JPH05293928A - 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤 - Google Patents

柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤

Info

Publication number
JPH05293928A
JPH05293928A JP5000450A JP45093A JPH05293928A JP H05293928 A JPH05293928 A JP H05293928A JP 5000450 A JP5000450 A JP 5000450A JP 45093 A JP45093 A JP 45093A JP H05293928 A JPH05293928 A JP H05293928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyetherimide
sheet
copper foil
adhesive
copolymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5000450A
Other languages
English (en)
Inventor
Michael G Minnick
マイケル・ゲラルド・ミニック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH05293928A publication Critical patent/JPH05293928A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C08J5/124—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives using adhesives based on a macromolecular component
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/02—Temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
    • B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
    • B32B2309/105—Thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/12—Pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属箔の剥離強さが大きな、金属箔とポリエ
ーテルイミドシートとの積層物である複合製品(composi
te article) を提供する。 【構成】 （ａ）ポリエーテルイミドとアミン連鎖停止
ジメチルシロキサンとの共重合体から成る接着剤を２枚
の金属箔の夫々の片面に塗付し、次いで（ｂ）上記金属
箔の各々の接着剤塗付面を、高温高圧下でポリエーテル
イミドシートの両面に夫々張り合わせ、これにより、複
合製品を製造する。上記金属箔は銅箔である。上記複合
製品は、柔軟なプリント配線板として使用され得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は柔軟な銅張りポリエーテ
ルイミドシートに関するものであって、更に詳しく言え
ば、かかる製品を製造する際に使用される接着剤に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】金属張りのプリント配線板は当業界にお
いて公知である。かかるプリント配線板の最も簡単なも
のは、一般的に述べれば、樹脂状プラスチック基板に少
なくとも１枚の導電性材料（好ましくは銅）の薄板を接
着したものから成っている。この場合、所望の用途に応
じ、樹脂状プラスチック基板の片面または両面に金属箔
を張合わせることができる。また、樹脂状プラスチック
基板の組成、強化剤（使用時）の種類、およびプリント
配線板の使用目的に応じ、硬質または軟質の樹脂状プラ
スチック基板を使用することができる。
【０００３】プリント配線板用の銅張り積層板の製造に
際しては、織物、不織布および紙様の材料（たとえば、
ガラス繊維、有機繊維、木材パルプなどとフェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの各種熱硬化
性樹脂とから製造されたもの）のごとき様々な基板が使
用されてきた。特定の構造例としては、紙−フェノール
樹脂系、ガラスマット−ポリエステル樹脂系、ガラス布
−エポキシ樹脂系などが挙げられる。かかる積層板の製
造に際しては、通例、室温下で液状のワニスを溶剤で希
釈したものを基板に含浸または塗布し、乾燥器内におい
て溶剤を除去し、かつそれと同時に後続の加圧成形工程
のために適した状態にまで反応が進行させられる。その
結果、ワニスがＢ段階にまで硬化したいわゆる「プリプ
レグ（prepreg ）」が得られる。かかるプリプレグを所
定の寸法に切断し、それの片面または両面に隣接して銅
