JPH074823B2 - 積層板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路用に適した積層板の製造法に関す
る。

従来の技術 従来、印刷回路用の積層板は、クラフト紙、リンター
紙、ガラスクロス、ガラス不織布、ガラス混抄紙等のシ
ート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレ
グを適当枚数積層し、用途に応じ片面または両面に銅箔
を載置し、これを加熱加圧成形して製造される。これら
は、１種類の基材を用いる場合と、２種以上の基材を組
合せて用いる場合がある。

発明が解決しようとする問題点 ところで、ガラス不織布等の単繊維の遊離しやすい基材
のプリプレグを使用する場合、その取扱い中に遊離した
単繊維が、積層成形に使用する鏡面板の表面や銅箔の表
面に付着し、成形された積層板表面に打痕（表面凹陥部
および傷）を残しやすい。近年、印刷回路は高密度化さ
れており、前記打痕は回路断線や短絡の原因となってい
る。

本発明は、単繊維の遊離しやすい基材からなるプリプレ
グと織布等の単繊維の遊離しにくい基材からなるプリプ
レグを組合せて積層成形する場合において、単繊維の飛
散を防止して打痕のない積層板を提供することを目的と
する。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、単繊維の遊離しや
すい基材からなるプリプレグを内層とし、単繊維の遊離
しにくい基材からなるプリプレグを表面層として重ねた
プリプレグ構成体の周囲を予じめ一体化し、これを積層
成形に供する点に特徴を有するものである。

作用 単繊維の遊離しやすい基材からなるプリプレグを内層に
配置することにより、ある程度単繊維の飛散は抑さえら
れるが、本発明では、単繊維の遊離しにくい基材からな
るプリプレグで表面を覆い、更に周囲を一体化すること
により、単繊維の飛散は一層少なくなる。

周囲の一体化は、例えば、ホットスタンプや高周波加熱
による熱溶着で行なわれ、その幅は製品寸法に影響がな
い５〜10mmが適当である。この周囲が一体化されたプリ
プレグ構成体を予じめ用意し、その後、その片面または
両面に銅箔を載置して加熱加圧成形する。

実施例 次に、本発明の実施例を説明する。

単繊維の遊離しやすいプリプレグ１として、ガラス不織
布にエポキシ樹脂を含浸乾燥したものを用意した。ま
た、単繊維の遊離しにくいプリプレグ２として、ガラス
クロスにエポキシ樹脂を含浸乾燥したものを用意した。
内層にプリプレグ１を６枚重ね、その両表面にプリプレ
グ２を各１枚重ねた状態で、周辺の幅7mmの部分を高周
波電極３、３′で挾んで、27.12MHz±162.78KHz、1.5KW
の高周波をかけて加熱し、周辺部を一体に熱溶着した。
プリプレグの寸法は、1050×1050mmである。

このようにして予め用意したプリプレグ構成体の両表面
に銅箔を載置し、これを加熱加圧成形して積層板を得
た。積層板の打痕発生率は、0.33％であった。

比較例 実施例と同構成の積層板の製造において、プリプレグの
周囲を熱溶着により一体化しない以外は同様にして積層
板を成形した。積層板の打痕発生率は、6.4％であっ
た。

発明の効果 上述のように本発明は、単繊維の遊離しやすい基材から
なるプリプレグを内層にし、表面を単繊維の遊離しにく
い基材からなるプリプレグで被覆すると共に周囲を一体
化したプリプレグ構成体を積層成形に供するため、単繊
維の飛散を抑さえることができ、打痕の少ない積層板を
製造できる点、その工業的価値は極めて大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例において重ねたプリプレグの周
囲を一体化する状態を示す要部説明図である。 １は単繊維の遊離しやすいプリプレグ、２は単繊維の遊
離しにくいプリプレグ、３、３′は高周波電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シート状の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥
   して得たプリプレグを積層成形する方法において、単繊
   維の遊離しやすい基材よりなるプリプレグを内層とし単
   繊維の遊離しにくい基材よりなるプリプレグを表面層と
   して重ねたプリプレグ構成体の周囲を予じめ一体化し、
   これを積層成形に供することを特徴とする積層板の製造
   法。