂に添加される物質で、すなわち、ガラス繊
維、炭素繊維、金属繊維、セラミック繊維、ポロン繊維
、チタン酸カリ繊維、アスベスト等の一般無機繊維、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク粉、マイカ
、ガラスフレーク、ガラスピーズ、石英粉、けい砂、ウ
オラストナイト、各種金属粉末、カーボンブランク、硫
酸バリウム、焼石こう等の粉末物質、ウィスカーや金属
ウィスカー等が含まれる。又繊維状酸いは粉末状カーボ
ンなど導電性の充填剤を使用すると静電防止効果もあり
好ましい。

これらの充填剤の配合量は多いほど良いが、樹脂との混
合物全体に対して７０重量％以下であることが成型性等
の点から好ましい。

又、一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される
公知の物質、すなわち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸
収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の
着色剤及び流動性や離型性の改善のための滑剤、結晶化
促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜使用することが
出来る。

次に本発明の基板の形状をモデル的に第１図に示した。

１は本発明の基板、２は乾電池挿入窪み、３はモーター
挿入部であり、４は電子部品、５は電気回路、６は電気
機器のハウジングである。

〔発明の効果〕

本発明は、以上の説明で明らかな如く、液晶性ポリエス
テルの本来有する高強度、耐熱性、低線膨張係数等、そ
の特性を利用することにより高い寸法精度と機能を付与
した電気回路付の電気部品基板を提供することが可能に
なった。

また、液晶性ポリエステルは高弾性率であるので、例え
ば第１図の如く乾電池挿入部を本発明により形成すれば
その保持性が良く、モーター挿入部を形成すればモータ
ーを弾性で保持させる事もでき、組立工程を簡略化でき
る利点もある。その信奉発明の電気部品用基板には数多
くの利用が考えられ、電気部品、電子部品の製作の合理
化、簡素化に寄与する所は大きいと考えられる。

〔実　施　例〕

以下本発明の実施例について説明する。

実施例１ 後述する樹脂Ａで重量平均分子量２０．０００のものに
平均８０ミクロンのα−アルミナ（熱伝導率は３００°
にで３６Ｗ／＋ｎ−Ｋ）を３５容量％配合したものを２
５０℃で押出成型しペレット化した後、これを真空ベン
ド付きで口金にはギヤーポンプを付けた押出成型機で、
厚み０．４ｍｍの板を毎分５０ｃｎ＋で押出し、１２０
℃に加熱したテークアツプロールで引き取り、シートを
成型した。この板の熱伝導率は３００°にで１．５ｗ／
ｍ−にであった。この板は２００℃に加熱しても変形は
全くなかった。

この押出しシートを両面サンドブラストで粗面化し、押
出し方向が直交する様にベニヤ板状に３枚重ねエポキシ
系接着剤で積層した後、１５ｃｍ角に切断し、その両面
に２０μｍの銅箔を同様のエポキシ系接着剤で積層した
。次いで通常の方法で不必要な部分の銅箔をエツチング
して除去し、各辺より１．５ｃｍ離れた中心部の１２ｃ
ｍ角の中の一部に回路を形成した。これを特に周辺部に
加熱が集中するように四辺状に設けた遠赤外線棒状ヒー
タで約２００°Ｃに加熱し、真空成型して深さ１ｃｍの
盆状に成型した。

回路部分は伸びることがなく周辺部だけが伸びて盆状に
成型された。

盆状の内側の一部にＩＣ、コネクターその他の電気部品
を通常の方法で取付けた。かくして得られた電気回路を
有する電気部品基板はそのＡ 作成が容易であるのみならず、強度、寸法精度、伝熱性
、耐熱性等良好であり、振動テストをした結果、電気部
品の保護も充分図れることが確認された。

実施例２〜４ 実施例１の樹脂Ａの代わりに後述の樹脂Ｂ。

Ｃ及びＤを用いた他は実施例１と全く同様な操作で、同
一形状の盆状成型部品を成型した。実施例１と同様に電
気回路を形成し、曲げ加工後、盆状の内側にＩＣ、コネ
クターその他の電気部品を取付けた。

