JPH036093A - 多層プリント配線板用プリプレグシート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ボイドのない多層プリント配線板七裂造する
ためのプリプレグシートに関する。

〔従来の技術〕

一般に多層プリント配線板は、絶縁板の両面または片面
に導体回路を有する内層回路板と半硬化状態の接着用プ
リプレグシートを用いる。内層回路板は、ガラス紙布基
材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸させて半硬
化状態のプリプレグシート全作り、その片面または両面
に銅箔を１ね曾わせ平板状に加熱加圧成形して鋼張積層
板として銅箔を必要な導体回路に形成する。

さらに多ｌ化する場合に、導体回路の露出部を樹脂と接
着し易くするため、粗化及び酸化等の処理を施しておく
。一方、接層用プリプレグシートは、ガラス紙布の基材
にエポキシ樹脂、ボリイばド樹脂等を含浸させ半硬化状
態としたシート状の＠料であるが、これと前記の内層回
路板とを所要枚数重ね会わせ平板状に加熱加圧して一体
化する。この一体化板の必要個所に穴をあげ、めっきし
、表層に回路を形成して多層プリント配線板とする。

この多層プリント配線板には多くの必要特性がある。導
体には各回路の接続性が必要であり、絶縁層には各導体
間の絶縁を保つことを資するが、使用過程でこれらの特
性を維持できることが重要であって、プリント配線板の
信頼性を１こｎらの特性を発揮するにある。

〔発明が解決しよ５とする課題〕 この信頼性を悪くするものとして、多層化接着時に内層
回路板とプリプレグシートの間あるいはプリプレグシー
ト相互間にある空気がボイドとして残ることにある。こ
のボイドは、多層プリント配線板となった時に残るｌ１
５１Ｉｆｊ樹脂体の空隙であるが、穴めっき時のめつき
液が浸入する原因となり絶縁不良を引き起こす。また、
加工工程における加熱時にデラはネーションの原因とな
り、多層プリント配線板として著しく信順性を欠き致命
的欠陥となる。

このボイドは、一般には多層化接Ｎ時の圧力が低い＃ｔ
ど残り易いと言わｎる。しがし、圧力を高くすると内層
板の寸法変化量及びばらつきが大きくなる傾向にある。

したがって、寸法変化の点では低圧に、ボイド防止には
高圧とする必要があり、相反する条件である。

この問題を解決してボイドをなくするために、直空プレ
スの方法がある。この方法は、内／ｉｌ＃自銘板とプリ
プレグシートの間あるいはプリプレグ相互間の空気を抜
き取るために、約７００＋ｎｒｎＨｇａ下の減圧で加熱
加圧する方法である。この方法で最も重要な点は、各材
料間の凡ての空隙の空気を如何に確実に抜き取るかであ
り、出来るだけ高い減圧状態とすることである。面積が
大きい、層数が多い、あるいは回路密度が高い等の要因
のために、空気が抜き難く高ｌＡｇ圧度に達しない時は
ボイドを生ずる可能性がある。

本発明は、前記間濁点にかんがみ鋭意研究を重ねた結果
、真空プレス条件に通したプリプレグシートを提供する
ことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、内層回路板の導体がない部分とプリプレグシ
ートとの間及びプリプレグ相互間の空気を糸外に出すた
め、プリプレグシートに空気の通り道を設けるものであ
る。すなわち、プリプレグシートの片面または両面に溝
を設けるものである。

従来、多層プリント配線板の多層化凄漕時は、寸法精度
を良くし、又平板とするため上下にステンレス伜、鉄等
（５〜１０１Ｗ厚）の治具板を用いる。

真空プレス時も同様に治具板を使用するが、土工治具板
間の内層回路板とプリプレグシートとの間の空気を側面
から抜く場合、治具板の周辺も真空とする必要がある。

このため、上下の治具板は中の材料を圧縮方向に加圧す
るから、治具板内の内層回路板及びプリプレグシートの
平滑な部分が密潜する。その結果、側面から空気を吸引
しても抜けない部分が生じる。

本発明のプリプレグシートに溝を設ける方法は、プリプ
レグの大造時または製造後に、凸状のパターン’ｐｒ有
−ｒるロールまたはプレートを用い、高温で加圧すると
容易に溝を形成することができる。

溝の深さは、５〜６０μｍが望ましい。溝の付は方は、
すじ条ｆたは格子状に付けておくと如何なる内層回路に
も効果があるが、プリプレグシート周縁端まで付ける必
要がある。第１図は、プリプレグシート１がガラス布基
＠３に樹脂４を含浸して成り、その両面に溝２をシート
周縁端に達しかつ格子状に設けたことを示す。

〔作用〕

本発明の溝形成によって、内層回路板の回路のない部分
とプリプレグシートとの間及びプリプレグシート相互間
の空隙はすべて側面とつながる。

全体全真空状態とした時、この溝は通路となって空気は
側面に出る。

〔実施例〕

銅張積層板ＭＣＬ−Ｊ−６７（口重化成製、基材厚α１
ｆｆｌＩｌ、両面＠箔厚３５ｔｔｍ）の片面に２．５胴
間隔の全格子交点上に直径１．０止φの部分をエツチン
グした２５０１１１１１１角の内層回路板を得た。プリ
プレグシート（工、ＣＩＡ−６７Ｎ（日π化成製、Ｑ、
１ａ１ｆｌｌ厚ガラス布スタイル＃２１１６ンでＪＩＳ
法の樹脂流れ試験で３５％、２９％、１８％の値（この
時の樹脂分は５１〜５２％となるようにした）を示すも
の３種を２５０Ｘ２５（ＭＩＴＩの試料とした。

得た３徨のプリプレグシートを、２，５工の格子状で１
０〜２０μの凸部を有する２本のロール（１００±１０
℃に加熱）で加圧しながら通し、５Ｓ２０μｍの格子状
の溝を形成した。

前記の内層回路板２枚の回路形成面を合わせ、その間に
前記の溝を形成したプリプレグを１枚挾み、上下の回路
同志が一致するように、上下に２５０閤角、厚さ５．　
Ｑ　ｒｎｒｎのステンレス鋼治具とビンで固定した。こ
れに真空吸引可能なアルξニウム板を土に置き、ナイロ
ン７−トを掛け、周辺を隙間なくシール剤で密封した。

この装ｒＩＩＬを前１ピロ檎の各プリプレグ７−トで同
様にして６膜作成した。

各段共に７５０部Ｈｇまで減圧した１１オートクレーブ
に人ｎ−１７０℃、１２０分間圧力１０ｋｇ／　ａｎ’
　（Ｎ２ガス加圧）の条件で加熱加圧した。こｎを増出
し、一体化したものの両面のｇ＠箔をエツチングして除
き、内層回路のない部分に残っているボイド数を算定し
た。その結果を表１に示す。

〔比較例〕

内層回路板は、実施例と同じものを準備した。

プリプレグシートは、実施例と同じ樹脂流７’ｔ　Ｑ、
）もの３種とし、溝を形成しないものを用いた。実施例
と同様に亘ね合わせ、７５０ｆｆＫＨｇ筐て吸引加熱加
圧した。判定を実施例と同様に行いその結果を表１に示
す。

表１ 〔発明の効果〕 表１″′Ｃ明らかなように、プリプレグ７−ト面に溝を
設けることＫよってボイド発生を防ぎうろことを認めた
。この試験結果から多層プリント配線板の製造におい工
も有効であることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプリプレグシートの斜
視図である。 １・・・・・・プリプレグシート、２・・・・・・溝、
３・・・・・・ガラス布基材、　　　４・・・・・・樹
脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　片面または両面に中央部から周縁に達しかつ多く
   の交叉をなす溝を設けて成る多層プリント配線板用プリ
   プレグシート。