JP3359810B2 - 立体回路基板の製造方法 - Google Patents
立体回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JP3359810B2 JP3359810B2 JP07355796A JP7355796A JP3359810B2 JP 3359810 B2 JP3359810 B2 JP 3359810B2 JP 07355796 A JP07355796 A JP 07355796A JP 7355796 A JP7355796 A JP 7355796A JP 3359810 B2 JP3359810 B2 JP 3359810B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimensional
- copper foil
- circuit board
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、立体的な基板の
表面に回路を備えた立体回路基板の製造方法に関するも
のである。
表面に回路を備えた立体回路基板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の立体回路基板の製造方法は、例え
ば、無電解めっきのための触媒を配合したエポキシ樹脂
や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポ
リエ−テルイミドやポリフェニレンサルファイド等の熱
可塑性樹脂で、所定の立体成形体を成形する。そして、
その成形体表面全面に銅の無電解めっきを施した後、こ
のめっき層を必要に応じてエッチングにより除去して回
路を形成するという方法があった。この方法については
特開昭６２−２１３１９３号公報において従来例として
紹介されている。
ば、無電解めっきのための触媒を配合したエポキシ樹脂
や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポ
リエ−テルイミドやポリフェニレンサルファイド等の熱
可塑性樹脂で、所定の立体成形体を成形する。そして、
その成形体表面全面に銅の無電解めっきを施した後、こ
のめっき層を必要に応じてエッチングにより除去して回
路を形成するという方法があった。この方法については
特開昭６２−２１３１９３号公報において従来例として
紹介されている。
【０００３】また他の例として、ポリイミド、ポリエス
テル等のフィルムをベースにフレキシブル回路基板を製
作し、射出成形の金型に配置し、樹脂を射出して成形体
表面に一体成形し、立体回路基板を得る方法もある。さ
らにまた、この方法の応用例として特開平４−２０８５
８７号公報に示すように、フレキシブル回路基板と射出
成形によるモ−ルド樹脂とを同時に一体成形して、成形
後折り曲げて多面体とし立体回路基板を得る方法が提案
されている。
テル等のフィルムをベースにフレキシブル回路基板を製
作し、射出成形の金型に配置し、樹脂を射出して成形体
表面に一体成形し、立体回路基板を得る方法もある。さ
らにまた、この方法の応用例として特開平４−２０８５
８７号公報に示すように、フレキシブル回路基板と射出
成形によるモ−ルド樹脂とを同時に一体成形して、成形
後折り曲げて多面体とし立体回路基板を得る方法が提案
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６２−２１３１
９３号公報に示された方法においては、立体形状の凸凹
が深い場合、エッチングの際のレジスト層の形成が困難
になるため、成形体の立体形状が平面に近いものにしか
対応できないという欠点があった。また、無電解めっき
の場合、成形体表面に対する接着信頼性が不十分なた
め、成形体表面を粗化して付着強度を補っていたが十分
ではなく、従って、回路のファインパターンの形成も難
しいという欠点があった。
９３号公報に示された方法においては、立体形状の凸凹
が深い場合、エッチングの際のレジスト層の形成が困難
になるため、成形体の立体形状が平面に近いものにしか
対応できないという欠点があった。また、無電解めっき
の場合、成形体表面に対する接着信頼性が不十分なた
め、成形体表面を粗化して付着強度を補っていたが十分
ではなく、従って、回路のファインパターンの形成も難
しいという欠点があった。
【０００５】また、特開平４−２０８５８７号公報に示
された方法においては、フレキシブル回路基板と成形体
との接着強度が低く、フレキシブル基板を一体成形する
ので製造工程が複雑で、非常に高価なものとなる欠点が
あった。
された方法においては、フレキシブル回路基板と成形体
との接着強度が低く、フレキシブル基板を一体成形する
ので製造工程が複雑で、非常に高価なものとなる欠点が
あった。
【０００６】さらにまた、従来プリント配線板として使
用されているガラスエポキシ積層板をガラス転移点より
高い温度で強制的にプレス成形して、立体回路基板を得
ようとする方法も多く試されているが、成形後スプリン
グバックで形状を維持できない、あるいは、剥離するな
どの問題が発生し実用化されていない。
用されているガラスエポキシ積層板をガラス転移点より
高い温度で強制的にプレス成形して、立体回路基板を得
ようとする方法も多く試されているが、成形後スプリン
グバックで形状を維持できない、あるいは、剥離するな
どの問題が発生し実用化されていない。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、基板と回路との接着性に優れ、さらに工
程を簡略化して安価に製造できる立体回路基板の製造方
法を得るものである。
されたもので、基板と回路との接着性に優れ、さらに工
程を簡略化して安価に製造できる立体回路基板の製造方
法を得るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る立体回路
基板の製造方法は、あらかじめ回路が形成された銅箔を
所望の立体形状に予備成形する工程、予備成形された前
記銅箔と必要枚数積層したプリプレグシートを立体金型
で加熱加圧して一体成形する工程を含んだものである。
基板の製造方法は、あらかじめ回路が形成された銅箔を
所望の立体形状に予備成形する工程、予備成形された前
記銅箔と必要枚数積層したプリプレグシートを立体金型
で加熱加圧して一体成形する工程を含んだものである。
【０００９】また、第１のプリプレグシートを絞り金型
で加熱加圧して基板を形成する工程、あらかじめ回路が
形成された銅箔を折り曲げにより前記基板の形状に成形
する工程、前記基板と前記銅箔との間に第２のプリプレ
グシートを挿入してこれらを前記立体金型で加熱加圧し
て一体成形する工程を含んだものである。
で加熱加圧して基板を形成する工程、あらかじめ回路が
形成された銅箔を折り曲げにより前記基板の形状に成形
する工程、前記基板と前記銅箔との間に第２のプリプレ
グシートを挿入してこれらを前記立体金型で加熱加圧し
て一体成形する工程を含んだものである。
【００１０】
【００１１】また、あらかじめ回路が形成された銅箔
は、伸張性フィルムに張り付けられているものである。
は、伸張性フィルムに張り付けられているものである。
【００１２】また、プリプレグシートはガラス織布に、
ガラス転移点温度が８５℃〜９０℃のエポキシ樹脂を含
浸させたものであって、厚さが０．１ｍｍ以下である。
ガラス転移点温度が８５℃〜９０℃のエポキシ樹脂を含
浸させたものであって、厚さが０．１ｍｍ以下である。
【００１３】また、プリプレグシートは可撓性を有して
いるものである。
いるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。
説明する。
【００１５】実施の形態１．図１は、この発明の実施の
形態１による立体回路基板の製造方法を示す製造工程図
である。図において、１はプリプレグシート、２は銅
箔、２１は予備成形した銅箔、２２は銅箔をエッチング
した回路パターン、３は成形金型で３１は上型、３２は
下型、４は立体回路基板（Ｚ形基板）である。なお、こ
こで言う基板とは、ガラス基材からなる織布あるいは紙
状のものに熱硬化性樹脂を含浸し、それを半硬化させて
プリプレグシートを作り、これを三次元金型を用いて成
形する熱硬化性基板を指すものである。本実施の形態で
は従来の基板成形に使用される加熱加圧成型機に、三次
元金型を取りつけて基板を製作した。
形態１による立体回路基板の製造方法を示す製造工程図
である。図において、１はプリプレグシート、２は銅
箔、２１は予備成形した銅箔、２２は銅箔をエッチング
した回路パターン、３は成形金型で３１は上型、３２は
下型、４は立体回路基板（Ｚ形基板）である。なお、こ
こで言う基板とは、ガラス基材からなる織布あるいは紙
状のものに熱硬化性樹脂を含浸し、それを半硬化させて
プリプレグシートを作り、これを三次元金型を用いて成
形する熱硬化性基板を指すものである。本実施の形態で
は従来の基板成形に使用される加熱加圧成型機に、三次
元金型を取りつけて基板を製作した。
【００１６】本発明の立体回路基板の製造方法について
説明する。あらかじめ銅箔２を成形金型３を利用して予
備成形を施しておく。次に、下型３２に予備成形後の銅
箔２１を配置、さらに、複数枚のプリプレグシート１１
を予備成形後の銅箔２１上に載置する。これらを成形金
型３（上型３１と下型３２）で加熱加圧して成形し、そ
の後公知の方法で銅箔をエッチングして回路パターン２
２を形成し、立体回路基板４（その形状からＺ形基板と
称する）が完成する。
説明する。あらかじめ銅箔２を成形金型３を利用して予
備成形を施しておく。次に、下型３２に予備成形後の銅
箔２１を配置、さらに、複数枚のプリプレグシート１１
を予備成形後の銅箔２１上に載置する。これらを成形金
型３（上型３１と下型３２）で加熱加圧して成形し、そ
の後公知の方法で銅箔をエッチングして回路パターン２
２を形成し、立体回路基板４（その形状からＺ形基板と
称する）が完成する。
【００１７】上記は、基板の片面にだけ回路パターンを
形成した片面板の製造方法について説明したが、両面板
であれば上下金型に予備成形後の銅箔２１を沿わせる形
で２枚金型に配置し、その間にプリプレグシートを配置
すれば良く、また多層板であれば、あらかじめ両面板を
製造しておき、両面板複数枚の間にプリプレグシートを
はさみ込み成形をするという工程を繰り返せば良い。
形成した片面板の製造方法について説明したが、両面板
であれば上下金型に予備成形後の銅箔２１を沿わせる形
で２枚金型に配置し、その間にプリプレグシートを配置
すれば良く、また多層板であれば、あらかじめ両面板を
製造しておき、両面板複数枚の間にプリプレグシートを
はさみ込み成形をするという工程を繰り返せば良い。
【００１８】上記のＺ形基板の製造方法を更に詳しく述
べれば、本実施の形態では、厚さ７０μｍの銅箔をあら
かじめ金型でＺ形に常温で加圧して予備成形を施したも
のと、０．１ｍｍ厚のプリプレグシート５枚を成形金型
内に配置して、成形条件を、金型温度１７０〜１７５℃
で５０分以上、金型昇温速度３℃／ｍｉｎ、真空度１０
０Ｔｏｒｒ以下、加圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 に設定して成
形を行った。なお、銅箔及びプリプレグシートについて
は、金型の一部である位置決めピンによって所望の位置
精度を保持して成形することができる。
べれば、本実施の形態では、厚さ７０μｍの銅箔をあら
かじめ金型でＺ形に常温で加圧して予備成形を施したも
のと、０．１ｍｍ厚のプリプレグシート５枚を成形金型
内に配置して、成形条件を、金型温度１７０〜１７５℃
で５０分以上、金型昇温速度３℃／ｍｉｎ、真空度１０
０Ｔｏｒｒ以下、加圧力２０Ｋｇ／ｃｍ2 に設定して成
形を行った。なお、銅箔及びプリプレグシートについて
は、金型の一部である位置決めピンによって所望の位置
精度を保持して成形することができる。
【００１９】以上のようにこの実施の形態１によれば、
あらかじめ銅箔を所望の立体形状に折曲げ、または絞り
等の成形加工を施し、金型に成形した銅箔を密着挿入し
た上でプリプレグシートを必要枚数積層し、立体形状に
成形した銅箔とプリプレグシートとを加熱加圧するの
で、基板と銅箔との接着性の優れた信頼性の高い立体回
路基板の製造方法を得る効果がある。
あらかじめ銅箔を所望の立体形状に折曲げ、または絞り
等の成形加工を施し、金型に成形した銅箔を密着挿入し
た上でプリプレグシートを必要枚数積層し、立体形状に
成形した銅箔とプリプレグシートとを加熱加圧するの
で、基板と銅箔との接着性の優れた信頼性の高い立体回
路基板の製造方法を得る効果がある。
【００２０】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２による立体回路基板を示す図である。図において、
２１は予備成形後の銅箔、２２は回路パターン、４１は
基板を示す。（ａ）は回路パターン形成前の基板４１の
斜視図、（ｂ）は（ａ）の部分断面図、（ｃ）は予備成
形後の銅箔２１、（ｄ）は予備成形後の銅箔２１を基板
４１に重ねた状態、（ｅ）は基板４１上に回路パターン
２２を形成して完成した立体回路基板（その形状から絞
り基板と称する）である。
態２による立体回路基板を示す図である。図において、
２１は予備成形後の銅箔、２２は回路パターン、４１は
基板を示す。（ａ）は回路パターン形成前の基板４１の
斜視図、（ｂ）は（ａ）の部分断面図、（ｃ）は予備成
形後の銅箔２１、（ｄ）は予備成形後の銅箔２１を基板
４１に重ねた状態、（ｅ）は基板４１上に回路パターン
２２を形成して完成した立体回路基板（その形状から絞
り基板と称する）である。
【００２１】次に、上記の絞り基板の製造方法について
説明する。基本的には実施の形態１で説明した材料およ
び成形条件を踏襲して製造した。まず、絞り金型（深さ
１０ｍｍ、角度４５゜、コーナー部のアール３ｍｍ）で
プリプレグシート５枚をあらかじめ加熱加圧成形して基
板４１を作る。次に、図２（ｃ）に示すように、あらか
じめ銅箔を回路パターンに合わせて大まかな形状に、折
り曲げて成形しておく。次いで基板４１と予備成形した
銅箔２１との間にプリプレグシートを２枚配置し、上記
実施の形態１で行った工程に沿って立体回路基板を成形
した。
説明する。基本的には実施の形態１で説明した材料およ
び成形条件を踏襲して製造した。まず、絞り金型（深さ
１０ｍｍ、角度４５゜、コーナー部のアール３ｍｍ）で
プリプレグシート５枚をあらかじめ加熱加圧成形して基
板４１を作る。次に、図２（ｃ）に示すように、あらか
じめ銅箔を回路パターンに合わせて大まかな形状に、折
り曲げて成形しておく。次いで基板４１と予備成形した
銅箔２１との間にプリプレグシートを２枚配置し、上記
実施の形態１で行った工程に沿って立体回路基板を成形
した。
【００２２】以上のようにこの実施の形態２によれば、
基板が絞り形状を有するものであっても、銅箔からなる
回路部は常に折り曲げによる成形であって、銅箔を絞っ
た際に発生するしわや亀裂などの心配はない。また、絞
り加工を回避する形で回路を設計し、プリプレグシート
上に積層するので、複雑な工程を踏まずに、回路と基板
との接着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方
法を得ることができる。
基板が絞り形状を有するものであっても、銅箔からなる
回路部は常に折り曲げによる成形であって、銅箔を絞っ
た際に発生するしわや亀裂などの心配はない。また、絞