この電気部品基板も実施例１と同様に良好な必要性能を
有するものであった。

尚、使用した樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤは下記の構成単位を
有するものである。

＝６０／２０／２０ −７０／ｌ　　５／１　５ 上記樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの具体的製法を次に記す。

〈樹脂Ａ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０８１重量部、６−アセトキ
シ−２−ナフトエ酸４６０重量部、イソフタル酸１６６
重量部、１．４−ジアセトキシベンゼン１９４重量部を
攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込
み、窒素気流下でこの混合物を２６０℃に加熱した。反
応器から酢酸を留出させながら、２６０℃で２．５時間
、次に２８０℃で３時間激しく攪拌した。

更に、温度を３２０℃に上昇させ、窒素の導入を停止し
た後、徐々に反応器中を減圧させ１５分後に圧力をＱ、
ｌ　ｍｍＨＨに下げ、この温度、圧力で１時間攪拌した
。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０°Ｃでペンタ
フルオロフェノール中で測定して５．０の固有粘度を有
していた。

〈樹脂Ｂ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０８１重量部、２．６−ジア
セドキシナフタレン４８９重量部、テレフタル酸３３２
重量部を攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器
中に仕込み、窒素気流下でこの混合物を２５０℃に加熱
した。反応器から酢酸を留出させながら、２５０°Ｃで
２時間、次に２８０℃で２．５時間激しく攪拌した。

更に、温度を３２０℃に上昇させ、窒素の導入を停止し
た後、徐々に反応器中を減圧させ３０分後に圧力を０．
２　ｍｍＨＨに下げ、この温度、圧力で１．５時間攪拌
した。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して２．５の固有粘度を有し
ていた。

〈樹脂Ｃ〉 ４−アセトキシ安息香酸１２６１重量部、６−アセトキ
シ−２−ナフトエ酸６９１重量部、を攪拌機、窒素導入
管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下で
この混合物を２５０℃に加熱した。反応器から酢酸を留
出させながら、２５０℃で３時間、次に２８０℃で２時
間激しく攪拌した。更に、温度を３２０℃に」二昇させ
、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減圧させ
２０分後に圧力をＱ、ｌ　ｍｍＨｇに下げ、この温度、
圧力で１時間攪拌した。

