JP2773344B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

多層印刷配線板の製造方法

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JP2773344B2
JP2773344B2 JP2016680A JP1668090A JP2773344B2 JP 2773344 B2 JP2773344 B2 JP 2773344B2 JP 2016680 A JP2016680 A JP 2016680A JP 1668090 A JP1668090 A JP 1668090A JP 2773344 B2 JP2773344 B2 JP 2773344B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、民生用及び産業用などの各種電子機器に用
いられている多層印刷配線板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
多層印刷配線は、回路加工を施した１枚ないし複数枚
の内層板を接着用プリプレグを介して積み重ね、更にそ
の外側に接着用プリプレグを介して外層板又は銅箔を重
ね合わせ、これを平行金型に挟んで平行板熱間に挿入し
て加熱・加圧して多層化接着を行い、外層の回路加工及
び穴あけ、スルーホールメッキ工程を経て製造されてい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
多層化接着工程において、内層板は加熱、加圧及びプ
リプレグとの接着が行われるが、この工程では内層板は
寸法が収縮し、高密度の多層印刷配線板を製造できなく
なるという問題点があった。本発明は、多層化接着時の
方向による寸法収縮の少ない多層印刷配線板の製造方法
を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、１枚ないし複数枚の内層板を接着用プリプ
レグを介して積み重ね、更にその外側に接着用プリプレ
グを介して外層板又は銅箔を重ね合わせ、これを平板金
型に挟んで平行熱板間に挿入し加熱、加圧して成形する
多層印刷配線板の製造方法において、最外層の銅箔又は
外層板と平行金型との間に基材に熱硬化性樹脂を含浸し
たプリプレグを銅箔で挟んで得られる流動する層を設け
たことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法を提供す
るものである。
以下、図面を用いて詳述する。
第１図は本発明の実施態様の積層構成を示す断面図で
あり、第２図は従来の製造方法で用いられる積層構成の
断面図である。従来は回路加工を施した内層板１の両表
面に接着用プリプレグ２を重ね、更に銅箔３を重ね合わ
せ、これを２枚の平板金型４の間に挿入し、平行熱板間
で加熱加圧して製造されている。本発明は外層銅箔３と
平板金型４との間に基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを銅箔で挟んで得られる流動層を設けたことを特
徴とする。
流動層としては、樹脂を織布や不織布等の各種基材に
含浸した状態のものでもよい。
〔作用〕
本発明の多層印刷配線板の製造方法においては、多層
印刷配線板の最外層の銅箔又は外層板と平板金型との間
に加熱、加圧により流動する層を設けたことにより、加
熱時の平板金型の熱膨張の影響を受けにくく、また加圧
により多層印刷配線板の端面に向かって粘性液体が流動
するために、プリプレグや内層板を伸ぼす力が働き、内
層板はもとの寸法よりも伸ばされる。従来の製造方法に
おいては、内層板は加熱過程で鏡板の熱膨張の影響を受
けたり、プリプレグの硬化に伴う収縮により内層板は寸
法収縮を生じ、また面内ばらつきも大きいが、流動層が
内層板やプリプレグ層を伸ばすことにより、多層化接着
過程での内層板の寸法収縮が減少すると考えられる。
〔実施例〕
以下実施例で本発明を詳述する。
実施例１ 厚さ0.8mmの回路加工を施した内層板の両表面に厚さ
0.2mmのガラス織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレ
グに各々２枚重ね、更にその表面に厚さ0.018mmの銅箔
を重ね合わせた。更にその両表面に、厚さ0.018mmの２
枚の銅箔間に上記厚さ0.2mmのプリプレグを挟んだ流動
層を設け、これを厚さ2mmのステンレス製の平板金型に
挟み、平行熱板間に挿入して圧力40kgf/cm2、最高温度1
70℃で１時間成形した。内層板の成形前後での寸法を比
べたところ、内装板のたて方向が−0.02％、よこ方向が
−0.03％であった。
比較例１ 流動層を設置しないほかは、実施例と同じ構成、方法
で成形した。このときの内装板の成形前後の寸法変化を
調べたところ、たて方向が−0.002％、よこ方向−0.005
％であった。
〔発明の効果〕
以上で述べたように、多層印刷配線板と平板金型間に
流動層を設けることにより、内層板の寸法収縮率は大幅
に改善され、高密度多層印刷配線板の製造が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は実施例の積層構成を示す断面図、第２図は従来
の製造方法で用いられる積層構成の断面図である。 符号の説明 １……内層板、２……プリプレグ ３……銅箔、４……平板金型 ５……銅箔、６……プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】１枚ないし複数枚の内層板を接着用プリプ
    レグを介して積み重ね、更にその外側に接着用プリプレ
    グを介して外層板又は銅箔を重ね合わせ、これを平板金
    型に挟んで平行熱板間に挿入し加熱、加圧して成形する
    多層印刷配線板の製造方法において、最外層の銅箔又は
    外層板と平行金型との間に基材に熱硬化性樹脂を含浸し
    たプリプレグを銅箔で挟んで得られる流動する層を設け
    たことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
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JPS59232495A (ja) * 1983-06-15 1984-12-27 松下電工株式会社 多層配線基板の製造方法
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