JPH08151554A - 接着剤シートの製造方法 - Google Patents
接着剤シートの製造方法Info
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- JPH08151554A JPH08151554A JP29645494A JP29645494A JPH08151554A JP H08151554 A JPH08151554 A JP H08151554A JP 29645494 A JP29645494 A JP 29645494A JP 29645494 A JP29645494 A JP 29645494A JP H08151554 A JPH08151554 A JP H08151554A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】
【目的】同一のワニスを用いて表裏が異なる特性を有す
る接着剤シートを容易に作製する。 【構成】接着剤シートの主成分がフィルム形成樹脂成分
と接着性成分からなる組成物でフィルム形成樹脂成分の
ＳＰ値（溶解度パラメータ）が接着性成分のＳＰ値より
大きく、接着性成分のＳＰ値より４以上小さいＳＰ値を
有するキャリアーフィルムを使用して塗布し形成する接
着剤シートの製造方法。
る接着剤シートを容易に作製する。 【構成】接着剤シートの主成分がフィルム形成樹脂成分
と接着性成分からなる組成物でフィルム形成樹脂成分の
ＳＰ値（溶解度パラメータ）が接着性成分のＳＰ値より
大きく、接着性成分のＳＰ値より４以上小さいＳＰ値を
有するキャリアーフィルムを使用して塗布し形成する接
着剤シートの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル配線板、
リジットフレックス配線板等のカバーレイ等、片側だけ
を接着面として用いるのに好適な接着剤シートに関し、
接着剤シート中の表裏において回路充填性、接着性に富
んだ層と接着性は乏しいが屈曲性に富む層を同時に形成
できる接着剤シートの製造方法に関するものである。
リジットフレックス配線板等のカバーレイ等、片側だけ
を接着面として用いるのに好適な接着剤シートに関し、
接着剤シート中の表裏において回路充填性、接着性に富
んだ層と接着性は乏しいが屈曲性に富む層を同時に形成
できる接着剤シートの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板、リジットフレック
ス配線板等のカバーレイ等に用いる接着剤シートは、フ
ィルムの片面に熱可塑性接着剤組成物や熱硬化性接着剤
組成物を塗布した接着剤シートを用いたり、有機溶剤に
熱硬化性樹脂等を溶解させて組成の均一なワニスとし、
ポリプロピレン（溶解度パラメータ：ＳＰ値７．８〜
８．０）、ポリエチレンテレフタレート（ＳＰ値１０．
７）等のフィルムに塗布した後、乾燥させて有機溶剤を
取り除き、熱硬化性の反応をある程度進めることにより
得られる接着剤シートを用いている。これら接着剤組成
物は、ＳＰ値が非常に近い樹脂成分、例えばポリイミド
樹脂（ＳＰ値１３．１）とビスマレイミド樹脂（ＳＰ値
１２．８）からなるワニスを用いており、塗布するキャ
リアフィルムを変更しても得られる接着剤シートの特性
は大きく変わることはなかった。
ス配線板等のカバーレイ等に用いる接着剤シートは、フ
ィルムの片面に熱可塑性接着剤組成物や熱硬化性接着剤
組成物を塗布した接着剤シートを用いたり、有機溶剤に
熱硬化性樹脂等を溶解させて組成の均一なワニスとし、
ポリプロピレン（溶解度パラメータ：ＳＰ値７．８〜
８．０）、ポリエチレンテレフタレート（ＳＰ値１０．
７）等のフィルムに塗布した後、乾燥させて有機溶剤を
取り除き、熱硬化性の反応をある程度進めることにより
得られる接着剤シートを用いている。これら接着剤組成
物は、ＳＰ値が非常に近い樹脂成分、例えばポリイミド
樹脂（ＳＰ値１３．１）とビスマレイミド樹脂（ＳＰ値
１２．８）からなるワニスを用いており、塗布するキャ
リアフィルムを変更しても得られる接着剤シートの特性
は大きく変わることはなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】接着剤シートを多層プ
リント配線板の層間接着剤等、両面を接着面として用い
る場合には、接着剤シートの特性は表裏において均一で
あることが望ましいが、フレキシブル配線板、リジッド
フレックス配線板のカバーレイ等、片面だけを接着剤と
して用いる場合には均一である必要はなく、むしろ回路
と接着する面は回路充填性、接着力に優れ、またその反
対側の面（外気に触れる外層面）は、接着力に乏しくて
も屈曲性に優れていることが望ましい。このような要求
を満たすためには、接着性のない屈曲性に優れるフィル
ムと回路充填性や接着力に優れた接着剤シートの重ねあ
わせなど他の材料との組合せにより対応している。本発
明は、このような要求に対応できる接着剤シートの製造
方法を提供するものである。
リント配線板の層間接着剤等、両面を接着面として用い
る場合には、接着剤シートの特性は表裏において均一で
あることが望ましいが、フレキシブル配線板、リジッド
フレックス配線板のカバーレイ等、片面だけを接着剤と
して用いる場合には均一である必要はなく、むしろ回路
と接着する面は回路充填性、接着力に優れ、またその反
対側の面（外気に触れる外層面）は、接着力に乏しくて
も屈曲性に優れていることが望ましい。このような要求
を満たすためには、接着性のない屈曲性に優れるフィル
ムと回路充填性や接着力に優れた接着剤シートの重ねあ
わせなど他の材料との組合せにより対応している。本発
明は、このような要求に対応できる接着剤シートの製造
方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤シート
の主成分がフィルム形成樹脂成分と接着性成分からなる
組成物で、フィルム形成樹脂成分のＳＰ値が接着性成分
のＳＰ値より大きく、接着性成分のＳＰ値より４以上小
さいＳＰ値を有するキャリアフィルムを使用することに
ある。また本発明において、フィルム形成樹脂成分のＳ
Ｐ値と接着性成分のＳＰ値の差が１以上であることが好
ましい。そしてフィルム形成前において、フィルム形成
樹脂成分の分子量が接着剤成分の分子量より大きいこと
が好ましい。さらに、フィルム形成樹脂成分がポリイミ
ド樹脂であり接着性成分がビスマレイミド樹脂及び／又
はエポキシ樹脂であることが好ましい。そしてキャリア
フィルムがポリテトラフルオロエチレンであることが好
ましい。
の主成分がフィルム形成樹脂成分と接着性成分からなる
組成物で、フィルム形成樹脂成分のＳＰ値が接着性成分
のＳＰ値より大きく、接着性成分のＳＰ値より４以上小
さいＳＰ値を有するキャリアフィルムを使用することに
ある。また本発明において、フィルム形成樹脂成分のＳ
Ｐ値と接着性成分のＳＰ値の差が１以上であることが好
ましい。そしてフィルム形成前において、フィルム形成
樹脂成分の分子量が接着剤成分の分子量より大きいこと
が好ましい。さらに、フィルム形成樹脂成分がポリイミ
ド樹脂であり接着性成分がビスマレイミド樹脂及び／又
はエポキシ樹脂であることが好ましい。そしてキャリア
フィルムがポリテトラフルオロエチレンであることが好
ましい。
【０００５】接着性成分の主成分は、接着剤を構成する
樹脂であり４０体積％以上接着シートの体積を占めるも
のである。他の６０体積％未満のものは、接着剤、シー
ト特性を向上させるために添加する充填剤、難燃剤、顔
料、染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等低分子量添加剤
からなっていても良い。接着剤の主成分は、５０体積
％、好ましくは８０％以上であることがより好ましい。
接着剤シートの主成分のうちフィルム形成樹脂成分と
は、樹脂であり溶剤に溶解し基材上に流延したときに反
応中間体も含めてフィルム形成能を有するものである。
フィルム形成能を有するには、分子量が５０，０００以
上の高分子量樹脂が必要であり、それ以下であるとフィ
ルム形成能に劣る。例えば、ポリイミド樹脂、ビスマレ
イミド樹脂、ポリスチレン、ポリアミド、ポリオキシメ
チレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、変性ポリフ
ェニレンオキシド、フェノキシ樹脂等が挙げられる。こ
れらのうちポリイミド樹脂が、本発明により好ましく用
いられる。
樹脂であり４０体積％以上接着シートの体積を占めるも
のである。他の６０体積％未満のものは、接着剤、シー
ト特性を向上させるために添加する充填剤、難燃剤、顔
料、染料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等低分子量添加剤
からなっていても良い。接着剤の主成分は、５０体積
％、好ましくは８０％以上であることがより好ましい。
接着剤シートの主成分のうちフィルム形成樹脂成分と
は、樹脂であり溶剤に溶解し基材上に流延したときに反
応中間体も含めてフィルム形成能を有するものである。
フィルム形成能を有するには、分子量が５０，０００以
上の高分子量樹脂が必要であり、それ以下であるとフィ
ルム形成能に劣る。例えば、ポリイミド樹脂、ビスマレ
イミド樹脂、ポリスチレン、ポリアミド、ポリオキシメ
チレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、変性ポリフ
ェニレンオキシド、フェノキシ樹脂等が挙げられる。こ
れらのうちポリイミド樹脂が、本発明により好ましく用
いられる。
【０００６】接着剤の主成分のうち接着性成分は、樹脂
や金属に対して接着性を有するものであり、分子量が１
５０〜１０，０００の低分子量樹脂である。１５０未満
では相溶性に劣り、１０，０００を越えると接着性に劣
る。エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール、酢酸ビニ
ル、アクリル酸エステル、ニトリルゴム、ビスマレイミ
ド樹脂等が挙げられる。これらのうち特にビスマレイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
や金属に対して接着性を有するものであり、分子量が１
５０〜１０，０００の低分子量樹脂である。１５０未満
では相溶性に劣り、１０，０００を越えると接着性に劣
る。エポキシ樹脂、ポリビニルブチラール、酢酸ビニ
ル、アクリル酸エステル、ニトリルゴム、ビスマレイミ
ド樹脂等が挙げられる。これらのうち特にビスマレイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
【０００７】本発明は、ＳＰ値の異なる複数の樹脂成分
からなるワニスを用い、塗布するキャリアフィルムを変
更することで、同一のワニスから異なる特性を持つ接着
剤シートを製造することを特徴とする。ワニスを構成す
る成分は、おもにシート状態を保つための屈曲性に優れ
た高分子量成分と回路を充填し接着力を生み出すための
低分子量成分とからなる。高分子量成分と低分子量成分
との相溶性は、ワニスとしたときに相分離したり、シー
トにしたときに濁ったりせず、また、キャリアフィルム
のＳＰ値に影響を受けて偏りを生じる程度であり、ＳＰ
値で４くらいの差があるものが好ましい。
からなるワニスを用い、塗布するキャリアフィルムを変
更することで、同一のワニスから異なる特性を持つ接着
剤シートを製造することを特徴とする。ワニスを構成す
る成分は、おもにシート状態を保つための屈曲性に優れ
た高分子量成分と回路を充填し接着力を生み出すための
低分子量成分とからなる。高分子量成分と低分子量成分
との相溶性は、ワニスとしたときに相分離したり、シー
トにしたときに濁ったりせず、また、キャリアフィルム
のＳＰ値に影響を受けて偏りを生じる程度であり、ＳＰ
値で４くらいの差があるものが好ましい。
【０００８】
【作用】フィルム形成樹脂成分である高分子量成分のＳ
Ｐ値が、接着性成分である低分子量成分のＳＰ値よりも
大きい場合、低分子量成分のＳＰ値よりも小さいＳＰ値
を持つキャリアフィルムにワニスを塗布すれば、乾燥中
の熱によるワニス成分の対流により、キャリアフィルム
に接触する接着剤シートの面には、キャリアフィルムの
ＳＰ値に近い低分子量成分が引かれて集まり、その結
果、この面は回路充填性、接着性に優れることになる。
反対に、外気に触れている面には、高分子量成分が偏
り、この面は屈曲性に優れることになる。この方法によ
り得られた接着剤シートは、片側だけを接着面として用
いる場合に適したものとなる。
Ｐ値が、接着性成分である低分子量成分のＳＰ値よりも
大きい場合、低分子量成分のＳＰ値よりも小さいＳＰ値
を持つキャリアフィルムにワニスを塗布すれば、乾燥中
の熱によるワニス成分の対流により、キャリアフィルム
に接触する接着剤シートの面には、キャリアフィルムの
ＳＰ値に近い低分子量成分が引かれて集まり、その結
果、この面は回路充填性、接着性に優れることになる。
反対に、外気に触れている面には、高分子量成分が偏
り、この面は屈曲性に優れることになる。この方法によ
り得られた接着剤シートは、片側だけを接着面として用
いる場合に適したものとなる。
【０００９】高分子量成分のＳＰ値が、低分子量成分の
ＳＰ値よりも大きい場合、高分子量成分のＳＰ値と低分
子量成分のＳＰ値の中間かそれ以上のＳＰ値を持つキャ
リアフィルムを選択しワニスを塗布すれば、キャリアフ
ィルムにどちらの成分も引かれるために偏りは起こら
ず、その結果、接着剤シートの表裏において特性の差は
生じなくなる。この方法により得られた接着剤シート
は、両面を接着面として用いる場合に適したものとな
る。
ＳＰ値よりも大きい場合、高分子量成分のＳＰ値と低分
子量成分のＳＰ値の中間かそれ以上のＳＰ値を持つキャ
リアフィルムを選択しワニスを塗布すれば、キャリアフ
ィルムにどちらの成分も引かれるために偏りは起こら
ず、その結果、接着剤シートの表裏において特性の差は
生じなくなる。この方法により得られた接着剤シート
は、両面を接着面として用いる場合に適したものとな
る。
【００１０】
（ワニスの調製）ワニスの主成分として高分子量成分で
あるポリイミド樹脂（ＳＰ値１３．１、分子量、１０
０，０００）７０ｇ、低分子量成分としてビスマレイミ
ド（ＳＰ値１２．８、分子量３５８）１５ｇ及びエポキ
シ樹脂（ＳＰ値１０．８、エポキシ当量４８０）１５
ｇ、さらにこれらの硬化剤（ジシアンジアミド）０．５
ｇ、反応促進剤（ジクミルパーオキサイド）２ｇ、溶剤
（ジメチルホルムアミド、３００ｇ）を混合しワニスＡ
を得た。
あるポリイミド樹脂（ＳＰ値１３．１、分子量、１０
０，０００）７０ｇ、低分子量成分としてビスマレイミ
ド（ＳＰ値１２．８、分子量３５８）１５ｇ及びエポキ
シ樹脂（ＳＰ値１０．８、エポキシ当量４８０）１５
ｇ、さらにこれらの硬化剤（ジシアンジアミド）０．５
ｇ、反応促進剤（ジクミルパーオキサイド）２ｇ、溶剤
（ジメチルホルムアミド、３００ｇ）を混合しワニスＡ
を得た。
【００１１】（塗工１）得られたワニスＡをポリテトラ
フルオロエチレンフィルム（ＳＰ値６．２，厚さ５０μ
ｍ）に塗布した。塗布した後、ワニスをフィルムととも
に１００℃で８分間加熱した後、得られたシートをポリ
テトラフルオロエチレンフィルムから引き剥がし、さら
に１４０度で１０分間加熱して厚さ２５μｍの接着剤シ
ートＢを得た。
フルオロエチレンフィルム（ＳＰ値６．２，厚さ５０μ
ｍ）に塗布した。塗布した後、ワニスをフィルムととも
に１００℃で８分間加熱した後、得られたシートをポリ
テトラフルオロエチレンフィルムから引き剥がし、さら
に１４０度で１０分間加熱して厚さ２５μｍの接着剤シ
ートＢを得た。
【００１２】（硬化１）得られた接着剤シートＢを１
枚、その塗工中ポリテトラフルオロエチレンフィルムに
接触していた面に、厚さ３５μｍの銅箔の粗化面が接触
するように１枚配置し、１８０℃、３ＭＰａで６０分間
加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＣを得た。
枚、その塗工中ポリテトラフルオロエチレンフィルムに
接触していた面に、厚さ３５μｍの銅箔の粗化面が接触
するように１枚配置し、１８０℃、３ＭＰａで６０分間
加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＣを得た。
【００１３】（硬化２）得られた接着シートＢを１枚、
その塗工中外気に触れていた面に、厚さ３５μｍの銅箔
の粗化面が接触するように１枚配置し、１８０℃、３Ｍ
Ｐａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＤを
得た。
その塗工中外気に触れていた面に、厚さ３５μｍの銅箔
の粗化面が接触するように１枚配置し、１８０℃、３Ｍ
Ｐａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＤを
得た。
【００１４】（硬化３）得られた接着シートＢを１枚、
その塗工中ポリテトラフルオロエチレンフィルムに接触
していた面に、光沢面が接触するように厚さ３５μｍの
銅箔とポリイミド基材２０μｍからなる片面銅張りフィ
ルムを１枚配置しカバーレイ張りの片面銅張りフィルム
Ｅを得た。
その塗工中ポリテトラフルオロエチレンフィルムに接触
していた面に、光沢面が接触するように厚さ３５μｍの
銅箔とポリイミド基材２０μｍからなる片面銅張りフィ
ルムを１枚配置しカバーレイ張りの片面銅張りフィルム
Ｅを得た。
【００１５】（硬化４）得られた接着シートＢを１枚、
その塗工中、外気に触れていた面に、光沢面が接触する
ように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミド基材２０μｍか
らなる片面銅張りフィルムを１枚配置し、カバーレイ張
りの片面銅張りフィルムＦ得た。
その塗工中、外気に触れていた面に、光沢面が接触する
ように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミド基材２０μｍか
らなる片面銅張りフィルムを１枚配置し、カバーレイ張
りの片面銅張りフィルムＦ得た。
【００１６】（比較例） （塗工２）得られたワニスＡをポリイミドフィルム（Ｓ
Ｐ値１４．９）に塗布した。塗布した後、ワニスをポリ
イミドフィルムと共に１００℃で８分間加熱した後、得
られたシートからポリイミドフィルムを引き剥がし、さ
らに１４０℃で１０分間加熱して、厚さ２５μｍの接着
剤シートＧを得た。
Ｐ値１４．９）に塗布した。塗布した後、ワニスをポリ
イミドフィルムと共に１００℃で８分間加熱した後、得
られたシートからポリイミドフィルムを引き剥がし、さ
らに１４０℃で１０分間加熱して、厚さ２５μｍの接着
剤シートＧを得た。
【００１７】（硬化５）得られた接着剤シートＧを１
枚、塗工中そのポリイミドフィルムに接触していた面に
厚さ３５μｍの銅箔の粗化面が接触するように配置し、
１８０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張
りフィルムＨを得た。
枚、塗工中そのポリイミドフィルムに接触していた面に
厚さ３５μｍの銅箔の粗化面が接触するように配置し、
１８０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張
りフィルムＨを得た。
【００１８】（硬化６）得られた接着剤シートＧを１
枚、塗工中、外気に触れていた面に、厚さ３５μｍの銅
箔の粗化面が接触するように配置し、１８０℃、３ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＩを得
た。
枚、塗工中、外気に触れていた面に、厚さ３５μｍの銅
箔の粗化面が接触するように配置し、１８０℃、３ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧し、片面の銅張りフィルムＩを得
た。
【００１９】（硬化７）得られた接着剤シートＧを１
枚、塗工中そのポリイミドフィルムに接触していた面に
光沢面が接触するように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミ
ド基材２０μｍからなる片面銅張りフィルムを１枚配置
し、カバーレイ張りの片面銅張りフィルムＪを得た。
枚、塗工中そのポリイミドフィルムに接触していた面に
光沢面が接触するように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミ
ド基材２０μｍからなる片面銅張りフィルムを１枚配置
し、カバーレイ張りの片面銅張りフィルムＪを得た。
【００２０】（硬化８）得られた接着剤シートＧを１
枚、塗工中、外気に触れていた面に、光沢面が接触する
ように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミド基材２０μｍか
らなる片面銅張りフィルムを１枚配置し、カバーレイ張
りの片面銅張りフィルムＫを得た。
枚、塗工中、外気に触れていた面に、光沢面が接触する
ように厚さ３５μｍの銅箔とポリイミド基材２０μｍか
らなる片面銅張りフィルムを１枚配置し、カバーレイ張
りの片面銅張りフィルムＫを得た。
【００２１】実施例、比較例において得られた片面の銅
張りフィルムのピール強度と屈曲試験特性を表１と表２
に示す。ＳＰ値が近いキャリアフィルムで作製した比較
例の接着剤シートＨ、Ｉの銅箔粗化面とのピール強度
は、接着剤シートのいずれの面でも変わらないが、実施
例で作製した接着剤シートＣとＤは、同じ銅箔粗化面に
おけるピール強度が異なり、キャリアフィルム側のシー
ト面とのピール強度はより高く接着性が良い。反対にキ
ャリアフィルム反対面のピール強度は低くなっており、
キャリアフィルム面側とその反対面でピール強度を変化
させることができる。一方、銅箔とポリイミド基材から
なる片面銅張りフィルムの銅箔光沢面に実施例と比較例
の接着剤シートを積層したときの屈曲性は、比較例Ｊと
Ｋでは等しく、実施例のキャリアフィルム面側では、屈
曲性が顕著に向上し、その反対面側との積層構成（Ｆ）
では、屈曲性が著しく低下する。このようにキャリアフ
ィルムのＳＰ値を接着性成分のＳＰ値より４以上小さく
することにより、同一組成のワニスでもその特性を顕著
に変化させることができ、所望の特性を発揮できる面と
積層して所望の目的を達成することができる。
張りフィルムのピール強度と屈曲試験特性を表１と表２
に示す。ＳＰ値が近いキャリアフィルムで作製した比較
例の接着剤シートＨ、Ｉの銅箔粗化面とのピール強度
は、接着剤シートのいずれの面でも変わらないが、実施
例で作製した接着剤シートＣとＤは、同じ銅箔粗化面に
おけるピール強度が異なり、キャリアフィルム側のシー
ト面とのピール強度はより高く接着性が良い。反対にキ
ャリアフィルム反対面のピール強度は低くなっており、
キャリアフィルム面側とその反対面でピール強度を変化
させることができる。一方、銅箔とポリイミド基材から
なる片面銅張りフィルムの銅箔光沢面に実施例と比較例
の接着剤シートを積層したときの屈曲性は、比較例Ｊと
Ｋでは等しく、実施例のキャリアフィルム面側では、屈
曲性が顕著に向上し、その反対面側との積層構成（Ｆ）
では、屈曲性が著しく低下する。このようにキャリアフ
ィルムのＳＰ値を接着性成分のＳＰ値より４以上小さく
することにより、同一組成のワニスでもその特性を顕著
に変化させることができ、所望の特性を発揮できる面と
積層して所望の目的を達成することができる。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明により、同一のワニスを用いなが
ら、異なる特性を持つ接着剤シートを容易に作製するこ
とが可能となる。これにより、フレキシブル配線板、リ
ジットフレックス配線板等のカバーレイ等の片面だけを
接着面として用いるのに好適な接着剤シートを得ること
ができる。そして接着剤シートの表裏において回路充填
性、接着性に富んだ層と接着性は乏しいが屈曲性に富む
層を同じに形成できる。薄くしかも得られた接着シート
の特徴を活かした設計をすることが可能となり使用の自
由度が広まる。
ら、異なる特性を持つ接着剤シートを容易に作製するこ
とが可能となる。これにより、フレキシブル配線板、リ
ジットフレックス配線板等のカバーレイ等の片面だけを
接着面として用いるのに好適な接着剤シートを得ること
ができる。そして接着剤シートの表裏において回路充填
性、接着性に富んだ層と接着性は乏しいが屈曲性に富む
層を同じに形成できる。薄くしかも得られた接着シート
の特徴を活かした設計をすることが可能となり使用の自
由度が広まる。
Claims (5)
- 【請求項１】キャリアフィルムを介して塗布し形成する
接着剤シートの製造方法において、接着剤シートの主成
分がフィルム形成樹脂成分と接着性成分からなる組成物
で、フィルム形成樹脂成分のＳＰ（溶解度パラメータ）
値が接着性成分のＳＰ値より大きく、接着性成分のＳＰ
値より４以上小さいＳＰ値を有するキャリアフィルムを
使用することを特徴とする接着剤シートの製造方法。 - 【請求項２】フィルム形成樹脂成分のＳＰ値と接着性成
分のＳＰ値の差が１以上である請求項１に記載の接着剤
シートの製造方法。 - 【請求項３】フィルム形成樹脂成分が分子量５０，００
０以上の高分子量樹脂であり、接着性成分が分子量１５
０〜１０，０００の低分子量樹脂である請求項１ないし
２に記載の接着剤シートの製造方法。 - 【請求項４】フィルム形成樹脂成分がポリイミド樹脂で
あり、接着性成分がビスマレイミド樹脂及び／又はエポ
キシ樹脂である請求項１ないし３に記載の接着剤シート
の製造方法。 - 【請求項５】キャリアフィルムがポリテトラフルオロエ
チレンである請求項１ないし４に記載の接着剤シートの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29645494A JPH08151554A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 接着剤シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29645494A JPH08151554A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 接着剤シートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08151554A true JPH08151554A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17833763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29645494A Pending JPH08151554A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 接着剤シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08151554A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004111148A1 (ja) * | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | フィルム状接着剤、及びその製造方法、並びに接着シート及び半導体装置 |
| JP2005336425A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | New Japan Chem Co Ltd | 耐熱性接着剤組成物 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29645494A patent/JPH08151554A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004111148A1 (ja) * | 2003-06-10 | 2004-12-23 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | フィルム状接着剤、及びその製造方法、並びに接着シート及び半導体装置 |
| CN100393835C (zh) * | 2003-06-10 | 2008-06-11 | 日立化成工业株式会社 | 膜状粘接剂及其制造方法以及粘接片和半导体装置 |
| JP2005336425A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | New Japan Chem Co Ltd | 耐熱性接着剤組成物 |
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