JPH06177490A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06177490A JPH06177490A JP32451192A JP32451192A JPH06177490A JP H06177490 A JPH06177490 A JP H06177490A JP 32451192 A JP32451192 A JP 32451192A JP 32451192 A JP32451192 A JP 32451192A JP H06177490 A JPH06177490 A JP H06177490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible
- printed wiring
- rigid
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ搭載に適したリジット配線板と、この
リジット配線板の回路に導通するフレキシブル配線板を
一体に備えたプリント配線板を提供する。 【構成】 可撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に
導電路（５）を形成したフレキシブル配線板（１）と、
このフレキシブル配線板（１）に連結されたリジット配
線板（２）とを備えている。
リジット配線板の回路に導通するフレキシブル配線板を
一体に備えたプリント配線板を提供する。 【構成】 可撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に
導電路（５）を形成したフレキシブル配線板（１）と、
このフレキシブル配線板（１）に連結されたリジット配
線板（２）とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられるプリント配線板に関する。
いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ等の部品を搭載したプリント配線
板は、チップを定位置に固定して保護するために、リジ
ット型の平坦なプリント配線板（以下リジット配線板と
記す）が汎用されている。一方電子機器、電気機器のコ
ンパクト化に伴い、これらに用いられるプリント配線板
として、屈曲性を有するプリント配線板が求められてい
る。
板は、チップを定位置に固定して保護するために、リジ
ット型の平坦なプリント配線板（以下リジット配線板と
記す）が汎用されている。一方電子機器、電気機器のコ
ンパクト化に伴い、これらに用いられるプリント配線板
として、屈曲性を有するプリント配線板が求められてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、チッ
プ搭載に適したリジット配線板と、このリジット配線板
の回路に導通するフレキシブル配線板を一体に備えたプ
リント配線板を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、チッ
プ搭載に適したリジット配線板と、このリジット配線板
の回路に導通するフレキシブル配線板を一体に備えたプ
リント配線板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、可撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に導電路
（５）を形成したフレキシブル配線板（１）と、このフ
レキシブル配線板（１）に連結されたリジット配線板
（２）とを備えていることを特徴とする。
は、可撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に導電路
（５）を形成したフレキシブル配線板（１）と、このフ
レキシブル配線板（１）に連結されたリジット配線板
（２）とを備えていることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明においては、リジット配線板（２）に可
撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に導電路（５）
を形成したフレキシブル配線板（１）が連結しているの
で、リジット配線板（２）に搭載されたチップは定位置
に固定し断線等の導通不良から保護され、フレキシブル
配線板（１）では屈曲性を登現する。
撓性を有する絶縁フィルム（６）の表面に導電路（５）
を形成したフレキシブル配線板（１）が連結しているの
で、リジット配線板（２）に搭載されたチップは定位置
に固定し断線等の導通不良から保護され、フレキシブル
配線板（１）では屈曲性を登現する。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。図１は本
発明に係るプリント配線板の一例を示す断面図、図２は
上記プリント配線板のリジット配線板とフレキシブル配
線板の連結部を示した斜視図である。
発明に係るプリント配線板の一例を示す断面図、図２は
上記プリント配線板のリジット配線板とフレキシブル配
線板の連結部を示した斜視図である。
【０００７】図１に示す如く、本発明のプリント配線板
はリジット配線板（２）と可撓性を有する絶縁フィルム
（６）の表面に導電路（５）を形成したフレキシブル配
線板（１）から構成されている。
はリジット配線板（２）と可撓性を有する絶縁フィルム
（６）の表面に導電路（５）を形成したフレキシブル配
線板（１）から構成されている。
【０００８】上記絶縁フィルム（６）としては、例えば
積層し、成形する際の熱、圧力で変形を生じない程度の
硬化度を有し、熱軟化点が１５０℃以上のものが適当で
ある。具体的には、ポリイミド、エポキシ樹脂、フッソ
樹脂、ポリフェニレンオキサイド等の有機質フィルム、
ポリオルガノシロキサン等の有機基を有する無機質フィ
ルム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化硼素等の無
機質フィルムが挙げられる。絶縁フィルム（６）として
は厚さ１〜１５０ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いてもよい。
積層し、成形する際の熱、圧力で変形を生じない程度の
硬化度を有し、熱軟化点が１５０℃以上のものが適当で
ある。具体的には、ポリイミド、エポキシ樹脂、フッソ
樹脂、ポリフェニレンオキサイド等の有機質フィルム、
ポリオルガノシロキサン等の有機基を有する無機質フィ
ルム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化硼素等の無
機質フィルムが挙げられる。絶縁フィルム（６）として
は厚さ１〜１５０ミクロンが好ましく、必要に応じて２
枚以上用いてもよい。
【０００９】上記絶縁フィルム（６）の表面には導電路
（５）が形成されている。この導電路（５）は、例えば
上記絶縁フィルム（６）の上に金属箔を配設し、一体化
した後、エッチングにより形成される。上記金属箔とし
ては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔が挙げられ、厚みは１〜５００ミクロ
ンが好ましい。
（５）が形成されている。この導電路（５）は、例えば
上記絶縁フィルム（６）の上に金属箔を配設し、一体化
した後、エッチングにより形成される。上記金属箔とし
ては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合箔が挙げられ、厚みは１〜５００ミクロ
ンが好ましい。
【００１０】なお、熱及び湿気から導電路（５）を保護
するため、例えば、図４に示す如く可撓性を有する絶縁
カバーフィルム（４）で被覆してもよいが、絶縁カバー
フィルム（４）等で被覆するとフレキシブル配線板
（１）の屈曲性が低下するので、屈曲性を重視する場合
は導電路（５）を露出させた方が望ましい。さらに、例
えば図３に示す如くフレキシブル配線板（１）の導電路
（５）間の絶縁フィルム（６）に切込み（７）を形成す
ると、個々の絶縁フィルム（６）が隣の導電路（５）及
び絶縁フィルム（６）の剛性が分断されるので個々に屈
曲性が増し、フレキシブル配線板（１）の屈曲性が向上
する。従って、絶縁カバーフィルム（４）で導電路
（５）を被覆したフレキシブル配線板（１）の屈曲性を
高めるためには、同様に絶縁フィルム（６）と絶縁カバ
ーフィルム（４）に連通する切込み（７）を導電路
（５）間に形成するとよい。
するため、例えば、図４に示す如く可撓性を有する絶縁
カバーフィルム（４）で被覆してもよいが、絶縁カバー
フィルム（４）等で被覆するとフレキシブル配線板
（１）の屈曲性が低下するので、屈曲性を重視する場合
は導電路（５）を露出させた方が望ましい。さらに、例
えば図３に示す如くフレキシブル配線板（１）の導電路
（５）間の絶縁フィルム（６）に切込み（７）を形成す
ると、個々の絶縁フィルム（６）が隣の導電路（５）及
び絶縁フィルム（６）の剛性が分断されるので個々に屈
曲性が増し、フレキシブル配線板（１）の屈曲性が向上
する。従って、絶縁カバーフィルム（４）で導電路
（５）を被覆したフレキシブル配線板（１）の屈曲性を
高めるためには、同様に絶縁フィルム（６）と絶縁カバ
ーフィルム（４）に連通する切込み（７）を導電路
（５）間に形成するとよい。
【００１１】このリジット配線板（２）は、搭載される
チップとチップに接続する回路が形成される配線板であ
る。このリジット配線板（２）の材料としては、例え
ば、公知の各種金属箔張り絶縁板が用いられる。この金
属箔張り絶縁板は、例えば、ガラス、ポリアミド、紙等
の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂
等の樹脂を含浸しプリプレグとし、このプリプレグ数枚
と、銅等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中
の樹脂を硬化させて得られる。このリジット配線板
（２）の回路形成は、公知の各種プリント配線板の回路
形成法が用いられる。上記リジット配線板（２）は内部
に回路を形成している３層以上のプリント配線板でもよ
い。
チップとチップに接続する回路が形成される配線板であ
る。このリジット配線板（２）の材料としては、例え
ば、公知の各種金属箔張り絶縁板が用いられる。この金
属箔張り絶縁板は、例えば、ガラス、ポリアミド、紙等
の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂
等の樹脂を含浸しプリプレグとし、このプリプレグ数枚
と、銅等の金属箔を重ね合わせ、加熱成形により基材中
の樹脂を硬化させて得られる。このリジット配線板
（２）の回路形成は、公知の各種プリント配線板の回路
形成法が用いられる。上記リジット配線板（２）は内部
に回路を形成している３層以上のプリント配線板でもよ
い。
【００１２】上記フレキシブル配線板（１）の一端を、
上下から両サイドに接着層（３）を介してリジット配線
板（２）内に加温、加圧成形により挟着し、リジット配
線板（２）とフレキシブル配線板（１）が一体化したプ
リント配線板が得られる。上記接着層（３）としては、
公知の各種多層の配線板に用いる接着層が用いられ、例
えばガラスエポキシプリプレグ、ポリイミドのシート、
ポリエステルのシート等が挙げられる。
上下から両サイドに接着層（３）を介してリジット配線
板（２）内に加温、加圧成形により挟着し、リジット配
線板（２）とフレキシブル配線板（１）が一体化したプ
リント配線板が得られる。上記接着層（３）としては、
公知の各種多層の配線板に用いる接着層が用いられ、例
えばガラスエポキシプリプレグ、ポリイミドのシート、
ポリエステルのシート等が挙げられる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 図１に示す如く、絶縁フィルム（６）として厚さ７０ミ
クロンのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフ
ィルムの両面に接着された厚さ３５ミクロンの銅箔に導
電路（５）を形成し、フレキシブル配線板（１）とし
た。この導電路（５）が露出したフレキシブル配線板
（１）を内層とし、両サイドに接着層（３）として厚さ
０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグ、リジット配線
板（２）として両サイドより厚さ０．４ｍｍのガラスエ
ポキシ積層板を積層し、加温、加圧して、リジット配線
板（２）とフレキシブル配線板（１）が一体化したプリ
ント配線板を得た。
クロンのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフ
ィルムの両面に接着された厚さ３５ミクロンの銅箔に導
電路（５）を形成し、フレキシブル配線板（１）とし
た。この導電路（５）が露出したフレキシブル配線板
