JPH01194389A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01194389A JPH01194389A JP1812488A JP1812488A JPH01194389A JP H01194389 A JPH01194389 A JP H01194389A JP 1812488 A JP1812488 A JP 1812488A JP 1812488 A JP1812488 A JP 1812488A JP H01194389 A JPH01194389 A JP H01194389A
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- adhesive
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は．カバーレイフイルムによって回路を保護する
フレキシブル印刷配線の製造において、従来の加熱加圧
時間を短縮しかつ製品の品質を向上するための製造方法
に関する。
フレキシブル印刷配線の製造において、従来の加熱加圧
時間を短縮しかつ製品の品質を向上するための製造方法
に関する。
フレキシブル印刷配線板（以下ＦＰＣと称す）は、薄く
軽く柔軟であるため、電気、１！子及び精密機器の小型
軽量化に適した配線板として広く使用される。通常、Ｆ
ＰＣは、基材フィルム、接着剤層及び銅箔からなるメタ
ルクラッドフィルムの銅箔面にエツチングレジストイン
クで回路を印刷するか、または感光性フィルムを使用し
て回路を焼付は現像した後銅箔をエツチング処理して所
要回路を形成する。次に接着剤層を有するカバーレイフ
ィルムを所要形状に打抜いたものを回路保護層として貼
り合わせ、加熱加圧して脱泡及び接着剤硬化を行う。こ
れをカバーレイ方式と称し、あるいはカバーレイフィル
ムの代わりにレジストインクを印刷して保護膜を形成す
るレジスト方式の何れかが行われる。カバーレイ方式に
よるＦＰＣの平面図を第３図に、そのＡ−Ａ’断面図を
第４図に示す。
軽く柔軟であるため、電気、１！子及び精密機器の小型
軽量化に適した配線板として広く使用される。通常、Ｆ
ＰＣは、基材フィルム、接着剤層及び銅箔からなるメタ
ルクラッドフィルムの銅箔面にエツチングレジストイン
クで回路を印刷するか、または感光性フィルムを使用し
て回路を焼付は現像した後銅箔をエツチング処理して所
要回路を形成する。次に接着剤層を有するカバーレイフ
ィルムを所要形状に打抜いたものを回路保護層として貼
り合わせ、加熱加圧して脱泡及び接着剤硬化を行う。こ
れをカバーレイ方式と称し、あるいはカバーレイフィル
ムの代わりにレジストインクを印刷して保護膜を形成す
るレジスト方式の何れかが行われる。カバーレイ方式に
よるＦＰＣの平面図を第３図に、そのＡ−Ａ’断面図を
第４図に示す。
カバーレイ方式は、レジスト方式に比べてコストはかか
るが、電気絶縁性、耐熱性及び機械特性に優れているの
で広く採用されている。
るが、電気絶縁性、耐熱性及び機械特性に優れているの
で広く採用されている。
しかし、カバーレイ方式の加圧加熱は、通常は多段プレ
スを用いて高温（１００〜２００℃）。
スを用いて高温（１００〜２００℃）。
高圧（３０〜１００ｋｇ／ａ＃）で長時間（６０分以上
）を要する。そのため、生産効率が悪く、長時間加熱さ
れるため銅箔ランド部または端子部への接着剤のはみ出
しが大きくなる等の問題がある。
）を要する。そのため、生産効率が悪く、長時間加熱さ
れるため銅箔ランド部または端子部への接着剤のはみ出
しが大きくなる等の問題がある。
本願発明者らは、カバーレイ方式におけるプレス時間の
短縮及び製品の品質向上を目的として鋭意検討の結果本
発明を得た。
短縮及び製品の品質向上を目的として鋭意検討の結果本
発明を得た。
本発明は、前記カバーレイフィルムを貼り合わせたＦＰ
Ｃを、第１図に示すように２枚の鏡板９の間に離型紙１
０．クツション板１１と共に構成し、これをプレス挿入
用ボードに挟んで熱圧プレスに入れ、一定条件で加熱加
圧する。従来法の加熱サイクルは第２図に示す温度曲線
による。加熱加圧の従来の目的は回路パターン間の気泡
除去と接着剤硬化にあるが、気泡除去は温度曲線の立上
がり期１２で完了し気泡は消滅する。
Ｃを、第１図に示すように２枚の鏡板９の間に離型紙１
０．クツション板１１と共に構成し、これをプレス挿入
用ボードに挟んで熱圧プレスに入れ、一定条件で加熱加
圧する。従来法の加熱サイクルは第２図に示す温度曲線
による。加熱加圧の従来の目的は回路パターン間の気泡
除去と接着剤硬化にあるが、気泡除去は温度曲線の立上
がり期１２で完了し気泡は消滅する。
本発明は、気泡が消滅する時間で加熱加圧を停止して冷
却し、プレスから取出す。接着剤硬化は別工程で行う。
却し、プレスから取出す。接着剤硬化は別工程で行う。
回路パターン間の気泡を削減するまでの時間は。
パターン形状、接着剤の種類、厚さ、加熱温度。
圧力によって異なるが１０〜２０分間必要である。
別工程による接着剤の硬化方法は、バッチ式による熱風
式箱型乾燥炉２巡回式乾燥炉、遠赤外線方式トンネル型
硬化炉等を使用することができる。
式箱型乾燥炉２巡回式乾燥炉、遠赤外線方式トンネル型
硬化炉等を使用することができる。
基材．カバーレイフイルム及び接着剤の種類は従来使用
されているものが総て使用できる。
されているものが総て使用できる。
また、プレス方式も、ホットコールドを１台で行う方式
あるいはホットコールドを２台で行う方式の何れも採用
可能である。
あるいはホットコールドを２台で行う方式の何れも採用
可能である。
実施例１
基材は、ポリイミドフィルム、接着剤、銅箔により。
カバーレイフィルムは、ポリイミドフィルム２５μ及び
エポキシ変性ゴム系接着剤２０μにより構成した。
エポキシ変性ゴム系接着剤２０μにより構成した。
プレス条件は、加熱−冷却１台方式とし、１７０゜で２
０分加熱後５分冷却した。
０分加熱後５分冷却した。
接着剤硬化（後硬化）は、遠赤外線方式加熱硬化炉を用
い、最高１８５℃で１０分加熱した。
い、最高１８５℃で１０分加熱した。
この方法で得た接着特性は、引きはがし強さ１．３〜１
．５ｋｇ／ａｍ （従来法では０．７〜１．２ｋｇ／Ｃ
Ｉ）、接着剤はみ出し量０．１＋ｎ＋ａ以下（従来法で
は０．３ｏｍ程度）であった。
．５ｋｇ／ａｍ （従来法では０．７〜１．２ｋｇ／Ｃ
Ｉ）、接着剤はみ出し量０．１＋ｎ＋ａ以下（従来法で
は０．３ｏｍ程度）であった。
実施例２
プレス加熱専用、冷却専用の２台で実施、他は実施例１
と全く同じである。得た接着特性は実施例１とほぼ同じ
であった。
と全く同じである。得た接着特性は実施例１とほぼ同じ
であった。
実施例３
基材は、ポリエステルフィルム、接着剤、銅箔により、
カバーレイフィルムは、ポリエステルフィルム２５μ及
びフェノール変性ゴム系接着剤２５μで構成した。
びフェノール変性ゴム系接着剤２５μで構成した。
プレス条件は、加熱−冷却１台方式とし、１４５℃で１
５分加熱後５分冷却した。
５分加熱後５分冷却した。
接着剤硬化（後硬化）は、遠赤外線方式加熱硬化炉を用
い、最高１５５℃で６分加熱した。
い、最高１５５℃で６分加熱した。
この方法で得た接着特性は、引きはがし強さ１ 、１〜
１ 、４ ｋｇ ／ ａｍ接着剤はみ出し量０．０５ｍ
＋であった。
１ 、４ ｋｇ ／ ａｍ接着剤はみ出し量０．０５ｍ
＋であった。
本発明によって、接着剤硬化に要する時間は従来の１／
４程度に短縮した。
４程度に短縮した。
併せて、接着剤はみ出し量は０．１ｍ＋以下とすること
が可能となり．カバーレイフイルムと銅箔との接着強さ
が１．４〜１．５倍となった。
が可能となり．カバーレイフイルムと銅箔との接着強さ
が１．４〜１．５倍となった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るＦＰＣをプレスする時の構成断面
図、第２図は従来法の加熱温度曲線、第３図はＦＰＣ平
面図、第４図は第３図のＡ−Ａ’断面図である。 １・・・ＦＰＣ１２・・・ライン、３・・・ランド、４
・・・カバーレイフィルム、５・・・接着剤、６・・・
銅箔、７・・・接着剤、８・・・基材フィルム、９・・
・鏡板、１ｏ・・・離型紙、１１・・・クツション板、
１２・・・昇温時間、１３・・・温度保持時間、１４・
・・冷却時間、１５・・・製品数′Ｍ１図 −〉時間 第２因
図、第２図は従来法の加熱温度曲線、第３図はＦＰＣ平
面図、第４図は第３図のＡ−Ａ’断面図である。 １・・・ＦＰＣ１２・・・ライン、３・・・ランド、４
・・・カバーレイフィルム、５・・・接着剤、６・・・
銅箔、７・・・接着剤、８・・・基材フィルム、９・・
・鏡板、１ｏ・・・離型紙、１１・・・クツション板、
１２・・・昇温時間、１３・・・温度保持時間、１４・
・・冷却時間、１５・・・製品数′Ｍ１図 −〉時間 第２因
Claims (2)
- １．カバーレイフイルムによつて回路を保護するフレキ
シブル印刷配線板の製造において、熱圧プレス時間を回
路パターン間の気泡が消滅するまでとし、その後接着剤
の硬化を別方式で行うことを特徴とするフレキシブル印
刷配線板の製造方法。 - ２．接着剤の硬化を遠赤外線加熱方式で行うことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812488A JPH01194389A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812488A JPH01194389A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194389A true JPH01194389A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11962854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1812488A Pending JPH01194389A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042372A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 이상수 | Fpc내의 기포 제거방법 |
| ES2427038R1 (es) * | 2012-04-26 | 2013-11-26 | Airbus Operations Sl | Metodo de prevencion de porosidad en piezas de material compuesto. |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP1812488A patent/JPH01194389A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042372A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 이상수 | Fpc내의 기포 제거방법 |
| ES2427038R1 (es) * | 2012-04-26 | 2013-11-26 | Airbus Operations Sl | Metodo de prevencion de porosidad en piezas de material compuesto. |
| US9108359B2 (en) | 2012-04-26 | 2015-08-18 | Airbus Operations, S.L. | Method for prevention of porosity in composite material parts |
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