JPH07176836A - リジッドフレキシブル配線板 - Google Patents
リジッドフレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPH07176836A JPH07176836A JP32222293A JP32222293A JPH07176836A JP H07176836 A JPH07176836 A JP H07176836A JP 32222293 A JP32222293 A JP 32222293A JP 32222293 A JP32222293 A JP 32222293A JP H07176836 A JPH07176836 A JP H07176836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rigid
- wiring board
- flexible
- substrate
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ搭載に適したリジッド基板と、このリ
ジッド基板の回路に導通するフレキシブル基板を一体に
備え、成型時にフレキシブル基板へ樹脂が流れるのを阻
止し、成型後の寸法変化率や半田耐熱性を保持したリジ
ッドフレキシブル配線板を提供することにある。 【構成】 導電路５を形成したフレキシブル基板１、お
よび、このフレキシブル基板１に連結されたリジッド基
板２を備え、さらに、このリジッド基板２とフレキシブ
ル基板１の間に溶融粘度が１００００〜５００００ｐｏ
ｉｓｅの樹脂をガラス基材に含浸して半硬化させたプリ
プレグ３を備えた。
ジッド基板の回路に導通するフレキシブル基板を一体に
備え、成型時にフレキシブル基板へ樹脂が流れるのを阻
止し、成型後の寸法変化率や半田耐熱性を保持したリジ
ッドフレキシブル配線板を提供することにある。 【構成】 導電路５を形成したフレキシブル基板１、お
よび、このフレキシブル基板１に連結されたリジッド基
板２を備え、さらに、このリジッド基板２とフレキシブ
ル基板１の間に溶融粘度が１００００〜５００００ｐｏ
ｉｓｅの樹脂をガラス基材に含浸して半硬化させたプリ
プレグ３を備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リジッドフレキシブル
配線板に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られるリジッドフレキシブル配線板に関する。
配線板に関し、具体的には、電子機器、電気機器に用い
られるリジッドフレキシブル配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ等の部品を搭載したプリント配線
板は、チップを定位置に固定して保護するために、リジ
ッド型の平坦なプリント配線板（以下リジッド基板と記
す）が汎用されている。一方、電子機器、電気機器のコ
ンパクト化に伴い、これらに用いられるプリント配線板
として、屈曲性を有するフレキシブル基板が求められて
いる。
板は、チップを定位置に固定して保護するために、リジ
ッド型の平坦なプリント配線板（以下リジッド基板と記
す）が汎用されている。一方、電子機器、電気機器のコ
ンパクト化に伴い、これらに用いられるプリント配線板
として、屈曲性を有するフレキシブル基板が求められて
いる。
【０００３】そこで、チップ搭載に適したリジッド基板
と、このリジッド基板の回路に導通するフレキシブル基
板を一体に備えたリジッドフレキシブル配線板が考えら
れており、このリジッド基板とフレキシブル基板の間に
接着層としてアクリル製フィルムや汎用のプリプレグが
使用されていた。
と、このリジッド基板の回路に導通するフレキシブル基
板を一体に備えたリジッドフレキシブル配線板が考えら
れており、このリジッド基板とフレキシブル基板の間に
接着層としてアクリル製フィルムや汎用のプリプレグが
使用されていた。
【０００４】しかし、上記のようなリジッドフレキシブ
ル配線板においては、接着層としてアクリル製フィルム
を使用すると、成型後の寸法変化率が大きいという問題
と、半田耐熱性が悪いという問題があり、汎用のプリプ
レグを使用すると、成型時にフレキシブル基板へ樹脂が
流れやすいという問題があった。
ル配線板においては、接着層としてアクリル製フィルム
を使用すると、成型後の寸法変化率が大きいという問題
と、半田耐熱性が悪いという問題があり、汎用のプリプ
レグを使用すると、成型時にフレキシブル基板へ樹脂が
流れやすいという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事実
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、チ
ップ搭載に適したリジッド基板と、このリジッド基板の
回路に導通するフレキシブル基板を一体に備え、成型時
にフレキシブル基板へ樹脂が流れるのを阻止し、成型後
の寸法変化率や半田耐熱性を保持したリジッドフレキシ
ブル配線板を提供することにある。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、チ
ップ搭載に適したリジッド基板と、このリジッド基板の
回路に導通するフレキシブル基板を一体に備え、成型時
にフレキシブル基板へ樹脂が流れるのを阻止し、成型後
の寸法変化率や半田耐熱性を保持したリジッドフレキシ
ブル配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のリジッドフレキ
シブル配線板は、導電路（５）を形成したフレキシブル
基板（１）、および、このフレキシブル基板（１）に連
結されたリジッド基板（２）を備え、さらに、このリジ
ッド基板（２）とフレキシブル基板（１）の間に溶融粘
度が１００００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス
基材に含浸して半硬化させたプリプレグ（３）を備えた
ことを特徴とする。
シブル配線板は、導電路（５）を形成したフレキシブル
基板（１）、および、このフレキシブル基板（１）に連
結されたリジッド基板（２）を備え、さらに、このリジ
ッド基板（２）とフレキシブル基板（１）の間に溶融粘
度が１００００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス
基材に含浸して半硬化させたプリプレグ（３）を備えた
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明のリジッドフレキシブル配線板による
と、導電路（５）を形成したフレキシブル基板（１）、
および、このフレキシブル基板（１）に連結されたリジ
ッド基板（２）を備え、さらに、このリジッド基板
（２）とフレキシブル基板（１）の間に溶融粘度が１０
０００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基材に含
浸して半硬化させたプリプレグ（３）を備えたので、成
型時にプリプレグ（３）からフレキシブル基板（１）に
樹脂が流れることなく、プリプレグ（３）でフレキシブ
ル基板（１）とリジッド基板（２）が接着され、リジッ
ド配線板（２）に搭載されたチップは定位置に固定し断
線等の導通不良から保護され、フレキシブル配線板
（１）では屈曲性を登現し、成型後の寸法変化率や半田
耐熱性も良好である。
と、導電路（５）を形成したフレキシブル基板（１）、
および、このフレキシブル基板（１）に連結されたリジ
ッド基板（２）を備え、さらに、このリジッド基板
（２）とフレキシブル基板（１）の間に溶融粘度が１０
０００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基材に含
浸して半硬化させたプリプレグ（３）を備えたので、成
型時にプリプレグ（３）からフレキシブル基板（１）に
樹脂が流れることなく、プリプレグ（３）でフレキシブ
ル基板（１）とリジッド基板（２）が接着され、リジッ
ド配線板（２）に搭載されたチップは定位置に固定し断
線等の導通不良から保護され、フレキシブル配線板
（１）では屈曲性を登現し、成型後の寸法変化率や半田
耐熱性も良好である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。図１は、
本発明の実施例に係るリジッドフレキシブル配線板の構
成を示した断面図である。
本発明の実施例に係るリジッドフレキシブル配線板の構
成を示した断面図である。
【０００９】図１に示すごとく、本発明のリジッドフレ
キシブル配線板は、リジッド基板（２）とフレキシブル
基板（１）とこのリジッド基板（２）とフレキシブル基
板（１）の間に設けられたプリプレグ（３）とから構成
されている。
キシブル配線板は、リジッド基板（２）とフレキシブル
基板（１）とこのリジッド基板（２）とフレキシブル基
板（１）の間に設けられたプリプレグ（３）とから構成
されている。
【００１０】上記フレキシブル基板（１）には導電路
（５）が形成されている。この導電路（５）は、例えば
絶縁フィルムの上に金属箔を配設し、一体化した後、エ
ッチングにより形成される。上記金属箔としては、例え
ば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が挙げられ、厚みは１〜５００ミクロンが好まし
い。
（５）が形成されている。この導電路（５）は、例えば
絶縁フィルムの上に金属箔を配設し、一体化した後、エ
ッチングにより形成される。上記金属箔としては、例え
ば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が挙げられ、厚みは１〜５００ミクロンが好まし
い。
【００１１】なお、熱及び湿気から導電路（５）を保護
するため、例えば、可撓性を有する絶縁カバーフィルム
で被覆してもよいが、絶縁カバーフィルム等で被覆する
とフレキシブル基板（１）の屈曲性が低下するので、屈
曲性を重視する場合は導電路（５）を露出させた方が望
ましい。
するため、例えば、可撓性を有する絶縁カバーフィルム
で被覆してもよいが、絶縁カバーフィルム等で被覆する
とフレキシブル基板（１）の屈曲性が低下するので、屈
曲性を重視する場合は導電路（５）を露出させた方が望
ましい。
【００１２】上記リジット基板（２）は、搭載されるチ
ップとチップに接続する回路が形成される配線板であ
る。このリジット基板（２）の材料としては、例えば、
公知の各種金属箔張り絶縁板が用いられる。この金属箔
張り絶縁板は、例えば、ガラス、ポリアミド、紙等の基
材に、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂等の
樹脂を含浸しプリプレグとし、このプリプレグ数枚と、
銅等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹
脂を硬化させて得られる。このリジット基板（２）の回
路形成は、公知の各種プリント配線板の回路形成法が用
いられる。上記リジット基板（２）は内部に回路を形成
している３層以上のプリント配線板でもよい。
ップとチップに接続する回路が形成される配線板であ
る。このリジット基板（２）の材料としては、例えば、
公知の各種金属箔張り絶縁板が用いられる。この金属箔
張り絶縁板は、例えば、ガラス、ポリアミド、紙等の基
材に、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂等の
樹脂を含浸しプリプレグとし、このプリプレグ数枚と、
銅等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中の樹
脂を硬化させて得られる。このリジット基板（２）の回
路形成は、公知の各種プリント配線板の回路形成法が用
いられる。上記リジット基板（２）は内部に回路を形成
している３層以上のプリント配線板でもよい。
【００１３】上記フレキシブル基板（１）の一端を、上
下から両サイドにプリプレグ（３）を介してリジッド基
板（２）内に加温、加圧成形により挟着し、リジッド基
板（２）とフレキシブル基板（１）が一体化したリジッ
ドフレキシブル配線板が得られる。
下から両サイドにプリプレグ（３）を介してリジッド基
板（２）内に加温、加圧成形により挟着し、リジッド基
板（２）とフレキシブル基板（１）が一体化したリジッ
ドフレキシブル配線板が得られる。
【００１４】上記プリプレグ（３）としては、溶融粘度
が１００００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基
材に含浸して半硬化させたものが用いられる。これは、
樹脂の溶融粘度が１００００ｐｏｉｓｅ未満であると、
汎用のプリプレグと同様に成型時にフレキシブル基板へ
樹脂が流れやすいという問題があり、５００００ｐｏｉ
ｓｅを越えると、成型ボイドの発生率が多くなるという
問題によるものである。その中でも、エポキシ樹脂をガ
ラス基材に含浸して半硬化させたものやポリイミド樹脂
をガラス基材に含浸して半硬化させたものが成型後の寸
法変化率や半田耐熱性を良好にする上で好ましい。
が１００００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基
材に含浸して半硬化させたものが用いられる。これは、
樹脂の溶融粘度が１００００ｐｏｉｓｅ未満であると、
汎用のプリプレグと同様に成型時にフレキシブル基板へ
樹脂が流れやすいという問題があり、５００００ｐｏｉ
ｓｅを越えると、成型ボイドの発生率が多くなるという
問題によるものである。その中でも、エポキシ樹脂をガ
ラス基材に含浸して半硬化させたものやポリイミド樹脂
をガラス基材に含浸して半硬化させたものが成型後の寸
法変化率や半田耐熱性を良好にする上で好ましい。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例および比較例を挙げ
る。
る。
【００１６】実施例１ 図１に示すごとく、導電路（５）が露出したフレキシブ
ル基板（１）を内層とし、両サイドにプリプレグ（３）
として溶融粘度１００００ｐｏｉｓｅ、厚さ０．１ｍｍ
のガラスエポキシプリプレグ、リジッド基板（２）とし
て両サイドより厚さ０．４ｍｍのガラスエポキシ積層板
を積層し、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2に９０分加温加
圧して、リジット基板（２）とフレキシブル基板（１）
が一体化したリジッドフレキシブル配線板を得た。
ル基板（１）を内層とし、両サイドにプリプレグ（３）
として溶融粘度１００００ｐｏｉｓｅ、厚さ０．１ｍｍ
のガラスエポキシプリプレグ、リジッド基板（２）とし
て両サイドより厚さ０．４ｍｍのガラスエポキシ積層板
を積層し、１８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ2に９０分加温加
圧して、リジット基板（２）とフレキシブル基板（１）
が一体化したリジッドフレキシブル配線板を得た。
【００１７】実施例２ プリプレグ（３）として溶融粘度５００００ｐｏｉｓ
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用い
た以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）と
フレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキ
シブル配線板を得た。
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用い
た以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）と
フレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキ
シブル配線板を得た。
【００１８】実施例３ プリプレグ（３）として溶融粘度１００００ｐｏｉｓ
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスポリイミドプリプレグを用
いた以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）
とフレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレ
キシブル配線板を得た。
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスポリイミドプリプレグを用
いた以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）
とフレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレ
キシブル配線板を得た。
【００１９】実施例４ プリプレグ（３）として溶融粘度５００００ｐｏｉｓ
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスポリイミドプリプレグを用
いた以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）
とフレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレ
キシブル配線板を得た。
ｅ、厚さ０．１ｍｍのガラスポリイミドプリプレグを用
いた以外は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）
とフレキシブル配線板（１）が一体化したリジッドフレ
キシブル配線板を得た。
【００２０】比較例１ プリプレグ（３）として溶融粘度５００ｐｏｉｓｅ、厚
さ０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用いた以外
は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキ
シブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキシブル
配線板を得た。
さ０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグを用いた以外
は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキ
シブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキシブル
配線板を得た。
【００２１】比較例２ プリプレグ（３）として溶融粘度５００００ｐｏｉｓ
ｅ、厚さ０．１ｍｍのアクリル製フィルムを用いた以外
は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキ
シブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキシブル
配線板を得た。
ｅ、厚さ０．１ｍｍのアクリル製フィルムを用いた以外
は実施例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキ
シブル配線板（１）が一体化したリジッドフレキシブル
配線板を得た。
【００２２】上述のようにして得たリジッドフレキシブ
ル配線板を成型時にプリプレグ（３）からフレキシブル
基板（１）に流れ出たフレキ部樹脂フロー性と成型後の
寸法変化率や半田耐熱性を調べた。
ル配線板を成型時にプリプレグ（３）からフレキシブル
基板（１）に流れ出たフレキ部樹脂フロー性と成型後の
寸法変化率や半田耐熱性を調べた。
【００２３】まず、成型時にプリプレグ（３）からフレ
キシブル基板（１）に流れ出たフレキ部樹脂フロー性
は、フレキシブル基板（１）に流れ出たプリプレグ
（３）の樹脂の長さを測定したものである。単位は、ｍ
ｍで表した。
キシブル基板（１）に流れ出たフレキ部樹脂フロー性
は、フレキシブル基板（１）に流れ出たプリプレグ
（３）の樹脂の長さを測定したものである。単位は、ｍ
ｍで表した。
【００２４】次に、成型後の半田耐熱性は、１２１℃の
プレッシャークッカー処理（Ｐ．Ｃ．Ｔ．という。）を
所定時間行った後、２６０℃の半田槽に３０秒間浸漬し
て膨れ、剥がれなどが生じたかどうかを調べ、変化なし
ならばＯＫである。結果は、１２１℃のプレッシャーク
ッカー処理を行った時間で半田耐熱性のＯＫとなった最
長時間で示した。
プレッシャークッカー処理（Ｐ．Ｃ．Ｔ．という。）を
所定時間行った後、２６０℃の半田槽に３０秒間浸漬し
て膨れ、剥がれなどが生じたかどうかを調べ、変化なし
ならばＯＫである。結果は、１２１℃のプレッシャーク
ッカー処理を行った時間で半田耐熱性のＯＫとなった最
長時間で示した。
【００２５】次に、成型後の寸法変化率は、銅箔をエッ
チングによって全面除去した後、リジッドフレキシブル
配線板の横方向の寸法Ａを測定した。さらに、１５０℃
で１時間３０分加熱した後の横方向の寸法Ｂを測定し
た。この測定を２４枚のリジッドフレキシブル配線板に
ついて行った。寸法変化率は、下式に示すごとく、リジ
ッドフレキシブル配線板の横方向の収縮率をとり、２４
枚のリジッドフレキシブル配線板の平均値をとった。 上述の結果は、表１に示した通りである。表１中に示す
Ｐ．Ｃ．Ｔ．半田耐熱性という項目は、上述の成型後の
半田耐熱性を表すものである。
チングによって全面除去した後、リジッドフレキシブル
配線板の横方向の寸法Ａを測定した。さらに、１５０℃
で１時間３０分加熱した後の横方向の寸法Ｂを測定し
た。この測定を２４枚のリジッドフレキシブル配線板に
ついて行った。寸法変化率は、下式に示すごとく、リジ
ッドフレキシブル配線板の横方向の収縮率をとり、２４
枚のリジッドフレキシブル配線板の平均値をとった。 上述の結果は、表１に示した通りである。表１中に示す
Ｐ．Ｃ．Ｔ．半田耐熱性という項目は、上述の成型後の
半田耐熱性を表すものである。
【００２６】
【表１】
【００２７】実施例１〜４と比較例１〜２を比べて明ら
かなように溶融粘度が１００００〜５００００ｐｏｉｓ
ｅのエポキシ樹脂やポリイミド樹脂をガラス基材に含浸
して半硬化させたプリプレグ（３）を用いると、成型時
にプリプレグ（３）からフレキシブル基板（１）に樹脂
が流れにくくなっている。また、成型後の寸法変化率や
半田耐熱性が良好になる。
かなように溶融粘度が１００００〜５００００ｐｏｉｓ
ｅのエポキシ樹脂やポリイミド樹脂をガラス基材に含浸
して半硬化させたプリプレグ（３）を用いると、成型時
にプリプレグ（３）からフレキシブル基板（１）に樹脂
が流れにくくなっている。また、成型後の寸法変化率や
半田耐熱性が良好になる。
【００２８】
【発明の効果】本発明のリジッドフレキシブル配線板に
よると、成型時にプリプレグ（３）からフレキシブル基
板（１）に樹脂が流れることなく、プリプレグ（３）で
フレキシブル基板（１）とリジッド基板（２）が接着さ
れ、リジッド基板（２）に搭載されるチップは定位置に
固定し断線等の導通不良から保護され、フレキシブル基
板（１）では屈曲性が登現するので、搭載されるチップ
を保護し、且つ屈曲性を有する。また、成型後の寸法変
化率や半田耐熱性が良好である。
よると、成型時にプリプレグ（３）からフレキシブル基
板（１）に樹脂が流れることなく、プリプレグ（３）で
フレキシブル基板（１）とリジッド基板（２）が接着さ
れ、リジッド基板（２）に搭載されるチップは定位置に
固定し断線等の導通不良から保護され、フレキシブル基
板（１）では屈曲性が登現するので、搭載されるチップ
を保護し、且つ屈曲性を有する。また、成型後の寸法変
化率や半田耐熱性が良好である。
【図１】本発明の実施例に係るリジッドフレキシブル配
線板の構成を示した断面図である。
線板の構成を示した断面図である。
１ フレキシブル基板 ２ リジッド基板 ３ プリプレグ ５ 導電路
Claims (3)
- 【請求項１】 導電路（５）を形成したフレキシブル基
板（１）、および、このフレキシブル基板（１）に連結
されたリジッド基板（２）を備え、さらに、このリジッ
ド基板（２）とフレキシブル基板（１）の間に溶融粘度
が１００００〜５００００ｐｏｉｓｅの樹脂をガラス基
材に含浸して半硬化させたプリプレグ（３）を備えたこ
とを特徴とするリジッドフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 上記プリプレグ（３）が、エポキシ樹脂
をガラス基材に含浸して半硬化させたものであることを
特徴とする請求項１記載のリジッドフレキシブル配線
板。 - 【請求項３】 上記プリプレグ（３）が、ポリイミド樹
脂をガラス基材に含浸して半硬化させたものであること
を特徴とする請求項１記載のリジッドフレキシブル配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32222293A JPH07176836A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リジッドフレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32222293A JPH07176836A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リジッドフレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176836A true JPH07176836A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18141311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32222293A Pending JPH07176836A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リジッドフレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176836A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294955A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32222293A patent/JPH07176836A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294955A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 |
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