JPS63226996A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、通信機器、計算機器、ＯＡ機器等に
用１八られる多１−配線板用多層配線基板に関するもの
である。

〔背景技術〕

プリント配線板は、現在チくのＯＡ機器に用すられてｂ
るが、最近は高密度化のため多層配線板へと脇付してき
た。現状ではＯ−２ｍ１％　　０．２５　ｍ。

０．３ｆｌきざみの層間洋み（導体層と導体層との間隔
）を出すには、Ｑ、０６　ｍ　、　０．１１１６１．　
０．１５Ｍ、０．１８闘厚のプリプレグを複数組み合わ
せてｂる。このため必要なプリプレグの枚数及び種類が
多くなり、コストが高くなるという問題が生じて偽る。

材料の使用量を減らすことが緊急の課題である。

しかし、この課題を解決できても、他の不都合が生じる
ことは好ましくない。たとえば、配線基板に電子部品な
どを実装する場合に、配線基板を半田浴に浮かべたり、
浸漬したりするので、半田耐熱性が悪化しないようにす
る必要がある。また、高密度化を図るためには、回路パ
ターンもファイン化する必要がある。この要求に答える
には、配線基板の表面粗度が優れていることが必要であ
る。

〔発明の目的〕

この発明は、以上のことを鑑みて、半田耐熱性および表
面平滑性に優れた配線基板を安価に作ることができる多
層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の開示〕

０、２　Ｍ、　　０．２５　ｆｆ　、０．３ｆｌきざみ
のｊ−間厚みを得る場合の材料の使用量削減を図るため
、発明者等は０．２ｆｌ、０．２５　ｆｆ　Ｑ、３ｆｌ
のプリプレグ一種類を使用すればよいと考えて研究を進
めた。

ところが、従来のプリプレグよりも厚ｂプリプレグを用
いて配線基板、特に多１ｍ配線基板を製造すると、 ■　半田耐熱性が悪Ａ ■　表面粗度が悪い の２つの問題が生じた。

前記■による実際問題は、配線基板に電子部品を半田実
装する際に、配線基板に層間剥離が生じることである。

厚いプリプレグは、その基材も厚Ａため、樹脂の基材へ
の含浸性が慈くなる。このような厚いプリプレグを多層
配線基板に用いると、成形後、プリプレグの基材が内層
回路やその基板とｉ１！接遷触してしまい、両者の間に
連着に必要な樹脂が存在しなくなることがある。このた
め、半田浴（温度が、たとえば、２６０℃）のような熱
＠撃には耐え切れず、）−間剥離を生じる。また、樹脂
の基材への含浸が充分ではなめため、基材中に空気（エ
ア−）が残ることがあり、この空気が熱膨張するとフク
レなどの原因となる。

上記■による実際問題は、表面粗度が４μｍ以下でない
とファインパターンが作製できず、多層配線基板に必要
な高品質パターンの作製が不可能となることである。基
材の厚みを厚くするために、太い糸を織り上げたりする
ことになり、基材表面の凸凹が大きくなる。それに加え
て、所望の、Ｉ−間厚み（たとえば、０．２０ｆｆ）を
得るのにその厚み（たとえば、０．２０ｍ）の基材を使
用した場合には、それ相幽の樹脂にしがなく、基材の凸
凹が表面に現れやすくなる。

これら２つの問題を解決すべく研究した結果、必要とす
る層間厚みより５μ肩以上薄い基材を用−１所望層間厚
みに必要な樹脂量を含浸させることにより、従来の薄物
プリプレグで達成しうる半田耐熱性および表面平滑性を
備えることを見込出した。

したがって、この発明は、接着層を兼ねた絶縁層の形成
のためのプリプレグを導体層と導体層との間に介在させ
て積層成形を行う多層配線基板の製造方法において、前
記プリプレグとして、その基材の厚みが前記導体層と導
体層との間の所望厚みよりも５μｍ以上薄いものを用い
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法を要旨とす
る。

以下に、この発明の詳細な説明する。

接着層を兼ねた絶縁層の形成のためのプリプレグは、樹
脂が基材て含浸され、固化または半硬化されてなるもの
である。プリプレグは、その全体の厚みが０．２ｕ以上
であることが望ましＩｎ、フｌＪプレグがＱ、　２　ｆ
ｌよりも薄Ａと、導体層間の絶縁性の保証ができにくく
なるからである。

前記基材としては、前記導体／４と１体層との間の所望
厚みよりも５μｍ以上薄いものを用論る。

このような基材に、樹脂分が従来のプリプレグと同程度
となるように樹脂を含浸させると、基材が薄す分だけ表
面の樹脂層が厚くなる。この樹脂層は、前記所望厚みと
基材の厚みとの差を埋めて、基材と導体層とを接着させ
るとともに、基材表面の凸凹を平担化させる。樹！ｒａ
層は、基材の両面に均等な厚みで形成されて込るのが好
ましいが、両面で厚みが均等でなくてもより０前記基材
の厚みが、前記所望厚みよりも５μｍ以上薄くなりと、
基材表面に付着している樹脂層か薄すぎて、接着に必要
な樹脂が介在しないことがあり、また、表面粗度が悪く
なる。導体層と導体層との間の所望厚みが、たとえば、
Ｑ、！Ｏｆｆである場合、基材の厚みは０．１９５　Ｗ
以下である。この場合、基材の厚みは、０．１８〜０．
１９５ｆｌの範囲が好ましｂｏまだ、導体層と導体層と
の間の所望厚みが、０．２５０である場合、基材の厚み
は０．２４５１ＦＪｌ以下であり、導体層と導体層との
間の所望厚みが、０．３０ｆｌ　である場合、基材の厚
みは０．２９５１ｆｆ以下である。

前記基材は、繊維質のものが用いられる。繊維質基材と
しては特に限定はな−か、たとえば、ガラス布、紙、合
成繊維布、天然繊維布などが挙げられる。布は織布でも
よく、不織布でもよＬ／’ｅ　ｍ推賞基材に含浸される
樹脂としては、特に限定はなく、熱可塑性樹脂および熱
硬化性樹脂のｂずれでもより、また、含浸される樹脂は
、他の物質、たとえば、架橋性を有する物質、硬化剤、
硬化促進剤、充填材などの１種またはそれ以上を必要に
応じて含んでいてもよい。前記熱可塑性樹脂には特に限
定はなく、たとえば、ポリフェニレンオキサイド、フッ
素樹脂などが挙げられる。前記熱硬化性樹脂には特に限
定はなく、たとえば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリ
イミド樹脂などが挙げられる。

導体層は、銅箔などの金属箔、絶縁基板に形成された回
路（いわゆる内層材）などであるが、これらに限定する
ものではなり０ この発明に使用されるプリプレグは、所望層間厚みより
も５μｍ以上薄Ａ厚みを持つ基材が用すられて−るので
、成形後、１間厚みと基材の厚みとの差の部分には確実
に樹脂層が形成される。このため、基材と、導体層また
はその導体層の基板（内層材、外層材など）などとの間
に樹脂が確実に介在するようになり、半田耐熱性を向上
させることができるとともに表面粗度も４μｍ以下にす
ることができる。また、導体層が回路である場合には、
回路間の空諌も埋めることができる。プリプレグとして
、その全体の厚みが０．２ｆｆ以上であるものを用いれ
ば、導体層間の絶縁が確実てなる。

また、従来のプリプレグを用いた成形では、プリプレグ
中の樹脂を絞り出す必要があり、成形圧力が、たとえば
、　　４０　ＫＱ／ｄ　粗度と高かった。このため、導
体層、特に回路が成形圧力でずれたりしていた。しかし
本発明にかかる製造方法では、上記のようなプリプレグ
を用するので、樹脂を絞り出す程度が小さくてすみ、成
形圧力を低く（例えば約１／４　、　　ｔｏ　ＫＧ　／
　ｄ程度）することが可能である。このため本発明にか
かる製造方法によれば、回路のずれを防止することがで
き、ファインパターンであっても対応できる。

以下実施例および比較例を挙げてこの発明を更に詳しく
説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものでは
ない。

（実施例１乃至４） 第１表に示す厚みのガラス布に樹脂を含浸させ、同表に
示すようなプリプレグをつくった。このプリプレグを用
す、第１図にみるように、銅箔１、プリプレグ２、内１
回路板３、プリプレグ２および銅箔１の順に積層し、下
記の成形条件で成形して、それぞれ層間厚み０．２ｆｌ
タイプｓＯ，２５ｍタイプ、Ｑ、３ｆｌタイプの多層配
線基板を得た。内層回路板３は、厚み１．０　ｆｌｌの
絶縁基板４とその両面に形成された厚み７０μｍの内層
回路（導体層）５．５からなっていた。この内層回路５
は、厚み７０μｍの金属の薄層をエヴチングして、格子
状のシールドパターンとして形成された。

く成形条件〉 温度＝１２０℃で３０分間、つぎに１７０℃で７０分間
圧カニ４Ｋｑ／ｄで１０分間、つぎに４０　Ｋｇ／ｄで
終了まで。

第１表に示す厚みのガラス布に樹脂を含浸させ、同表に
示すようなプリプレグをつくった。実施例１に沿−でプ
リプレグ２を用いる代わりにこのプリプレグを吊込た以
外は、実施例１と同様にして、それぞれ層間厚みｇ、　
２　ｔｓ＋タイプ、Ｑ、２５ｆｆタイプ、０．３ｆｌタ
イプの多層配線基板を得た。

これら実施例１〜４および比較例１〜３で得られた各多
層配線基板の特性の測定結果を第１表て示した。

なお、ガラス布の厚みは、ＪＩＳ−Ｒ−３４２０により
測定した。また、半田耐熱性は、２６０℃の半田に２０
秒間浸漬し、フクレまたはハガレの有（×）無（ＯＫ）
で評価した。

第１表から明らかなように、層間厚み０．２　ｗタイプ
、０．２５ＭＩＩタイプ、、、０．３・鱈タイプとも実
施例は比較例よりも、耐熱性甘よび表面平滑性が優れて
いる。

なお、上記実施例では、比較例と同じ成形圧力であった
が、この発明にかかる多層配線基板の製造方法によれば
、従来°よりもはるかに低−成形圧力で成形することが
できる。たとえば、約１７４、ｔｏ　Ｋｇ　／　ｄ程度
の成形圧力で成形することができる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層配線基板の製造方法は、以上みて
きたように、プリプレグとして、その基材の厚みが導体
層と導体層との間の所望厚みよりも５μｍ以上薄りもの
を用するので、半田耐熱性および表面平滑性に優れた多
層配線基板を得ることができるとともに、眉間のプリプ
レグが１枚ですむので、必要なプリプレグの枚数を減ら
すことができ、安価に構成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層配線基板の構成を分解してあられす側面図
である。 １は銅箔、２はプリプレグ、３は内層回路板である。 特許出瓶人 松下電工株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）接着層を兼ねた配線層の形成のためのプリプレグ
   を導体層と導体層との間に介在させて積層成形を行う多
   層配線基板の製造方法において、前記プリプレグとして
   、その基材の厚みが前記導体層と導体層との間の所望厚
   みよりも５μｍ以上薄いものを用いることを特徴とする
   多層配線基板の製造方法。
2. （２）プリプレグの全体厚みが０．２ｍｍ以上であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層配線基
   板の製造方法。