JPH0453180A - 高周波用銅張基板の製造法 - Google Patents
高周波用銅張基板の製造法Info
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- JPH0453180A JPH0453180A JP15767990A JP15767990A JPH0453180A JP H0453180 A JPH0453180 A JP H0453180A JP 15767990 A JP15767990 A JP 15767990A JP 15767990 A JP15767990 A JP 15767990A JP H0453180 A JPH0453180 A JP H0453180A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、極めて厚み精度に優れ、誘電特性に優れた絶
縁層上に銅箔を強固に接着してなる新規な高周波用銅張
基板の製造法である。
縁層上に銅箔を強固に接着してなる新規な高周波用銅張
基板の製造法である。
従来、高周波用に用いるプリント配線基板は、通常、フ
ン素樹脂をマトリックス樹脂とする基板を用いて製造さ
れているが、厚み精度の高い基板を製造することが困難
であり、材料が高価であると共に製造工程も複雑となり
高価もものと成っていた。
ン素樹脂をマトリックス樹脂とする基板を用いて製造さ
れているが、厚み精度の高い基板を製造することが困難
であり、材料が高価であると共に製造工程も複雑となり
高価もものと成っていた。
その他に、電気特性の良好な熱硬化性樹脂組成物、電気
特性な基材を調製し、これを用いた高周波用プリント配
線基板材料が検討されているが、これらは、プレス成形
を前提とするものであり、厚み精度にやや難点があった
。
特性な基材を調製し、これを用いた高周波用プリント配
線基板材料が検討されているが、これらは、プレス成形
を前提とするものであり、厚み精度にやや難点があった
。
他方、熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリスチ
レン、ポリフェニレンエーテル樹脂などは、１ＧＨｚ〜
１０ＧＨｚという高周波領域において低誘電率、低誘電
損失であり優れた材料であったが、銅箔の接着や寸法安
定性−特に銅箔をエンチング除去したときに歪みが発生
すること−などの点に課題があり、また、ハンダ耐熱性
なども無いことから高周波用プリント配線基板としては
検討されていない。
レン、ポリフェニレンエーテル樹脂などは、１ＧＨｚ〜
１０ＧＨｚという高周波領域において低誘電率、低誘電
損失であり優れた材料であったが、銅箔の接着や寸法安
定性−特に銅箔をエンチング除去したときに歪みが発生
すること−などの点に課題があり、また、ハンダ耐熱性
なども無いことから高周波用プリント配線基板としては
検討されていない。
本発明者らは、上記した課題を解決した高周波用プリン
ト回路板の製造法について鋭意検討した結果、射出成形
を使用し、て基板に銅箔を積層接着する方法を見出し、
本発明を完成するに至った。
ト回路板の製造法について鋭意検討した結果、射出成形
を使用し、て基板に銅箔を積層接着する方法を見出し、
本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、少なくとも室温Ｉ Ｇ ｌ（ｚ〜
１．０ Ｇ Ｈｚにおける誘電率３，５以下、誘電正接
０．００２以下の成形材料の射出成形板（１）に、純度
９９．９％以上で、少なくとも片面を接着用表面処理し
、該処理面に該成形材料の樹脂成分と同様の樹脂からな
る接着層を形成してなる銅箔凹を加圧加熱して接着する
ことを特徴とする高周波用銅張基板の製造法である。
１．０ Ｇ Ｈｚにおける誘電率３，５以下、誘電正接
０．００２以下の成形材料の射出成形板（１）に、純度
９９．９％以上で、少なくとも片面を接着用表面処理し
、該処理面に該成形材料の樹脂成分と同様の樹脂からな
る接着層を形成してなる銅箔凹を加圧加熱して接着する
ことを特徴とする高周波用銅張基板の製造法である。
又、本発明においては用いる銅箔凹が、圧延銅箔であり
、かつ、接着用表面処理が、ブラックオキサイド処理で
あること１、該銅箔に形成する接着層の厚さが５〜３０
μｍであること、該成形材料が、ポリフェニレンエーテ
ル又はポリスチレンとポリフェニレンエーテルとを主要
な樹脂成分とするものであること、フッ素化雲母又は合
成雲母を基材として配合してなるものであることを特徴
とする高周波用銅張基板の製造法である。
、かつ、接着用表面処理が、ブラックオキサイド処理で
あること１、該銅箔に形成する接着層の厚さが５〜３０
μｍであること、該成形材料が、ポリフェニレンエーテ
ル又はポリスチレンとポリフェニレンエーテルとを主要
な樹脂成分とするものであること、フッ素化雲母又は合
成雲母を基材として配合してなるものであることを特徴
とする高周波用銅張基板の製造法である。
以下、本発明の詳細な説明する。
まず、本発明は、射出成形板（１）の製造に用いる成形
材料としては、室温下、１． Ｇ Ｈｚ〜１０ＧＨｚ、
より好ましくは３００ＭＨｚ〜１５ＧＨｚのより広い範
囲で誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００２以下の
ものであれば使用可能であり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂な
どで代表される一〇）１．−ＣＯＯＨ，−ＣＯ−、−Ｃ
ＯＯ−。
材料としては、室温下、１． Ｇ Ｈｚ〜１０ＧＨｚ、
より好ましくは３００ＭＨｚ〜１５ＧＨｚのより広い範
囲で誘電率が３．５以下、誘電正接が０．００２以下の
ものであれば使用可能であり、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂な
どで代表される一〇）１．−ＣＯＯＨ，−ＣＯ−、−Ｃ
ＯＯ−。
５Ｏｚ−、−５Ｏ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨ−、−ＮＨ
２などの極性基をその構造単位中に副反応などでしか生
成しない熱可塑性樹脂、これらにビニル化合物、シアン
酸エステル化合物などの熱硬化性樹脂を熱可塑性を保つ
範囲内で少量配合したもの、シアン酸エステル系の低誘
電率樹脂などの熱硬化性樹脂、さらに、上記の如き熱可
塑性樹脂と熱硬化性樹脂とからなる所謂ｒｌＰＮＪが挙
げられる。
２などの極性基をその構造単位中に副反応などでしか生
成しない熱可塑性樹脂、これらにビニル化合物、シアン
酸エステル化合物などの熱硬化性樹脂を熱可塑性を保つ
範囲内で少量配合したもの、シアン酸エステル系の低誘
電率樹脂などの熱硬化性樹脂、さらに、上記の如き熱可
塑性樹脂と熱硬化性樹脂とからなる所謂ｒｌＰＮＪが挙
げられる。
また、これら樹脂組成物は、寸法安定性の面でやや劣る
ものであり、特に線膨張係数を小さくする面から電気特
性に優れた充填剤を配合したものとして用いることがよ
り好ましく、このような充填剤としては、フッ素化雲母
、合成雲母、純度が９７〜９９６５％である窒化硼素ま
たはＩＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であるガラス
などが挙げられる。
ものであり、特に線膨張係数を小さくする面から電気特
性に優れた充填剤を配合したものとして用いることがよ
り好ましく、このような充填剤としては、フッ素化雲母
、合成雲母、純度が９７〜９９６５％である窒化硼素ま
たはＩＧＨｚにおける誘電率が５．０以下であるガラス
などが挙げられる。
本発明においては、射出成形における生産性と得られた
成形品の所望寸法との公差、即ち、寸法精度の点から熱
可塑性樹脂組成物が好ましく、特に、ポリフェニレンエ
ーテル、又はポリスチレン／ポリフェニレンエーテルを
主要な樹脂成分としてなるものが好適であり、また、成
形材料の調製の容易さから、基材としてはフッ素化雲母
又は合成雲母が好適である。
成形品の所望寸法との公差、即ち、寸法精度の点から熱
可塑性樹脂組成物が好ましく、特に、ポリフェニレンエ
ーテル、又はポリスチレン／ポリフェニレンエーテルを
主要な樹脂成分としてなるものが好適であり、また、成
形材料の調製の容易さから、基材としてはフッ素化雲母
又は合成雲母が好適である。
上記した成形材料を射出成形して本発明の射出成形板（
１）を製造する方法は、従来の射出成形法でよく、特に
問題はないものであるが、本発明の成形板（１）は、そ
の厚み精度を要求されるものであることから金型温度、
金型の離型用表面処理、離型方法などを優先的なものと
して生産性を確保するようにすることが、より好ましい
。特に、離型時に突出しビンなどの跡が射出成形板（１
）の板面に残ることはさけるべきであり、離型には圧縮
空気の吹き込みなどを併用することが好ましい。
１）を製造する方法は、従来の射出成形法でよく、特に
問題はないものであるが、本発明の成形板（１）は、そ
の厚み精度を要求されるものであることから金型温度、
金型の離型用表面処理、離型方法などを優先的なものと
して生産性を確保するようにすることが、より好ましい
。特に、離型時に突出しビンなどの跡が射出成形板（１
）の板面に残ることはさけるべきであり、離型には圧縮
空気の吹き込みなどを併用することが好ましい。
次に、本発明の銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔などいずれ
も使用可能であるが、特に圧延銅箔が好適に使用される
。これら銅箔は、通常、基板への接着性を向上させるた
めに所謂ｒプロファイル」処理されている。しかし、本
発明においては、所謂ｒプロファイル」したものよりも
、化学酸化法によって接着用の表面処理を実施したもの
が好適であり、例えば、ブラウンオキサイド処理、ブラ
ツクオキサイド処理などが挙げられ、特にブラックオキ
サイド処理したものが好適である。
も使用可能であるが、特に圧延銅箔が好適に使用される
。これら銅箔は、通常、基板への接着性を向上させるた
めに所謂ｒプロファイル」処理されている。しかし、本
発明においては、所謂ｒプロファイル」したものよりも
、化学酸化法によって接着用の表面処理を実施したもの
が好適であり、例えば、ブラウンオキサイド処理、ブラ
ツクオキサイド処理などが挙げられ、特にブラックオキ
サイド処理したものが好適である。
この接着用処理面に、上記した射出成形板（１）の製造
に使用したと同様の樹脂からなる接着層を形成する方法
としては、該樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を塗布し、
乾燥する方法でよい。接着層の厚さは、射出成形板の優
れた寸法精度を損なうことの無い範囲が好ましく、通常
、５０ｒ以下、好ましくは５〜３０ｇｍの範囲がよく一
４接着層の厚みは溶液の濃度により容易にコントロール
されるものである。また、接着層に用いる樹脂を射出成
形板に用いた樹脂に比較してより低分子量のものとする
ことが、積層接着温度をより低温において確実とする面
から適宜採用されるものである。
に使用したと同様の樹脂からなる接着層を形成する方法
としては、該樹脂を有機溶剤に溶解した溶液を塗布し、
乾燥する方法でよい。接着層の厚さは、射出成形板の優
れた寸法精度を損なうことの無い範囲が好ましく、通常
、５０ｒ以下、好ましくは５〜３０ｇｍの範囲がよく一
４接着層の厚みは溶液の濃度により容易にコントロール
されるものである。また、接着層に用いる樹脂を射出成
形板に用いた樹脂に比較してより低分子量のものとする
ことが、積層接着温度をより低温において確実とする面
から適宜採用されるものである。
上記に説明した射出成形板（１）の片面或いは両面に、
上記の接着層付き銅箔凹を重ね、加熱加圧して積層接着
することにより本発明の高周波用銅張板を得る。
上記の接着層付き銅箔凹を重ね、加熱加圧して積層接着
することにより本発明の高周波用銅張板を得る。
積層接着の条件は、射出成形板（１）の樹脂のガラス転
移温度より、通常、１０°Ｃ低い温度から軟化点程度の
温度範囲、圧力１〜５０ｋｇ／ｃｒＪで、１０秒〜ＩＯ
分間程度の範囲から適宜選択する。高温側を使用する場
合には低圧とし、低温側ではより高圧が使用できるもの
である。例えば、ガラス転移温度近辺を用いる場合、２
〜１０ｋｇ／ａｆｌ程度の圧力を使用することが好まし
い。
移温度より、通常、１０°Ｃ低い温度から軟化点程度の
温度範囲、圧力１〜５０ｋｇ／ｃｒＪで、１０秒〜ＩＯ
分間程度の範囲から適宜選択する。高温側を使用する場
合には低圧とし、低温側ではより高圧が使用できるもの
である。例えば、ガラス転移温度近辺を用いる場合、２
〜１０ｋｇ／ａｆｌ程度の圧力を使用することが好まし
い。
以下、実施例により具体的に説明する。
実施例１
クロロホルムを用い温度２５°Ｃにおける極限粘度が０
．４０であるポリフェニレンエーテルを用い、ポリフェ
ニレンエーテル／ポリスチレン−４５１５５で配合し、
この組成物１００重量部にフン素化雲母３０重量部を配
合し、少量の離型剤、安定剤、表面処理剤を使用してな
る熱可塑性樹脂組成物を用い、扇型ゲートで、厚み１．
２ｍｍ、２００ｍｍ Ｘ ２００ ｏｎのキャビティー
にシリンダー温度２８０°Ｃで射出し、成形板を得た。
．４０であるポリフェニレンエーテルを用い、ポリフェ
ニレンエーテル／ポリスチレン−４５１５５で配合し、
この組成物１００重量部にフン素化雲母３０重量部を配
合し、少量の離型剤、安定剤、表面処理剤を使用してな
る熱可塑性樹脂組成物を用い、扇型ゲートで、厚み１．
２ｍｍ、２００ｍｍ Ｘ ２００ ｏｎのキャビティー
にシリンダー温度２８０°Ｃで射出し、成形板を得た。
一方、圧延銅箔表面をブラックオキサイド処理し、その
表面にポリフェニレンエーテル／ポリスチレン＝４５１
５５の樹脂溶液を塗布、乾燥して厚さ１５戸の接着層を
形成した。
表面にポリフェニレンエーテル／ポリスチレン＝４５１
５５の樹脂溶液を塗布、乾燥して厚さ１５戸の接着層を
形成した。
成形板の両面に、２１０ｍｍ角に切断した接着層付き銅
箔をその接着面側で重ね、温度１８０’Ｃの熱盤間に入
れ、圧力５ｋｇ／ｃＪで３分間プレス成形して両面銅張
板を得た。
箔をその接着面側で重ね、温度１８０’Ｃの熱盤間に入
れ、圧力５ｋｇ／ｃＪで３分間プレス成形して両面銅張
板を得た。
この銅張板の銅箔の接着力は０．９ｋｇ／ｃｍであり、
厚みは３ｍｍ±２０−であった。
厚みは３ｍｍ±２０−であった。
実施例２
実施例１において、金型キャビティーとして厚さ３．５
ｍｍ、４００＋ｎｍ Ｘ ４００ｍｍのものを使用する
他は同様にして成形板を得、同様に４１０鴫角の接着層
付き銅箔をプレス接着して良好な両面銅張板を得た。
ｍｍ、４００＋ｎｍ Ｘ ４００ｍｍのものを使用する
他は同様にして成形板を得、同様に４１０鴫角の接着層
付き銅箔をプレス接着して良好な両面銅張板を得た。
以上、発明の詳細な説明、実施例から明らかなように、
本発明の製造法による高周波用銅張板は、寸法精度に優
れた射出成形による射出成形板を用い、これにこの成形
板の厚み精度を実質的に害さない厚さの接着層を形成し
た銅箔を加熱加圧接着してなるものであることがら、極
めて寸法精度の高いものである。
本発明の製造法による高周波用銅張板は、寸法精度に優
れた射出成形による射出成形板を用い、これにこの成形
板の厚み精度を実質的に害さない厚さの接着層を形成し
た銅箔を加熱加圧接着してなるものであることがら、極
めて寸法精度の高いものである。
また、射出成形は極めて生産性の高いプロセスであるこ
とから、射出成形板の生産性は優れ、また、これに対す
る銅箔の接着も多数枚同時に実施することも容易であり
、その産業上の意義は大きいものである。
とから、射出成形板の生産性は優れ、また、これに対す
る銅箔の接着も多数枚同時に実施することも容易であり
、その産業上の意義は大きいものである。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも室温１ＧＨｚ〜１０ＧＨｚにおける誘電
率３．５以下、誘電正接０．００２以下の成形材料の射
出成形板（１）に、純度９９．９％以上で、少なくとも
片面を接着用表面処理し、該処理面に該成形材料の樹脂
成分と同様の樹脂からなる接着層を形成してなる銅箔（
２）を加圧加熱して接着することを特徴とする高周波用
銅張基板の製造法。 ２ 該銅箔凹が、圧延銅箔であり、かつ、接着用表面処
理が、ブラックオキサイド処理である請求項１記載の高
周波用銅張基板の製造法。 ３ 銅箔に形成する該接着層の厚さが５〜３０μｍであ
る請求項１記載の高周波用銅張基板の製造法。 ４ 該成形材料が、ポリフェニレンエーテル又はポリス
チレンとポリフェニレンエーテルとを主要な樹脂成分と
するものである請求項１記載の高周波用銅張基板の製造
法。 ５ 該成形材料が、フッ素化雲母又は合成雲母を基材と
して配合してなるものである請求項１記載の高周波用銅
張基板の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15767990A JPH0453180A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 高周波用銅張基板の製造法 |
| DE19914113730 DE4113730A1 (de) | 1990-04-27 | 1991-04-26 | Verfahren zur herstellung eines substrates fuer eine gedruckte schaltung zur hochfrequenzverwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15767990A JPH0453180A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 高周波用銅張基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453180A true JPH0453180A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15655018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15767990A Pending JPH0453180A (ja) | 1990-04-27 | 1990-06-18 | 高周波用銅張基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453180A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019188837A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2020-12-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-06-18 JP JP15767990A patent/JPH0453180A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019188837A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2020-12-10 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 |
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