JPS6331367B2 - - Google Patents
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- JPS6331367B2 JPS6331367B2 JP55147762A JP14776280A JPS6331367B2 JP S6331367 B2 JPS6331367 B2 JP S6331367B2 JP 55147762 A JP55147762 A JP 55147762A JP 14776280 A JP14776280 A JP 14776280A JP S6331367 B2 JPS6331367 B2 JP S6331367B2
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- laminate
- epoxy resin
- prepreg
- methylpentene
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エポキシ系樹脂組成物を基材に塗布
もしくは含浸してＢ―stage化して得たプリプレ
グを用いて積層板もしくは片面金属箔張積層板を
製造する方法において、４―メチルペンテン―１
のポリマーをベースとするフイルムを表層となる
プリプレグ面に密着するように重ね、加圧加熱下
に積層成形することを特徴とする積層板もしくは
片面金属箔張積層板の製法である。 従来、例えばポリプロピレンフイルム、トリア
セチルセルロースフイルム、ポリエステルフイル
ム等がエポキシ樹脂積層板製造用の離型フイルム
として用いられていたが、これらを用いて、例え
ば185℃、40Kg／cm2、90分という条件でプレス成
形した場合、加熱終了後プリプレグあるいはステ
ンレス板に対して離型性が良好でなく、残渣の残
るものがあつた。 本発明者らはエポキシ系樹脂組成物より成るプ
リプレグの離型に適合するフイルムを検討した結
果、４―メチルペンテン―１をベースとするフイ
ルムを用いることにより、175〜200℃での高温で
もプレス成形でき、かつ離型性において非常に優
れていることを見い出し、本発明を完成させるに
至つた。 本発明で使用されるエポキシ系樹脂組成物と
は、エポキシ化合物を必須成分とするものであ
り、好適にはエポキシ樹脂単独、エポキシ―マレ
イミド、エポキシ―ビニル化合物、エポキシ―ア
ルケニル化合物などの１種または２種以上の混合
物あるいは予備反応物などで例示される積層板、
銅張積層板、多層板等に用いられているようなエ
ポキシ系樹脂組成物である。 本発明の離型フイルムとして用いる４―メチル
ペンテン―１ポリマーをベースとするフイルムと
は、４―メチルペンテン―１を重合して得られる
ポリマー単独、又は４―メチルペンテン―１のポ
リマーの変性もしくはブレンド成分として、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン―酢ビコポ
リマー、非晶性エチレン―α―オレフイン共重合
体などのポリオレフイン類を混合して得られる軟
化点175℃以上、好ましくは200℃以上の厚さ10〜
200μ、好ましくは30〜100μのフイルムである。 本発明の積層成形は、上記の離形フイルムを用
いるので、通常より高温が自由に用いうるもので
あり、150℃以上、好ましくは175〜200℃が適用
できる。 以下、実施例、比較例により更に説明する。 実施例 １ エポキシ樹脂（エピコート1001、シエル化学社
製）1000ｇ、ジシアンジアミド35ｇ、２―エチル
イミダゾール３ｇ、さらにビス（４―マレイミド
フエニル）メタン200ｇをメチルエチルケトンと
Ｎ，Ｎ―ジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解さ
せ、これをガラス織布に含浸、乾燥させてＢ―
stageのプリプレグを作つた。これを５枚重ね合
わせ、離型フイルムとしてTPX・DX845（三井石
油化学工業社製）及び銅箔をそれぞれその両面に
重ねプレスに仕込んで185℃、40Kg／cm2で90分間
プレス成形した。このフイルムと基板との離型性
およびステンレス板との離型性は非常に良好であ
つた。 実施例 ２ エポキシ樹脂（エピコート1001、シエル化学社
製）900ｇとエポキシ樹脂（エピコート1045、シ
エル化学社製）100ｇとジシアンジアミド35ｇ、
２―エチルイミダゾール５ｇをメチルエチルケト
ンに溶解させ、これをテトロン織布に含浸、乾燥
させＢ―stageのプリプレグを得た。 離型フイルムとしては４―メチルペンテン―１
ポリマー（TPX・DX―810、三井石油化学工業
社製）100ｇと非晶性エチレン―α―オレフイン
共重合体（タフマーＡ、三井石油化学工業社製）
17ｇより成る軟化温度185℃のポリオレフイン混
合物を、押出ラミネート装置を用いてフイルムに
成形したものを用い、離型フイルム１枚、上記プ
リプレグ２枚、離型フイルム１枚、上記プリプレ
グ２枚、および銅箔をこの順序で重ね、これをプ
レスに仕込んで178℃、40Kg／cm2で100分間プレス
成形した。このフイルムと基板およびステンレス
板との離型は極めて良好であつた。 比較例 １ 実施例１において、離型フイルムとして一般に
使用されている離型フイルムを用い同一条件でプ
レス成形してその離型性を見た。結果を第１表に
示した。 【表】
もしくは含浸してＢ―stage化して得たプリプレ
グを用いて積層板もしくは片面金属箔張積層板を
製造する方法において、４―メチルペンテン―１
のポリマーをベースとするフイルムを表層となる
プリプレグ面に密着するように重ね、加圧加熱下
に積層成形することを特徴とする積層板もしくは
片面金属箔張積層板の製法である。 従来、例えばポリプロピレンフイルム、トリア
セチルセルロースフイルム、ポリエステルフイル
ム等がエポキシ樹脂積層板製造用の離型フイルム
として用いられていたが、これらを用いて、例え
ば185℃、40Kg／cm2、90分という条件でプレス成
形した場合、加熱終了後プリプレグあるいはステ
ンレス板に対して離型性が良好でなく、残渣の残
るものがあつた。 本発明者らはエポキシ系樹脂組成物より成るプ
リプレグの離型に適合するフイルムを検討した結
果、４―メチルペンテン―１をベースとするフイ
ルムを用いることにより、175〜200℃での高温で
もプレス成形でき、かつ離型性において非常に優
れていることを見い出し、本発明を完成させるに
至つた。 本発明で使用されるエポキシ系樹脂組成物と
は、エポキシ化合物を必須成分とするものであ
り、好適にはエポキシ樹脂単独、エポキシ―マレ
イミド、エポキシ―ビニル化合物、エポキシ―ア
ルケニル化合物などの１種または２種以上の混合
物あるいは予備反応物などで例示される積層板、
銅張積層板、多層板等に用いられているようなエ
ポキシ系樹脂組成物である。 本発明の離型フイルムとして用いる４―メチル
ペンテン―１ポリマーをベースとするフイルムと
は、４―メチルペンテン―１を重合して得られる
ポリマー単独、又は４―メチルペンテン―１のポ
リマーの変性もしくはブレンド成分として、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、エチレン―酢ビコポ
リマー、非晶性エチレン―α―オレフイン共重合
体などのポリオレフイン類を混合して得られる軟
化点175℃以上、好ましくは200℃以上の厚さ10〜
200μ、好ましくは30〜100μのフイルムである。 本発明の積層成形は、上記の離形フイルムを用
いるので、通常より高温が自由に用いうるもので
あり、150℃以上、好ましくは175〜200℃が適用
できる。 以下、実施例、比較例により更に説明する。 実施例 １ エポキシ樹脂（エピコート1001、シエル化学社
製）1000ｇ、ジシアンジアミド35ｇ、２―エチル
イミダゾール３ｇ、さらにビス（４―マレイミド
フエニル）メタン200ｇをメチルエチルケトンと
Ｎ，Ｎ―ジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解さ
せ、これをガラス織布に含浸、乾燥させてＢ―
stageのプリプレグを作つた。これを５枚重ね合
わせ、離型フイルムとしてTPX・DX845（三井石
油化学工業社製）及び銅箔をそれぞれその両面に
重ねプレスに仕込んで185℃、40Kg／cm2で90分間
プレス成形した。このフイルムと基板との離型性
およびステンレス板との離型性は非常に良好であ
つた。 実施例 ２ エポキシ樹脂（エピコート1001、シエル化学社
製）900ｇとエポキシ樹脂（エピコート1045、シ
エル化学社製）100ｇとジシアンジアミド35ｇ、
２―エチルイミダゾール５ｇをメチルエチルケト
ンに溶解させ、これをテトロン織布に含浸、乾燥
させＢ―stageのプリプレグを得た。 離型フイルムとしては４―メチルペンテン―１
ポリマー（TPX・DX―810、三井石油化学工業
社製）100ｇと非晶性エチレン―α―オレフイン
共重合体（タフマーＡ、三井石油化学工業社製）
17ｇより成る軟化温度185℃のポリオレフイン混
合物を、押出ラミネート装置を用いてフイルムに
成形したものを用い、離型フイルム１枚、上記プ
リプレグ２枚、離型フイルム１枚、上記プリプレ
グ２枚、および銅箔をこの順序で重ね、これをプ
レスに仕込んで178℃、40Kg／cm2で100分間プレス
成形した。このフイルムと基板およびステンレス
板との離型は極めて良好であつた。 比較例 １ 実施例１において、離型フイルムとして一般に
使用されている離型フイルムを用い同一条件でプ
レス成形してその離型性を見た。結果を第１表に
示した。 【表】
Claims (1)
- １ エポキシ系樹脂組成物を基材に塗布もしくは
含浸してＢ―stage化して得たプリプレグを用い
て積層板もしくは片面金属箔張積層板を製造する
方法において、４―メチルペンテン―１のポリマ
ーをベースとするフイルムを表層となるプリプレ
グ面に密着するように重ね、加圧加熱下に積層成
形することを特徴とする積層板もしくは片面金属
箔張積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55147762A JPS5770654A (en) | 1980-10-22 | 1980-10-22 | Manufacture of laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55147762A JPS5770654A (en) | 1980-10-22 | 1980-10-22 | Manufacture of laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5770654A JPS5770654A (en) | 1982-05-01 |
| JPS6331367B2 true JPS6331367B2 (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=15437585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55147762A Granted JPS5770654A (en) | 1980-10-22 | 1980-10-22 | Manufacture of laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5770654A (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58128846A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-08-01 | 東芝ケミカル株式会社 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
| JPS6018316A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-01-30 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ゴムホ−ス製造用マンドレル |
| US4482659A (en) * | 1983-10-21 | 1984-11-13 | Westinghouse Electric Corp. | Toughened thermosetting compositions for composites |
| DE3413434A1 (de) * | 1984-04-10 | 1985-10-17 | Dielektra GmbH, 5000 Köln | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten |
| JPH062369B2 (ja) * | 1985-08-02 | 1994-01-12 | 三井石油化学工業株式会社 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| CA1298451C (en) * | 1985-08-02 | 1992-04-07 | Hiromi Shigemoto | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| BE1000275A4 (fr) * | 1987-01-29 | 1988-10-04 | Mitsui Petrochemical Ind | Pellicule ou feuille a surface rugueuse, sa preparation et son utilisation. |
| CA1296833C (en) * | 1988-04-05 | 1992-03-03 | Erica Marie-Jose Besso | Polymethylpentene release sheet |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| AU6416399A (en) * | 1998-10-01 | 2000-04-17 | Airtech International, Inc. | Method of molding or curing a resin material at high temperatures using a multilayer release film |
| US6270909B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-08-07 | Honeywell International Inc. | High temperature release films |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49101503A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-09-25 | ||
| JPS5310262A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Formation for black matrix tube screen |
| JPS5465613A (en) * | 1977-11-02 | 1979-05-26 | Sun A Chemical Ind | Copying paper |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
-
1980
- 1980-10-22 JP JP55147762A patent/JPS5770654A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49101503A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-09-25 | ||
| JPS5310262A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Formation for black matrix tube screen |
| JPS5465613A (en) * | 1977-11-02 | 1979-05-26 | Sun A Chemical Ind | Copying paper |
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5770654A (en) | 1982-05-01 |
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