JPH03242992A - 曲面形状を有するプリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、パラボラアンテナ等の曲面形状を有する電気
製品に好適に使用できるプリント配線板の製法に関する
。

（従来の技術及びその課題） 通常プリント配線板は平面状の基板を用い表面に所定の
導電回路を設けるが、近年、パラボラアンテナ等の曲面
を有する形状を有する電気製品では曲面形状のプリント
配線板が要求されるようになってきた。

このような曲面形状のプリント配線板を製造するには、
まずエポキシ樹脂などの合成樹脂からなる基板を絞り加
工した後、導電回路部分をメツキ法等により形成したり
、金属箔を積層した合成樹脂からなる基板を絞り加工し
、金属箔をエツチングして曲面形状の基板上に導電回路
を形成することがなされている。

しかしながら、上記方法ではいずれも曲面形状の基板に
後から導電回路を設けることが困難で作業性に劣るとい
う問題があった。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記問題を解消できるプリント配線板の製法を
見出したものであり、その要旨は、耐熱性熱可塑性樹脂
からなる基板の少なくとも片面に導電回路を設けた後、
絞り加工してなることを特徴とする曲面形状を有するプ
リント配線板の製法にある。

本発明に使用するプリント配線板用の基材は耐熱性熱可
塑性樹脂から形成するが、具体的な樹脂としては、ポリ
エーテルイミド、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フッ素樹脂などの成形加工性が良好でか
つ高周波特性に優れた樹脂が好適に使用できる。

また最終製品に要求される機械的強度や加工性によって
はガラス繊維布などの補強材を介在させた基材を使用し
ても良い。補強材としては繊維布のほかにセラミック粉
末などの充填剤を添加してもよい。

次に本発明の製造方法を具体的に説明すると、まず、上
記耐熱性熱可塑性樹脂からなるフィルムを所定枚数積み
重ね、必要な場合繊維布を介在させ、片面または両面の
最外層に銅箔などの金属箔を載置後、使用する樹脂の融
点以上で通常の真空プレス機などにより熱圧着し一体化
する。

得られた平面基板を用いサブトラクティブ法などの通常
の回路形成法によって表面の金属箔に回路を形成する。

必要によっては、所定の箇所にスルーホールを設けても
よい。つぎに、回路形成した基板を用いて最終的に要求
される曲面形状に絞り加工する。絞り加工方法としては
オス型、メス型からなる型内に基板を挿入し、回路が変
形しないように使用する樹脂の融点を越えない温度で加
熱し、加圧することで得ることができる。

この場合、成形機内は回路の酸化を防止するために真空
若しくは不活性ガスの雰囲気下で行なうことが好ましい
。また加工条件としては回路変形が著しく生じない範囲
で適宜性なう必要がある。

以下本発明を実施例にて説明する。

（実施例） （１）平面基板の成形 ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）フィルム
１００μｍとガラス繊維布１００μｍを重ね合せ、銅箔
（３５μｍ）を最外層に配して熱圧着一体止した（プレ
ス圧５０Ｋｇ／ａＪ、加熱温度３９０℃）。

得られた基板（全体の厚みは０．８１１＋１Ｒ）を用い
、片面に通常のサブトラクティブ法番こより回路を形成
した。

回路幅＝最小０．５ｎｌＩ１１ スルーホール径＝０．５〜０．８ＩｎＩＩｌφ（２）上
記の回路を形成した基板を用いて回路が内側になるよう
に絞り加工（成形温度３００℃、２０Ｋｇ／ｄ、真空雰
囲気下）し、曲率半径６００Ｒのパラボラアンテナ用基
板を得た。

得られたパラボラアンテナ用基板は表面に設けた回路及
びスルーホールに顕著な変形は見られず実用上問題はな
かった。

（発明の効果） 上述したように本発明の製法によれば前もって回路を有
する基板を用いて絞り加工することで回路形成作業が極
めて容易であり、またＰＥＥＫ等の高周波特性に優れた
耐熱性熱可塑性樹脂を使用することによりパラボラアン
テナ等の曲面形状を有する電気製品への利用性が大であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 耐熱性熱可塑性樹脂からなる基板の少なくとも片面に導
   電回路を設けた後、絞り加工してなることを特徴とする
   曲面形状を有するプリント配線板の製法。