り加工を回避する形で回路を設計し、プリプレグシート
上に積層するので、複雑な工程を踏まずに、回路と基板
との接着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方
法を得ることができる。
【００２３】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３による立体回路基板を示す図である。図におい
て、（ａ）は前記したＺ形基板、（ｂ）（ｃ）はＺ形基
板の変形で、（ｂ）はＺ形基板とＬ形基板の組み合わ
せ、（ｃ）はブリッジ形基板である。また、２２は基板
上に形成された回路パターンである。図に示す回路パタ
ーン２２のように単純なものであれば、あらかじめ銅箔
に回路を形成しておき、プリプレグシートと同時に加圧
加熱成形すれば、成形作業が簡略化でき、基板と銅箔回
路との接着性を高める効果がある。銅箔で回路を形成し
たパターン２２は成形後、不要部分を除去して完成す
る。
形態３による立体回路基板を示す図である。図におい
て、（ａ）は前記したＺ形基板、（ｂ）（ｃ）はＺ形基
板の変形で、（ｂ）はＺ形基板とＬ形基板の組み合わ
せ、（ｃ）はブリッジ形基板である。また、２２は基板
上に形成された回路パターンである。図に示す回路パタ
ーン２２のように単純なものであれば、あらかじめ銅箔
に回路を形成しておき、プリプレグシートと同時に加圧
加熱成形すれば、成形作業が簡略化でき、基板と銅箔回
路との接着性を高める効果がある。銅箔で回路を形成し
たパターン２２は成形後、不要部分を除去して完成す
る。
【００２４】実施の形態４．本実施の形態における立体
回路基板の製造方法は、実施の形態３と同じく、あらか
じめ銅箔に回路を形成しておくものであるが、形成する
回路が複雑な場合、伸びの大きい伸張性のフィルムに銅
箔を張りつけたものを使用して回路パターンを形成する
ことにより、回路パターンの位置ズレを防止して成形で
きるものである。本実施の形態ではシリコーン樹脂（東
芝シリコーン社製：ＴＳＥ３４５３（Ｅ））で１００μ
ｍのフィルムを作製し、シリコーン系の接着剤を全面に
塗布し回路パターンに打ち抜いた銅箔をその上に重ねた
状態で硬化接着させたものを使用した（フィルムの製作
に関する詳細は本発明の目的とするところではないので
省略する）。
回路基板の製造方法は、実施の形態３と同じく、あらか
じめ銅箔に回路を形成しておくものであるが、形成する
回路が複雑な場合、伸びの大きい伸張性のフィルムに銅
箔を張りつけたものを使用して回路パターンを形成する
ことにより、回路パターンの位置ズレを防止して成形で
きるものである。本実施の形態ではシリコーン樹脂（東
芝シリコーン社製：ＴＳＥ３４５３（Ｅ））で１００μ
ｍのフィルムを作製し、シリコーン系の接着剤を全面に
塗布し回路パターンに打ち抜いた銅箔をその上に重ねた
状態で硬化接着させたものを使用した（フィルムの製作
に関する詳細は本発明の目的とするところではないので
省略する）。
【００２５】実施の形態５．本実施の形態では、可撓性
のエポキシ樹脂をガラス織布またはポリエステル基材に
含浸させてＢステージ状態に硬化したプリプレグシート
を作製、これを使用して試験を行った。
のエポキシ樹脂をガラス織布またはポリエステル基材に
含浸させてＢステージ状態に硬化したプリプレグシート
を作製、これを使用して試験を行った。
【００２６】次に試験方法を説明する。まず、０．０５
ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ厚のガラス布にそれぞれ
可撓性のエポキシ樹脂を含浸させて、Ｂステージ状態に
半硬化した厚さが３種類のプリプレグシートを製造す
る。上記可撓性のエポキシ樹脂は、ガラス転移点温度
（Ｔｇ）を１００℃以下に押さえる目的で基板製造に使
用されるエポキシ樹脂に、末端カルボキシル基を有する
ポリブタジエン−アクリルニトリル共重合体柔軟剤（商
品名：ＣＴＢＮ １３００Ｘ８ 宇部興産製）を３０〜
４０重量部加えたものを用いる。なお、エポキシ樹脂の
ガラス転移点温度（Ｔｇ）は８５℃から９０℃程度であ
る。次に、上記プリプレグシートの同じ厚さのものをそ
れぞれ４枚に重ねたものを３種類用意し、それぞれに１
８μｍの銅箔１枚を積層し立体金型で加熱加圧して、図
３に示すようなＬ形基板、Ｚ形基板、ブリッジ形基板、
絞り基板を製作する。図４に示すように、それぞれの基
板について、角度、深さ、コーナー部のアールを変化さ
せて評価を行った。
ｍｍ、０．１ｍｍ、０．２ｍｍ厚のガラス布にそれぞれ
可撓性のエポキシ樹脂を含浸させて、Ｂステージ状態に
半硬化した厚さが３種類のプリプレグシートを製造す
る。上記可撓性のエポキシ樹脂は、ガラス転移点温度
（Ｔｇ）を１００℃以下に押さえる目的で基板製造に使
用されるエポキシ樹脂に、末端カルボキシル基を有する
ポリブタジエン−アクリルニトリル共重合体柔軟剤（商
品名：ＣＴＢＮ １３００Ｘ８ 宇部興産製）を３０〜
４０重量部加えたものを用いる。なお、エポキシ樹脂の
ガラス転移点温度（Ｔｇ）は８５℃から９０℃程度であ
る。次に、上記プリプレグシートの同じ厚さのものをそ
れぞれ４枚に重ねたものを３種類用意し、それぞれに１
８μｍの銅箔１枚を積層し立体金型で加熱加圧して、図
３に示すようなＬ形基板、Ｚ形基板、ブリッジ形基板、
絞り基板を製作する。図４に示すように、それぞれの基
板について、角度、深さ、コーナー部のアールを変化さ
せて評価を行った。
【００２７】なお、上記とは別に、市販の可撓性基板
（新神戸電気製グリーンフレックス（カタログ値ではＦ
Ｒ−４に相当））を用いて、上記と同様の立体回路基板
の製造も行った。また、ここでは熱硬化性樹脂を用いて
プリプレグシートを製作して立体的に成形する方法につ
いて説明しているが、熱可塑性樹脂を用いたプリプレグ
シートの場合も同じ方法が適用されることは言うまでも
ない。
（新神戸電気製グリーンフレックス（カタログ値ではＦ
Ｒ−４に相当））を用いて、上記と同様の立体回路基板
の製造も行った。また、ここでは熱硬化性樹脂を用いて
プリプレグシートを製作して立体的に成形する方法につ
いて説明しているが、熱可塑性樹脂を用いたプリプレグ
シートの場合も同じ方法が適用されることは言うまでも
ない。
【００２８】図４は上記試験の試験結果を示す図であ
り、０．０５ｍｍのプリプレグシートを用いた場合の試
験結果である。図から分かるように、Ｌ形基板、Ｚ形基
板については特に問題はなく、ブリッジ形基板、絞り基
板については、深さが深くなければ問題は無かった。ま
た、０．１ｍｍ、０．２ｍｍのプリプレグシートを用い
ての試験結果はここでは割愛しているが、０．１ｍｍ以
下のプリプレグシートであれば所望の形状に立体化でき
ることが分かった。
り、０．０５ｍｍのプリプレグシートを用いた場合の試
験結果である。図から分かるように、Ｌ形基板、Ｚ形基
板については特に問題はなく、ブリッジ形基板、絞り基
板については、深さが深くなければ問題は無かった。ま
た、０．１ｍｍ、０．２ｍｍのプリプレグシートを用い
ての試験結果はここでは割愛しているが、０．１ｍｍ以
下のプリプレグシートであれば所望の形状に立体化でき
ることが分かった。
【００２９】以上のようにこの実施の形態５によれば、
立体回路基板を所望の形状に立体化するのが容易であ
り、基板と回路との接着強度も十分な信頼性の高い立体
回路基板を得るという効果がある。
立体回路基板を所望の形状に立体化するのが容易であ
り、基板と回路との接着強度も十分な信頼性の高い立体
回路基板を得るという効果がある。
【００３０】実施の形態６．本実施の形態は、上記実施
の形態５で説明した可撓性基板と、通常のプリプレグシ
ートとを一緒に積層して成形するものである。可撓性エ
ポキシ樹脂であらかじめ製作しておいたプリプレグシー
ト（０．０５ｍｍ）と回路となる銅箔（１８μｍ）を必
要枚数重ねて加熱加圧して片面立体基板を得た。さら
に、通常の（可撓性でない）プリプレグシートを必要枚
数重ねて、上記実施の形態１で示した成形条件（金型温
度１７０〜１７５℃で５０分以上、金型昇温速度３℃／
ｍｉｎ、真空度１００Ｔｏｒｒ以下、加圧力２０Ｋｇ／
ｃｍ2 ）で成形した。これに加えて成形工程中に減圧雰
囲気を解除して常圧雰囲気に戻すと共に成形圧力をも解
除して、一定時間の後再び加圧（成形圧力の再開）及び
雰囲気の減圧を、樹脂が流動過程中に３回繰り返す工程
を設定した。
の形態５で説明した可撓性基板と、通常のプリプレグシ
ートとを一緒に積層して成形するものである。可撓性エ
ポキシ樹脂であらかじめ製作しておいたプリプレグシー
ト（０．０５ｍｍ）と回路となる銅箔（１８μｍ）を必
要枚数重ねて加熱加圧して片面立体基板を得た。さら
に、通常の（可撓性でない）プリプレグシートを必要枚
数重ねて、上記実施の形態１で示した成形条件（金型温
度１７０〜１７５℃で５０分以上、金型昇温速度３℃／
ｍｉｎ、真空度１００Ｔｏｒｒ以下、加圧力２０Ｋｇ／
ｃｍ2 ）で成形した。これに加えて成形工程中に減圧雰
囲気を解除して常圧雰囲気に戻すと共に成形圧力をも解
除して、一定時間の後再び加圧（成形圧力の再開）及び
雰囲気の減圧を、樹脂が流動過程中に３回繰り返す工程
を設定した。
【００３１】ここで、付加した成形条件の根拠について
説明する。立体基板成形上の問題点として特に考えなけ
ればならないのがボイドの発生である。多くの場合、平
面板の成形時に比べてコーナー部分や中心部分にボイド
が発生する。発明者らはこれらのボイドの発生を解決す
べく既に研究を完了しており、ある基準以上の流動硬化
性を持ったプリプレグ材を使用して多層配線板の製造を
行った場合、これらを減圧雰囲気中で加熱加圧し、一体
に成形する多層配線板の製造方法においては、成形工程
中に減圧雰囲気を解除し常圧雰囲気に戻し、同時に成形
圧力をも解除して一定時間後再び加圧（成形圧力の再
開）及び雰囲気の減圧を繰り返すことによって、ボイド
を排除することができる。この方法によれば層間樹脂中
にボイドがなくしかも内部が均一で寸法精度の高い多層
配線板を得ることができる（この方法は発明者らが特公
平２−３７２２８号公報で提案している）。
説明する。立体基板成形上の問題点として特に考えなけ
ればならないのがボイドの発生である。多くの場合、平
面板の成形時に比べてコーナー部分や中心部分にボイド
が発生する。発明者らはこれらのボイドの発生を解決す
べく既に研究を完了しており、ある基準以上の流動硬化
性を持ったプリプレグ材を使用して多層配線板の製造を
行った場合、これらを減圧雰囲気中で加熱加圧し、一体
に成形する多層配線板の製造方法においては、成形工程
中に減圧雰囲気を解除し常圧雰囲気に戻し、同時に成形
圧力をも解除して一定時間後再び加圧（成形圧力の再
開）及び雰囲気の減圧を繰り返すことによって、ボイド
を排除することができる。この方法によれば層間樹脂中
にボイドがなくしかも内部が均一で寸法精度の高い多層
配線板を得ることができる（この方法は発明者らが特公
平２−３７２２８号公報で提案している）。
【００３２】以上のようにこの実施の形態６によれば、
薄肉の可撓性基板と通常のプリプレグシートとを一緒に
積層して立体基板を製作するので、形状を良好に維持で
き、スプリングバックが発生せず、基板と回路との接着
強度も十分な信頼性の高い立体回路基板を得る効果があ
る。
薄肉の可撓性基板と通常のプリプレグシートとを一緒に
積層して立体基板を製作するので、形状を良好に維持で
き、スプリングバックが発生せず、基板と回路との接着
強度も十分な信頼性の高い立体回路基板を得る効果があ
る。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、あら
かじめ回路が形成された銅箔を所望の立体形状に予備成
形し、予備成形された前記銅箔と必要枚数積層したプリ
プレグシートを立体金型で加熱加圧して一体成形するの
で、成形作業が簡略化できると共に、基板と銅箔との接
着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方法を得
る効果がある。
かじめ回路が形成された銅箔を所望の立体形状に予備成
形し、予備成形された前記銅箔と必要枚数積層したプリ
プレグシートを立体金型で加熱加圧して一体成形するの
で、成形作業が簡略化できると共に、基板と銅箔との接
着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方法を得
る効果がある。
【００３４】また、この発明によれば、第１のプリプレ
グシートを絞り金型で加熱加圧して基板を形成し、あら
かじめ回路が形成された銅箔を折り曲げにより前記基板
の形状に成形し、前記基板と前記銅箔との間に第２のプ
リプレグシートを挿入してこれらを前記立体金型で加熱
加圧して一体成形するので、成形作業が簡略化できると
共に、銅箔を絞った際に発生するしわや亀裂などの心配
はない。 また、複雑な工程を踏まずに、基板と銅箔との
接着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方法を
得ることができる。
グシートを絞り金型で加熱加圧して基板を形成し、あら
かじめ回路が形成された銅箔を折り曲げにより前記基板
の形状に成形し、前記基板と前記銅箔との間に第２のプ
リプレグシートを挿入してこれらを前記立体金型で加熱
加圧して一体成形するので、成形作業が簡略化できると
共に、銅箔を絞った際に発生するしわや亀裂などの心配
はない。 また、複雑な工程を踏まずに、基板と銅箔との
接着性の優れた信頼性の高い立体回路基板の製造方法を
得ることができる。
【００３５】
【００３６】また、この発明によれば、あらかじめ回路
が形成された銅箔は伸張性フィルムに張り付けられてい
るので、回路パターンの位置ズレを防止して成形できる
効果が得られる。
が形成された銅箔は伸張性フィルムに張り付けられてい
るので、回路パターンの位置ズレを防止して成形できる
効果が得られる。
【００３７】また、この発明によれば、プリプレグシー
トはガラス織布にガラス転移点温度が８５℃〜９０℃の
エポキシ樹脂を含浸させたものであって、厚さが０．１
ｍｍ以下であるので、立体回路基板を所望の形状に立体
化するのが容易であり、基板と銅箔との接着強度も十分
な信頼性の高い立体回路基板を得るという効果がある。
トはガラス織布にガラス転移点温度が８５℃〜９０℃の
エポキシ樹脂を含浸させたものであって、厚さが０．１
ｍｍ以下であるので、立体回路基板を所望の形状に立体
化するのが容易であり、基板と銅箔との接着強度も十分
な信頼性の高い立体回路基板を得るという効果がある。
【００３８】また、この発明によれば、プリプレグシー
トは可撓性を有しているので、形状は良好に維持でき、
スプリングバックも発生せず、基板と銅箔との接着強度
も十分な信頼性の高い立体回路基板を得る効果がある。
トは可撓性を有しているので、形状は良好に維持でき、
スプリングバックも発生せず、基板と銅箔との接着強度
も十分な信頼性の高い立体回路基板を得る効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１による立体回路基板
の製造方法を示す製造工程図である。
の製造方法を示す製造工程図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による立体回路基板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による立体回路基板
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態５の試験結果を示す図
である。
である。
１ プリプレグシート、１１ 複数枚のプリプレグシー
ト、２ 銅箔、２１ 予備成形後の銅箔、２２ 回路パ
ターン、３ 成形金型、３１ 上型、３２ 下型、４
立体回路基板、４１ 基板。
ト、２ 銅箔、２１ 予備成形後の銅箔、２２ 回路パ
ターン、３ 成形金型、３１ 上型、３２ 下型、４
立体回路基板、４１ 基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−96288（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245465（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−14291（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−273423（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−121872（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/20 H05K 3/22
Claims (5)
- 【請求項１】 あらかじめ回路が形成された銅箔を所望
の立体形状に予備成形する工程、予備成形された前記銅
箔と必要枚数積層したプリプレグシートを立体金型で加
熱加圧して一体成形する工程を含んだことを特徴とする
立体回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 第１のプリプレグシートを絞り金型で加
熱加圧して基板を形成する工程、あらかじめ回路が形成
された銅箔を折り曲げにより前記基板の形状に成形する
工程、前記基板と前記銅箔との間に第２のプリプレグシ
ートを挿入してこれらを前記立体金型で加熱加圧して一
体成形する工程を含んだことを特徴とする立体回路基板
の製造方法。 - 【請求項３】 あらかじめ回路が形成された銅箔は、伸
張性フィルムに張り付けられていることを特徴とする請
求項１または２記載の立体回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 プリプレグシートはガラス織布にガラス
転移点温度が８５℃〜９０℃のエポキシ樹脂を含浸させ
たものであって、厚さが０．１ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の立体回
路基板の製造方法。 - 【請求項５】 プリプレグシートは可撓性を有している
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載
の立体回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07355796A JP3359810B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 立体回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07355796A JP3359810B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 立体回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266368A JPH09266368A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3359810B2 true JP3359810B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=13521681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07355796A Expired - Lifetime JP3359810B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 立体回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359810B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4996302B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 個片基板の製造方法、個片基板、赤外線検出器 |
| JP2011049520A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-03-10 | Tibc:Kk | プリント配線板 |
| JP5973190B2 (ja) | 2012-03-06 | 2016-08-23 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 立体積層配線基板 |
| JP6065707B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および樹脂多層基板の製造方法 |
| WO2016208006A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社メイコー | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07355796A patent/JP3359810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09266368A (ja) | 1997-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3359810B2 (ja) | 立体回路基板の製造方法 | |
| JP3744970B2 (ja) | フレックスリジッド配線板の製造方法 | |
| JP2001102696A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPH03141693A (ja) | リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法 | |
| WO2004064465A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP3583241B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH0964514A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2576194B2 (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JPH03242992A (ja) | 曲面形状を有するプリント配線板の製法 | |
| JPH0766558A (ja) | リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法 | |
| JPH07106768A (ja) | 立体型プリント配線板の製造方法 | |
| JP4980517B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH10303556A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10303553A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000013024A (ja) | 多層板の製造方法、及び多層板製造用平板 | |
| JP3817430B2 (ja) | プリント配線板用積層体 | |
| JP3594765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP4021501B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2001257448A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板 | |
| JPH11112146A (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
| JPH06224557A (ja) | キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法 | |
| JPH08258069A (ja) | 成形用のハトメピン、及び、そのハトメピンを用いた多層積層板の製造方法 | |
| JPH02272793A (ja) | 金属ベース印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0465893A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JPS62274795A (ja) | 多層回路板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071011 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081011 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091011 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101011 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111011 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121011 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131011 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |