JPS60136298A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPS60136298A JPS60136298A JP24872583A JP24872583A JPS60136298A JP S60136298 A JPS60136298 A JP S60136298A JP 24872583 A JP24872583 A JP 24872583A JP 24872583 A JP24872583 A JP 24872583A JP S60136298 A JPS60136298 A JP S60136298A
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- JP
- Japan
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- layer material
- wiring board
- multilayer wiring
- inner layer
- prepreg
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器などに用いられる多層配線板に関
する。
する。
従来、プリント配線板は片面または両面に導体回路を有
する単層板が主流となっていたが、近年、ＬＳＩの高集
積化、回路の高速化に伴って、複数のプリント配線板を
重ね合わせた多層配線板が多（用いられるようになって
きた。
する単層板が主流となっていたが、近年、ＬＳＩの高集
積化、回路の高速化に伴って、複数のプリント配線板を
重ね合わせた多層配線板が多（用いられるようになって
きた。
多層配線板とは、片面もしくは両面にたとえば銅箔など
が張られ、これをこ導体回路の形成された積層板と、紙
または布基材などに樹脂が含浸され、半硬化された接着
シート（プリプレグ）とが交互に積み重ねられ、加圧成
形されてなるものである。たとえば、一般的な４層回踏
板では、片面もしくは画面銅箔張積層板に導体回路の形
成された内層材、内層材表面に塗布された樹脂液かある
いは半硬化接着プリプレグである接着材、および銅箔か
あるいは片面銅箔張積層板の銅箔張側を外側にした外層
材、以上の３層から構成されている。
が張られ、これをこ導体回路の形成された積層板と、紙
または布基材などに樹脂が含浸され、半硬化された接着
シート（プリプレグ）とが交互に積み重ねられ、加圧成
形されてなるものである。たとえば、一般的な４層回踏
板では、片面もしくは画面銅箔張積層板に導体回路の形
成された内層材、内層材表面に塗布された樹脂液かある
いは半硬化接着プリプレグである接着材、および銅箔か
あるいは片面銅箔張積層板の銅箔張側を外側にした外層
材、以上の３層から構成されている。
このようなプリント配線板やＬＳＩの高密度化、高集積
化に伴い、素子動作時の発熱によってプリント配線板に
過大な熱量が蓄積されることが、ＬＳＩなどの誤動作の
一因となっている。このため、発熱による温度上昇を低
減させるべく耐熱性や熱伝導性（熱放散性）に優れたプ
リント配線板がめられている。
化に伴い、素子動作時の発熱によってプリント配線板に
過大な熱量が蓄積されることが、ＬＳＩなどの誤動作の
一因となっている。このため、発熱による温度上昇を低
減させるべく耐熱性や熱伝導性（熱放散性）に優れたプ
リント配線板がめられている。
この発明は、上記のような事情に鑑みてなされたもので
、配線板に過大な熱量が蓄熱されるのを防止する熱伝導
性に優れた多量配線板を提供することを目的とする。
、配線板に過大な熱量が蓄熱されるのを防止する熱伝導
性に優れた多量配線板を提供することを目的とする。
前記の目的を達成するために、この発明は、片面もしく
は両面に導体回路パターンの形成された金属箔張積層板
を内層材とし、金属箔もしくは片面金属箔張積層板を外
層材として表面に配置し、内層材と外層材または内層材
同士を接着プリプレグで接着してなる多層配線板におい
て、接着プリプレグが、電気絶縁性を有する熱伝導性物
質を含有する樹脂ワニスが基材に含浸されてなるもので
あることを特徴とする多層配線板をその要旨とする。す
なわち、この多層配線板では、内層材と外層材を接着す
るプリプレグが、電気絶縁性を有する熱伝導性物質を含
有する樹脂ワニスを基材に含浸してなるものであって、
これによって、多層配線板に蓄積される熱量を放散し、
熱伝導性の向上を図ろうとしたものである。以下に、こ
の発明の詳細な説明する。
は両面に導体回路パターンの形成された金属箔張積層板
を内層材とし、金属箔もしくは片面金属箔張積層板を外
層材として表面に配置し、内層材と外層材または内層材
同士を接着プリプレグで接着してなる多層配線板におい
て、接着プリプレグが、電気絶縁性を有する熱伝導性物
質を含有する樹脂ワニスが基材に含浸されてなるもので
あることを特徴とする多層配線板をその要旨とする。す
なわち、この多層配線板では、内層材と外層材を接着す
るプリプレグが、電気絶縁性を有する熱伝導性物質を含
有する樹脂ワニスを基材に含浸してなるものであって、
これによって、多層配線板に蓄積される熱量を放散し、
熱伝導性の向上を図ろうとしたものである。以下に、こ
の発明の詳細な説明する。
第１図は、この発明にかかる多層配線板の一実施例を示
すものであって、エポキシ積層板１ａをヘースとして、
その両面に導体回路パターン１ｂが形成されている内層
材ｌの両面に、熱伝導性物質を含有する樹脂ワニスをガ
ラス布に含浸させ、乾燥して半硬化したプリプレグ２が
各２枚づつ重ねられ、その上下に銅箔３が置かれている
。すなわち、この多層配線板は、上記３種の材１から３
をその構成要素とし、内層材１の上下に熱伝導性物質を
含むプリプレグ２の各２枚からなる層、その表面に銅箔
３の順で配置され、加圧成形されてなるものである。
すものであって、エポキシ積層板１ａをヘースとして、
その両面に導体回路パターン１ｂが形成されている内層
材ｌの両面に、熱伝導性物質を含有する樹脂ワニスをガ
ラス布に含浸させ、乾燥して半硬化したプリプレグ２が
各２枚づつ重ねられ、その上下に銅箔３が置かれている
。すなわち、この多層配線板は、上記３種の材１から３
をその構成要素とし、内層材１の上下に熱伝導性物質を
含むプリプレグ２の各２枚からなる層、その表面に銅箔
３の順で配置され、加圧成形されてなるものである。
この発明にかかる接着用プリプレグの基材としては、上
記のガラス布の他に、ガラス不織布１紙などを使用する
ことができる。含浸樹脂には、電気絶縁樹脂、すなわち
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂など
が適している。
記のガラス布の他に、ガラス不織布１紙などを使用する
ことができる。含浸樹脂には、電気絶縁樹脂、すなわち
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂など
が適している。
熱伝導性物質としては、上記のボロンナイトライド（窒
化ホウ素）の他に、アルミナ、溶融シリカが効果的であ
る。ボロンナイトライドの市販品としては、デンカボロ
ンナイトライドＧＰ（電気化学工業社製）が知られてい
る。熱伝導性物質の含有量は、特に限定されな１１が、
樹脂量に対し１０％〜８０％（重量基準）程度までを好
ましい量とする。
化ホウ素）の他に、アルミナ、溶融シリカが効果的であ
る。ボロンナイトライドの市販品としては、デンカボロ
ンナイトライドＧＰ（電気化学工業社製）が知られてい
る。熱伝導性物質の含有量は、特に限定されな１１が、
樹脂量に対し１０％〜８０％（重量基準）程度までを好
ましい量とする。
以下に実施例を述べる。
（実施例１）
エポキシ樹脂
（シェル化学社製エピコート１００１） １００部ジシ
アンジアミド ２部 ベンジルジメチルアミン ０．１部 メチルオキジドール ３０部 デンカボロンナイトライドＧＰ ４０部上記において、
部は重量部をあられす。
アンジアミド ２部 ベンジルジメチルアミン ０．１部 メチルオキジドール ３０部 デンカボロンナイトライドＧＰ ４０部上記において、
部は重量部をあられす。
以上の成分をブレンドし、ガラスクロス（１１６タイプ
）に樹脂量が５０％になるように塗浸し、１７０℃で４
分間乾燥し、半硬化した接着用プリプレグを得た。
）に樹脂量が５０％になるように塗浸し、１７０℃で４
分間乾燥し、半硬化した接着用プリプレグを得た。
このプリプレグを内層材の両面に各２枚づつ置き、その
上下に３５μの銅箔をのせ、１７０℃。
上下に３５μの銅箔をのせ、１７０℃。
、３５ｋｇ／−の条件で７０分間加熱、加圧することに
よって積層成形し、実施例１の多層配線板を得た。
よって積層成形し、実施例１の多層配線板を得た。
この多層配線板について熱伝導率を測定したところ、
１０ Ｘ １０’ｃａｊ！／ｃｍ、 ｓｅｃ 、 ”ｃ
であった従来の多層配線板、すなわちエポキシ積層板を
内層材とし、エポキシ接着用プリプレグを重ね、銅箔を
のせて加圧成形した多層配線板の熱伝導率（６，２ｘ１
０’）に比べ、この発明にががる多層配線板では、熱伝
導率を５０％アップさせることができた。
１０ Ｘ １０’ｃａｊ！／ｃｍ、 ｓｅｃ 、 ”ｃ
であった従来の多層配線板、すなわちエポキシ積層板を
内層材とし、エポキシ接着用プリプレグを重ね、銅箔を
のせて加圧成形した多層配線板の熱伝導率（６，２ｘ１
０’）に比べ、この発明にががる多層配線板では、熱伝
導率を５０％アップさせることができた。
（実施例２）
熱伝導性物質としてアルミナ（昭和電工社製）を使用し
、実施例１と同成分の樹脂ワニスを同じ基材に塗浸し、
実施例１と同じ条件で乾燥させて接着用プリプレグを得
た。このプリプレグを実施例１と同様に内層材の両面に
置き銅箔をのせ、加圧成形して実施例２の多層配線板を
得た。この多層配線板の熱伝導率は、９．７ Ｘ １０
−’ｃａｆｆ／ｃｍ。
、実施例１と同成分の樹脂ワニスを同じ基材に塗浸し、
実施例１と同じ条件で乾燥させて接着用プリプレグを得
た。このプリプレグを実施例１と同様に内層材の両面に
置き銅箔をのせ、加圧成形して実施例２の多層配線板を
得た。この多層配線板の熱伝導率は、９．７ Ｘ １０
−’ｃａｆｆ／ｃｍ。
Ｓｅｃ 、 ’Ｃであった。
以上みたように、この発明にかかる多層配線板では、接
着用プリプレグとして、基材に熱伝導性物質を含有した
樹脂を含浸させたプリプレグが使用されているので、熱
伝導性（あるいは熱放散性）に優れている。したがって
、配線板の高密度化や多層化を計ることが容易にできる
ようになる。
着用プリプレグとして、基材に熱伝導性物質を含有した
樹脂を含浸させたプリプレグが使用されているので、熱
伝導性（あるいは熱放散性）に優れている。したがって
、配線板の高密度化や多層化を計ることが容易にできる
ようになる。
第１図は、この発明の実施例をあられす断面図である。
ｌａ・・・エポキシ積層板 −１ｂ・・・導体回路パタ
ーン ｌ・・・内層材 ２・・・熱伝導性物質を含有す
る接着用プリプレグ ３・・・銅箔
ーン ｌ・・・内層材 ２・・・熱伝導性物質を含有す
る接着用プリプレグ ３・・・銅箔
Claims (2)
- （１）片面もしくは両面に導体回路パターンの形成され
た金属箔張積層板を内層材とし、金属箔もしくは片面金
属箔張積層板を外層材として表面に配置し、内層材と外
層材または内層材同士を接着プリプレグで接着してなる
多層配線板において、接着プリプレグが、電気絶縁性を
有する熱伝導性物質を含有する樹脂ワニスが基材に含浸
されてなるものであることを特徴とする多層配線板。 - （２）電気絶縁性を有する熱伝導性物質がボロンナイト
ライド、アルミナ、溶融シリカのうちの少なくとも一種
である特許請求の範囲第１項記載の多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24872583A JPS60136298A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24872583A JPS60136298A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136298A true JPS60136298A (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=17182415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24872583A Pending JPS60136298A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136298A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332099A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-12 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 多層プリント配線板 |
| JPH0388394A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| WO2006011421A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板 |
| JP2012116893A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52148561A (en) * | 1976-06-07 | 1977-12-09 | Kanebo Ltd | Method of manufacture of resin laminated sheet |
| JPS5575286A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of fabricating flexible printed circuit board |
| JPS56148895A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Fujitsu Ltd | Both-side printed circuit board and multilayer board |
| JPS5715499A (en) * | 1980-07-02 | 1982-01-26 | Hitachi Ltd | High density multilayer printed board and method of producing same |
| JPS58117234A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-12 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 熱伝導性材料 |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP24872583A patent/JPS60136298A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52148561A (en) * | 1976-06-07 | 1977-12-09 | Kanebo Ltd | Method of manufacture of resin laminated sheet |
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| JPH0388394A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板 |
| WO2006011421A1 (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-02 | Shin-Kobe Electric Machinery Co., Ltd. | プリプレグ、その製造方法、積層板及びプリント配線板 |
| JP2012116893A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
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