箔を配置し、次いで、得られた多層構造物を加圧成形工
程に供給してプリプレグの最終硬化を行えば、それを銅
箔に接着することができる。
【０００４】当業界においては、それ以外にも様々な製
造方法が提唱されている。たとえば、いわゆるシート成
形コンパウンド法（ＳＭＣ法）においては、取扱いを容
易にするために粘度を化学的に上昇させた不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸させたチョップトガラスストランドが
使用される。この場合には、マットプリプレグの表面に
銅箔が貼付され、そして得られた構造物が、加熱された
加圧成形用金型に供給される。また、積層板を製造する
ための引出成形法は、基板を不飽和ポリエステル樹脂浴
中に通して該樹脂を含浸させ、かかる基板を銅箔と共に
加熱用押型内に供給し、そして連続成形を行うことから
成っている。更にまた、米国特許第４５１０００８号明
細書中には、繊維質基板の片面を無溶剤の熱硬化性樹脂
で被覆し、基板の被覆面に接触させて銅箔を配置し、次
いでかかる積層物に加圧成形を施すことから成る方法が
提唱されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】米国特許第３６８２９
６０号明細書中には、所望に応じて強化されたポリエー
テルイミド基板を用いて銅張り積層板を製造する際に、
硬化性ポリアミド酸およびアミド変性ポリアミド酸の溶
剤溶液を金属箔上に塗布して硬化させることが提唱され
ている。ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリイミド
などの基板に対する同種の被覆方法はまた、米国特許第
４５６２１１９、４３７４９７２および４４３３１３１
号の明細書中にも開示されている。これらの引例中に
は、銅箔が十分な剥離強さを有することが報告されてい
る。しかしながら、予め形成されたポリエーテルイミド
押出品に銅箔を接触させ、そしてかかる積層物を加熱さ
れたプレスに供給した場合には、得られた硬化積層板に
おける銅箔の剥離強さは各種の工業的用途にとって不十
分なものである。
【０００６】１９９０年１月１６日に提出されかつ本発
明の場合と同じ譲受人に譲渡された同時係属米国特許出
願第０７／４６４８１９号の明細書中には、剥離強さの
改善を目的とする銅張りポリエーテルイミド積層板の改
良された製造方法が開示されている。この方法は、銅箔
の片面に接着剤組成物を塗布し、かかる銅箔の塗布面を
予め形成されたポリエーテルイミド基板に接触させて配
置し、次いで、得られた積層物を熱間圧縮することによ
り、改善された剥離強さを有する硬化積層板を製造する
というものである。この場合に使用される接着剤組成物
は、ポリビニルブチラール樹脂、１種以上のレゾール樹
脂および有機溶剤の混合物から成っている。約４５０〜
５００°Ｆの温度範囲および約１００〜７００psi の圧
力範囲内において、接着剤組成物を塗布した銅箔を予め
形成されたポリエーテルイミド基板に張合わせれば、ポ
リエーテルイミド基板の過度の流れを誘起することなし
に所望の剥離強さが得られる。しかしながら、こうして
得られる剥離強さは圧縮作業に際して使用される温度お
よび圧力に大きく依存する。温度が高過ぎると、ポリエ
ーテルイミド熱可塑性材料が過度の流れを示す結果、厚
さの点で規格をはずれた積層板または斑点状の薄肉部を
有する積層板が得られることになる。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】一般的に述べれば、本発明
はポリエーテルイミドシートに金属箔を積層するような
複合製品の製造方法を提供する。かかる方法に従えば、
ポリエーテルイミド／アミン連鎖停止ジメチルシロキサ
ン共重合体から成る接着剤が２枚の金属箔のそれぞれの
片面に塗布される。次いで、かかる金属箔の接着剤塗布
面を高温高圧下でポリエーテルイミドシートの両面に張
合わせることによって複合製品が形成される。この場
合、柔軟なポリエーテルイミドシートを使用すれば、柔
軟なプリント配線板を有利に製造することができる。
【０００８】本発明の利点の１つは、加工したままの状
態および特に５５０°Ｆのはんだ浴上に１０秒間だけ浮
かべた後において、ポリエーテルイミドシートと金属箔
（たとえば銅箔）との間に良好な密着性が得られること
である。もう１つの利点は、接着促進温度が比較的低い
結果、ポリエーテルイミドシートの優れた柔軟性が加工
後においても維持されることである。上記およびその他
の利点は、以下の詳細な説明を読めば当業者にとって容
易に明らかとなろう。
【０００９】
【実施例】本発明は、柔軟なプリント配線板を製造する
ためポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するための
接着剤を提供するものである。かかる接着剤に関する望
ましい性能特性としては、加工したままの状態および５
５０°Ｆのはんだ浴上に１０秒間だけ浮かべた後におい
てポリエーテルイミドシートと銅箔との間に良好な密着
性が得られること、１００〜２２０℃の範囲内の温度お
