JP2586361B2 - 表面実装用多層プリント配線板 - Google Patents
表面実装用多層プリント配線板Info
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- JP2586361B2 JP2586361B2 JP15429291A JP15429291A JP2586361B2 JP 2586361 B2 JP2586361 B2 JP 2586361B2 JP 15429291 A JP15429291 A JP 15429291A JP 15429291 A JP15429291 A JP 15429291A JP 2586361 B2 JP2586361 B2 JP 2586361B2
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- Japan
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- circuit
- wiring board
- printed wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）搭載用の
多層プリント配線板に関する。
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）搭載用の
多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックチップ等のＳＭＤを搭載する
多層プリント配線板は、ＳＭＤの熱膨張係数が６.５×
１０~6／℃と小さいために、配線板の絶縁層にも平面方
向の熱膨張係数が小さいものが要求される。従来用いら
れているのは、ガラス織布を基材として、これにエポキ
シ樹脂を含浸して絶縁層としたもの（ＦＲ−４）であ
り、その平面方向の熱膨張係数は、（１０〜１５）×１
０~6／℃である。また、絶縁層の基材として、ガラス織
布とガラス不織布を組合せたコンポジットタイプの多層
プリント配線板がドリル穴明け性改良したものとして提
案されている。ＳＭＤの搭載には、クリーム半田を使用
するリフロー半田付け法が主として採用されている。
多層プリント配線板は、ＳＭＤの熱膨張係数が６.５×
１０~6／℃と小さいために、配線板の絶縁層にも平面方
向の熱膨張係数が小さいものが要求される。従来用いら
れているのは、ガラス織布を基材として、これにエポキ
シ樹脂を含浸して絶縁層としたもの（ＦＲ−４）であ
り、その平面方向の熱膨張係数は、（１０〜１５）×１
０~6／℃である。また、絶縁層の基材として、ガラス織
布とガラス不織布を組合せたコンポジットタイプの多層
プリント配線板がドリル穴明け性改良したものとして提
案されている。ＳＭＤの搭載には、クリーム半田を使用
するリフロー半田付け法が主として採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の絶縁層の基材に
ガラス織布を用いた技術では、ＳＭＤと基板の熱膨張係
数の差が比較的小さいので、両者の熱による膨張収縮の
差もそれほど大きいものではなく、現時点では対応して
いる。しかし、コンポジットタイプの多層プリント配線
板では、絶縁層の平面方向の熱膨張係数が２０×１０~6
／℃と大きいために、前記膨張収縮の差も大きくなり、
ＳＭＤの半田接続部に大きな応力が作用して、半田接続
部にクラックが生じやすくなる。本発明が解決しようと
する課題は、ＳＭＤを搭載したコンポジットタイプの多
層プリント配線板の半田接続部に熱衝撃によりクラック
が入るのを防止して、半田接続部の信頼性を高めること
である。
ガラス織布を用いた技術では、ＳＭＤと基板の熱膨張係
数の差が比較的小さいので、両者の熱による膨張収縮の
差もそれほど大きいものではなく、現時点では対応して
いる。しかし、コンポジットタイプの多層プリント配線
板では、絶縁層の平面方向の熱膨張係数が２０×１０~6
／℃と大きいために、前記膨張収縮の差も大きくなり、
ＳＭＤの半田接続部に大きな応力が作用して、半田接続
部にクラックが生じやすくなる。本発明が解決しようと
する課題は、ＳＭＤを搭載したコンポジットタイプの多
層プリント配線板の半田接続部に熱衝撃によりクラック
が入るのを防止して、半田接続部の信頼性を高めること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明に係る表面実装用多層プリント配線板は、外層回路の
絶縁層（ａ）を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布とし、内層
回路板を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回路板と
前記絶縁層（ａ）との接着層を熱硬化性樹脂含浸ガラス
不織布としたものにおいて、外層回路の内側に、これと
接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成したこ
とを特徴とする。また、回路の層数が４層を越えるよう
な場合で、内層回路板同士の接着層も熱硬化性樹脂含浸
ガラス不織布としたものについても、前記と同様に、外
層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノー
ル樹脂の層を形成したことを特徴とする。
明に係る表面実装用多層プリント配線板は、外層回路の
絶縁層（ａ）を熱硬化性樹脂含浸ガラス織布とし、内層
回路板を構成する絶縁層（ｂ）、ならびに内層回路板と
前記絶縁層（ａ）との接着層を熱硬化性樹脂含浸ガラス
不織布としたものにおいて、外層回路の内側に、これと
接してブチラール変性フェノール樹脂の層を形成したこ
とを特徴とする。また、回路の層数が４層を越えるよう
な場合で、内層回路板同士の接着層も熱硬化性樹脂含浸
ガラス不織布としたものについても、前記と同様に、外
層回路の内側に、これと接してブチラール変性フェノー
ル樹脂の層を形成したことを特徴とする。
【０００５】
【作用】上記ブチラール変性フェノール樹脂の層は、１
００℃における弾性率が０.４Kgf/mm2であり、殆どゴム
状態にあると考えられる。従って、使用環境が高温にな
って基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が大
きくなっても、ゴム状態になっているブチラール変性フ
ェノール樹脂の層が変形することにより、前記熱膨張差
に基づく応力を吸収し、半田接続部に応力がかかるのを
回避することができる。
００℃における弾性率が０.４Kgf/mm2であり、殆どゴム
状態にあると考えられる。従って、使用環境が高温にな
って基板と搭載しているＳＭＤとの間の熱膨張の差が大
きくなっても、ゴム状態になっているブチラール変性フ
ェノール樹脂の層が変形することにより、前記熱膨張差
に基づく応力を吸収し、半田接続部に応力がかかるのを
回避することができる。
【０００６】
【実施例】実施例１０.１８mm厚さのガラス不織布に臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグを４枚重ね、その両側に３５μmの銅箔を
配して、温度１６５℃、圧力４０Kgf/cm2で５０分間加
熱加圧成形して０.８mm厚さの銅張り積層板を製造し
た。この積層板に、電源グランドパターンを焼き付けエ
ッチングにより回路加工をし、内層回路板とした。回路
表面には、後工程での接着性を考慮して黒化処理を施し
た。別途、０.１８mm厚さのガラス織布に臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを
用意した。前記内層回路板の両側にガラス不織布プリプ
レグを１枚、さらにその両側に前記別途用意したガラス
織布プリプレグを１枚重ね、最外層には、接着面にブチ
ラール変性フェノール樹脂を２５μ厚さに塗布した１８
μ厚さの銅箔を配し、加熱加圧成形により一体化した。
成形条件は、内層回路板用の銅張り積層板の成形の場合
と同様である。
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグを４枚重ね、その両側に３５μmの銅箔を
配して、温度１６５℃、圧力４０Kgf/cm2で５０分間加
熱加圧成形して０.８mm厚さの銅張り積層板を製造し
た。この積層板に、電源グランドパターンを焼き付けエ
ッチングにより回路加工をし、内層回路板とした。回路
表面には、後工程での接着性を考慮して黒化処理を施し
た。別途、０.１８mm厚さのガラス織布に臭素化ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを
用意した。前記内層回路板の両側にガラス不織布プリプ
レグを１枚、さらにその両側に前記別途用意したガラス
織布プリプレグを１枚重ね、最外層には、接着面にブチ
ラール変性フェノール樹脂を２５μ厚さに塗布した１８
μ厚さの銅箔を配し、加熱加圧成形により一体化した。
成形条件は、内層回路板用の銅張り積層板の成形の場合
と同様である。
【０００７】そして、以下の工程にて、多層プリント配
線板への加工を行なった。所定位置にスルホール加工を
した後、エッチングにより外層回路を形成をし、最終仕
上げとして半田レベラー処理を行った。部品の半田付け
工程は、まず、リフロー面にクリーム半田を塗布し、セ
ラミックレジスタを搭載して遠赤外熱風炉で半田付けし
た。次に、フロー面にセラミックレジスタを接着剤で固
定し、噴流半田にて半田付けをした。
線板への加工を行なった。所定位置にスルホール加工を
した後、エッチングにより外層回路を形成をし、最終仕
上げとして半田レベラー処理を行った。部品の半田付け
工程は、まず、リフロー面にクリーム半田を塗布し、セ
ラミックレジスタを搭載して遠赤外熱風炉で半田付けし
た。次に、フロー面にセラミックレジスタを接着剤で固
定し、噴流半田にて半田付けをした。
【０００８】半田接続部の初期の表面状態を観察した
後、−４０℃／３０分と１２５℃／３０分の気相冷熱サ
イクル試験を行い、半田接続部のクラック発生状況を観
察した。その結果を他の特性と共に表２に示すが、表１
には絶縁層とブチラール変性フェノール樹脂層の弾性率
を参考までに示した。ブチラール変性フェノール樹脂層
は、３０℃においても基板の約１／５００の弾性率であ
る。
後、−４０℃／３０分と１２５℃／３０分の気相冷熱サ
イクル試験を行い、半田接続部のクラック発生状況を観
察した。その結果を他の特性と共に表２に示すが、表１
には絶縁層とブチラール変性フェノール樹脂層の弾性率
を参考までに示した。ブチラール変性フェノール樹脂層
は、３０℃においても基板の約１／５００の弾性率であ
る。
【０００９】尚、ブチラール変性フェノール樹脂層は、
銅箔の接着面に塗布して形成する代わりに、ブチラール
変性フェノール樹脂のシートを使用したり、外層回路の
絶縁層となるガラス織布プリプレグの表面にブチラール
変性フェノール樹脂を塗布しておいて形成してもよい。
銅箔の接着面に塗布して形成する代わりに、ブチラール
変性フェノール樹脂のシートを使用したり、外層回路の
絶縁層となるガラス織布プリプレグの表面にブチラール
変性フェノール樹脂を塗布しておいて形成してもよい。
【００１０】
【表１】
【００１１】従来例１ 実施例１において、ブチラール変性フェノール樹脂を最
外層の銅箔に塗布せず、他は実施例１と同様の工程を経
て多層プリント配線板とした。その特性を表２に示す。
外層の銅箔に塗布せず、他は実施例１と同様の工程を経
て多層プリント配線板とした。その特性を表２に示す。
【００１２】従来例２ 絶縁層を構成する基材を全てガラス織布とし、他は従来
例１と同様の工程を経て多層プリント配線板とした。そ
の特性を表２に示す。
例１と同様の工程を経て多層プリント配線板とした。そ
の特性を表２に示す。
【００１３】表２において、スルホール信頼性は、２０
℃シリコンオイル（２０秒浸漬）と２６０℃シリコンオ
イル（１０秒浸漬）の繰返し浸漬を行ない、導通抵抗の
増加が起こるまでのサイクルを調べた。半田耐熱性は、
２６０℃半田浴に浸漬して実施した。
℃シリコンオイル（２０秒浸漬）と２６０℃シリコンオ
イル（１０秒浸漬）の繰返し浸漬を行ない、導通抵抗の
増加が起こるまでのサイクルを調べた。半田耐熱性は、
２６０℃半田浴に浸漬して実施した。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】表２から明らかなように、本発明に係る
コンポジットタイプの多層プリント配線板は、絶縁層と
表面実装部品の熱膨張の差に基づく応力をブチラール変
性フェノール樹脂の層が吸収して、半田接続部に前記応
力に起因するクラックが発生するのを防止することがで
きる。そして、他の特性も、従来のＦＲ−４多層プリン
ト配線板と同等である。また、ブチラール変性フェノー
ル樹脂の層は、外層回路の絶縁層を滑らかにするので、
外層回路のエッチング加工による精度を上げることがで
きる。尚、本発明は、コンポジットタイプの多層プリン
ト配線板に係るものであるが、絶縁層の全ての基材にガ
ラス織布を用いたＦＲ−４多層プリント配線板に対して
同様の技術を適用すれば、熱膨張に対する半田接続部の
信頼性は、さらに高いものになる。
コンポジットタイプの多層プリント配線板は、絶縁層と
表面実装部品の熱膨張の差に基づく応力をブチラール変
性フェノール樹脂の層が吸収して、半田接続部に前記応
力に起因するクラックが発生するのを防止することがで
きる。そして、他の特性も、従来のＦＲ−４多層プリン
ト配線板と同等である。また、ブチラール変性フェノー
ル樹脂の層は、外層回路の絶縁層を滑らかにするので、
外層回路のエッチング加工による精度を上げることがで
きる。尚、本発明は、コンポジットタイプの多層プリン
ト配線板に係るものであるが、絶縁層の全ての基材にガ
ラス織布を用いたＦＲ−４多層プリント配線板に対して
同様の技術を適用すれば、熱膨張に対する半田接続部の
信頼性は、さらに高いものになる。
Claims (2)
- 【請求項１】内層および外層に回路を有する多層プリン
ト配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性
樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁
層（ｂ）、ならびに内層回路板と前記絶縁層（ａ）との
接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布であり、外層回
路の内側に、これと接してブチラール変性フェノール樹
脂の層を形成した表面実装用多層プリント配線板。 - 【請求項２】内層および外層に回路を有する多層プリン
ト配線板において、外層回路の絶縁層（ａ）が熱硬化性
樹脂含浸ガラス織布であり、内層回路板を構成する絶縁
層（ｂ）、内層回路板と前記絶縁層（ａ）との接着層な
らびに内層回路板同士の接着層が熱硬化性樹脂含浸ガラ
ス不織布であり、外層回路の内側に、これと接してブチ
ラール変性フェノール樹脂の層を形成した表面実装用多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15429291A JP2586361B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15429291A JP2586361B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053387A JPH053387A (ja) | 1993-01-08 |
| JP2586361B2 true JP2586361B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=15580954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15429291A Expired - Fee Related JP2586361B2 (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | 表面実装用多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586361B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2618179B2 (ja) * | 1993-04-27 | 1997-06-11 | 池田物産株式会社 | パワーシートスライド装置 |
| JP2012079765A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Fdk Corp | 電子部品実装基板 |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP15429291A patent/JP2586361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053387A (ja) | 1993-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |