JP3058045B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP3058045B2 JP3058045B2 JP3275695A JP3275695A JP3058045B2 JP 3058045 B2 JP3058045 B2 JP 3058045B2 JP 3275695 A JP3275695 A JP 3275695A JP 3275695 A JP3275695 A JP 3275695A JP 3058045 B2 JP3058045 B2 JP 3058045B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路板を使用した
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多層プリント配線板は、表裏
に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、たと
えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニ
スを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、銅
箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。
に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、たと
えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニ
スを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、銅
箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。
【０００３】この多層プリント配線板の製造方法におい
て、加熱加圧成形の圧力制御は、初期の成形圧力を低圧
とし、温度、樹脂の溶融粘度等を指標としてタイミング
をとって昇圧して高圧で加圧し、樹脂の硬化が進行する
期間では低圧で加圧する制御方法が行われている。
て、加熱加圧成形の圧力制御は、初期の成形圧力を低圧
とし、温度、樹脂の溶融粘度等を指標としてタイミング
をとって昇圧して高圧で加圧し、樹脂の硬化が進行する
期間では低圧で加圧する制御方法が行われている。
【０００４】この圧力制御方法は、加熱加圧成形する多
層プリント配線板を構成する内層回路板の板厚や回路パ
ターン、さらには、プリプレグの枚数により、圧力を変
更するタイミングが異なるため、多品種少量の多層プリ
ント配線板の製造方法において、その制御を行うのは難
しかった。
層プリント配線板を構成する内層回路板の板厚や回路パ
ターン、さらには、プリプレグの枚数により、圧力を変
更するタイミングが異なるため、多品種少量の多層プリ
ント配線板の製造方法において、その制御を行うのは難
しかった。
【０００５】この加圧するタイミングを損なうと、加圧
下で加熱したプリプレグの樹脂が溶融してさらに硬化す
ることによる硬化収縮や、冷却の段階にさらに樹脂が収
縮する冷却収縮により歪みが局部的に発生し、ガラス布
基材を構成する縦糸と横糸との交点で剥離が起こってミ
ーズリングが発生していた。
下で加熱したプリプレグの樹脂が溶融してさらに硬化す
ることによる硬化収縮や、冷却の段階にさらに樹脂が収
縮する冷却収縮により歪みが局部的に発生し、ガラス布
基材を構成する縦糸と横糸との交点で剥離が起こってミ
ーズリングが発生していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の上下に、プリプレグを所要枚数重ね、さらに、
金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形を行う多
層化接着時に発生するミーズリングを抑える多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の上下に、プリプレグを所要枚数重ね、さらに、
金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形を行う多
層化接着時に発生するミーズリングを抑える多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、表裏に回路パターン
が形成された内層回路板の上下に、基材に樹脂ワニスを
含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔
をその両側に重ね合わせ、これを加熱加圧成形する多層
プリント配線板の製造方法において、成形圧力を上記基
材に含浸した樹脂が溶融するまで４０〜６０kg/cm2で加
圧し、その後、樹脂が硬化して冷却するまで１０〜６０
kg/cm2で加圧することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、表裏に回路パターン
が形成された内層回路板の上下に、基材に樹脂ワニスを
含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔
をその両側に重ね合わせ、これを加熱加圧成形する多層
プリント配線板の製造方法において、成形圧力を上記基
材に含浸した樹脂が溶融するまで４０〜６０kg/cm2で加
圧し、その後、樹脂が硬化して冷却するまで１０〜６０
kg/cm2で加圧することを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
よると、表裏に回路パターンが形成された内層回路板の
上下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを所要
枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせ、
これを加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方法
において、成形圧力を上記基材に含浸した樹脂が溶融す
るまで４０〜６０kg/cm2で加圧するので、昇温する際、
熱盤より金属プレートを介して上記プリプレグに伝わる
熱の伝導性が良く、プリプレグに含浸した樹脂が均一に
溶融して流動し、この流動により溶融した樹脂に含有さ
れる気泡が押し出される。また、この圧力が４０kg/cm2
より低いと樹脂が充分に流動しないため成形した多層プ
リント配線板にカスレが発生する。さらに、上記圧力が
６０kg/cm2より高いと樹脂流れが大きくなり、さらに、
基材に負荷がかかってクラックが入り、ミーズリングが
発生する。
よると、表裏に回路パターンが形成された内層回路板の
上下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグを所要
枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせ、
これを加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方法
において、成形圧力を上記基材に含浸した樹脂が溶融す
るまで４０〜６０kg/cm2で加圧するので、昇温する際、
熱盤より金属プレートを介して上記プリプレグに伝わる
熱の伝導性が良く、プリプレグに含浸した樹脂が均一に
溶融して流動し、この流動により溶融した樹脂に含有さ
れる気泡が押し出される。また、この圧力が４０kg/cm2
より低いと樹脂が充分に流動しないため成形した多層プ
リント配線板にカスレが発生する。さらに、上記圧力が
６０kg/cm2より高いと樹脂流れが大きくなり、さらに、
基材に負荷がかかってクラックが入り、ミーズリングが
発生する。
【０００９】また、その後、樹脂が硬化して冷却するま
で１０〜２０kg/cm2で加圧するので、上記加圧により生
じた歪みを解放する。この圧力が２０kg/cm2より高いと
前記歪みを解放することができず、基材に負荷がかかっ
てクラックが入り、ミーズリングが発生する。また、こ
の圧力が１０kg/cm2より低いと冷却作用が均一に作用せ
ず、反りが生じる。
で１０〜２０kg/cm2で加圧するので、上記加圧により生
じた歪みを解放する。この圧力が２０kg/cm2より高いと
前記歪みを解放することができず、基材に負荷がかかっ
てクラックが入り、ミーズリングが発生する。また、こ
の圧力が１０kg/cm2より低いと冷却作用が均一に作用せ
ず、反りが生じる。
【００１０】以下、本発明を一実施例について詳細に説
明する。
明する。
【００１１】
実施例１ 厚さ１００μｍのガラス布の基材（日東紡社製：ＷＥＡ
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね
合わせ、さらに、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わ
せて金属プレートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温
度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧し
て、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグを得た。このプリプレグを２枚重ね
合わせ、さらに、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わ
せて金属プレートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温
度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分加熱加圧し
て、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１２】さらに、この両面銅張積層板をエッチング
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して内層回路板を形成し
た。
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して内層回路板を形成し
た。
【００１３】そして、得られた内層回路板を０．１５ｍ
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
【００１４】成形条件は、図１のプロフィール図に示す
如く、まず、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ 2 とし、この圧力を
上記金属プレートの間に挟まれた製品の温度が１５０℃
に達するまで保持した。そして、製品の温度が１５０℃
に達すると、圧力を１５ｋｇ／ｃｍ2 に低下させ、温度
も低下させて冷却して、加熱加圧成形を行い４層の多層
プリント配線板を得た。
如く、まず、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ 2 とし、この圧力を
上記金属プレートの間に挟まれた製品の温度が１５０℃
に達するまで保持した。そして、製品の温度が１５０℃
に達すると、圧力を１５ｋｇ／ｃｍ2 に低下させ、温度
も低下させて冷却して、加熱加圧成形を行い４層の多層
プリント配線板を得た。
【００１５】図中、破線で示されたのが圧力プロフィー
ルで、実線で示されたのが温度プロフィールである。
ルで、実線で示されたのが温度プロフィールである。
【００１６】この得られた多層プリント配線板を用いて
３００×５００ｍｍの試験片を作成し、表面の銅箔をエ
ッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロスの
縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目視
及び拡大鏡により確認したが、ミーズリング及び残留ボ
イドが発生している箇所は確認できなかった。
３００×５００ｍｍの試験片を作成し、表面の銅箔をエ
ッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロスの
縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目視
及び拡大鏡により確認したが、ミーズリング及び残留ボ
イドが発生している箇所は確認できなかった。
【００１７】上記で得られた積層板の表面粗度を、東京
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら３．０〜４．０ｍｍであった。この結果を
表１に示す。
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら３．０〜４．０ｍｍであった。この結果を
表１に示す。
【００１８】比較例１ 実施例１と同様にして、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層
板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路
及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。
板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路
及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。
【００１９】そして、得られた内層回路板を０．１５ｍ
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
【００２０】成形条件は、まず、圧力を５ｋｇ／ｃｍ2
とし、この圧力を上記金属プレートの間に挟まれた製品
の温度が１５０℃に達するまで保持した。
とし、この圧力を上記金属プレートの間に挟まれた製品
の温度が１５０℃に達するまで保持した。
【００２１】そして、製品の温度が１５０℃に達する
と、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ2 に昇圧し、温度を低下させ
て冷却した後、圧力を開放して４層の多層プリント配線
板を得た。
と、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ2 に昇圧し、温度を低下させ
て冷却した後、圧力を開放して４層の多層プリント配線
板を得た。
【００２２】得られた積層板で３００×５００ｍｍの試
験片を作成して、実施例１と同様にして、表面の銅箔を
エッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロス
の縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目
視及び拡大鏡により確認すると、ミーズリングが発生し
ているのを確認した。
験片を作成して、実施例１と同様にして、表面の銅箔を
エッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロス
の縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目
視及び拡大鏡により確認すると、ミーズリングが発生し
ているのを確認した。
【００２３】上記で得られた積層板の表面粗度を、東京
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら、３．６〜４．３ｍｍであった。この結果
を表１に示す。
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら、３．６〜４．３ｍｍであった。この結果
を表１に示す。
【００２４】比較例２ 実施例１と同様にして、厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層
板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路
及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回路
及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
【００２５】成形条件は、まず、圧力を５０ｋｇ／ｃｍ
2 とし、この圧力を上記金属プレートの間に挟まれた製
品の温度が１５０℃に達するまで保持した。
2 とし、この圧力を上記金属プレートの間に挟まれた製
品の温度が１５０℃に達するまで保持した。
【００２６】そして、製品の温度が１５０℃に達する
と、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2 に減圧し、温度を低下させ
て冷却した後、圧力を開放して４層の多層プリント配線
板を得た。
と、圧力を３０ｋｇ／ｃｍ2 に減圧し、温度を低下させ
て冷却した後、圧力を開放して４層の多層プリント配線
板を得た。
【００２７】得られた積層板で３００×５００ｍｍの試
験片を作成して、実施例１と同様にして、表面の銅箔を
エッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロス
の縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目
視及び拡大鏡により確認すると、ミーズリングが発生し
ているのを確認した。
験片を作成して、実施例１と同様にして、表面の銅箔を
エッチングして取り除き、残留ボイド及びガラスクロス
の縦糸と横糸の交点に発生するミーズリングの発生を目
視及び拡大鏡により確認すると、ミーズリングが発生し
ているのを確認した。
【００２８】上記で得られた積層板の表面粗度を、東京
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら３．４〜４．３ｍｍであった。この結果を
表１に示す。
精密（株）社製、サーフコムを用いて計測し、その最大
値を求めたら３．４〜４．３ｍｍであった。この結果を
表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１の結果に示す如く、実施例１ではミー
ズリングの発生は無く、さらに、比較例１、比較例２に
比べて表面粗度が良好であることが確認できた。
ズリングの発生は無く、さらに、比較例１、比較例２に
比べて表面粗度が良好であることが確認できた。
【００３１】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によると、成形圧力を上記基材に含浸した樹脂が溶融す
るまで４０〜６０kg/cm2で加圧し、その後、樹脂が硬化
して冷却するまで１０〜２０kg/cm2で加圧するので、圧
力制御を容易にすることができ、得られた多層プリント
配線板のミーズリングの発生を軽減し、さらに、表面粗
度を良好にすることができる。
によると、成形圧力を上記基材に含浸した樹脂が溶融す
るまで４０〜６０kg/cm2で加圧し、その後、樹脂が硬化
して冷却するまで１０〜２０kg/cm2で加圧するので、圧
力制御を容易にすることができ、得られた多層プリント
配線板のミーズリングの発生を軽減し、さらに、表面粗
度を良好にすることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る温度と圧力のプロフィ
ール図である。
ール図である。
１ 圧力プロフィール ２ 温度プロフィール
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−21955（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162590（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−324994（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136571（ＪＰ，Ａ) 特公 昭49−26380（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 B32B 15/08
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏に回路パターンが形成された内層回
路板の上下に、基材に樹脂ワニスを含浸したプリプレグ
を所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合
わせ、これを加熱加圧成形する多層プリント配線板の製
造方法において、成形圧力を上記基材に含浸した樹脂が
溶融するまで４０〜６０kg/cm2で加圧し、その後、樹脂
が硬化して冷却するまで１０〜２０kg/cm2で加圧するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275695A JP3058045B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3275695A JP3058045B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228076A JPH08228076A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3058045B2 true JP3058045B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=12367696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3275695A Expired - Fee Related JP3058045B2 (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058045B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232514A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Kyocera Corp | 樹脂基板の製造方法 |
| JP2012009730A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Kyocera Corp | 配線基板及びその実装構造体 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP3275695A patent/JP3058045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08228076A (ja) | 1996-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |