JP2522462B2 - プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 - Google Patents
プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板Info
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- JP2522462B2 JP2522462B2 JP2286223A JP28622390A JP2522462B2 JP 2522462 B2 JP2522462 B2 JP 2522462B2 JP 2286223 A JP2286223 A JP 2286223A JP 28622390 A JP28622390 A JP 28622390A JP 2522462 B2 JP2522462 B2 JP 2522462B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面実装部品（SMD）搭載のためのプリン
ト配線板、およびこのプリント配線板のための銅張り積
層板に関する。
ト配線板、およびこのプリント配線板のための銅張り積
層板に関する。
従来の技術 セラミックチップ等のSMDを搭載するプリント配線板
は、SMDの熱膨張係数が６×10-6/℃程度と小さいため
に、配線板の基板にも熱膨張係数の小さいものを用いて
いる。例えば、セラミック基板や、アラミド繊維織布、
ガラス織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸して重ね、加
熱加圧成形した積層板である。
は、SMDの熱膨張係数が６×10-6/℃程度と小さいため
に、配線板の基板にも熱膨張係数の小さいものを用いて
いる。例えば、セラミック基板や、アラミド繊維織布、
ガラス織布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸して重ね、加
熱加圧成形した積層板である。
一方、機械加工性やコストの点で有利なコンポジット
積層板を基板としたプリント配線板もある。芯層を熱硬
化性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成し、表面層を熱硬
化性樹脂含浸ガラス繊維基材で構成した積層板を基板と
するものである。
積層板を基板としたプリント配線板もある。芯層を熱硬
化性樹脂含浸ガラス不織布基材で構成し、表面層を熱硬
化性樹脂含浸ガラス繊維基材で構成した積層板を基板と
するものである。
しかし、コンポジット積層板は、芯層の樹脂含有量が
多いために、平面方向の熱膨張係数が大きい。従って、
SMD搭載用プリント配線板の基板としては、搭載したSMD
の半田接続部信頼性が不十分である。
多いために、平面方向の熱膨張係数が大きい。従って、
SMD搭載用プリント配線板の基板としては、搭載したSMD
の半田接続部信頼性が不十分である。
発明が解決しようとする課題 本発明が解決しようとする課題は、上記コンポジット
積層板を基板としたプリント配線板において、SMD搭載
用としてSMDの半田接続信頼性を高くすることである。
また、前記SMD搭載プリント配線板のためのコンポジッ
ト銅張積層板を提供することである。
積層板を基板としたプリント配線板において、SMD搭載
用としてSMDの半田接続信頼性を高くすることである。
また、前記SMD搭載プリント配線板のためのコンポジッ
ト銅張積層板を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明に係るSMD搭載のためのプリント配線板は、コ
ンポジット積層板を基板としたものにおいて、表面に形
成した銅箔よりなる回路と基板との間に、基板を構成す
る熱硬化性樹脂より弾性係数が小さく加熱によりゴム状
態となる低弾性の樹脂層を介在させたことを特徴とす
る。
ンポジット積層板を基板としたものにおいて、表面に形
成した銅箔よりなる回路と基板との間に、基板を構成す
る熱硬化性樹脂より弾性係数が小さく加熱によりゴム状
態となる低弾性の樹脂層を介在させたことを特徴とす
る。
また、本発明に係るSMD搭載プリント配線板のための
銅張り積層板は、コンポジット積層板において、表面に
一体化されている銅箔の内側に、これを接して積層板を
構成する熱硬化性樹脂より弾性係数が小さく加熱により
ゴム状態となる低弾性の樹脂層を介在させることを特徴
とする。
銅張り積層板は、コンポジット積層板において、表面に
一体化されている銅箔の内側に、これを接して積層板を
構成する熱硬化性樹脂より弾性係数が小さく加熱により
ゴム状態となる低弾性の樹脂層を介在させることを特徴
とする。
コンポジット積層板の芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸
ガラス織布基材を介在させるのもよい。
ガラス織布基材を介在させるのもよい。
作用 本発明に係るプリント配線板は、基本的に、基板の熱
膨張係数を小さくしたものではない。しかし、基板と回
路との間に介在させた低弾性の樹脂層は、基板と回路に
半田接続したSMDとの間の冷熱サイクルにおける膨張・
収縮の差に起因して発生する応力を吸収して緩和する。
これによって、半田接続部にかかる応力を小さくし、半
田接続部にクラックが発生するのを抑制するものであ
る。
膨張係数を小さくしたものではない。しかし、基板と回
路との間に介在させた低弾性の樹脂層は、基板と回路に
半田接続したSMDとの間の冷熱サイクルにおける膨張・
収縮の差に起因して発生する応力を吸収して緩和する。
これによって、半田接続部にかかる応力を小さくし、半
田接続部にクラックが発生するのを抑制するものであ
る。
基板の芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材
を介在させたときには、コンポジット積層板のよい点を
残しながら、基板自体の膨張係数を小さくできるので一
層好都合である。
を介在させたときには、コンポジット積層板のよい点を
残しながら、基板自体の膨張係数を小さくできるので一
層好都合である。
実施例 熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、低
弾性の樹脂層は、ポリビニル変性フェノール樹脂、ポリ
ブタジェン変性エポキシ樹脂等からなる層である。この
層の形成は、コンポジット積層板を形成するとき、表面
の熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材に低弾性の樹脂を塗
布したり、銅箔の接着面側に塗布しておく方法、低弾性
の樹脂からなるフィルムを介在させる方法等を採用でき
る。
弾性の樹脂層は、ポリビニル変性フェノール樹脂、ポリ
ブタジェン変性エポキシ樹脂等からなる層である。この
層の形成は、コンポジット積層板を形成するとき、表面
の熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材に低弾性の樹脂を塗
布したり、銅箔の接着面側に塗布しておく方法、低弾性
の樹脂からなるフィルムを介在させる方法等を採用でき
る。
以下詳細に説明する。
実施例１ ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸した
ガラス織布基材0.2mm厚とガラス不織布基材0.2mm厚を用
意した。前記ガラス不織布基材６枚を芯層とし、その両
表面に前記ガラス織布基材１枚を重ね、さらにブチラー
ル変性フェノール樹脂フィルム（20μ厚）、銅箔（18μ
厚）をこの順に外表面に重ねて、圧力40kg/cm2、温度16
5℃で50分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。
ガラス織布基材0.2mm厚とガラス不織布基材0.2mm厚を用
意した。前記ガラス不織布基材６枚を芯層とし、その両
表面に前記ガラス織布基材１枚を重ね、さらにブチラー
ル変性フェノール樹脂フィルム（20μ厚）、銅箔（18μ
厚）をこの順に外表面に重ねて、圧力40kg/cm2、温度16
5℃で50分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の銅張り積層板を
得た。
上記銅張り積層板を常法の回路形成加工、スルホール
形成加工に供し、プリント配線板とした。形成した回路
に、クリーム半田を用いた赤外線リフローによりSMD
（セラミックレジスタ）を半田接続した。第１図は、そ
の状態を示している。基材１は、ガラス不織布基材の芯
層２、ガラス織布基材の表面層３によりなっており、表
面の銅箔よりなる回路４と基板１の間には低弾性樹脂層
５を介在している。そして、回路４にSMD6を半田７によ
り接続している。
形成加工に供し、プリント配線板とした。形成した回路
に、クリーム半田を用いた赤外線リフローによりSMD
（セラミックレジスタ）を半田接続した。第１図は、そ
の状態を示している。基材１は、ガラス不織布基材の芯
層２、ガラス織布基材の表面層３によりなっており、表
面の銅箔よりなる回路４と基板１の間には低弾性樹脂層
５を介在している。そして、回路４にSMD6を半田７によ
り接続している。
第１表は、上記基板１と低弾性樹脂層５の弾性係数を
示したものであるが、低弾性樹脂層５は100℃において
はほとんどゴム状態と考えることができ、高温雰囲気
で、基板１とSMDの間に熱膨張の差が生じても、半田接
続部には応力として作用しないと推測される。
示したものであるが、低弾性樹脂層５は100℃において
はほとんどゴム状態と考えることができ、高温雰囲気
で、基板１とSMDの間に熱膨張の差が生じても、半田接
続部には応力として作用しないと推測される。
実施例２ 実施例１において、芯層２の中央にガラス織布基材
（0.2mm厚）を介在させた。積層板の厚さは実施例１と
同じ1.6mmとなるように、芯層に用いるガラス不織布基
材を0.2mm厚のものと0.3mm厚のものを組合せて用いた。
（0.2mm厚）を介在させた。積層板の厚さは実施例１と
同じ1.6mmとなるように、芯層に用いるガラス不織布基
材を0.2mm厚のものと0.3mm厚のものを組合せて用いた。
従来例１ 実施例１において、低弾性樹脂層５を介在させず、以
下同様とした。
下同様とした。
従来例２ 実施例１におけるガラス織布基材８枚を重ね、その表
面に銅箔を重ねて実施例１と同様に加熱加圧成形した。
以下、実施例１と同様とした。
面に銅箔を重ねて実施例１と同様に加熱加圧成形した。
以下、実施例１と同様とした。
SMDを搭載した上記実施例、従来例のプリント配線板
に対して、−40℃/30分125℃/30分の気相冷熱サイク
ル試験を実施したときのSMD半田接合部のクラック発生
状況を第２表に示す。また、スルホール信頼性、基板の
半田耐熱性試験結果についても併せて示す。
に対して、−40℃/30分125℃/30分の気相冷熱サイク
ル試験を実施したときのSMD半田接合部のクラック発生
状況を第２表に示す。また、スルホール信頼性、基板の
半田耐熱性試験結果についても併せて示す。
発明の効果 上述のように、本発明ではコンポジット積層板を用い
る場合において、基本的に、基板の熱膨張係数を小さく
するものではないが、SMDを搭載したときに半田接続部
のクラック発生を抑えることができる。そして、基板の
芯層の中央にガラス織布基材を介在させたときには、基
板の熱膨張係数自体も小さくできるので、クラック発生
防止の効果は一層顕著である。
る場合において、基本的に、基板の熱膨張係数を小さく
するものではないが、SMDを搭載したときに半田接続部
のクラック発生を抑えることができる。そして、基板の
芯層の中央にガラス織布基材を介在させたときには、基