（１）を内層とし、両サイドに接着層（３）として厚さ
０．１ｍｍのガラスエポキシプリプレグ、リジット配線
板（２）として両サイドより厚さ０．４ｍｍのガラスエ
ポキシ積層板を積層し、加温、加圧して、リジット配線
板（２）とフレキシブル配線板（１）が一体化したプリ
ント配線板を得た。
【００１４】実施例２ 図３に示す如く、フレキシブル配線板（１）の導電路
（５）間に切込み（７）を形成した以外、絶縁フィルム
（６）、接着層（３）及びリジット配線板（２）を実施
例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキシブル
配線板（１）が一体化したプリント配線板を得た。
（５）間に切込み（７）を形成した以外、絶縁フィルム
（６）、接着層（３）及びリジット配線板（２）を実施
例１と同様にし、リジット配線板（２）とフレキシブル
配線板（１）が一体化したプリント配線板を得た。
【００１５】実施例３ 図４に示す如く、絶縁フィルム（６）として厚さ７０ミ
クロンのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフ
ィルムの両面に接着された厚さ３５ミクロンの銅箔で導
電路（５）を形成し、さらに絶縁カバーフィルム（４）
として厚さ２５ミクロンのポリイミドフィルムで上記導
電路（５）を被覆し、フレキシブル配線板（１）とし
た。このフレキシブル配線板（１）の導電路（５）間に
絶縁フィルム（６）と絶縁カバーフィルム（４）に連通
する切込み（７）を形成した。その後は実施例１と同様
にしてリジット配線板（２）とフレキシブル配線板
（１）が一体化したプリント配線板を得た。
クロンのポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフ
ィルムの両面に接着された厚さ３５ミクロンの銅箔で導
電路（５）を形成し、さらに絶縁カバーフィルム（４）
として厚さ２５ミクロンのポリイミドフィルムで上記導
電路（５）を被覆し、フレキシブル配線板（１）とし
た。このフレキシブル配線板（１）の導電路（５）間に
絶縁フィルム（６）と絶縁カバーフィルム（４）に連通
する切込み（７）を形成した。その後は実施例１と同様
にしてリジット配線板（２）とフレキシブル配線板
（１）が一体化したプリント配線板を得た。
【００１６】
【発明の効果】本発明によって、リジット配線板（２）
に搭載されるチップは定位置に固定し断線等の導通不良
から保護され、フレキシブル配線板（１）では屈曲性が
登現するので、搭載されるチップを保護し、且つ屈曲性
を有するプリント配線板が得られる。
に搭載されるチップは定位置に固定し断線等の導通不良
から保護され、フレキシブル配線板（１）では屈曲性が
登現するので、搭載されるチップを保護し、且つ屈曲性
を有するプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の実施例に係るプリント配線板の断面図
である。
である。
【図２】図１のプリント配線板のリジット配線板とフレ
キシブル配線板の連結部を示した斜視図である。
キシブル配線板の連結部を示した斜視図である。
【図３】本発明の実施例２に係るプリント配線板のリジ
ット配線板とフレキシブル配線板の連結部を示した斜視
図である。
ット配線板とフレキシブル配線板の連結部を示した斜視
図である。
【図４】本発明の実施例３に係るプリント配線板の断面
図である。
図である。
１ フレキシブル配線板 ２ リジット配線板 ３ 接着層 ４ 絶縁カバーフィルム ５ 導電路 ６ 絶縁フィルム ７ 切込み
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性を有する絶縁フィルム（６）の表
面に導電路（５）を形成したフレキシブル配線板（１）
と、このフレキシブル配線板（１）に連結されたリジッ
ト配線板（２）とを備えていることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項２】 上記導電路（５）間の絶縁フィルム
（６）に切込み（７）が形成されていることを特徴とす
る請求項１のプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１の導電路（５）を被覆する可撓
性を有する絶縁カバーフィルム（４）を備え、さらに、
導電路（５）間の絶縁カバーフィルム（４）と絶縁フィ
ルム（６）に連通する切込み（７）を形成したことを特
徴とする請求項１のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32451192A JPH06177490A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32451192A JPH06177490A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177490A true JPH06177490A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18166623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32451192A Pending JPH06177490A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177490A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11004699B2 (en) | 2016-11-21 | 2021-05-11 | Omron Corporation | Electronic device and method for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32451192A patent/JPH06177490A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11004699B2 (en) | 2016-11-21 | 2021-05-11 | Omron Corporation | Electronic device and method for manufacturing the same |
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