得られた重合体は（１，１重量％濃度、６０℃でペンタ
フルオロフェノール中で測定して５．４の固有粘度を有
していた。

〈樹脂Ｄ〉 ６−アセトキシ−２−ナフトエ酸１６１２重量部、４−
アセトキシアセトアニリド２９０重置部、テレフタル酸
２４９重量部、酢酸ナトリウム０．４重量部を攪拌機、
窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素
気流下でこの混合物を２５０℃に加熱した。反応器から
酢酸を留出させながら、２５０℃で１時間、次に３００
℃で３時間激しく攪拌した。更に、温度を３４０℃に上
昇させ、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減
圧させ３０分後に圧力を０．２　ｍｍＨＨに下げ、この
温度、圧力で３０分間攪拌した。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して３．９の固有粘度を有し
ていた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明図である。 １：基板 ２：乾電池挿入富み ３：モーター挿入部 ４：電子部品 出願人代理人　　古　谷　　　馨 手続補正書く自発） ■、事件の表示 特願昭６１−１３５８１７号 ２、発明の名称 電気部品基板 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 ポリプラスチックス株式会社 ４、代理人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明の欄 ６、補正の内容 ℃」を「２００〜２４０℃」と訂正 （１）同４３頁下から３行「２５０℃で押出成型し」を
「２９０℃で押出し」と訂正 （１）同４５頁５行「実施例２〜４」を「実施例２〜６
」と訂正 （１）同４５頁７行、４５頁１４行「Ｃ及びＤ」を夫々
ｒＣ，Ｄ、Ｅ及びＦ」と訂正 （１）同４６頁下から１１行ｒ−１０／１５／１５Ｊの
後に改行して以下の記載を加入 ＝　６０／２０／２０ （１）同４６頁下から１０行ｒＡ、Ｂ、　Ｃ及びＤ」を
ｒＡ、’　Ｂ’、　Ｃ，Ｄ、　Ｅ及びＦ」と訂正（１）
同４９頁１３行の後に改行して以下の記載＝２− を加入 「〈樹脂Ｅ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０５６重量部、テレフタル酸
３２４重量部、４，４°−ジヒドロキシビフェニル３５
６重量部を撹拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応
器中に仕込み、窒素気流下でこの混合物を３００℃に加
熱した。反応器から酢酸。 を留出させながら、３００℃で２時間、次に４００℃で
３時間激しく撹拌した。更に、温度を４３０℃に上昇さ
せ、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減圧さ
せ３０分後に圧力をＱ、　２ｍｍｆ１ｇに下げ、この温
度、圧力で１．５時間撹拌した。 ゛　得られた重合体は０．１重量％濃１度、６０℃でペ
ンタフルオロフェノール中で測定して７．２の固有粘度
を有していた。 〈樹脂Ｆ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０５６重量部、テレフタル酸
２５９重量部、イソフタル酸６５重量部、４゜４°−ジ
ヒドロキシビフェニル３５６重量部を撹拌機、窒素導入
管及び留出管を備えた反応器中に一ワ− 仕込み、窒素気流下でこの混合物を２７０℃に加熱した
。反応器から酢酸を留出させながら、２７０℃で２時間
、次に３００℃で２．５時間激しく撹拌した。更に、温
度を３５０℃に上昇させ、窒素の導入を停止した後、徐
々に反応器中を減圧させ３０分後に圧力を０．２ｍｍＨ
ｇに下げ、この温度、圧力で１．５時間撹拌した。 得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して５．６の固有粘度を有し
ていた。」 （１）同４９頁１９行の後に改行して以下の記載を加入 「５：電気回路 ６：ハウジング」

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　主として溶融時に異方性を示す溶融成型加工可能な
   サーモトロピック液晶性ポリエステルの板状成型物であ
   って、密着した電気回路を設けた平板部分と電気回路を
   有しない平板部分の加熱曲げ加工により立体的に形成さ
   れた機能部からなることを特徴とする電気部品基板。 ２　溶融時に異方性を示す溶融成型加工可能なサーモト
   ロピック液晶性ポリエステルが、熱伝導率が３００°Ｋ
   で１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填剤との緊密混合体である特
   許請求の範囲第１項記載の電気部品基板。 ３　充填剤が金属酸化物、金属窒化物及び金属炭化物か
   らなる群より選ばれた一種又は二種以上の化合物である
   特許請求の範囲第２項記載の電気部品基板。 ４　充填剤が周期律表第II、III、IV族の夫々第７列ま
   での元素の酸化物、窒化物及び炭化物からなる群より選
   ばれた一種又は二種以上の化合物である特許請求の範囲
   第２項記載の電気部品基板。 ５　充填剤が酸化ベリリュウム、酸化マグネシュウム、
   酸化アルミニュウム、酸化トリュウム、酸化亜鉛、窒化
   硅素、窒化硼素、窒化アルミニュウム及び炭化硅素から
   なる群より選ばれた一種又は二種以上の化合物である特
   許請求の範囲第２項記載の電気部品基板。 ６　機能部が電気機器ハウジングへの取付け部、基板補
   強部、部品保護部、部品取付け部である特許請求の範囲
   第１項記載の電気部品基板。 ７　加熱曲げ加工が加熱絞り加工である特許請求の範囲
   第１項記載の電気部品基板。 ８　加熱絞り加工が真空成型又はプレス成型である特許
   請求の範囲第７項記載の電気部品基板。