板の熱膨張係数自体も小さくできるので、クラック発生
防止の効果は一層顕著である。
また、低弾性樹脂層は、基板表面の粗さを小さくでき
る点でも有効である。
る点でも有効である。
第１図は、SMDを搭載した状態を示す本発明に係る実施
例の説明図。 １は基板、２は芯層、３は表面層、４は回路、５は低弾
性樹脂層、６はSMD、７は半田
例の説明図。 １は基板、２は芯層、３は表面層、４は回路、５は低弾
性樹脂層、６はSMD、７は半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 博文 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 新 神戸電機株式会社内 審査官 岡田 和加子 (56)参考文献 特開 昭52−9865（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−216831（ＪＰ，Ａ) 実公 昭43−32228（ＪＰ，Ｙ１) 実公 昭52−20720（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (4)
- 【請求項１】芯層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材
で、表面層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成し
た積層板を基板とし、その表面に銅箔よりなる回路を一
体に設けたプリント配線板において、 前記基板と回路との間に前記熱硬化性樹脂より弾性係数
が小さく加熱によりゴム状態となる低弾性の樹脂層を介
在させてなり、表面実装部品の搭載用であることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材よりな
る芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を介在
させたものである請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】芯層を熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材
で、表面層を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材で構成
し、表面に銅箔を一体に設けた銅張り積層板において、 銅箔の内側に、これと接して前記熱硬化性樹脂より弾性
係数が小さく加熱によりゴム状態となる低弾性の樹脂層
を設けてなり、表面実装部品搭載のためのプリント配線
板用であることを特徴とする銅張り積層板。 - 【請求項４】熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布基材よりな
る芯層の中央に熱硬化性樹脂含浸ガラス織布基材を介在
させたものである請求項３記載の銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286223A JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286223A JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162487A JPH04162487A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2522462B2 true JP2522462B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=17701564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286223A Expired - Fee Related JP2522462B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | プリント配線板およびプリント配線板用銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522462B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2734912B2 (ja) * | 1992-11-26 | 1998-04-02 | 新神戸電機株式会社 | 表面実装プリント配線板用銅張り積層板 |
| JP2671769B2 (ja) * | 1993-08-24 | 1997-10-29 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JP2013123907A (ja) | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | 金属張積層板、及びプリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529865A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for coating surface |
| JPS5220720U (ja) * | 1975-07-31 | 1977-02-14 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2286223A patent/JP2522462B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162487A (ja) | 1992-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |