SE513341C2 - Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav - Google Patents

Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav

Info

Publication number
SE513341C2
SE513341C2 SE9803392A SE9803392A SE513341C2 SE 513341 C2 SE513341 C2 SE 513341C2 SE 9803392 A SE9803392 A SE 9803392A SE 9803392 A SE9803392 A SE 9803392A SE 513341 C2 SE513341 C2 SE 513341C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
components
substrate
coated
resin
areas
Prior art date
Application number
SE9803392A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9803392L (sv
SE9803392D0 (sv
Inventor
Leif Bergstedt
Per Ligander
Katarina Boustedt
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9803392A priority Critical patent/SE513341C2/sv
Publication of SE9803392D0 publication Critical patent/SE9803392D0/sv
Priority to US09/412,697 priority patent/US6552265B1/en
Priority to EP99956422A priority patent/EP1123643B1/en
Priority to DE69923205T priority patent/DE69923205T2/de
Priority to AT99956422T priority patent/ATE287198T1/de
Priority to AU13039/00A priority patent/AU1303900A/en
Priority to PCT/SE1999/001764 priority patent/WO2000021344A1/en
Publication of SE9803392L publication Critical patent/SE9803392L/sv
Publication of SE513341C2 publication Critical patent/SE513341C2/sv
Priority to US10/369,873 priority patent/US7051430B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)

Description

~ - » » -u 513 341 2 Föreliggande uppfinning möjliggör att ett större antal komponenter kan packas mer kompakt inom och på bäraren, varigenom det möjliggörs att den elektriska prestandan förbättras och att den elektriska skärrnningen integreras i bäraren. Även den mekaniska stabiliteten och styrkan i hela kortet förbättras.
Enligt en utföringsform av det tryckta kretskortet enligt föreliggande uppfinning, är komponentema chipsmotstånd, och mellan chipsmotstånden är bäraren belagd med en sekventiellt uppbyggd (sequentially built up, SBU) lack. Lacken påförs på områdena mellan chipsmotstånden sekventiellt tills en nivå i höjd med den övre ytan på chipsmotstånden uppnås, varefter den hartsbelagda folien med lätthet påförs den huvudsakligen plana ytan. Det här är ett väldigt enkelt och förfarande med låg kostnad för att integrera chipsmotstånd i bäraren.
Enligt ytterligare en utföringsforrn av det tryckta kretskortet enligt föreliggande uppfinning täcks bäraren på ornrådena mellan komponentema med en förimpregnerad icke ledande hartsmatta eller prepreg, vilken är täckt med ett laminat, där båda är försedda med hål för komponentema. Det här möjliggör att uppfinningsprincipen tillämpas när komponenter av högre höjd än chipsmotstånd monteras på substratet. Antingen finns tillräcklig harts för att fylla ut eventuellt återstående utrymme mellan dessa högre elektronikkomponenter, eller alternativt kan dessa små återstående utrymmen beläggas med sekventiellt uppbyggd lack innan den hartsbeläggda folien anbringas därpå.
Ett förfarande för att tillverka ett sådan tryckt kretskort åstadkommes även, vilket innefattar stegen: att montera elektronikkomponenterna på ett substrat som är belagt med mönstrad koppar; att täcka endast de områden av det kopparbelagda substratet som ligger mellan de monterade komponentema med ett icke ledande material ungefárligen upp till de monterade komponentemas nivå, att placera substratet, komponentema och det icke ledande materialet mellan två lager av hartsbelagd ledande folie, där hartsen på folierna är vänd mot substratet och täcker 513 341 3 komponentema helt, och att etsa kretsmönster i de hartsbelagda ledande foliernas blottlagda kopparytor. Det här är ett mycket ekonomiskt fördelaktigt sätt att uppnå vertikal packning av ett stort antal komponenter på ett strukturellt och elektriskt fördelaktigt sätt.
KORT FIGURBESKRIVNING Figurema 1(a-e) visar sekvensen av steg vid tillverkning av ett tryckt kretskort enligt föreliggande uppfinning, enligt en utföringsfonn av uppfinningen.
Figurerna 2(a-e) visar sekvensen av steg vid tillverkning av ett tryckt kretskort enligt föreliggande uppfinning, enligt en annan utföringsform av uppfinningen.
DETALJERAD BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER Fig. l visar förfarandet enligt den föreliggande uppfinningen i en första utföringsform, som börjar vid steg 1(a) med ett standardkopparbelagt 2 substrat 1. I steg l(b) etsas åtminstone ett av kopparbeläggen 2 på substratet, enligt känt sätt. för att ett kretsmönster ska erhållas ,och sedan pressas en icke ledande prepreg 3 och ett laminat 4, vilka har maskinbearbetats för att hål ska åstadkommas för de områden där elektronikkomponenter ska monteras, ihop med substratet 1. Prepregen är en hartsimpregnerad matta av ett "ickeflytande" slag.
Elektronikkomponenterna 5, vilka i detta fall kan vara integrerade kretskomponenter etc., monteras sedan i öppningarna i prepregen 3 och i larninatet 4. Det här visas i steg l(c).
Den delenhet som innefattar det kopparbelagda substratet 1, prepregen 3 och laminatet 4 placeras sedan mellan två hartsbclagda kopparfolier 8 på så sätt att hartsen 7 är vänd inåt. Resultatet visas i fig. 1(d).
Det kan vara så att hartsen 7 inte fyller utrymmena under och runt elektronikkomponentema 5. I så fall påförs en lack, som kan vara en sekventiellt 513 341 4 uppbyggd (SBU) lack 9, över elektronikkomponentema. Denna variant visas i fig. 1(d').
Sedan etsas åtminstone en av folierna 8, så att den bildar ytterligare ett tryckt kretsskikt och mikrogenomforingshål 10 görs så att folie- 8 skikt ansluts till elektronikkomponenterna. Denna enhet visas i fig. l(e). Den utgör en flerskiktsenhet som ger en exceptionell strukturell stabilitet och kompakt arrangemang för ett stort antal kretsar. Dessutom kan värme avledas via genomfóringshålen.
En annan utföringsfonn av uppfinningen visas i fi g. 2(a-e), vilka visar uppfinningen tillämpad på ett tryckt kretskort som endast innesluter chipsmotstånd under hartsbelagd folie. Stegen är i stort sett de som beskrivs med hänvisning till de uttöringsformer som visas i figurerna l(a-e) och de motsvarande komponenterna har givits samma hänvisningsbeteckningar som i figurerna l(a-e), med undantag av att det icke ledande materialet, som placeras på områdena mellan de elektriska komponenterna, endast är SBU - lack. Prepregen och laminatet som används i utforingsforxnema enligt figurema l(a-e) behövs inte, eftersom chipsmotstånd är relativt tunna.
Fig. 2(a) visar ett standardkopparbelagt substrat 1. Ett ljuskänsligt dielektriskt material ll är målat på kopparn 2 på ena sidan, och öppningar är upptagna däri (fig. 2(b)), i vilka chipsmotstånd 12 är monterade (fig. 2(c)).
Denna underenhet placeras sedan, såsom i exemplet ovan, mellan två hartsbelagda kopparfolier 8 så att hartsen 7 är vänd inåt. Resultatet visas i fig. 2(d).
Precis som i exemplet ovan, etsas sedan åtminstone en av foliema 8 för att bilda ett tryckt kretsskikt, och mikro genomtöringshål görs så att de ansluter chipsmotstånden 12 till folielagret 8. Denna enhet visas i fig. 2(e) och möjliggör att chipsmotstånden och andra passiva komponenter kan inneslutas, varigenom utrymmen lämnas blottade på det övre lagret för mer aktiva komponenter. Chipsmotstånden 12 kan e - | A .u 513341 5 även fórbindas genom att lödas till den mönstrade kopparbeläggningen 2 på substratet 1. Detta förfarande ger mycket bra flexibilitet med hänsyn till fórbindningen av komponenterna.
Det är självklart även möjligt att upprepa förloppet och bygga upp ännu fler skikt ovanpå folieskiktet 8.

Claims (8)

. . ~ Q u: 513 341 6 PATENTKRAV
1. Tryckt kretskort, innefattande: (a) ett substrat (1) belagt med ett elektriskt ledande material, såsom mönstrad koppar (2), (b) elektriska komponenter (5; 12) som är monterade på vissa områden av substratet, (c) ett icke ledande material (3, 4; 11) som är placerat på områden mellan de elektriska komponentema (5; 12), (d) en hartsbelagd ledande folie (8) som täcker båda sidorna av substratet inklusive komponenter (5; 12) och icke ledande material (3, 4; 11), där hartsen (8) i den hartsbelagda folien är vänd mot substratet och täcker komponenterna helt, varvid folien (8) är etsad med ett kretsmönster.
2. Tryckt kretskort enligt krav 1, där komponenterna är chipsmotstånd (12) och bäraren mellan chipsmotstånden är belagd med en sekventiellt uppbyggd (SBU) lack (11).
3. Tryckt kretskort enligt krav 1, där bäraren på områdena mellan komponentema är täckt med en förimpregnerad icke ledande hartsmatta eller prepreg (3) täckt med ett laminat (4), där båda är försedda med hål för komponentema (5).
4. Förfarande för att tillverka ett tryckt kretskort, innefattande följande steg: (a) att åstadkomma ett substrat (1) belagt med koppar (2), (b) att framställa ett kretsmönster i kopparn och att endast täcka de områden av det kopparbelagda substratet som ligger mellan områden för montering av elektronikkomponenter med ett icke ledande material (3, 4; 11) ungefärligen upp till komponentemas nivå, då de monterats, (c) att montera elektronikkomponenter (5) på substratet (1) som är belagt med KOPPHI (2), c = . « nu 513 341 7 (d) att placera substratet (1), komponenter (5) och icke ledande material mellan två lager med hartsbelagd ledande folie (8), där hartsen (7) på folierna (8) är vänd mot substratet och täcker komponenterna (5) helt, (e) att etsa kretsmönster på de blottlagda kopparytoma på de hartsbelagda ledande folierna (8), (i) att åstadkomma elektriska anslutningar mellan åtminstone en av de ledande foliema (8) och elektronikkomponenterna (5).
5. Förfarande enligt krav 4, där komponenterna (5) är chipsmotstånd och områdena mellan chipsmotstånden (12) på det kopparbelagda substratet (1) täcks av en sekventiellt uppbyggd (SBU) lack (11).
6. Förfarande enligt krav 4, där komponenterna är elektronikkomponenter (5) med större tjocklek än chipsmotstånd, och områdena mellan elektronikkomponenterna täcks med prepreg (3) och ett laminat (4) som har försetts med hål som motsvarar lägena på elektronikkomponenterna.
7. Förfarande enligt krav 4, där de elektriska anslutningarna är mikrogenomfóringshål (10).
8. Förfarande enligt krav 6, där elektronikkomponenterna även täcks med ett lager av lack (9) mellan stegen (c) och (d).
SE9803392A 1998-10-06 1998-10-06 Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav SE513341C2 (sv)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9803392A SE513341C2 (sv) 1998-10-06 1998-10-06 Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav
US09/412,697 US6552265B1 (en) 1998-10-06 1999-10-05 Printed board assembly and method of its manufacture
EP99956422A EP1123643B1 (en) 1998-10-06 1999-10-05 Printed board assembly and method of its manufacture
DE69923205T DE69923205T2 (de) 1998-10-06 1999-10-05 Leiterplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
AT99956422T ATE287198T1 (de) 1998-10-06 1999-10-05 Leiterplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung
AU13039/00A AU1303900A (en) 1998-10-06 1999-10-05 Printed board assembly and method of its manufacture
PCT/SE1999/001764 WO2000021344A1 (en) 1998-10-06 1999-10-05 Printed board assembly and method of its manufacture
US10/369,873 US7051430B2 (en) 1998-10-06 2003-02-19 Method of manufacturing a printed board assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9803392A SE513341C2 (sv) 1998-10-06 1998-10-06 Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9803392D0 SE9803392D0 (sv) 1998-10-06
SE9803392L SE9803392L (sv) 2000-04-07
SE513341C2 true SE513341C2 (sv) 2000-08-28

Family

ID=20412842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9803392A SE513341C2 (sv) 1998-10-06 1998-10-06 Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6552265B1 (sv)
EP (1) EP1123643B1 (sv)
AT (1) ATE287198T1 (sv)
AU (1) AU1303900A (sv)
DE (1) DE69923205T2 (sv)
SE (1) SE513341C2 (sv)
WO (1) WO2000021344A1 (sv)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW550997B (en) * 2001-10-18 2003-09-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Module with built-in components and the manufacturing method thereof
FI115285B (sv) 2002-01-31 2005-03-31 Imbera Electronics Oy Förfarande för insänkning av en komponent i ett basmaterial och för bildning av en kontakt
JP2003249763A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
JP4228677B2 (ja) * 2002-12-06 2009-02-25 パナソニック株式会社 回路基板
WO2005008733A2 (en) * 2003-07-14 2005-01-27 Avx Corporation Modular electronic assembly and method of making
DE10343053A1 (de) * 2003-09-16 2005-04-07 Siemens Ag Elektronisches Bauelement und Anordnung mit einem elektronischen Bauelement
US8345433B2 (en) * 2004-07-08 2013-01-01 Avx Corporation Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications
KR100859004B1 (ko) * 2007-08-22 2008-09-18 삼성전기주식회사 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
US8125766B2 (en) * 2008-06-13 2012-02-28 Kemet Electronics Corporation Concentrated capacitor assembly
US20110216514A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-08 Mutual-Tek Industries Co., Ltd. Combined multilayer circuit board having embedded components and manufacturing method of the same
US11342256B2 (en) 2019-01-24 2022-05-24 Applied Materials, Inc. Method of fine redistribution interconnect formation for advanced packaging applications
IT201900006740A1 (it) * 2019-05-10 2020-11-10 Applied Materials Inc Procedimenti di strutturazione di substrati
IT201900006736A1 (it) 2019-05-10 2020-11-10 Applied Materials Inc Procedimenti di fabbricazione di package
US11931855B2 (en) 2019-06-17 2024-03-19 Applied Materials, Inc. Planarization methods for packaging substrates
US11862546B2 (en) 2019-11-27 2024-01-02 Applied Materials, Inc. Package core assembly and fabrication methods
US11257790B2 (en) 2020-03-10 2022-02-22 Applied Materials, Inc. High connectivity device stacking
US11454884B2 (en) 2020-04-15 2022-09-27 Applied Materials, Inc. Fluoropolymer stamp fabrication method
US11400545B2 (en) 2020-05-11 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Laser ablation for package fabrication
US11232951B1 (en) 2020-07-14 2022-01-25 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for laser drilling blind vias
US11676832B2 (en) 2020-07-24 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Laser ablation system for package fabrication
US11521937B2 (en) 2020-11-16 2022-12-06 Applied Materials, Inc. Package structures with built-in EMI shielding
US11404318B2 (en) 2020-11-20 2022-08-02 Applied Materials, Inc. Methods of forming through-silicon vias in substrates for advanced packaging
US11705365B2 (en) 2021-05-18 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Methods of micro-via formation for advanced packaging
US12183684B2 (en) 2021-10-26 2024-12-31 Applied Materials, Inc. Semiconductor device packaging methods

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3500428A (en) * 1967-08-30 1970-03-10 Gen Electric Microwave hybrid microelectronic circuit module
US4306925A (en) * 1977-01-11 1981-12-22 Pactel Corporation Method of manufacturing high density printed circuit
US4659425A (en) 1986-02-03 1987-04-21 Ibm Corporation Continuous process for the manufacture of printed circuit boards
EP0291629A3 (de) * 1987-05-16 1990-02-28 Aeg Isolier- Und Kunststoff Gmbh Verfahren zum kontinuierlichen Herstellen von bandförmigem Basismaterial
US4909886A (en) 1987-12-02 1990-03-20 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Process for producing copper-clad laminate
DE3811467A1 (de) * 1988-04-06 1989-10-19 Siempelkamp Gmbh & Co Verfahren und anlage zur kontinuierlichen herstellung von bahnfoermigem basismaterial fuer leiterplatten
US5167997A (en) 1989-05-05 1992-12-01 Gould Inc. Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
US5191174A (en) * 1990-08-01 1993-03-02 International Business Machines Corporation High density circuit board and method of making same
CA2045987A1 (en) 1990-08-06 1992-02-07 Haruhiko Maki Continuous production of metal clad laminates
US5269863A (en) 1990-09-24 1993-12-14 Akzo Nv Continuous process for the manufacture of substrates for printed wire boards
DE4112022A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer den einbau in kraftfahrzeuge zur aufnahme von elektronikbauteilen
US5268064A (en) 1992-02-04 1993-12-07 Trimble Navigation Limited Copper clad epoxy printed circuit board suitable for microwave frequencies encountered in GPS receivers
US5347258A (en) * 1993-04-07 1994-09-13 Zycon Corporation Annular resistor coupled with printed circuit board through-hole
TW259925B (sv) 1994-01-26 1995-10-11 Akzo Nobel Nv
US5527741A (en) * 1994-10-11 1996-06-18 Martin Marietta Corporation Fabrication and structures of circuit modules with flexible interconnect layers
JP3400164B2 (ja) * 1995-01-23 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
JP3084352B2 (ja) 1995-08-28 2000-09-04 太陽インキ製造株式会社 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
US5835356A (en) * 1995-09-29 1998-11-10 Allen Bradley Company, Llc Power substrate module
JP2842378B2 (ja) * 1996-05-31 1999-01-06 日本電気株式会社 電子回路基板の高密度実装構造
US5796587A (en) 1996-06-12 1998-08-18 International Business Machines Corporation Printed circut board with embedded decoupling capacitance and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
DE69923205T2 (de) 2005-06-23
AU1303900A (en) 2000-04-26
WO2000021344A1 (en) 2000-04-13
US6552265B1 (en) 2003-04-22
SE9803392L (sv) 2000-04-07
EP1123643B1 (en) 2005-01-12
US20030221864A1 (en) 2003-12-04
US7051430B2 (en) 2006-05-30
ATE287198T1 (de) 2005-01-15
DE69923205D1 (de) 2005-02-17
EP1123643A1 (en) 2001-08-16
SE9803392D0 (sv) 1998-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE513341C2 (sv) Arrangemang med tryckta kretskort samt metod för tillverkning därav
US9999134B2 (en) Self-decap cavity fabrication process and structure
US8052881B2 (en) Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes
KR101241544B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
US20080029295A1 (en) Power-ground plane partitioning and via connection to utilize channel/trenches for power delivery
JP5077324B2 (ja) 配線基板
US20220240390A1 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
KR20030057284A (ko) 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층프린트 배선판의 제조 방법
KR100747022B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제작방법
WO2009131182A1 (ja) フレックスリジッド配線基板とその製造方法
JP2006019723A (ja) 分割した導電層を伴う回路基板、その製造方法、この回路基板基板を用いた電気組立体、及びこの組立体を用いた情報処理システム
JP5075568B2 (ja) シールド付回路配線基板及びその製造方法
EP3039948B1 (en) Method for manufacturing a flexible circuit board
CN109950017B (zh) 电子部件以及电子部件的制造方法
JP2005191100A (ja) 半導体基板及びその製造方法
KR100648971B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판의 제조방법
JP2007128929A (ja) メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱
CN114071856B (zh) 三维电路板及其制备方法
JPH1079568A (ja) プリント配線板の製造方法
SE518269C2 (sv) Mönsterkort och metod för bearbetning av mönsterkort
US12342466B2 (en) Method for producing a printed circuit board, and printed circuit board having at least one embedded electronic component
JP4761200B2 (ja) コントローラ
KR20140003227A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JPH01194500A (ja) 多層配線基板
JPS59232491A (ja) 多層印刷配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed