JPH0410588A - 高周波用プリント回路板の製造法 - Google Patents
高周波用プリント回路板の製造法Info
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- JPH0410588A JPH0410588A JP11013290A JP11013290A JPH0410588A JP H0410588 A JPH0410588 A JP H0410588A JP 11013290 A JP11013290 A JP 11013290A JP 11013290 A JP11013290 A JP 11013290A JP H0410588 A JPH0410588 A JP H0410588A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、誘電率、誘電正接などに優れ、厚み精度のあ
る絶縁層を導体箔間に設けたプリント配線板の新規な製
造法であり、特に、高周波用平面アンテナ素子などの製
造に好適に使用されるものである。
る絶縁層を導体箔間に設けたプリント配線板の新規な製
造法であり、特に、高周波用平面アンテナ素子などの製
造に好適に使用されるものである。
（従来の技術およびその課題〕
従来、高周波用に用いるプリント配線基板は、誘電特性
と寸法安定性などに優れたハンダ耐熱性を有する低誘電
率樹脂を用いた絶縁層を有するものが使用されている。
と寸法安定性などに優れたハンダ耐熱性を有する低誘電
率樹脂を用いた絶縁層を有するものが使用されている。
しかしながら、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚという高周波領域
において低誘電率、低誘電損失を持ち、ハンダ耐熱性を
有する素材は限定され、しかも、その誘電特性は必ずし
も十分なものでは無かった。
において低誘電率、低誘電損失を持ち、ハンダ耐熱性を
有する素材は限定され、しかも、その誘電特性は必ずし
も十分なものでは無かった。
また、導体箔として銅箔を使用し、これを接着した銅張
板に所望の配線パターンを形成して高周波信号線、その
他として使用されるものであるが、銅箔の強固な基板へ
の接着のためには、接着力を向上させるために銅箔表面
を粗面化する処理が必須であった。しかし、配線パター
ン銅箔は絶縁基板側に粗化された配状物乃至足を有する
ため、反対面の配線パターン銅箔との間の静電容量を厳
密に制御することは困難となり、また、誘電１員失の原
因となるものであった。
板に所望の配線パターンを形成して高周波信号線、その
他として使用されるものであるが、銅箔の強固な基板へ
の接着のためには、接着力を向上させるために銅箔表面
を粗面化する処理が必須であった。しかし、配線パター
ン銅箔は絶縁基板側に粗化された配状物乃至足を有する
ため、反対面の配線パターン銅箔との間の静電容量を厳
密に制御することは困難となり、また、誘電１員失の原
因となるものであった。
さらに、従来の積層板の製造法乙こおいては、熱盤間に
多数の積層板用成形材料を鏡面板を介して挿入しプレス
成形する方法か一般的であり、積層板の板厚精度を特定
の範囲内とすること：よ困難なことから、製品歩留りが
落ちやずいという欠点があった。
多数の積層板用成形材料を鏡面板を介して挿入しプレス
成形する方法か一般的であり、積層板の板厚精度を特定
の範囲内とすること：よ困難なことから、製品歩留りが
落ちやずいという欠点があった。
本発明者らは、上記した課題を解決した高周波用プリン
ト回路板の製造法について鋭意検討した結果、連続法に
より製造した銅張積層板と射出成形による熱可塑性樹脂
の成形板とを組み合わせる方法により、上記の課題が解
決可能であることを見出し、本発明を完成するに至った
。
ト回路板の製造法について鋭意検討した結果、連続法に
より製造した銅張積層板と射出成形による熱可塑性樹脂
の成形板とを組み合わせる方法により、上記の課題が解
決可能であることを見出し、本発明を完成するに至った
。
すなわち、本発明は、誘電特性に優れ、所定の特性値に
設定された電気絶縁層を挟んで所望の導体箔パターンが
形成されてなる高周波用プリント配線板において、１Ｇ
Ｈｚ〜１０ＧＨｚ Ｔ：誘電率３，５以下、好ましくは
２．６以下、誘電正接０．００２以下、好ましくは０．
００１以下の所定の厚みを有する成形板（ａ）の両面に
、積層板一枚分の成形材料をプレス熱盤間に連続的に或
いは回分連続的に供給して積層成形する方法により製造
された銅張積層板を用い、所望のプリント配線網を形成
してなる高周波用プリント配線板（ｂ）を、該所望導体
箔パターンを成形板側として位置合わせして積層接着し
てなることを特徴とする高周波用プリント回路板の製造
法である。
設定された電気絶縁層を挟んで所望の導体箔パターンが
形成されてなる高周波用プリント配線板において、１Ｇ
Ｈｚ〜１０ＧＨｚ Ｔ：誘電率３，５以下、好ましくは
２．６以下、誘電正接０．００２以下、好ましくは０．
００１以下の所定の厚みを有する成形板（ａ）の両面に
、積層板一枚分の成形材料をプレス熱盤間に連続的に或
いは回分連続的に供給して積層成形する方法により製造
された銅張積層板を用い、所望のプリント配線網を形成
してなる高周波用プリント配線板（ｂ）を、該所望導体
箔パターンを成形板側として位置合わせして積層接着し
てなることを特徴とする高周波用プリント回路板の製造
法である。
又、本発明においては該成形板（ａ）が、熱可塑性樹脂
製の射出成形品であること、二〇熱可望性樹脂が、ポリ
オレフィン、ポリスチレン系樹脂またはポリスチレン／
ポリフェニレンエーテル組成物を主体し、適宜、硬化性
樹脂を配合してなるものであること、又はこの熱可塑性
樹脂が、フッ素化雲母、合成雲母、純度が９７〜９９．
５％である窒化硼素または１ＧＨ２−〜１０ＧＨｚにお
ける誘電率が５．０以下であるガラスからなる群から選
択された基材を配合してなる樹脂組成物であること、さ
らに該高周波用プリント配線板（ｂ）を製造するための
銅張積層板が、積層板一枚分の成形材料をプレス熱盤間
に連続的に或いは回分連続的に供給して積層成形じて半
硬化樹脂銅張積層板とされ、適宜後硬化により硬化させ
てなるものであることを特徴とする高周波用プリント回
路板の製造法である。
製の射出成形品であること、二〇熱可望性樹脂が、ポリ
オレフィン、ポリスチレン系樹脂またはポリスチレン／
ポリフェニレンエーテル組成物を主体し、適宜、硬化性
樹脂を配合してなるものであること、又はこの熱可塑性
樹脂が、フッ素化雲母、合成雲母、純度が９７〜９９．
５％である窒化硼素または１ＧＨ２−〜１０ＧＨｚにお
ける誘電率が５．０以下であるガラスからなる群から選
択された基材を配合してなる樹脂組成物であること、さ
らに該高周波用プリント配線板（ｂ）を製造するための
銅張積層板が、積層板一枚分の成形材料をプレス熱盤間
に連続的に或いは回分連続的に供給して積層成形じて半
硬化樹脂銅張積層板とされ、適宜後硬化により硬化させ
てなるものであることを特徴とする高周波用プリント回
路板の製造法である。
まず、本発明の１ＧＨｚ〜ｌ０Ｇｔ（ｚで誘電率３．５
以下、誘電正接０．００２以下の所定の厚みを有する成
形板（ａ）とは、樹脂成分として、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのポリオレフィン類、ポリスチレン類、
ポリフェニレンエーテル樹脂など、−叶Ｃ０ＯＨ，−Ｃ
Ｏ−、−ＣＯＯ−、−５ｏ□−、−５Ｏ−、ＮＨ−Ｃ０
Ｎ）Ｉ−などの極性基をその構造単位中に副反応などで
しか生成しない樹脂を主体としてなり、適宜、ビニル化
合物、シアン酸エステル、その他の硬化可能な化合物を
配合した所謂ＦＩＰＮｊ型の組成物であってもよい。又
、この樹脂成分のみでは、寸法安定性、強度などが不足
する場合、誘電特性に優れた無機充填剤を上記した誘電
特性をｔ員なわない範囲で適宜添加したものとしても好
適に使用されるものであり、例えば、フン素化雲母、合
成雲母、純度が９７〜９９．５％である窒化硼素または
１６Ｈｚにおける誘電率が５，０以下であるガラスなど
が挙げられる。本発明の成形板（ｂ）の樹脂は上記の如
きものが使用可能であるが、精度、生産性などの面から
、射出成形可能な樹脂組成物を用いて、射出成形してな
る成形板（ａ）を用いることが好適である。また、射出
成形して成形板（ａ）を製造する場合、所望により必要
な穴、孔、溝、突起、その他を持ったものとすることが
極めて容易であり、基準位置の目印、その他の機能を付
与でき、これらが必要な場合に後加工を施すことが不必
要となるなどより好ましいものである。
以下、誘電正接０．００２以下の所定の厚みを有する成
形板（ａ）とは、樹脂成分として、ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどのポリオレフィン類、ポリスチレン類、
ポリフェニレンエーテル樹脂など、−叶Ｃ０ＯＨ，−Ｃ
Ｏ−、−ＣＯＯ−、−５ｏ□−、−５Ｏ−、ＮＨ−Ｃ０
Ｎ）Ｉ−などの極性基をその構造単位中に副反応などで
しか生成しない樹脂を主体としてなり、適宜、ビニル化
合物、シアン酸エステル、その他の硬化可能な化合物を
配合した所謂ＦＩＰＮｊ型の組成物であってもよい。又
、この樹脂成分のみでは、寸法安定性、強度などが不足
する場合、誘電特性に優れた無機充填剤を上記した誘電
特性をｔ員なわない範囲で適宜添加したものとしても好
適に使用されるものであり、例えば、フン素化雲母、合
成雲母、純度が９７〜９９．５％である窒化硼素または
１６Ｈｚにおける誘電率が５，０以下であるガラスなど
が挙げられる。本発明の成形板（ｂ）の樹脂は上記の如
きものが使用可能であるが、精度、生産性などの面から
、射出成形可能な樹脂組成物を用いて、射出成形してな
る成形板（ａ）を用いることが好適である。また、射出
成形して成形板（ａ）を製造する場合、所望により必要
な穴、孔、溝、突起、その他を持ったものとすることが
極めて容易であり、基準位置の目印、その他の機能を付
与でき、これらが必要な場合に後加工を施すことが不必
要となるなどより好ましいものである。
次に、高周波用プリント配線板（ｂ）は、従来と同様の
高周波用の材料を用いて製造してなる銅張積層板を用い
て所定のプリント配線パターンを形成し、必要に応して
適宜、スルーホールメツキや半田メツキなどし、位置合
わせして積層接着するための基準孔などを形成したもの
であり、従来のプリント配線板と同様に製造できる。し
かし、より高精度の電気特性を得るには、板厚精度の問
題から、本発明においては積層板一枚分の成形材料をプ
レス熱盤間に連続的に（以下「連続プレス−と記す）或
いは回分連続的に（以下「回分連続プレス」と記す）供
給して積層成形する方法により製造された銅張積層板を
用いる。この銅張積層板は、完全に硬化したものとして
連続プレス或いは回分速続プレスにより製造したものを
使用してもよい。しかし、連続プレス或いは回分速続プ
レスで樹脂が完全に硬化した銅張積層板を製造すること
は、生産性と物性との兼ね合いから不合理である場合が
多い。従って、本発明では、−旦、連続プレス或いは回
分速続プレスにより半硬化樹脂銅張積層板を製造し、そ
のままプリント配線パターンを形成し、積層接着した後
に、又は、後硬化して用いるのが好ましく、半硬化樹脂
銅張積層板の硬化度としては、銅箔の剥離強度が０．２
ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは０．３ｋｇ／ｃｍ以上とす
る。
高周波用の材料を用いて製造してなる銅張積層板を用い
て所定のプリント配線パターンを形成し、必要に応して
適宜、スルーホールメツキや半田メツキなどし、位置合
わせして積層接着するための基準孔などを形成したもの
であり、従来のプリント配線板と同様に製造できる。し
かし、より高精度の電気特性を得るには、板厚精度の問
題から、本発明においては積層板一枚分の成形材料をプ
レス熱盤間に連続的に（以下「連続プレス−と記す）或
いは回分連続的に（以下「回分連続プレス」と記す）供
給して積層成形する方法により製造された銅張積層板を
用いる。この銅張積層板は、完全に硬化したものとして
連続プレス或いは回分速続プレスにより製造したものを
使用してもよい。しかし、連続プレス或いは回分速続プ
レスで樹脂が完全に硬化した銅張積層板を製造すること
は、生産性と物性との兼ね合いから不合理である場合が
多い。従って、本発明では、−旦、連続プレス或いは回
分速続プレスにより半硬化樹脂銅張積層板を製造し、そ
のままプリント配線パターンを形成し、積層接着した後
に、又は、後硬化して用いるのが好ましく、半硬化樹脂
銅張積層板の硬化度としては、銅箔の剥離強度が０．２
ｋｇ／ｃｍ以上、好ましくは０．３ｋｇ／ｃｍ以上とす
る。
又、銅張積層板を製造するための樹脂としては高周波用
として使用可能なものであれば特に限定されないが、例
えば、ポリフェニレンエーテルのような高周波特性のよ
い熱可望性樹脂を配合したエポキシ系樹脂、シアン酸エ
ステル系樹脂などが好適である。
として使用可能なものであれば特に限定されないが、例
えば、ポリフェニレンエーテルのような高周波特性のよ
い熱可望性樹脂を配合したエポキシ系樹脂、シアン酸エ
ステル系樹脂などが好適である。
上記に説明したプリント配線板（ｂ）を、成形板（ａ）
の両面に、通常、予め形成した基準孔、基準突起、基準
マークなどに基づいて位置合わせして、積層接着して本
発明の高周波用プリント回路板とする。
の両面に、通常、予め形成した基準孔、基準突起、基準
マークなどに基づいて位置合わせして、積層接着して本
発明の高周波用プリント回路板とする。
ここに、積層接着の条件は、成形板（ト））の樹脂のガ
ラス転位温度より１０〜２０°Ｃ低い温度〜軟化点の範
囲が通常使用可能であり、特にガラス転位温度近辺が好
適に使用できる。また、圧力は温度、減圧の使用、不使
用などにより変化するが、１〜５０ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ
、特に１０ｋｇ／ｃ＋ｆｌ以下の範囲が好適である。
ラス転位温度より１０〜２０°Ｃ低い温度〜軟化点の範
囲が通常使用可能であり、特にガラス転位温度近辺が好
適に使用できる。また、圧力は温度、減圧の使用、不使
用などにより変化するが、１〜５０ｋｇ ／ ｃ＋ｆｌ
、特に１０ｋｇ／ｃ＋ｆｌ以下の範囲が好適である。
以上、本発明の詳細な説明したが、添付の図面を使用し
て、実施例を説明する。
て、実施例を説明する。
第１図は本発明の高周波用プリント回路板の断面図の一
例である。
例である。
第１図において、厚み０．２ｎ＋ｍのガラス不織布にポ
リフェニレンエーテル変性の熱硬化性の工ｔキシ系樹脂
を含浸したプリプレグ３枚、その両側に片面をブランク
オキサイド処理した厚み３５Ｉｎｎの圧延銅箔を重ね、
ダブルへルトプレスに連続的に送り込んで温度１９０°
Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｆｆｌで１分間加熱加圧成形を行
い、銅箔の接着力が０．４５ｋｇ／ｃｍの半硬化樹脂銅
張積層板を得た。
リフェニレンエーテル変性の熱硬化性の工ｔキシ系樹脂
を含浸したプリプレグ３枚、その両側に片面をブランク
オキサイド処理した厚み３５Ｉｎｎの圧延銅箔を重ね、
ダブルへルトプレスに連続的に送り込んで温度１９０°
Ｃ１圧力５０ｋｇ／ｃｆｆｌで１分間加熱加圧成形を行
い、銅箔の接着力が０．４５ｋｇ／ｃｍの半硬化樹脂銅
張積層板を得た。
この一部ヲ用い、所望のモデルパターンをエツチング法
により形成した後、温度１７０°Ｃ１圧カフ０ｋｇ ／
ｃｆで該パターンを基板面に押し込みするとともに後
硬化させ、プリント配線板〔１〕を得た。
により形成した後、温度１７０°Ｃ１圧カフ０ｋｇ ／
ｃｆで該パターンを基板面に押し込みするとともに後
硬化させ、プリント配線板〔１〕を得た。
このプリント配線板ｌのパターン押し込み後の板厚精度
は、所望値の±４０戸以内であった。
は、所望値の±４０戸以内であった。
又、半硬化樹脂銅張積層板の一部を後硬化した後、エツ
チング法によりプリント配線パターンを形成したプリン
ト配線板〔３〕を得た。このプリント配線板の板厚精度
は、所望値の±４０ＩｒｒＩ１以内であった。
チング法によりプリント配線パターンを形成したプリン
ト配線板〔３〕を得た。このプリント配線板の板厚精度
は、所望値の±４０ＩｒｒＩ１以内であった。
他方、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレンを主成分
とし、強化剤としてフッ素化雲母でなる樹脂組成物を用
いて、射出成形し、扇型ゲートで厚さ３．５（財）、外
形１５０ｍｍ Ｘ １５０ｍｍで所要部分に孔並びに所
要回路の少目こ相当する部分に基準突起を設けてなる成
形板〔２〕を製造した。この成形板２の板厚精度は所望
値の±０．１％以内であった。
とし、強化剤としてフッ素化雲母でなる樹脂組成物を用
いて、射出成形し、扇型ゲートで厚さ３．５（財）、外
形１５０ｍｍ Ｘ １５０ｍｍで所要部分に孔並びに所
要回路の少目こ相当する部分に基準突起を設けてなる成
形板〔２〕を製造した。この成形板２の板厚精度は所望
値の±０．１％以内であった。
上記成形板２の両面に、プリント回路板１，３をその基
準孔を成形板の突起に挿入することにより位置合わせし
て固定し、これを温度１７０°Ｃのプレス機で、圧力１
０ｋｇ／ｃｒｆｌでプレス成形した後、外形を切断除去
した後、端面に保護塗料を塗布し高周波用プリント回路
板を得た。
準孔を成形板の突起に挿入することにより位置合わせし
て固定し、これを温度１７０°Ｃのプレス機で、圧力１
０ｋｇ／ｃｒｆｌでプレス成形した後、外形を切断除去
した後、端面に保護塗料を塗布し高周波用プリント回路
板を得た。
得られた高周波用プリント回路板の成形板（ａ）部分の
厚さは、所望値±０．１％以内であり、極めて筒周波特
性に優れたものであった。
厚さは、所望値±０．１％以内であり、極めて筒周波特
性に優れたものであった。
以上、発明の詳細な説明などから明らかなように、厚み
精度の高い銅張積層板を用いて製造した高周波用プリン
ト配線板を、誘電特性が極めて優れ、かつ厚み精度の極
めて高い低誘電率成形板Ｑ二積層接着して高周波用プリ
ント回路板を製造するものであり、極めて高い寸法精度
、従って、高い精度の高周波配線パターンを持ったもの
であり、その工業的意義は大きいものである。
精度の高い銅張積層板を用いて製造した高周波用プリン
ト配線板を、誘電特性が極めて優れ、かつ厚み精度の極
めて高い低誘電率成形板Ｑ二積層接着して高周波用プリ
ント回路板を製造するものであり、極めて高い寸法精度
、従って、高い精度の高周波配線パターンを持ったもの
であり、その工業的意義は大きいものである。
第１図は本発明の高周波用プリント回路板の断面図であ
る。回申の番号は、１ニブリント配線網平滑化プリント
配線板、２：成形板、３ニブリント配線板をそれぞれ示
す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
る。回申の番号は、１ニブリント配線網平滑化プリント
配線板、２：成形板、３ニブリント配線板をそれぞれ示
す。 特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 誘電特性に優れ、所定の特性値に設定された電気絶
縁層上に所望の導体箔パターンが形成されてなる高周波
用プリント配線板において、１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚで誘
電率３．５以下、誘電正接０．００２以下の所定の厚み
を有する成形板（ａ）の両面に、積層板一枚分の成形材
料をプレス熱盤間に連続的に或いは回分連続的に積層成
形する方法により製造された銅張積層板を用い、所望の
プリント配線網を形成してなる高周波用プリント配線板
（ｂ）を該所望導体箔パターンを成形板側として位置合
わせして積層接着してなることを特徴とする高周波用プ
リント回路板の製造法。 ２ 該成形板（ａ）が、熱可塑性樹脂製の射出成形品で
ある請求項１記載の高周波用プリント回路板の製造法。 ３ 該熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン、ポリスチレン
系樹脂またはポリスチレン／ポリフェニレンエーテル組
成物を主体し、適宜、硬化性樹脂を配合してなるもので
ある請求項２記載の高周波用プリント回路板の製造法。 ４ 該熱可塑性樹脂が、フッ素化雲母、合成雲母、純度
が９７〜９９．５％である窒化硼素または１ＧＨｚにお
ける誘電率が５．０以下であるガラスからなる群から選
択された基材を配合してなる樹脂組成物である請求項２
記載の高周波用プリント回路板の製造法。 ５ 該高周波用プリント配線板（ｂ）を製造するための
銅張積層板が、積層板一枚分の成形材料をプレス熱盤間
に連続的に或いは回分連続的に積層成形して半硬化樹脂
銅張積層板とされ、適宜後硬化により硬化させてなるも
のである請求項１記載の高周波用プリント回路板の製造
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013290A JPH0410588A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高周波用プリント回路板の製造法 |
| DE19914113730 DE4113730A1 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Verfahren zur herstellung eines substrates fuer eine gedruckte schaltung zur hochfrequenzverwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11013290A JPH0410588A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高周波用プリント回路板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410588A true JPH0410588A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14527839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11013290A Pending JPH0410588A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 高周波用プリント回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288914B1 (en) | 1999-06-09 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Switching power source |
| WO2015079722A1 (ja) | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Eizo株式会社 | 電源装置及び電気機器 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP11013290A patent/JPH0410588A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6288914B1 (en) | 1999-06-09 | 2001-09-11 | Nec Corporation | Switching power source |
| WO2015079722A1 (ja) | 2013-11-26 | 2015-06-04 | Eizo株式会社 | 電源装置及び電気機器 |
| US9641061B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-05-02 | Eizo Corporation | Power source apparatus and electric device |
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