JPH11214844A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
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- JPH11214844A JPH11214844A JP1455298A JP1455298A JPH11214844A JP H11214844 A JPH11214844 A JP H11214844A JP 1455298 A JP1455298 A JP 1455298A JP 1455298 A JP1455298 A JP 1455298A JP H11214844 A JPH11214844 A JP H11214844A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性が高く、表面の平滑性に優れた多層板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔１の片面にエポキシ樹脂系の接着
樹脂２を５０〜９０μｍの厚みで形成する。表面に内層
回路３を形成した回路板４の表面に接着樹脂２の側で金
属箔１を重ねる。この後、接着樹脂２の最低溶融粘度が
６０００ポイズ以下となる加熱条件で加熱加圧成形し
て、接着樹脂２による層間絶縁層５を介して回路板４の
表面に金属箔１を積層一体化する。加熱加圧成形時の接
着樹脂２の流動性が良好になって、内層回路３の間を接
着樹脂３による層間絶縁層５で完全に埋めることができ
る。また５０〜９０μｍの厚みの接着樹脂２で十分な厚
みで層間絶縁層５を形成することができ、内層回路２と
その間の部分の高低差を層間絶縁層５で埋めて吸収する
ことができる。
の製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔１の片面にエポキシ樹脂系の接着
樹脂２を５０〜９０μｍの厚みで形成する。表面に内層
回路３を形成した回路板４の表面に接着樹脂２の側で金
属箔１を重ねる。この後、接着樹脂２の最低溶融粘度が
６０００ポイズ以下となる加熱条件で加熱加圧成形し
て、接着樹脂２による層間絶縁層５を介して回路板４の
表面に金属箔１を積層一体化する。加熱加圧成形時の接
着樹脂２の流動性が良好になって、内層回路３の間を接
着樹脂３による層間絶縁層５で完全に埋めることができ
る。また５０〜９０μｍの厚みの接着樹脂２で十分な厚
みで層間絶縁層５を形成することができ、内層回路２と
その間の部分の高低差を層間絶縁層５で埋めて吸収する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ工法
に対応した多層プリント配線板として用いられる多層板
の製造方法に関するものである。
に対応した多層プリント配線板として用いられる多層板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板に加工する多層板を
製造するにあたっては、表面に内層回路が形成された回
路板の表面にプリプレグを介して銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ
が完全硬化して形成される層間絶縁層を介して回路板に
金属箔を積層一体化する工法で行なうのが一般的であ
る。
製造するにあたっては、表面に内層回路が形成された回
路板の表面にプリプレグを介して銅箔などの金属箔を重
ね、これを加熱加圧成形することによって、プリプレグ
が完全硬化して形成される層間絶縁層を介して回路板に
金属箔を積層一体化する工法で行なうのが一般的であ
る。
【０００３】一方、図１に示すように、金属箔１の片面
に予めエポキシ樹脂等の半硬化状態の接着樹脂２を塗布
したものを用い、表面に内層回路３を設けた回路板４に
この接着樹脂２付の金属箔１を重ね、これを加熱加圧成
形することによって、接着樹脂２が完全硬化して形成さ
れる層間絶縁層５を介して回路板４に金属箔１を積層一
体化する工法も、多層板の製造方法として実用化されて
いる。
に予めエポキシ樹脂等の半硬化状態の接着樹脂２を塗布
したものを用い、表面に内層回路３を設けた回路板４に
この接着樹脂２付の金属箔１を重ね、これを加熱加圧成
形することによって、接着樹脂２が完全硬化して形成さ
れる層間絶縁層５を介して回路板４に金属箔１を積層一
体化する工法も、多層板の製造方法として実用化されて
いる。
【０００４】前者のプリプレグを用いる工法で製造した
多層板では、プリプレグはガラス布等の基材を用いて形
成されているために、層間絶縁層にはガラス布等の基材
が存在し、層間絶縁層にレーザ加工でビアホールを加工
することが難しく、ビルドアップ工法に対応する多層プ
リント配線板として用いることが困難である。これに対
して、後者の金属箔に接着樹脂を塗布したものを用いる
工法で製造した多層板では、層間絶縁層にはガラス布等
の基材が存在しないので、層間絶縁層にレーザ加工でビ
アホールを加工することが容易であり、ビルドアップ工
法に対応する多層プリント配線板として用いることが容
易になるものである。
多層板では、プリプレグはガラス布等の基材を用いて形
成されているために、層間絶縁層にはガラス布等の基材
が存在し、層間絶縁層にレーザ加工でビアホールを加工
することが難しく、ビルドアップ工法に対応する多層プ
リント配線板として用いることが困難である。これに対
して、後者の金属箔に接着樹脂を塗布したものを用いる
工法で製造した多層板では、層間絶縁層にはガラス布等
の基材が存在しないので、層間絶縁層にレーザ加工でビ
アホールを加工することが容易であり、ビルドアップ工
法に対応する多層プリント配線板として用いることが容
易になるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし後者のように、
金属箔１に接着樹脂２を塗布したものを内層回路３を設
けた回路板４に重ねて加熱加圧成形することによって多
層板を製造するにあたっては、内層回路３の間が接着樹
脂２による層間絶縁層５で完全に埋められず、内層回路
３間にボイドが発生するおそれがあり、また表面の金属
箔１に内層回路３とその間の部分の高低差が凹凸となっ
て表れ、表面を平滑に形成することが難しいものであっ
た。
金属箔１に接着樹脂２を塗布したものを内層回路３を設
けた回路板４に重ねて加熱加圧成形することによって多
層板を製造するにあたっては、内層回路３の間が接着樹
脂２による層間絶縁層５で完全に埋められず、内層回路
３間にボイドが発生するおそれがあり、また表面の金属
箔１に内層回路３とその間の部分の高低差が凹凸となっ
て表れ、表面を平滑に形成することが難しいものであっ
た。
【０００６】そしてこのように多層板にボイドが存在す
ると、多層プリント配線板に加工する際の半田付け時な
ど、高温が作用するとフクレが発生するおそれがあっ
て、耐熱性が悪くなるという問題が生じるものであり、
また上記のように表面の金属箔１が平滑でないと、この
金属箔１にプリント加工して回路形成をする場合に、微
細な回路を形成することが難しくなるという問題が生じ
るものであった。
ると、多層プリント配線板に加工する際の半田付け時な
ど、高温が作用するとフクレが発生するおそれがあっ
て、耐熱性が悪くなるという問題が生じるものであり、
また上記のように表面の金属箔１が平滑でないと、この
金属箔１にプリント加工して回路形成をする場合に、微
細な回路を形成することが難しくなるという問題が生じ
るものであった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性が高く、表面の平滑性に優れた多層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
あり、耐熱性が高く、表面の平滑性に優れた多層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層板の製
造方法は、金属箔１の片面にエポキシ樹脂系の接着樹脂
２を５０〜９０μｍの厚みで形成し、表面に内層回路３
を形成した回路板４の表面に接着樹脂２の側で金属箔１
を重ね、接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以
下となる加熱条件で加熱加圧成形して、接着樹脂２によ
る層間絶縁層５を介して回路板４の表面に金属箔１を積
層一体化することを特徴とするものである。
造方法は、金属箔１の片面にエポキシ樹脂系の接着樹脂
２を５０〜９０μｍの厚みで形成し、表面に内層回路３
を形成した回路板４の表面に接着樹脂２の側で金属箔１
を重ね、接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以
下となる加熱条件で加熱加圧成形して、接着樹脂２によ
る層間絶縁層５を介して回路板４の表面に金属箔１を積
層一体化することを特徴とするものである。
【０００９】また請求項２の発明は、上記の加熱加圧成
形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうことを特
徴とするものである。また請求項３の発明は、層間絶縁
層を４０μｍ以上の厚みで形成することを特徴とするも
のである。
形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうことを特
徴とするものである。また請求項３の発明は、層間絶縁
層を４０μｍ以上の厚みで形成することを特徴とするも
のである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。金属箔１としては厚み１２μｍや１８μｍの銅箔
を用いることができるものであり、この金属箔１の片面
にエポキシ樹脂系の接着樹脂２を塗布してある。この接
着樹脂２は加熱乾燥することによって半硬化状態（Ｂス
テージ）にしてある。エポキシ樹脂系の接着樹脂２とし
ては、例えば、エポキシ樹脂とｎ−ブチルゴムなどのゴ
ムと直鎖状ブチラール樹脂（１０００〜４０００の重合
度）などの熱可塑性樹脂をブレンドしたものを用いるこ
とができる。そしてこの接着樹脂２は５０〜９０μｍの
厚みで形成されるものであり、６０〜８０μｍの厚みが
より好ましい。
する。金属箔１としては厚み１２μｍや１８μｍの銅箔
を用いることができるものであり、この金属箔１の片面
にエポキシ樹脂系の接着樹脂２を塗布してある。この接
着樹脂２は加熱乾燥することによって半硬化状態（Ｂス
テージ）にしてある。エポキシ樹脂系の接着樹脂２とし
ては、例えば、エポキシ樹脂とｎ−ブチルゴムなどのゴ
ムと直鎖状ブチラール樹脂（１０００〜４０００の重合
度）などの熱可塑性樹脂をブレンドしたものを用いるこ
とができる。そしてこの接着樹脂２は５０〜９０μｍの
厚みで形成されるものであり、６０〜８０μｍの厚みが
より好ましい。
【００１１】回路板４は両面銅張りエポキシ樹脂積層板
など、両面に金属箔を張った積層板の金属箔をプリント
加工して表面に内層回路３を設けて形成されるものであ
り、この内層回路３を形成する金属箔としては、例えば
厚み１８μｍや３６μｍの銅箔が用いられる。そして図
１（ａ）に示すように、内層回路３を設けた回路板４の
片面あるいは両面に接着樹脂２の側で金属箔１を重ね、
これを加熱加圧成形することによって、接着樹脂２が溶
融した後に完全硬化して形成される層間絶縁層５を介し
て回路板４に金属箔１を積層一体化させ、図１（ｂ）の
ような多層板を製造することができるものである。図１
（ｂ）のように形成される多層板は、表面の金属箔１を
プリント加工して回路を形成すると共に、内層回路３を
設けた箇所において層間絶縁層５にレーザ加工等してビ
アホールを形成し、ビルドアップ工法に対応した多層プ
リント配線板に仕上げることができるものである。
など、両面に金属箔を張った積層板の金属箔をプリント
加工して表面に内層回路３を設けて形成されるものであ
り、この内層回路３を形成する金属箔としては、例えば
厚み１８μｍや３６μｍの銅箔が用いられる。そして図
１（ａ）に示すように、内層回路３を設けた回路板４の
片面あるいは両面に接着樹脂２の側で金属箔１を重ね、
これを加熱加圧成形することによって、接着樹脂２が溶
融した後に完全硬化して形成される層間絶縁層５を介し
て回路板４に金属箔１を積層一体化させ、図１（ｂ）の
ような多層板を製造することができるものである。図１
（ｂ）のように形成される多層板は、表面の金属箔１を
プリント加工して回路を形成すると共に、内層回路３を
設けた箇所において層間絶縁層５にレーザ加工等してビ
アホールを形成し、ビルドアップ工法に対応した多層プ
リント配線板に仕上げることができるものである。
【００１２】ここで、上記の加熱加圧成形は、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以下となるように加
熱条件を設定して行なうものである。このように加熱加
圧成形時の接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ
以下であると、接着樹脂２の流動性が良好になって、内
層回路３の間を接着樹脂２による層間絶縁層５で完全に
埋めることができるものであり、内層回路３間にボイド
が発生することを防ぐことができるものである。接着樹
脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以下となるように
するためには、昇温速度や加熱温度、加熱時間などを調
整することによって行なうことができるものである。接
着樹脂２の最低溶融粘度が低過ぎると、加熱加圧成形す
る際に接着樹脂２が回路板４の外側へ流れ出してしま
い、接着樹脂２によって形成される層間絶縁層５の厚み
が薄くなったり不均一になったりするおそれがあるの
で、接着樹脂２の最低溶融粘度が２０００ポイズより下
回らないようにするのが好ましい。
２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以下となるように加
熱条件を設定して行なうものである。このように加熱加
圧成形時の接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ
以下であると、接着樹脂２の流動性が良好になって、内
層回路３の間を接着樹脂２による層間絶縁層５で完全に
埋めることができるものであり、内層回路３間にボイド
が発生することを防ぐことができるものである。接着樹
脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズ以下となるように
するためには、昇温速度や加熱温度、加熱時間などを調
整することによって行なうことができるものである。接
着樹脂２の最低溶融粘度が低過ぎると、加熱加圧成形す
る際に接着樹脂２が回路板４の外側へ流れ出してしま
い、接着樹脂２によって形成される層間絶縁層５の厚み
が薄くなったり不均一になったりするおそれがあるの
で、接着樹脂２の最低溶融粘度が２０００ポイズより下
回らないようにするのが好ましい。
【００１３】また、上記の加熱加圧成形は、４０ｋｇ／
ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうのが好ましい。このよう
に加熱加圧成形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行
なうことによって、内層回路３の間を接着樹脂２で埋め
ることが容易になり、内層回路３間にボイドが発生する
ことを防ぐ効果を高く得ることができるものである。加
圧条件が高過ぎると、加熱加圧成形する際に接着樹脂２
が回路板４の外側へ流れ出してしまい、接着樹脂２によ
って形成される層間絶縁層５の厚みが薄くなったり不均
一になったりするおそれがあるので、加圧条件は５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 を超えない範囲に設定するのが好ましい。
ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうのが好ましい。このよう
に加熱加圧成形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行
なうことによって、内層回路３の間を接着樹脂２で埋め
ることが容易になり、内層回路３間にボイドが発生する
ことを防ぐ効果を高く得ることができるものである。加
圧条件が高過ぎると、加熱加圧成形する際に接着樹脂２
が回路板４の外側へ流れ出してしまい、接着樹脂２によ
って形成される層間絶縁層５の厚みが薄くなったり不均
一になったりするおそれがあるので、加圧条件は５０ｋ
ｇ／ｃｍ2 を超えない範囲に設定するのが好ましい。
【００１４】さらに、金属箔１に設けた接着樹脂２は上
記のように５０〜９０μｍの厚みで形成してあるので、
十分な厚みで層間絶縁層５を形成することができ、内層
回路３とその間の部分の高低差を層間絶縁層５で埋めて
吸収することができ、表面の金属箔１に内層回路３とそ
の間の部分の高低差が凹凸となって表れることを防い
で、表面を平滑に形成することができるものである。表
面粗度（凸と凹との差）は１．５μｍ以下になるように
するのが好ましい。接着樹脂２の厚みが５０μｍ未満で
は、このような表面を平滑に形成する効果を十分に期待
することができないものであり、逆に接着樹脂２の厚み
が９０μｍを超えると層間絶縁層５が厚くなり、レーザ
加工性に問題が生じるものである。
記のように５０〜９０μｍの厚みで形成してあるので、
十分な厚みで層間絶縁層５を形成することができ、内層
回路３とその間の部分の高低差を層間絶縁層５で埋めて
吸収することができ、表面の金属箔１に内層回路３とそ
の間の部分の高低差が凹凸となって表れることを防い
で、表面を平滑に形成することができるものである。表
面粗度（凸と凹との差）は１．５μｍ以下になるように
するのが好ましい。接着樹脂２の厚みが５０μｍ未満で
は、このような表面を平滑に形成する効果を十分に期待
することができないものであり、逆に接着樹脂２の厚み
が９０μｍを超えると層間絶縁層５が厚くなり、レーザ
加工性に問題が生じるものである。
【００１５】ここで、内層回路３の表面と金属箔１の内
面との間の厚みが４０μｍ以上になるように層間絶縁層
５の厚みｔを形成するのが好ましい。回路板４の内層回
路３を厚み１８μｍの銅箔で形成してるときには、残銅
率が１０％以上（すなわち回路板の表面の１０％以上の
面積に内層回路３が形成されている）であれば、厚みｔ
が４０μｍ以上になるように層間絶縁層５を形成するこ
とができる。また、回路板４の内層回路３を厚み３５μ
ｍの銅箔で形成する場合、接着樹脂２の厚みを６０μｍ
に設定すると、残銅率２５％以上で厚みｔが４０μｍ以
上になるように層間絶縁層５を形成することができ、接
着樹脂２の厚みを８０μｍに設定すると、残銅率１０％
以上で厚みｔが４０μｍ以上になるように層間絶縁層５
を形成することができる。層間絶縁層５の厚みｔが厚く
なり過ぎるとレーザ加工性に問題が生じるので、層間絶
縁層５の厚みｔは８０μｍを超えないようにするのが好
ましい。
面との間の厚みが４０μｍ以上になるように層間絶縁層
５の厚みｔを形成するのが好ましい。回路板４の内層回
路３を厚み１８μｍの銅箔で形成してるときには、残銅
率が１０％以上（すなわち回路板の表面の１０％以上の
面積に内層回路３が形成されている）であれば、厚みｔ
が４０μｍ以上になるように層間絶縁層５を形成するこ
とができる。また、回路板４の内層回路３を厚み３５μ
ｍの銅箔で形成する場合、接着樹脂２の厚みを６０μｍ
に設定すると、残銅率２５％以上で厚みｔが４０μｍ以
上になるように層間絶縁層５を形成することができ、接
着樹脂２の厚みを８０μｍに設定すると、残銅率１０％
以上で厚みｔが４０μｍ以上になるように層間絶縁層５
を形成することができる。層間絶縁層５の厚みｔが厚く
なり過ぎるとレーザ加工性に問題が生じるので、層間絶
縁層５の厚みｔは８０μｍを超えないようにするのが好
ましい。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）厚み１８μｍの銅箔１の片面に、エポキシ
樹脂とｎ−ブチルゴムと直鎖状ブチラール樹脂を１０
０：２０：１８の重量比でブレンドして調製したエポキ
シ系樹脂を塗布し、６０μｍの厚みの接着樹脂２を設け
た。また板厚０．２ｍｍ、銅箔厚３５μｍの５１８ｍｍ
×３４５ｍｍサイズのＦＲ−４材を用い、図２のような
成形ボイドの発生しやすいパターンの内層回路３を設け
て回路板４を作製した。この内層回路３には黒化処理
（酸化処理）して表面を粗面化してある。そしてこの回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように、５℃
／分の昇温速度で１７５℃まで昇温させ、トータル加熱
時間を７５分に設定した加熱条件で、且つ４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の加圧条件で、加熱加圧成形を行ない、４層構成の
多層板を得た。この多層板の層間絶縁層５の厚みｔは４
５μｍであった。
する。 （実施例１）厚み１８μｍの銅箔１の片面に、エポキシ
樹脂とｎ−ブチルゴムと直鎖状ブチラール樹脂を１０
０：２０：１８の重量比でブレンドして調製したエポキ
シ系樹脂を塗布し、６０μｍの厚みの接着樹脂２を設け
た。また板厚０．２ｍｍ、銅箔厚３５μｍの５１８ｍｍ
×３４５ｍｍサイズのＦＲ−４材を用い、図２のような
成形ボイドの発生しやすいパターンの内層回路３を設け
て回路板４を作製した。この内層回路３には黒化処理
（酸化処理）して表面を粗面化してある。そしてこの回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように、５℃
／分の昇温速度で１７５℃まで昇温させ、トータル加熱
時間を７５分に設定した加熱条件で、且つ４０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の加圧条件で、加熱加圧成形を行ない、４層構成の
多層板を得た。この多層板の層間絶縁層５の厚みｔは４
５μｍであった。
【００１７】（比較例１）加熱加圧成形を、接着樹脂２
の最低溶融粘度が１００００ポイズになるように、１．
５℃／分の昇温速度で１７５℃まで昇温させ、トータル
加熱時間を７５分に設定した加熱条件で、且つ３０ｋｇ
／ｃｍ2 の加圧条件で行なうようにした他は、実施例１
と同様にして４層構成の多層板を得た。この多層板の層
間絶縁層５の厚みｔは５５μｍであった。
の最低溶融粘度が１００００ポイズになるように、１．
５℃／分の昇温速度で１７５℃まで昇温させ、トータル
加熱時間を７５分に設定した加熱条件で、且つ３０ｋｇ
／ｃｍ2 の加圧条件で行なうようにした他は、実施例１
と同様にして４層構成の多層板を得た。この多層板の層
間絶縁層５の厚みｔは５５μｍであった。
【００１８】上記の実施例１及び比較例１で得られた多
層板について、表面の粗さを表面粗度計で測定した。ま
た、実施例１及び比較例１で得られた多層板の表面の銅
箔をエッチングして除去した後、外観観察して成形ボイ
ドの有無を検査した。さらにこの銅箔をエッチングして
除去した多層板を、１００℃のオーブンで２時間加熱し
た後に２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬する耐熱性試験
（耐熱試験１）、１００℃のオーブンで４時間加熱した
後に２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬する耐熱性試験
（耐熱試験２）をそれぞれ行なった。これらの結果を表
１に示す。
層板について、表面の粗さを表面粗度計で測定した。ま
た、実施例１及び比較例１で得られた多層板の表面の銅
箔をエッチングして除去した後、外観観察して成形ボイ
ドの有無を検査した。さらにこの銅箔をエッチングして
除去した多層板を、１００℃のオーブンで２時間加熱し
た後に２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬する耐熱性試験
（耐熱試験１）、１００℃のオーブンで４時間加熱した
後に２６０℃の半田浴に３０秒間浸漬する耐熱性試験
（耐熱試験２）をそれぞれ行なった。これらの結果を表
１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】（実施例２）厚み１８μｍの銅箔１の片面
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、６０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。また板厚０．２ｍｍ、銅
箔厚３５μｍの５１８ｍｍ×３４５ｍｍサイズのＦＲ−
４材を用い、表２のように残銅率１０〜８０％になるパ
ターンで内層回路３を設けて回路板４を作製した。そし
てこの回路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、
接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるよう
に実施例１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構
成の多層板を得た。
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、６０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。また板厚０．２ｍｍ、銅
箔厚３５μｍの５１８ｍｍ×３４５ｍｍサイズのＦＲ−
４材を用い、表２のように残銅率１０〜８０％になるパ
ターンで内層回路３を設けて回路板４を作製した。そし
てこの回路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、
接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるよう
に実施例１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構
成の多層板を得た。
【００２１】このようにして得た多層板について、層間
絶縁層５の厚みｔを表２に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表２に示す。
絶縁層５の厚みｔを表２に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】（実施例３）厚み１８μｍの銅箔１の片面
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、８０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。そして実施例２と同じ回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように実施例
１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構成の多層
板を得た。
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、８０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。そして実施例２と同じ回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように実施例
１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構成の多層
板を得た。
【００２４】このようにして得た多層板について、層間
絶縁層５の厚みｔを表３に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表３に示す。
絶縁層５の厚みｔを表３に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表３に示す。
【００２５】
【表３】
【００２６】（実施例４）厚み１８μｍの銅箔１の片面
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、６０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。また板厚０．２ｍｍ、銅
箔厚１８μｍの５１８ｍｍ×３４５ｍｍサイズのＦＲ−
４材を用い、表４のように残銅率１０〜８０％になるパ
ターンで内層回路３を設けて回路板４を作製した。そし
てこの回路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、
接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるよう
に実施例１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構
成の多層板を得た。
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、６０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。また板厚０．２ｍｍ、銅
箔厚１８μｍの５１８ｍｍ×３４５ｍｍサイズのＦＲ−
４材を用い、表４のように残銅率１０〜８０％になるパ
ターンで内層回路３を設けて回路板４を作製した。そし
てこの回路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、
接着樹脂２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるよう
に実施例１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構
成の多層板を得た。
【００２７】このようにして得た多層板について、層間
絶縁層５の厚みｔを表４に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表４に示す。
絶縁層５の厚みｔを表４に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表４に示す。
【００２８】
【表４】
【００２９】（実施例５）厚み１８μｍの銅箔１の片面
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、８０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。そして実施例４と同じ回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように実施例
１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構成の多層
板を得た。
に、実施例１と同じエポキシ系樹脂を塗布し、８０μｍ
の厚みの接着樹脂２を設けた。そして実施例４と同じ回
路板４の両面に接着樹脂２側で銅箔１を重ね、接着樹脂
２の最低溶融粘度が６０００ポイズになるように実施例
１と同じ加熱加圧条件で成形を行ない、４層構成の多層
板を得た。
【００３０】このようにして得た多層板について、層間
絶縁層５の厚みｔを表５に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表５に示す。
絶縁層５の厚みｔを表５に示す。また表面の粗さ、成形
ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱試験２を行な
い、その結果を表５に示す。
【００３１】
【表５】
【００３２】（比較例２）ガラスクロスに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸して乾燥することによってプリプレグを調
製し、実施例２と同じ回路板（内層回路の厚み３５μ
ｍ）の両面にこのプリプレグを介して厚み１８μｍの銅
箔を重ね、１℃／分の昇温速度で１７５℃まで昇温さ
せ、トータル加熱時間を７５分に設定した加熱条件で、
且つ４０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で、加熱加圧成形する
ことによって、４層構成の多層板を得た。
ワニスを含浸して乾燥することによってプリプレグを調
製し、実施例２と同じ回路板（内層回路の厚み３５μ
ｍ）の両面にこのプリプレグを介して厚み１８μｍの銅
箔を重ね、１℃／分の昇温速度で１７５℃まで昇温さ
せ、トータル加熱時間を７５分に設定した加熱条件で、
且つ４０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で、加熱加圧成形する
ことによって、４層構成の多層板を得た。
【００３３】このようにして得た多層板について、表面
の粗さ、成形ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱
試験２を行ない、その結果を表６に示す。
の粗さ、成形ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱
試験２を行ない、その結果を表６に示す。
【００３４】
【表６】
【００３５】（比較例３）ガラスクロスに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸して乾燥することによって厚み０．０６ｍ
ｍのプリプレグを調製し、実施例４と同じ回路板（内層
回路の厚み１８μｍ）の両面にこのプリプレグを介して
厚み１８μｍの銅箔を重ね、１℃／分の昇温速度で１７
５℃まで昇温させ、トータル加熱時間を７５分に設定し
た加熱条件で、且つ４０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で、加
熱加圧成形することによって、４層構成の多層板を得
た。
ワニスを含浸して乾燥することによって厚み０．０６ｍ
ｍのプリプレグを調製し、実施例４と同じ回路板（内層
回路の厚み１８μｍ）の両面にこのプリプレグを介して
厚み１８μｍの銅箔を重ね、１℃／分の昇温速度で１７
５℃まで昇温させ、トータル加熱時間を７５分に設定し
た加熱条件で、且つ４０ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で、加
熱加圧成形することによって、４層構成の多層板を得
た。
【００３６】このようにして得た多層板について、表面
の粗さ、成形ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱
試験２を行ない、その結果を表７に示す。
の粗さ、成形ボイドの有無を測定し、耐熱試験１、耐熱
試験２を行ない、その結果を表７に示す。
【００３７】
【表７】
【００３８】
【発明の効果】上記のように本発明は、金属箔の片面に
エポキシ樹脂系の接着樹脂を５０〜９０μｍの厚みで形
成し、表面に内層回路を形成した回路板の表面に接着樹
脂の側で金属箔を重ね、接着樹脂の最低溶融粘度が６０
００ポイズ以下となる加熱条件で加熱加圧成形して、接
着樹脂による層間絶縁層を介して回路板の表面に金属箔
を積層一体化するようにしたので、加熱加圧成形時の接
着樹脂の流動性が良好になって、内層回路の間を接着樹
脂による層間絶縁層で完全に埋めることができ、内層回
路間にボイドが発生することを防ぐことができるもので
あって、多層板の耐熱性を高めることができるものであ
る。しかも５０〜９０μｍの厚みの接着樹脂で十分な厚
みで層間絶縁層を形成することができるものであり、内
層回路とその間の部分の高低差を層間絶縁層で埋めて吸
収することができ、表面を平滑に形成することができる
ものである。
エポキシ樹脂系の接着樹脂を５０〜９０μｍの厚みで形
成し、表面に内層回路を形成した回路板の表面に接着樹
脂の側で金属箔を重ね、接着樹脂の最低溶融粘度が６０
００ポイズ以下となる加熱条件で加熱加圧成形して、接
着樹脂による層間絶縁層を介して回路板の表面に金属箔
を積層一体化するようにしたので、加熱加圧成形時の接
着樹脂の流動性が良好になって、内層回路の間を接着樹
脂による層間絶縁層で完全に埋めることができ、内層回
路間にボイドが発生することを防ぐことができるもので
あって、多層板の耐熱性を高めることができるものであ
る。しかも５０〜９０μｍの厚みの接着樹脂で十分な厚
みで層間絶縁層を形成することができるものであり、内
層回路とその間の部分の高低差を層間絶縁層で埋めて吸
収することができ、表面を平滑に形成することができる
ものである。
【００３９】また請求項２の発明は、上記の加熱加圧成
形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうようにし
たので、内層回路の間を接着樹脂で埋めることが容易に
なり、内層回路間にボイドが発生することを防ぐ効果を
高く得ることができるものである。また請求項３の発明
は、層間絶縁層を４０μｍ以上の厚みで形成するように
したので、内層回路とその間の部分の高低差を層間絶縁
層で確実に埋めて吸収することができ、表面を平滑に形
成する効果を高く得ることができるものである。
形を４０ｋｇ／ｃｍ2 以上の加圧条件で行なうようにし
たので、内層回路の間を接着樹脂で埋めることが容易に
なり、内層回路間にボイドが発生することを防ぐ効果を
高く得ることができるものである。また請求項３の発明
は、層間絶縁層を４０μｍ以上の厚みで形成するように
したので、内層回路とその間の部分の高低差を層間絶縁
層で確実に埋めて吸収することができ、表面を平滑に形
成する効果を高く得ることができるものである。
【図１】多層板の製造の工法の一例を示すものであり
（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
【図２】内層回路の試験用のパターンの一例を示す平面
図である。
図である。
１ 金属箔 ２ 接着樹脂 ３ 内層回路 ４ 回路板 ５ 層間絶縁層
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔の片面にエポキシ樹脂系の接着樹
脂を５０〜９０μｍの厚みで形成し、表面に内層回路を
形成した回路板の表面に接着樹脂の側で金属箔を重ね、
接着樹脂の最低溶融粘度が６０００ポイズ以下となる加
熱条件で加熱加圧成形して、接着樹脂による層間絶縁層
を介して回路板の表面に金属箔を積層一体化することを
特徴とする多層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記の加熱加圧成形を４０ｋｇ／ｃｍ2
以上の加圧条件で行なうことを特徴とする請求項１に記
載の多層板の製造方法。 - 【請求項３】 層間絶縁層を４０μｍ以上の厚みで形成
することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1455298A JPH11214844A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1455298A JPH11214844A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214844A true JPH11214844A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11864323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1455298A Pending JPH11214844A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| KR100741449B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| CN106515626A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-03-22 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 | 一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路 |
| CN109644574A (zh) * | 2016-10-03 | 2019-04-16 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 多层外壳 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP1455298A patent/JPH11214844A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741449B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| KR100741615B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| KR100767177B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-10-15 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| US7629045B2 (en) | 2004-01-30 | 2009-12-08 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US7862889B2 (en) | 2004-01-30 | 2011-01-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| US8815334B2 (en) | 2004-01-30 | 2014-08-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| JP2006066738A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4626225B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-02-02 | パナソニック電工株式会社 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| CN109644574A (zh) * | 2016-10-03 | 2019-04-16 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 多层外壳 |
| CN106515626A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-03-22 | 深圳巴斯巴科技发展有限公司 | 一种适用于电动汽车高压配电盒的新型高低压集成电路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040722 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |