JPS62179931A - 回路板の連続的製造方法 - Google Patents

回路板の連続的製造方法

Info

Publication number
JPS62179931A
JPS62179931A JP61297874A JP29787486A JPS62179931A JP S62179931 A JPS62179931 A JP S62179931A JP 61297874 A JP61297874 A JP 61297874A JP 29787486 A JP29787486 A JP 29787486A JP S62179931 A JPS62179931 A JP S62179931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal foil
circuit board
curing
foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61297874A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0262385B2 (ja
Inventor
ユージン・アーノルド・エガース
ウイリアム・ジヨセフ・サマ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS62179931A publication Critical patent/JPS62179931A/ja
Publication of JPH0262385B2 publication Critical patent/JPH0262385B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/08—Impregnating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1027—Pressing using at least one press band
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1121—Cooling, e.g. specific areas of a PCB being cooled during reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 この発明は、電子プリント回路板を製造する方法に関す
るものであり、特に、上記のプリント回路板の連続製造
法に関するものである。
Ｂ、従来技術 ］ンピュータ等の電子装置の製造において、プリン１−
回路板は、個別電子部品を支持し、部品間に電気回路を
設けるために広く用いられる。市販のコンピュータは、
開発以来ますます強力になり、しかもその寸法はルーム
・サイズからデスク・サイズへと減少している。寸法が
減少し、また論理回路が強力になったために相互接続の
数が増大するにつれて、使用されるプリント回路板の集
積度も増大し、一層複雑になっている。現在のプリント
回路板は極めて高密度で、極めて小さい幾何学的表面形
状と、多くの層を有している。
プリント回路板は一般に、ガラス繊維等の材料で形成さ
れた補強布等の誘電材料の中央コアと、「プリプレグ」
と呼ばれるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる複合
構造である。「プリプレグ」という用語は、たとえばガ
ラス繊維布等の補強布に、主としてエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂と、その樹脂用の触媒または硬化剤あるいは
その両方を含む揮発性溶液を予め含浸させることに由来
する。プリプレグの片面に、通常銅箔等の金属箔からな
る金属被覆回路を付着させる。この金属箔を。
エツチングその他の方法で加工して、予め定めた幾何学
的構成の回路をもたらす。プリント回路板は、導電層の
上下両面に回路を有する、両面複合板にすることも、２
ｓ２ｐ構造と呼ばれる。誘電材料で分離された内部信号
線とパワ一平面をも含む積層多層板とすることもできる
。この積層多層２ｓ２ｐプリント回路板は１個々の複合
回路板を積層して、プリプレグ層の間にエツチングされ
た金属回路が挟まれた多層構造を形成させることにより
製造される。積層多層板には、各回路線およびパワ一平
面を相互接続するためのスルー・バイア・ホールおよび
インタースティシャル・バイア・ホールが設けられる。
プリント回路板に用いるプリプレグの製造では、ガラス
繊維布等の補強布を、熱硬化性樹脂の溶液の浴中を通過
させて、樹脂溶液を布に含浸させる。
含浸浴から取り出した後、プリプレグを加熱して溶剤を
除去する。樹脂がエポキシ樹脂の場合は、プリプレグを
約１００ないし１５０℃に加熱して。
溶剤を除去すると同時に一部硬化し、すなわちエポキシ
樹脂をＢ状態にする。その後、プリプレグにバッチ方式
で、たとえば２．５４　Ｘ　１０−２〜５．０８　Ｘ１
０−２ｍｍの薄い銅箔等の導電性材料をいずれかの面に
積層させて個々の回路板としたり、あるいはプリプレグ
をラミネート層として使って回路を画定済みの個々の板
を積層し、多層構造を形成させることができる。
Ｃ０発明が解決しようとする問題点 プリント回路板の製造に使用する従来技術の欠点の１つ
は、その製造条件下で、製造工程中の溶剤除去段階で、
プリプレグに空気が封じ込まれて、プリプレグ・シート
の製品に、多数の空隙を生ずることである。プリント回
路板積層構造中に空隙が存在すると、隣接の層との境界
面で積層の一体性の劣化が促進され、銅などの金属の移
動や、プリント回路中に存在するメッキしたスルー・ホ
ールやパワ一平面の間に短絡が形成される結果となる。
プリント回路板から空隙すなわち空気の封入を防止する
のに用いられる方法の１つは、積層構造をその形成の直
後に、バッチ方式で数時間、たとえば１２５ないし１４
０℃に加熱すると同時に、例えば１４〜４９ｋｇ／ｃｎ
？　（２００〜７００ｐｓｉ）′に加圧することである
。この方法は、時間がかかるだけでなく、製造工程にか
なりの費用を要する。
従来技術によるプリント回路板の空隙を防止する別の方
法は、米国特許第４３７２８００号、および第４４５１
３１７号明細書に開示されている。
これらの明細書には、製造工程に使用する熱硬化性樹脂
処方として、揮発性溶剤を使用せず、液体または気体の
副産物を発生しないで硬化することのできる液状の不飽
和ポリエステル樹脂を使用する、連続生産方法が開示さ
れている。
しかし、米国特許第４３７２８００号および第４４５１
３１７号明細書に開示された方法の欠点は、銅などの金
属箔層と、積層板のプリプレグ層を接着させるために、
エポキシ樹脂等の接着剤を使用する必要があることであ
る。この必要条件は、もう一つ樹脂と樹脂の境界面がで
きるという欠点に加えて、加工中に余分のコーティング
用ステーションが要るという欠点がある。
したがって、プリント回路板の空隙をなくしまたは大幅
に減少させ、工程が連続的であり、金属箔層をプリプレ
グ層に接着するために接着層を使用しないで済む方法が
求められている。
Ｄ０問題点を解決するための手段 この発明によれば、（１）金属箔の表面を、揮発性溶剤
を含まない液状の熱硬化性樹脂の層でコーティングし、
（２）箔を樹脂の硬化温度より低い温度に加熱して、樹
脂を更に流動化させ、（３）樹脂をコーティングした箔
を、補強布のシートに接触させて箔と布の組合せを形成
させ、（４）箔と布の組合わせを、樹脂の硬化温度に加
熱した加熱ゾーン内で、相互に加圧可能な相対する面を
有する１対の回転エンドレス・ベルトの間に連続的に送
り、（５）ベル１−の相対する面により、箔と布の組合
わせを加圧して、組合わせを圧縮すると同時に樹脂を含
浸させ、（６）加熱ゾーンで樹脂を硬化させて、硬化し
た樹脂で接着された複合構造を形成させ。
（７）ベル１−で圧縮しながら複合構造を連続的に冷却
する工程からなる、複合回路板の連続製造法が提供され
る。
Ｅ、実施例 第１図に、二重ベルト・プレス積層袋［Ａを示す。同装
置は、２つの連続回転ステンレス鋼ベルト１０．１１か
らなり、ベルトの一方が他方の上に重なって表面１０ａ
、ｌｌａで相対するように配置され、それと連動するア
イドラ・ロール１２．１３および従動ロール１４．１５
によって案内される。図示されていない動力駆動装置を
周知の方法で同期的に駆動させると、ベル１−１０．１
１の相対する表面１０ａ、ｌｌａが従動ロール１４．１
５上を同じ速度で矢印の方向に走行し、２つのベル１−
の間に周知の方法で金ｇｃ箔および補強布を受けて、回
路板製品１６を形成させるための、ギャップまたはニッ
プを形成する。
回路板１６を製造するためには、厚さ約１．２７Ｘ１０
−３ａ＋＋ないし約７．６２Ｘ１０−３ｃｍの金属箔１
７．１’８と、厚さ約３．８１Ｘ１０−３印ないし約１
７．８ｘＩＱ−３備の補強布１９．２０をそれぞれの供
給ロール１７ａ、１８ａ、１９ａ、２０ａから同時に、
連続的に供給し、二重ベルト・プレス・ラミネータＡの
ガイド・ロール１２．１３の間を通過させる。二重ベル
ト・プレス・ラミネータのガイド・ロールの間を通す前
に、金属箔の１方、すなわち金属箔１７を、加熱板２１
上を通過させる。
金属箔１７がロール１７ａから供給されるとき、それが
加熱板２１上を通過する前に、金属箔１７の上面に、コ
ーティング装置２２から液状の熱硬化性樹脂の流れを注
いで箔上に厚さ約５．０８　Ｘｌ　０３〜２５．４　Ｘ
　１０−３ｃｍの層を形成させる。
コーティング装置２２としては、ナイフ・コータ、グラ
ビア・コータ、リバース・ロール・コータ、ハイドロニ
ューマチック・コーティング装置等、所定量の液状熱硬
化性樹脂を、金属箔の上面に供給する装置が使用できる
。塗布する樹脂コーティングの厚さが布シート全体を湿
潤させ、含浸させるのに必要な厚さになるように選択的
に調整すると、金属箔と布の層から過剰量の樹脂を除去
することが不要になる。たとえば、厚さがそれぞれ７゜
６２×１０−３１のガラス繊維補強布シート２枚を使っ
て回路板製品１６を製造する場合、二重ベル１−・ラミ
ネータＡを通過させる間に、布を完全に湿潤させ、含浸
させるには、銅箔の表面に厚さ約１２．７Ｘ１０−３ａ
ｎの液状エポキシ樹脂層を塗布すれば、十分である。液
状熱硬化性樹脂をコーティングした金属箔１７を、加熱
板２１上を通過するときに加熱すると、液状樹脂が流動
化し、すなわち粘度が下がり、補強布シート１９．２０
を加圧して液状樹脂をコーティングした金属箔と接触さ
せた時、樹脂が容易に布を湿潤させ、浸透し含浸するよ
うになる。箔と布は、二重プレス・ラミネータを通過す
る間、連続してベルト１０．１１の間を通過する。たと
えば、エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂組成物は、２
５℃のとき粘度が、０．５ないし３０ボイズの範囲とな
るよう調製することができる。約８０℃ないし約１２５
℃に加熱すると、粘度は約５０００ないし５０センチポ
イズに低下し、そのため加熱された樹脂組成物が、ガラ
ス繊維等からできた数層の補強布に容易に浸透する。毎
分９１．５ないし３６Ｇａｍ／分の線速度で移動させる
と、金属箔上に１２．７ＸＩＯ−３１の厚みに塗布され
、８０℃ないし１２５℃に加熱されたエポキシ樹脂など
の液状の熱硬化性樹脂が、加圧されてコーティングされ
た金属箔と接触した厚さ７．６２Ｘ１０−ｆｆａｎのガ
ラス繊維補強布２枚を湿潤させ、１５ないし４５秒以内
に完全に浸透する。
含浸した補強布の層から溶剤を除去するための時間が不
要のため、ロール１２．１３の間を通過した金属箔と補
強布の層を、直接加熱ゾーンへ通過させて、樹脂を硬化
温度に加熱することができる。第１図に示すように、液
状熱硬化性樹脂をコーティングした金属箔１７．補強布
シー１−１９．２０、および第２の金属箔１８は、アイ
ドラ・ロール１２．１３の間を連続的に、平行に移動し
、１対のエンドレス・ベルト１０．１１により表面同志
が連続的に加圧されて、補強布層１９．２０が同時に金
ａ　ｆａ　１７．１８の間に挟まれ、圧縮される。金属
箔と布が最初に二重プレス・ラミネータＡのロール１２
．１３の間に入った時に加圧される圧縮力は、一般に１
．４〜７．０ｋｇ／ａＪ　（２０〜１０ｏｐｓｌ）、好
ましくは２．１〜３．５ｋｇ／ｃｉ　（３０−５０ｐ　
ｓ　ｉ）の範囲である。
金属箔と布の組合せは、ロール１２．１３の間から熱硬
化ゾーン２３へ案内される。熱硬化ゾーン２３内には、
図示されていないが、ベルト１０．１１を積層に必要な
温度に加熱する手段が設けられ、各ベルト１０．１１に
図示されていない圧縮手段が周知の方法で連結されてい
る。この圧縮手段により、ベルト１０．１１の相対する
面１０ａ、１１ａが相互に、および金Ｊ′ｉｉｃ箔と布
に対して圧縮され、それによりその組合せがさらに圧縮
されて。
液状熱硬化性樹脂が組合せ全体の中を流れ、組合せのす
べての層と完全に接触するようになる。加熱ゾーン２３
内で、金属箔と布がベルト１０，１１によって圧縮され
る圧縮力は、約１．４〜７．０ｋｇ／ａｎ？　（約２０
〜１ＯＯｐｓｉ）、好ましくは約２．１−３．５ｋｇ／
ｃｎ？　（約３０〜５０ｐｓｉ）である。ベルトの圧縮
作用と同時に、金属箔との組合せの温度は、加熱ゾーン
中で液状熱硬化性樹脂の硬化温度に上昇する。金属箔層
１７．１８は、それぞれ加熱ゾーン２３で発生する熱と
、ベルト１０．１１による圧力によって、硬化した樹脂
により、樹脂を含浸させた補強布１９．２０の反対側の
面に接着される。
補強布１９．２０の含浸に用いる液状熱硬化性樹脂がエ
ポキシ樹脂の場合は、硬化温度は約１５０ないし約２０
０℃、好ましくは約１６０ないし約１７０℃である。
加熱ゾーン内でベルト１０．１１が金属箔と布に加える
圧縮力は、樹脂がその組合せの間を流動するのに必要な
最低圧力で、一般に約１．４〜７゜０　ｋｇ／ｃｔ＆好
ましくは２．１〜３．５ｋｇ／ａＪである。
金属箔と布の組合せが加熱ゾーン２３を通過する速度は
約９０〜３７０ｃｍ／分、加熱ゾーンに滞留する全時間
は、約１２０ないし約４８０秒である。
加熱ゾーン２３を通過した後、金属箔と布の組合せは、
冷却ゾーン２４へ案内される。
冷却ゾーン２４の構造は原則的に加熱ゾーン２３と同様
であるが、加熱機能の代りに冷却機能を行うように設計
されている。したがって、冷却ゾーン２４には、図示さ
れていない加圧手段が設けられ、加熱ゾーンと同様に、
周知の方法で各ベル１〜１０．１１に連結されている。
この加圧手段により、ベル１−の相対する面１０ａ、ｌ
ｌａが相互に、および金属箔１７．１８に対して圧縮さ
れ、金属箔と布の組合せがゾーン２４で冷却される時も
、前に加熱ゾーン２３で受けたのと同様の圧縮状態に保
たれる。
ゾーン２４中に設けられた図示されていない伝熱手段に
よって、熱伝導によるベルトの冷却が行われ、これによ
り、加熱状態で加熱ゾーン２３がら出る複合製品１６が
、ゾーン２４で急速に約４０ないし５０℃に冷却される
。冷却ゾーン２４に設けられた伝熱手段は、冷却ゾーン
２４の室内の冷却空気の流れによって補足され、その強
制対流によってベルト１ｏ、１１による複合製品１６の
冷却が強化される。
冷却ゾーン２４を出た冷却された複合製品１６は、たと
えば０．３８〜１．５２ｍｍの比較的厚いものの場合は
、切断装置２５を用いて所定の長さもしくはパネルに切
断し、またたとえば０．１３〜０　、２５　ｍ　ｍの比
較的薄いものの場合は、複合製品１６をロール２６に巻
取って保管することができる。
この発明の方法による短時間の積層法は、複合製品１６
に、プリン１−回路板に必要な基本的特性を与えること
ができるが、得られた複合製品をボス１〜・ベーク処理
することも好ましい。この処理により、複合製品は耐熱
性が向上すると同時に、ひずみがなくなるために、寸法
安定性も改善される。このように、この発明の連続積層
法に用いる液状熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合
は、複合製品１６を、約１５０℃ないし約２００℃に加
熱した室内で、約０．５ないし３時間、ポスト・ベーク
する。
上記第１図に示す方法によって得られた複合製品を次に
エツチングして、回路を設け、プリント回路板を作成す
る。
回路を設けた比較的薄い複合製品１６は、連続的な回路
作成のため、エツチングおよび加工を行った後、２ｓ２
ｐ構造の多層積層プリント回路板を連続製造する際にパ
ワ一平面のコア材として用いる。第１図に示す方法によ
り作成した、厚みがたとえばｏ、１３〜Ｑ、２５ｍｍの
比較的薄い複合製品１６で、ロールに巻いて保管したも
のは、連続的にロール２６から供給し、エツチングによ
り面を研摩した後、第１図と同様な方法で、他の金属箔
および補強布と積層して、複合製品の外側に信号面を注
入すると、２ｓ２ｐ構造の積層多層回路板製品が得られ
る。
この発明の方法を積層多層２ｓ２ｐ構成の回路板の製造
に用いる方法を、第２図に示す。
第２図には、第１図に示した二重ベルト・プレス・ラミ
ネータＡの、シート供給部および液状熱硬化性樹脂塗布
部を示す。これは、この発明の方法を用いて、複数の金
属箔および補強布層を、連続的に、コア製品１６に積層
し、２ｓ２ｐ構成のプリント回路板の製造に適した積層
多層製品を形成するものである。
第２図に示すように、積層多層回路板製品５５は第１図
で説明した方法により作成した複合製品１６から製造さ
れる。先ず供給ロール３２ａから金属箔３２を供給する
際、箔の上面にコータ装置３０から液状熱硬化性樹脂を
流し込む。コーティングされた金属箔３２、および供給
ロール３４ａ、３５ａから供給される補強布３４．３５
は、ロール３６上を通過する際組合わされて、集合体３
７を形成する。集合体３７は、コーティングされた複合
製品１６と同時に加熱板３８の上、ガイド・ロール４０
の下を通過する。コーティングされた複合製品１６と集
合体３７がガイド・ロール４０の下を通過するとき、複
合製品１６のコーティングされていない下面が、集合体
３７の補強布の上面と接触する。同時に、供給ロール４
１ａ、４２ａからそれぞれ供給される補強布４１．４２
もガイド・ロール４０の下を通過し、これによって布４
１の下面が、ロール４０の下、加熱板３８の上を通過す
るとき、複合製品１６のコーティングした表面と接触す
る。金ＪｉＡ　９ｍと補強布の層が組み合わされて、二
重プレス・ベルト１０．１１の相対する面１０ａ、ｌｌ
ａの間のギャップに入る際、金属箔４３が供給ロール４
３ａから供給されてギャップに入り、補強布４２の上面
と接触し、これにより個々に供給された金属箔および補
強布は、前述の第１図に示した場合と同様、熱および圧
力の作用により、複合製品１６と接着する。
樹脂をコーティングした金属箔３２と、樹脂をコーティ
ングした複合製品１６が加熱板３８の上を通過するとき
、これらの基板は液状硬化性樹脂の硬化温度より低い温
度に加熱され、これにより、箔３２および複合製品１６
の表面にコーティングされた樹脂が熱により粘度が低く
なり、組合わされた補強布Ｍ！Ｊ３４．３５および４１
．４２が樹脂をコーティングした金属箔３２および複合
製品１６と接触すると、それらの補強布層に浸透し含浸
する。樹脂をコーティングした金属箔３２および樹脂を
コーティングした複合製品１６は、補強布３４．３５．
４１および４２と共に、前述のように二重ベルト・プレ
ス・ラミネータＡを通過し、積層多層回路板製品が得ら
れる。積層製品５５は所定の長さのパネルに切断するか
、またはロール５６に巻取る。
必要な場合、積層品を完全に硬化させるために、積層多
層製品５５に、積層後の熱処理を施すことができる。そ
の後、外側の金属箔層に外部回路パターンをエツチング
して、２ｐ２ｓ構成のプリント回路板製品を作成する。
この発明の回路板の製造に用いる補強布は、ガラス、窒
素ホウ素、炭素（炭素質繊維、黒鉛繊維、および耐燃繊
維を含む）、炭化ケイ素等の寸法安定性繊維の織布また
は不織布である。プリント回路板の製作に用いる積層品
用には、ガラス繊維布が好ましい。ガラス繊維補強布は
、金属箔と組合わせる前に、ふつう通り液状熱硬化性樹
脂と、布の表面との接着を促進させるアミノシラン等の
結合剤でコーティングする。
この明細書で用いるパ液状熱硬化性樹脂組成物″の用語
は、溶剤成分を含有せず、熱硬化反応により、水、二酸
化炭素等を副生物として発生することなく、全部が樹脂
固形物に変換する成分のみを含有する組成物をいう。し
たがって、この組成物は、ラジカル重合または付加重合
型の樹脂、たとえば不飽和ポリエステル樹脂、ビニル・
エステル樹脂（又はエポキシ・アクリレート樹脂）、エ
ポキシ樹脂等からなるものである。
さらに、液状熱硬化性樹脂組成物は、硬化を実施し、ま
たは促進させる他の成分を含んでもよい。
たとえば、液状不飽和ポリエステルは、架橋重合性単量
体、硬化促進剤等の成分を、エポキシ樹脂は硬化剤を含
有してもよい。
この発明の実施用には、エポキシ樹脂が好ましい。一般
に、現在の多層プリント回路板技術では、プリプレグ・
シートの形成に、主としてエポキシ樹脂をガラス繊維補
強布と組合わせて使用する。
エポキシ樹脂系は、絶縁耐力が高く、耐湿性、耐化学薬
品性および、機械的・電気的耐衝撃性が良好であり、エ
ポキシ／ガラス繊維布積層品は、現在得られる材料中、
重量当たりの強度の点で、最も効率の良い構造である。
エポキシ樹脂は、脂肪族、脂環式、芳香族、複素環式等
のいずれでもよく、周知の、通常用いられる塩素等の不
活性置換基を有するものでもよい。この発明の実施に使
用するのに適したエポキシ樹脂の形成には、事実上多価
アルコール又は多価フェノールとエポハロヒドリンから
製造したいかなるエポキシドも用いることができる。使
用できるエポキシドの代表例として、エビクロロヒドリ
ンと、レゾルシノール、カテコール、１．２．６−ヘキ
サンドリオール、ソルビトール、マニトール、ペンタエ
リスリトール、１へリメチロールプロパン、グリセリン
のアリルエステル等の多価フェノールまたは多価アルコ
ールから生成されるものがある。同様に、適当に置換さ
れたポリエーテル、ポリエステル等の多価水酸基を含む
重合体材料も使用することができる。
たとえば、ビニルシクロヘキサンジオキシド、エポキシ
化モノ、ジ、およびトリグリセリド、ブタジェンジオキ
シド、１．４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベ
ンゼン、１，３−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）
ベンゼン、４．４′−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）ジフェニルエーテル、１．８−ビス（２，３−エポ
キシプロポキシ）オクタン、１．４−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）シフ０ヘキサン、４．４′−ビス（
２−ヒドロキシ−３，４−エポキシブトキシ）ジフェニ
ル・ジメチルメタン、１．３−ビス（４，５−エポキシ
ペン１〜キシ）５−クロロベンゼン、１．４−ビス（３
，４−エポキシブトキシ）２−クロロシクロヘキサン、
ジグリシジルチオエーテル、ジグリシジルエーテル、エ
チレングリコールジグリシジルエーテル、レゾルシノー
ルジグリシジルエーテル、１．２．５，６−ジニポキシ
ヘキセンー３．１．２．５．６−ジニポキシヘキサン、
１．２．３．４−テトラ（２−ヒドロキシ−３，４−エ
ポキシブトキシ）ブタン等を使用することができる。
特に好ましいものは、ビスフェノールＡ（２，２−ビス
［４−ヒドロキシフェニル］プロパン）。
フェノールまたはクレゾール類、とエビクロロヒドリン
から製造したエポキシ化合物である。特に適当なものは
、下記の式を有するビスフェノールＡ・エビクロロヒド
リン・ポリエポキシド樹脂、上式中、ｎ、ａおよびｂは
正の数、Ｒはクロロヒドリン類、グリコール類、重合エ
ーテル結合等を表ねす。
エポキシ樹脂系には、樹脂を最終的に硬化させるために
硬化触媒を配合する。エポキシ樹脂に配合する触媒は、
オキシラン環の反応によりエポキシ樹脂を重合させるの
に通常用いられるものである。この発明の実施に適する
硬化触媒には、脂肪族、脂環式、または芳香族の第１、
第２および第３アミン、等のアミン又はアミド、たとえ
ば、モノエタールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、トリメチルへキサメチレンジアミン、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テト
ラメチレンペンタミン、Ｎ、Ｎ−ジメチルプロピレン・
ジアミン１．３、Ｎ、Ｎジエチルプロピレンジアミン−
１，３，２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プ
ロパン、３，５．５−１〜リメチル−３−（アミノメチ
ル）シクロヘキシルアミン、２．４．６−トリ（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン
。
ジシアンジアミド、ベンゾグアナミン、イミダゾール、
イソニアシト、テトラメチルジアミン、ベンジルジメチ
ルアミン、ｍフェニレンジアミン。
Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ′−テトラメチル−１，３−ブタジア
ミン等がある。
硬化触媒は、エポキシ樹脂系に対して約０．５ないし約
１０重量％、好ましくは約１ないし約３重量％の濃度で
添加する。
この発明の実施に用いる好ましいエポキシ樹脂処方は、
約５０〜９０重量部のポリエポキシド、約１〜５０重量
部のスチレン単量体、ポリエポキシドに対して約０．２
５〜２．０化学当量の無水トリメリド酸、無水３．３′
、４．４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水クロ
レンディン酸等の酸無水物、効果量の４級アンモニウム
・ハライドやハロゲン化フォスフオニウム等のオニウム
化合物等の促進化合物、および効果量の過酸化物、たと
えば２．５−ジメチル２．５−ビス（ｔ　ｅ　ｒｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン等の遊離基性硬化剤からなる
。これらの好ましいエポキシ樹脂処方は、米国特許第４
２８４７５３号明細書に詳細に開示されており、５ｈｅ
ｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　ＣｏｍｐａｎｙからＥＰＯＮ
　　Ｒ３Ｌ９４１の商品名で市販されている。　この発
明の実施の際に、液状熱硬化性樹脂組成物として用いら
れるエポキシ樹脂は、取扱いに便利な粘度、すなわちＢ
型粘度計で測定して、２１°０で約３０００ないし約５
０００センチポイズになるよう調合する。
以下の例は、この発明をさらに詳細に説明するものであ
るが、この発明はこの例に限定されるものではない。
匠 第１図に示す型式の二重ベル１−・プレス・ラミネータ
を使用して、５ｈｅｌｌ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐ
ａｎｙからＥ　Ｉ）　ＯＮ　　ＲＳ　Ｌ　　９４１の商
品名で市販されている液状熱硬化性エポキシ樹脂を、供
給ロールから連続的に供給される３、６×１Ｏ−３（７
）の電解銅箔の上面に、膜厚２．５　Ｘ　１０２ａｎて
連続的に塗布した。エポキシ樹脂をコーティングした銅
箔は、約２５０ａｎ／分の速度で８５℃に加熱した加熱
板上を連続的に通過させ、樹脂を流動化させた。第２の
同じ銅箔、および１対の厚さ７．６×１０−３■のガラ
ス繊維布を、それぞれの供給ロールから連続的に供給し
、樹脂をコーティングした銅箔と共に約２５０ａｎ／分
の速度で、１６０℃に保った二重プレス・ラミネータの
加熱ゾーンを通過させた。加熱ゾーンでは、銅箔と繊維
布を３　、５　ｋｇ　／ｄの圧力で圧縮させた。この圧
力は、流動化したエポキシ樹脂を流動させ、ガラス繊維
布に含浸し、浸透して第２の銅箔の下面に接触させるの
に十分な圧力である。銅箔と布の集合体が加熱ゾーンに
滞留する時間は１２０秒であった。加熱ゾーン通過後、
銅箔と布の集合体は、５０℃に保った冷却ゾーンを連続
的に通過させた。得られた複合製品は、６０分間、１９
０℃で後焼成を行った。
得られた複合製品は、厚さ０．２０±０．０３１１ＩＩ
Ｉの柔軟性のある銅クラツド積層板であった。低圧で短
時間の接着にも拘らず、後硬化後の流動、ならびにガラ
ス繊維布および第２の銅箔への接着は優秀であった。後
硬化後のＴｇは１８０℃で、再１＆層および後の部品の
ハンダ付けの間、すぐれた熱安定性を示した。
Ｆ８発明の効果 本発明の方法によれば、熱硬化性樹脂が回転ベル１−の
加圧作用によって、複合製品全体に均一に分布し、樹脂
が複合製品の各層に接着剤として機能するため、接着剤
が必要でない。この発明の方法では、揮発性溶剤を含ま
ない液状熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、乾
燥工程が不要となり、複合回路板製品中の空隙が大幅に
減少し。
これにより工程の効率が高まり、回路板製品の品質が向
上する。この方Ｙムでは、組合わせた回路板成分が二重
ベル１−によって連続的に均一に圧縮されるので、補強
布を事前に含浸させる必要がないために、さらに効率が
向上する。プリプレグを製造する工程段階がないため、
回路板の製造効率が大幅に高まると同時に、従来技術の
特徴であるプリプレグの貯蔵および取扱いに伴う費用も
削減される。
この発明の方法では、回路板の熱硬化中に、連続的に均
一に回路板に圧縮力をかける。熱硬化工程中に回路板に
加えられる圧縮力は、約１．４〜７．０ｋｇ／ａ＃　（
約２０〜１ＯＯｐｓｉ）、好マシくは約２．１〜３．５
ｋｇ／ｃｄ　（約３０〜５０ｐｓｉ）である。回路板に
加える圧縮力が僅かであるため。
回路板製品のひずみは最小となり、そのため、製品は寸
法安定性にすぐれ、回路板の製造に、不織布または他の
安価な、引張強度の低い補強材料を使用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の方法を実施する際に複合回路板を
形成させるのに用いる二重ベル！−・プレス・ラミネー
タの、縦方向の概略断面図である。 第２図は、第１図に示す二重ベルト・プレス・ラミネー
タの一部、すなわち第１図の装置により作成した。複合
材料を用いて２ｓ２ｐ構成の多層積層回路板を製造する
ラミネータの、シート供給部および樹脂コーティング部
の、縦方向概略の断面図である。 １０．１１・・・・ステンレス・ベルト、１２．１３・
・・・アイドラ・ロール、１４．１５・・・・従動ロー
ル、１６・・・・回路板、１７．１８・・・・金属箔、
１９．２０・・・・補強布、２１・・・・加熱板、２２
・・・・コータ、２３・・・・加熱ゾーン、２４・・・
・冷却ゾーン。 出願人　　インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人　　弁理士　　頓　　宮　　孝　　−（外１名）

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　揮発性溶媒を含まない液体の熱硬化性樹脂の層で、金
    属箔の表面を被覆し、 上記樹脂をさらに流動化させるように上記樹脂の硬化温
    度よりも低い温度に上記箔を加熱し。 上記加熱された樹脂で被覆された金属箔を補強布のシー
    トと接触させて、金属箔及び補強布より成る組立体を形
    成し、 上記樹脂の硬化温度まで加熱した加熱ゾーン中で、互い
    に圧力を加える事ができる対面する表面を有する加圧手
    段の対の間を、上記組立体を連続的に搬送し、 上記加圧手段の対面する表面を上記組立体に対して加圧
    し、上記組立体を圧縮すると共に上記樹脂を上記組立体
    にしみ込ませ、 上記組立体を上記加熱ゾーン中で硬化させ、上記硬化に
    よって得られた複合構造体を、上記加圧手段で加圧しな
    がら冷却するステップを含む複合回路板の連続的製造方
    法。
JP61297874A 1986-02-03 1986-12-16 回路板の連続的製造方法 Granted JPS62179931A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US825562 1986-02-03
US06/825,562 US4659425A (en) 1986-02-03 1986-02-03 Continuous process for the manufacture of printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62179931A true JPS62179931A (ja) 1987-08-07
JPH0262385B2 JPH0262385B2 (ja) 1990-12-25

Family

ID=25244317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61297874A Granted JPS62179931A (ja) 1986-02-03 1986-12-16 回路板の連続的製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4659425A (ja)
EP (1) EP0231737B1 (ja)
JP (1) JPS62179931A (ja)
DE (1) DE3785226T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03158232A (ja) * 1989-11-15 1991-07-08 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH03158231A (ja) * 1989-11-15 1991-07-08 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JP2018158482A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 アイシン高丘株式会社 複合構造体の製造方法
US11332359B2 (en) 2013-08-28 2022-05-17 Eurokeg B.V. Container for liquids

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4794855A (en) * 1986-08-05 1989-01-03 Mitsubishi Rayon Engineering Co., Ltd. Continuous press machine
US5445701A (en) * 1987-05-08 1995-08-29 Research Association For New Technology Development Of High Performance Polymer Apparatus of manufacturing a sheet-prepreg reinforced with fibers
US5201979A (en) * 1987-05-08 1993-04-13 Research Association For New Technology Development Of High Performance Polymer Method of manufacturing a sheet-prepreg reinforced with fibers
EP0291629A3 (de) * 1987-05-16 1990-02-28 Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von bandförmigem Basismaterial
DE3840704A1 (de) * 1987-12-02 1989-07-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Verfahren zur erzeugung eines kupferplattierten schichtstoffs
DE3811467A1 (de) * 1988-04-06 1989-10-19 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten
US5167997A (en) * 1989-05-05 1992-12-01 Gould Inc. Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
CA2045987A1 (en) * 1990-08-06 1992-02-07 Haruhiko Maki Continuous production of metal clad laminates
US5269863A (en) * 1990-09-24 1993-12-14 Akzo Nv Continuous process for the manufacture of substrates for printed wire boards
DE4036801A1 (de) * 1990-11-19 1992-05-21 Huels Troisdorf Verfahren zur kontinuierlichen herstellung von kupferkaschierten basismaterialtafeln
TW210422B (ja) * 1991-06-04 1993-08-01 Akzo Nv
US5268064A (en) * 1992-02-04 1993-12-07 Trimble Navigation Limited Copper clad epoxy printed circuit board suitable for microwave frequencies encountered in GPS receivers
TW244340B (ja) * 1992-07-21 1995-04-01 Akzo Nv
TW259925B (ja) * 1994-01-26 1995-10-11 Akzo Nobel Nv
US6016598A (en) * 1995-02-13 2000-01-25 Akzo Nobel N.V. Method of manufacturing a multilayer printed wire board
US5672234A (en) * 1995-04-28 1997-09-30 Park-Air Corporation Zipper fusing machine for attaching zipper material to a plastic web
US5655291A (en) * 1995-06-26 1997-08-12 Ford Motor Company Forming rigid circuit board
JP3901798B2 (ja) * 1997-06-12 2007-04-04 大日本印刷株式会社 プリント配線板の製造装置
US5976391A (en) * 1998-01-13 1999-11-02 Ford Motor Company Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
JP2911445B1 (ja) * 1998-06-26 1999-06-23 忠男 宇野 身分証明用冊子の個人データ記録面に保護フィルムを貼布する装置
SE513341C2 (sv) * 1998-10-06 2000-08-28 Ericsson Telefon Ab L M Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav
NL1010620C2 (nl) * 1998-11-20 2000-05-23 Klieverik Heli Bv Laminator.
US6220328B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-24 Textile Systems & Supply, Inc. Lamination machine
CA2415757C (en) * 2000-07-14 2008-03-18 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Apparatus and process for producing resin-impregnated cured sheet and apparatus and process for producing carbonaceous material sheet
US6454878B1 (en) * 2000-11-01 2002-09-24 Visteon Global Technologies, Inc. Cladded material construction for etched-tri-metal circuits
JP3963662B2 (ja) * 2001-05-24 2007-08-22 住友ベークライト株式会社 積層板の製造方法
US6506062B1 (en) 2001-08-01 2003-01-14 Visteon Global Technologies, Inc. Circuit board having an integrated circuit board connector and method of making the same
JP4025177B2 (ja) * 2001-11-26 2007-12-19 三井金属鉱業株式会社 絶縁層付銅箔の製造方法
JP4136509B2 (ja) 2001-12-18 2008-08-20 三井金属鉱業株式会社 プリプレグの製造方法並びにプリプレグの製造装置並びに絶縁層付銅箔の製造方法
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
US20050028925A1 (en) * 2002-09-04 2005-02-10 Fernandes Karim B. Method for making a prepreg
DE102004058335A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-14 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Substrat
US7293355B2 (en) * 2005-04-21 2007-11-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Apparatus and method for making circuitized substrates in a continuous manner
US7627947B2 (en) 2005-04-21 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method for making a multilayered circuitized substrate
US7827682B2 (en) * 2005-04-21 2010-11-09 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Apparatus for making circuitized substrates having photo-imageable dielectric layers in a continuous manner
JP4908266B2 (ja) * 2007-03-05 2012-04-04 株式会社ジャムコ 段階状の断面厚さを有する複合材の連続成形方法
CN102347433A (zh) * 2010-07-29 2012-02-08 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管
US20130019470A1 (en) * 2011-07-22 2013-01-24 Ict-Lanto Limited Method of manufacturing three-dimensional circuit
GB2498994B (en) 2012-02-02 2014-03-19 Trackwise Designs Ltd Method of making a flexible circuit
EP3178638A1 (de) * 2015-12-11 2017-06-14 Voestalpine Stahl GmbH Verfahren zur herstellung eines halbzeugs oder bauteils aus metall und faserverbund
US11059206B2 (en) * 2016-02-05 2021-07-13 Rohr, Inc Method for fabricating composite structures using combined resin film and dry fabric
CA3083813C (en) * 2017-12-29 2022-08-09 Xylo Technologies Ag Laminate with synchronous structure
US10785867B2 (en) * 2018-09-25 2020-09-22 International Business Machines Corporation Automatic determination of power plane shape in printed circuit board
KR20200038814A (ko) * 2018-10-04 2020-04-14 주식회사 엘지화학 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트
US12006411B1 (en) * 2020-08-19 2024-06-11 Systima Technologies, Inc. Method of making carbonized composites
CN113024792B (zh) * 2021-04-06 2023-03-24 杭州安誉科技有限公司 一种荧光检测用滤光片及其在实时荧光定量pcr仪仪器中的用途

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55126418A (en) * 1979-03-26 1980-09-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Method and apparatus for continuous preparation of laminated material
JPS5611224A (en) * 1979-07-11 1981-02-04 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Continuous manufacture of laminate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4191800A (en) * 1976-05-27 1980-03-04 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Devices employing flexible substrates and method for making same
JPS568227A (en) * 1979-06-29 1981-01-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Continuous preparation of laminate covered by metal foil
JPS5698136A (en) * 1980-01-08 1981-08-07 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Continuous manufacture of laminated substance
US4284753A (en) * 1980-04-14 1981-08-18 Shell Oil Company Heat curable polyepoxide-unsaturated aromatic monomer resin compositions
CA1167364A (en) * 1980-09-22 1984-05-15 Masayuki Oizumi Production of bubble-free electrical laminates
US4420509A (en) * 1981-08-11 1983-12-13 Glasteel Tennessee, Inc. Copper-clad polyester-glass fiber laminates
DE3307057C2 (de) * 1983-03-01 1991-02-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55126418A (en) * 1979-03-26 1980-09-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Method and apparatus for continuous preparation of laminated material
JPS5611224A (en) * 1979-07-11 1981-02-04 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Continuous manufacture of laminate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03158232A (ja) * 1989-11-15 1991-07-08 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH03158231A (ja) * 1989-11-15 1991-07-08 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
US11332359B2 (en) 2013-08-28 2022-05-17 Eurokeg B.V. Container for liquids
JP2018158482A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 アイシン高丘株式会社 複合構造体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0231737A2 (en) 1987-08-12
DE3785226D1 (de) 1993-05-13
EP0231737B1 (en) 1993-04-07
EP0231737A3 (en) 1989-03-22
US4659425A (en) 1987-04-21
JPH0262385B2 (ja) 1990-12-25
DE3785226T2 (de) 1993-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62179931A (ja) 回路板の連続的製造方法
AU694564B2 (en) Foiled UD-prepreg and PWB laminate prepared therefrom
US8636868B2 (en) Method for manufacturing laminated board, and laminated board
EP0223061B1 (en) Process for the production of prepreg sheets
JPH09511458A (ja) １以上の、金属の内部層を有するｕｄクロスプライｐｗｂラミネートを作る方法
JPS63267524A (ja) 金属張積層板の製造方法及びその装置
KR20210062632A (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부착 필름, 수지 부착 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 프린트 배선판
JP2003166162A (ja) ガラス不織布及び積層板
US5393591A (en) Process for producing copper-clad base materials
CN115716362A (zh) 薄树脂膜及其在铺层中的用途
JP4067920B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH08150683A (ja) 半硬化状金属箔張り積層板及びその製造方法
JP4759896B2 (ja) プリント配線板製造用材料の製造方法
JPH05293928A (ja) 柔軟なポリエーテルイミドシートに銅箔を接着するためのポリエーテルイミド／ジメチルシロキサン共重合体接着剤
JPH10135590A (ja) プリント回路用基板
JPH1110777A (ja) 多層板の製造方法
JP2001170953A (ja) 積層板の製造方法
JPH0299327A (ja) 積層板の連続製造方法
JP3239716B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH0259343A (ja) 積層板の連続製造方法
JPH04296542A (ja) 積層板の製造方法
JPH05315716A (ja) 電気用積層板
JPS62257815A (ja) 積層板の製法
JPS59190846A (ja) 金属箔張り積層板の連続製造方法
JPH08290527A (ja) 積層板の連続製造方法