よび２５〜７４０psi の圧力の下で接着を達成し得るこ
とによってポリエーテルイミドシートの優れた柔軟性が
加工後においても維持されること、良好な電気的性質を
有すること、並びに柔軟なプリント回路の製造プロセス
に対して適合性を有することが挙げられる。意外にも、
ポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体を使
用すれば、加工したままの状態および５５０°Ｆのはん
だ浴上に１０秒間だけ浮かべた後において８〜１０ポン
ド／インチの剥離強さを有する積層板が得られることが
判明した。かかる接着剤は、はんだ浴に浮かべた後にも
剥離強さが維持されるという意外な性能を有することに
加え、熱可塑性材料の様々な利点（すなわち、押出しま
たは同時押出しによる加工の可能性、銅箔上へのフィル
ム流延の可能性、トルエンに対する溶解性、優れた柔軟
性、および長い貯蔵寿命）をも有している。
【００１０】ポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン
共重合体から成る接着剤は、たとえばトルエン溶液を用
いて銅箔上に直接に流延することもできるし、あるいは
同時押出技術によって塗布することもできる。厚さ０．
００１〜０．００５インチのポリエーテルイミドシート
に銅箔を接着するためには、約０．０００３〜０．００
１インチの範囲内の厚さを有する共重合体フィルムが一
般に有用である。このような薄いポリエーテルイミドシ
ートは、柔軟なプリント回路用途にとって有利である。
上記のごとき共重合体を得るためには、ポリエーテルイ
ミドの生成に際してジメチルシロキサンを一成分として
混入してもよいし、あるいはポリエーテルイミドとアミ
ン連鎖停止ジメチルシロキサンとのブロック共重合体を
生成させてもよい。好適な材料としては、ポリエーテル
イミドとアミン連鎖停止ジメチルシロキサンとのブロッ
ク共重合体から成りかつ１２５°〜１５０℃のＴｇを有
するアルテム(Ultem) Ｄ９０００フィルム、および予め
反応させたポリエーテルイミドとアミン連鎖停止ジメチ
ルシロキサンとの共重合体から成りかつ８０°〜１５０
℃のＴｇを有するアルテムＤ９０００フィルムが挙げら
れる。これらの材料は、アメリカ合衆国マサチューセッ
ツ州ピッツフィールド市所在のＧＥプラスチックス(GE
Plastics) 社から入手することができる。
【００１１】基材としてのポリエーテルイミドは当業界
において公知であって、それらは一般に有機ジアミンを
芳香族ビス（エーテルジカルボニル）［すなわち、芳香
族ビス（エーテル無水物）または芳香族ビス（エーテル
ジカルボン酸）］と反応させることによって製造され
る。かかるポリエーテルイミドは、たとえば、米国特許
第３８０３８０５、３７８７３６４、３９１７６４３お
よび３８４７８６７号の明細書中に記載されている。か
かるポリエーテルイミドは積層板の柔軟な心材として使
用することもできるし、あるいはジメチルシロキサンで
適当に変性した後に銅箔などの金属箔を接着するための
接着剤として使用することもできる。
【００１２】本発明の実施方法を詳しく説明するため、
以下に実施例を示す。なお、かかる実施例が本発明の範
囲を制限するものと解すべきでない。特に記載のない限
り、本明細書中において使用される全ての百分率は重量
百分率であり、また全ての単位はメートル法に基づいて
いる。
【００１３】
【実施例１】アルテムＤ９０００およびアルテムＤ９０
０１ポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体
［アメリカ合衆国インディアナ州マウント・バーノン市
所在のゼネラル・エレクトリック・プラスチックス(Gen
eral Electric Plastics) 社製］の１０〜１５％トルエ
ン溶液を用いて、１オンスＪＴＣ銅箔［グールド社(Gou
ld, Inc.) 製］の粗面側に該共重合体を薄膜状（厚さ
０．０００３〜０．００１インチ）に流延した。かかる
フィルムを形成するためにはまた、銅箔上に共重合体溶
液のフィルムを塗布する方法、および銅箔処理装置を用
いて連続的にフィルムを形成する方法も使用した。後者
の方法においては、銅箔は毎分１０フィートの速度で供
給され、そして全長３０フィートの連続した加熱炉区域
内において（約３分間の滞留時間にわたり）加熱され
た。
【００１４】次いで、かかる銅箔を厚さ０．００２イン
チのアルテムＤＬ４１５１ポリエーテルイミドシート
（ゼネラル・エレクトリック・プラスチックス社製）の
上側および下側に配置し、そして表１および２中に示さ
れた温度および圧力の下で加圧した。
【００１５】
【表１】 表 １ 実験番号 １ ２ 接着剤 種類 Ｄ９０００ Ｄ９００１ 厚さ（インチ） ０．０００３ ０．０００３ 積層条件 温度（℃） １９０ １９０ 圧力（psi) ５００ ５００ 温度保持時間（分） １０ １０ 剥離強さ （ＩＰＣ試験＃１−１１２） 加工したままの状態 ９．９ ５．６ ５００°Ｆのはんだ浴上 に５秒間だけ浮かべた後 ３．２ ２．６
【００１６】
【表２】 表 ２ 実験番号 １ ２ ３ 接着剤 種類 Ｄ９０００ Ｄ９０００ Ｄ９０００ 厚さ（インチ） ０．０００３ ０．０００３ ０．０００３ 積層条件 温度（℃） ２３０ ２３０ ２００ 圧力（psi) ５００ １００ ５００ 温度保持時間（分） ５ ５ ５ 剥離強さ （ＩＰＣ試験＃１−１１２） 加工したままの状態 １０．２ １０．８ １０．４ ５００°Ｆのはんだ浴上 に１０秒間だけ浮かべた後 ２．６ ８．０ ９．０ 表１においてＤ９０００材料とＤ９００１材料とを比較
すれば、Ｄ９０００材料を使用した場合により優れた剥
離強さが得られることがわかる。なお、一方の銅箔にエ
ッチングを施した場合の湾曲傾向は、Ｄ９００１材料を
用いて製造された積層板の方が小さかった。表２に示さ
れたようなＤ９０００材料に関する加工実験の結果によ
れば、５５０°Ｆのはんだ浴に１０秒間だけ暴露した後
においても８ポンド／インチを越える剥離強さが得られ
ることがわかる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 179/08 ＪＧＥ 9285−4Ｊ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 (a) ポリエーテルイミド／アミン連鎖停
    止ジメチルシロキサン共重合体から成る接着剤を２枚の
    金属箔のそれぞれの片面に塗布し、 次いで(b) 高温高圧下でポリエーテルイミドシートの両
    面に前記金属箔の接着剤塗布面を張合わせて複合製品を
    形成する両工程から成ることを特徴とする複合製品の製
    造方法。
  2. 【請求項２】 前記金属箔が銅箔である請求項１記載の
    方法。
  3. 【請求項３】 前記ポリエーテルイミドシートが約０．
    ００１〜０．００５インチの範囲内の厚さを有する請求
    項１記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記接着剤がトルエン溶媒中に溶解さ
    れ、そして前記金属箔上に流延される請求項１記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 約０．０００３〜０．００１インチの範
    囲内の厚さを有する前記共重合体のフィルムが前記ポリ
    エーテルイミドシートと同時押出しされる請求項１記載
    の方法。
  6. 【請求項６】 約０．０００３〜０．００１インチの範
    囲内の厚さを有する前記共重合体のフィルムが前記ポリ
    エーテルイミドシートと同時押出しされる請求項３記載
    の方法。
  7. 【請求項７】 前記共重合体がポリエーテルイミドとジ
    メチルシロキサンとのブロック共重合体から成り、かつ
    約１２５〜１５０℃のＴｇを有する請求項１記載の方
    法。
  8. 【請求項８】 前記共重合体が予め反応させたポリエー
    テルイミドおよびジメチルシロキサンから成り、かつ約
    ８０〜１５０℃のＴｇを有する請求項１記載の方法。
  9. 【請求項９】 接着剤塗布済みの前記金属箔と前記ポリ
    エーテルイミドシートとが約１００〜２２０℃の範囲内
    の温度および約２５〜７４０psi の圧力の下で張合わさ
    れる請求項１記載の方法。
  10. 【請求項１０】 前記ポリエーテルイミドシートが約
    ０．００１〜０．００５インチの範囲内の厚さを有し、
    前記共重合体がポリエーテルイミドとジメチルシロキサ
    ンとのブロック共重合体から成ると共に約１２５〜１５
    ０℃のＴｇを有し、かつ接着剤塗布済みの前記銅箔と前
    記ポリエーテルイミドシートとが約１００〜２２０℃の
    範囲内の温度および約２５〜７４０psi の圧力の下で張
    合わされる請求項２記載の方法。
JP5000450A 1992-01-10 1993-01-06 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤 Withdrawn JPH05293928A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82043592A 1992-01-10 1992-01-10
US820435 1992-01-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05293928A true JPH05293928A (ja) 1993-11-09

Family

ID=25230741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5000450A Withdrawn JPH05293928A (ja) 1992-01-10 1993-01-06 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0551747A1 (ja)
JP (1) JPH05293928A (ja)
KR (1) KR930016240A (ja)
CA (1) CA2085653A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016055926A1 (en) * 2014-10-10 2016-04-14 Sabic Global Technologies B.V. Polyetherimide varnish compositions, methods of manufacture, and articles prepared therefrom
CN109076695B (zh) 2016-03-30 2022-11-11 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 具有热塑性结构的层压部件承载件
KR102247213B1 (ko) 2019-11-27 2021-05-04 한국생산기술연구원 이산화탄소 용매를 이용한 디메티콘의 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3740305A (en) * 1971-10-01 1973-06-19 Gen Electric Composite materials bonded with siloxane containing polyimides
US4389504A (en) * 1981-10-02 1983-06-21 The United States Of America As Represented By The United States National Aeronautics And Space Administration Office Of General Counsel-Code Gp Elastomer toughened polyimide adhesives
US4758476A (en) * 1984-12-12 1988-07-19 Hitachi Chemical Company, Ltd. Polyimide precursor resin composition and semiconductor device using the same
ES2080058T3 (es) * 1988-12-21 1996-02-01 Gore W L & Ass Gmbh Conductor electrico aislado mediante un polimero.

Also Published As

Publication number Publication date
CA2085653A1 (en) 1993-07-11
KR930016240A (ko) 1993-08-26
EP0551747A1 (en) 1993-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62179931A (ja) 回路板の連続的製造方法
KR0158199B1 (ko) 인쇄배선판용 복합필름
JPH06507758A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH11262975A (ja) 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
JPH05293928A (ja) 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤
JPS63267524A (ja) 金属張積層板の製造方法及びその装置
JPS60235844A (ja) プリプレグシ−トおよびその積層体
JP4214573B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH01238930A (ja) 金属板ベース銅張積層板
JPS6042567B2 (ja) 電気用積層板の製造方法
JP2001513115A (ja) 熱で活性化される硬化成分を有するポリアミドを基盤とするラミネート、カバーレイ、ボンド・プライ接着剤
JP4759896B2 (ja) プリント配線板製造用材料の製造方法
JPH02218196A (ja) 半硬化樹脂銅張積層板
JPH08151554A (ja) 接着剤シートの製造方法
JPH06256966A (ja) 表面処理された銅箔
JPS61227041A (ja) 金属箔張り積層板およびその製造法
JP3275782B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH11262974A (ja) 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板
JPH05318657A (ja) 片面銅張積層板、積層板の製造法
JPS61235145A (ja) 金属箔張り積層板およびその製造法
JPS6295325A (ja) 積層板の製造法
JP2004291580A (ja) 積層板の製造方法
JPH02218195A (ja) 銅張積層板の製造法
JPH0145418B2 (ja)
JPS61246050A (ja) 積層板の製造法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20000307