JP3963662B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板の製造方法に関し、特に電気機器、電子機器、通信機器等に使用される印刷回路板用として好適な積層板の連続的製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路板は、小型化、高機能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しくなっている。そのためプリント回路板に用いられる積層板では、特に価格の低減が大きな課題となっている。
また、近年の電子機器等はデジタル化が進み、プリント回路板での安定したインピーダンスが要求されるようになっている。これに伴いプリント回路板の原料である積層板では板厚精度が要求されるようになってきている。
プリント回路板に用いられる積層板を成形する場合、熱盤間に銅箔、プリプレグ、内層用プリント回路板、鏡面板等を１組として、それらを何組も重ねて加熱加圧成形する多段型のバッチプレスが一般的である。
しかし、多段型のバッチプレスでは、生産性が低く積層板の価格を低減することは困難であった。また、多段型のバッチプレスでは、２０〜１００ｋｇ／ｃｍ２の高圧により積層板を成形するため、樹脂フローにより積層板の板厚精度が不充分であった。
さらに、多段型のバッチプレスでは、各段の熱盤内に温度ムラがあるため、成形時に各積層板にかかる熱履歴が異なっていた。そのため、成形性、反り、寸法変化率等の品質に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない積層板を供給することは困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、高品質で生産性が高い積層板の製造方法を提供することである。
【０００４】
このような目的は、下記（１）〜（９）の本発明により達成される。
（１） 複数の熱硬化性樹脂層を有するプリプレグの少なくとも片面に金属箔を連続的に接合して積層板を成形する積層板の製造方法であって、
前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させた第１層と、該第１層の少なくとも片面に熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有し、前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率よりも高いものであり、
前記プリプレグと前記金属箔の接合は、少なくとも一対のロール間にそれらを通過させることにより行われることを特徴とする積層板の製造方法。
（２） 前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂層を含浸させた第１層と、該第１層の両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有するものである上記（１）に記載の積層板の製造方法。
（３） 前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８５％以上である上記（２）に記載の積層板の製造方法。
（４） 前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率が６５％以下である上記（２）または（３）に記載の積層板の製造方法。
（５） 前記プリプレグを鉛直方向に移送しつつ前記金属箔を連続的に前記プリプレグと接合する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（６） 前記ロールは、表面が弾性材料で構成されているものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（７） 前記金属箔は、粘着性樹脂層を有するものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（８） 前記プリプレグと前記金属箔とを接合する前に、前記プリプレグを加熱する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
（９） 前記プリプレグと前記金属箔を接合した後、積層板を連続的に巻き取るものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の積層板の製造方法。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層板の製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の積層板の製造方法を説明するための概略図である。図１に示すように、プリプレグ供給部１から供給されたプリプレグ２を送りロールを用いて鉛直方向に移送する。また、金属箔供給部３から送りロールを用いて金属箔４が供給される。加熱部７により加熱されたプリプレグ２と金属箔４とをロール５間を通過させることにより接合し、得られたものを送りロールを用いて巻き取り部６に移送する。そして、巻き取り部６で連続的に巻き取ることにより積層板を連続的に製造する。
【０００６】
本発明で用いるプリプレグは、複数の熱硬化性樹脂層を有する。これにより、各層にそれぞれ異なる機能を発揮させるように設計できる。
本実施形態では、図２に示すように３層の熱硬化性樹脂層を有するプリプレグ２から構成されている。すなわちプリプレグ２は、シート状基材２１１に熱硬化性樹脂を含浸させた第１層と、該第１層の両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有するものである。これにより、第１層と第２層で異なる機能を付与できる。なお、前記第１層と前記第２層の界面は、両者が混合して連続的な構造を有していても構わない。
【０００７】
前記シート状基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、積層板の剛性、寸法安定性が向上する。
【０００８】
前記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂またはこれらの変性樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、電気絶縁性、接着性が向上する。さらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂とを重量比９５：５〜６０：４０で併用するのが好ましく、特に８０：２０〜７０：３０で併用するのが好ましい。これにより、上記２つの効果に加えて耐熱性も向上する。なお、本発明では、熱硬化性樹脂の硬化剤としてジシアンジアミド等のアミン系硬化剤や２−フェニル−４メチル−５−メトキシイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤を使用することができる。
各層を構成する熱硬化性樹脂は、異なる熱硬化性樹脂を使用することもできるが、両層は同じ種類の熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。これにより、プリプレグの各層間の接着性を向上することができる。
【０００９】
前記熱硬化性樹脂中には、充填剤、着色剤等の添加剤等を配合することができる。充填剤は、特に限定されないが、無機充填剤を加えることが好ましい。これにより、耐トラッキング性、耐熱性、低熱膨張性等を付与できる。無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、炭酸カルシウム、タルク、ウォラストナイト、アルミナ、シリカ、未焼成クレー、焼成クレー、硫酸バリウム等が挙げられる。これらの中でも水酸化アルミニウムが特に好ましい。これにより、更に耐トラッキング性を付与できる。前記熱硬化性樹脂１００重量部に対して、無機充填材は５０〜３００重量部添加することが好ましい。５０重量部未満であると耐トラッキング性の改善効果が低下する場合があり、３００重量部を超えると半田付け性が低下する場合がある。また、着色剤としては、蛍光染料等を挙げることができる。
【００１０】
前記熱硬化性樹脂を前記シート状繊維基材に含浸させる方法は、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布方法、スプレーによる吹き付け法等、樹脂が良好に含浸する方法であれば特に限定されない。
【００１１】
前記第１層と前記第２層に用いられる熱硬化性樹脂は同じものであっても良いが、条件の異なるものが好ましい。
前記第１層の熱硬化性樹脂の反応率は、前記第２層の熱硬化性樹脂の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、第１層は、積層板の板厚精度が向上する。また、第２層は、金属箔との接着性が向上する。
【００１２】
前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率は、特に限定されないが、８５％以上であることが好ましい。これにより、積層板の板厚精度がさらに向上する。また、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率は、特に限定されないが、６５％以下であることが好ましい。これにより、金属箔との接着性がさらに向上する。更に前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８５％以上、かつ前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率が６５％以下であることが好ましい。これにより、上記の２つの効果に加え、プリプレグの折り曲げ等によっても樹脂粉末が容易に発生しなくなる。
【００１３】
前記反応率の好ましいものとしては、第１層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％である。第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０％以下、特に０．１〜２０％が好ましい。最も好ましくは、第１層における熱硬化性樹脂の反応率が９０〜９５％であり、かつ第２層における熱硬化性樹脂の反応率が２０％以下である。これにより、接着性の向上、積層板の板厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加え、樹脂のフローアウトを防止でき成形性が向上する。
【００１４】
前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）により求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で行えばよい。
反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応の樹脂の反応ピークの面積）×１００（Ｉ）
なお、プリプレグの反応率の制御は、加熱温度、加熱時間及び光や電子線等の照射など種々の方法により制御できるが、加熱温度や加熱時間で制御することが、簡便で精度よく行える点で好ましい。
【００１５】
前記熱硬化性樹脂の含浸量及び塗布量は、シート状繊維基材の繊維材質、性状、重量（単位面積当たり）により異なる。そのため第２層／第１層の樹脂重量比は、特に限定されないが、０．０５〜２．５が好ましく、特に０．１〜２．０が好ましい。これにより、板厚精度と凹凸への埋め込み性が向上する。重量比が前記上限値を超えると成形後における板厚精度の改善効果が低下する場合がある。前記下限値未満であると成形後の残存ボイドや吸湿半田試験でのミズリングやフクレの発生を防止する効果が低下する場合がある。
【００１６】
本発明で用いる金属箔を構成する金属は、特に限定されないが、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等を挙げることができる。金属箔は、厚さ９〜７０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍが好ましい。本実施形態では前記金属箔４は、前記プリプレグ２の両面へ連続的に接合する。
前記金属箔は、特に限定されないが、その表面に粘着性樹脂層を有するものであることが好ましい。これにより、金属箔とプリプレグとの接着性が向上する。さらに、通常の接着剤付き金属箔に比べ、粘着性樹脂を有する金属箔は、プリプレグと金属箔との接合時における樹脂バンクの発生を抑制することができ、それによって積層板に発生するボイド及びしわを防止できる。
【００１７】
前記粘着性樹脂層を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。
前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、重量平均分子量１０，０００以上の熱可塑性樹脂が好ましい。重量平均分子量が１０，０００未満であるとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂バンクの発生により連続成形性が低下する場合がある。
【００１８】
更に前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、２種以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましく、特に分子量の異なるエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さらに、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂が最も好ましい。これにより、加熱ロールでラミネートされているときの流動性を低く抑えて、層間厚さを保つと共に組成物に高粘着性を付与できる。重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂単独では、硬化後の架橋密度が低いために可とう性が大きくなりすぎる場合があり、また所定濃度のワニスとして使用する時に粘度が高くコート時の作業性が低下する場合がある。エポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂単独では、金属箔とプリプレグとの接合時に樹脂の滞留（樹脂バンク）が発生して連続成形性が低下する場合がある。硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤等が挙げられる。
【００１９】
また、前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂とエポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂を５０〜７０重量％：５０〜３０重量％で配合することが好ましい。重量平均分子量１０，０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂が５０重量％より少ないとプリプレグと金属箔との接合時に樹脂バンクの発生により連続成形性が低下する場合があり、７０重量％を超えるとプリプレグと金属箔との密着性が低下する場合がある。
なお、重量平均分子量は、例えばＧＰＣで測定できる。エポキシ当量は、例えば過塩素酸滴定によって測定できる。
なお、金属箔への粘着性樹脂層の厚さは、特に限定されないが、５〜３０μｍが好ましく、特に１０〜２０μｍが好ましい。
【００２０】
本発明では前記プリプレグと前記金属箔を連続的に接合することを特徴とするが、前記プリプレグの移送方向は特に限定されない。例えば、前記プリプレグを水平方向に移送する方法、鉛直方向に移送する方法などが挙げられる。これらの中でも図１に示すように、前記プリプレグ２は、鉛直方向に移送する方法が好ましい。これにより、圧力ムラ等に起因するプリプレグの表裏での品質のバラツキを低減できる。
【００２１】
また、本実施形態では、前記プリプレグ２と前記金属箔４を接合する前に、前記プリプレグ２を加熱部６で加熱する。これにより、連続的に長時間安定して積層板を製造できる。
前記加熱温度は、特に限定されないが、１５０〜２５０℃が好ましく、特に１７０〜２４０℃が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔とのラミネート時の密着性が向上する。また、プリプレグのボイドがさらに低減する。前記加熱温度が前記下限値未満であると密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグが熱分解する場合がある。プリプレグの移送速度は、特に限定されないが、０．５〜２０ｍ／分が好ましく、特に１〜１０ｍ／分が好ましい。これにより、生産性を低下することなく、均一に積層板を生産できる。
【００２２】
また、本実施形態では前記プリプレグ２と前記金属箔４との接合は、少なくとも一対のロール５間にそれらを通過させることにより行う。
前記ロール５は、図３に示すように表面層５３が弾性材料で構成されている。すなわちロール基材５１表面周面に弾性材料で構成される表面層５３を有しているものである。これにより、プリプレグと金属箔の接合をさらに均一にすることができる。前記弾性材料は、特に限定されないが、シリコンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の各種ゴムやポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの中でも、シリコンゴムが好ましい。
前記ロールでプリプレグと金属箔とを接合する場合、ロール間の面圧は、特に限定されないが、５〜３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、特に１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
前記ロールの温度は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８０℃が好ましい。
【００２３】
前記表面層のゴムショアー硬度は、特に限定されないが、５０度以上が好ましく、特に７０〜９０度が好ましい。ゴムショアー硬度が前記下限値未満であると弾性材料の耐久性が低下する場合がある。
前記表面層の厚さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、特に０．５〜３．５ｍｍが好ましい。表面層の厚さが、前記下限値未満であるとプリプレグと金属箔との均一な接合が困難になる場合あり、その結果として積層板表面の外観が低下する場合がある。
【００２４】
なお、本発明の積層板の製造方法では、前記プリプレグ２の移送方向は鉛直方向に限定されず、水平または所定角度に傾斜させても良い。
また、前記金属箔４の供給方向もプリプレグと同様である。
また、前記プリプレグ２は、加熱部７を設けずに、すなわち加熱せずに移送しても良い。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
【００２６】
実施例１
＜プリプレグの作成＞
▲１▼ワニスの調製
エポキシ当量約４５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０重量部とエポキシ当量約１９０のフェノールノボラック型エポキシ樹脂３０重量をメチルエチルケトン１００重量部に溶解した。この溶液に、ジシアンジアミド３重量部と２−フェニル−４−メチルイミダゾール０．１５重量部をジメチルホルムアミド２０重量部に溶解した溶液を加え、攪拌混合した。この様にしてガラスクロス塗布用のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２７】
▲２▼シート状繊維基材への熱硬化性樹脂の含浸、塗布
上記のように調製したワニスをシート状基材である厚さ０．１ｍｍのガラスクロス（日東紡社製 ＷＥＡ １１６Ｅ）に樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対して６５重量部になるように含浸し、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥し、熱硬化性樹脂含浸ガラスクロスからなる第１層を作成した。
次に、第１層の両面それぞれに、前述の熱硬化性エポキシ樹脂ワニスを樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対して４５重量部になるよう塗布を行い、１７０℃の乾燥炉中で１．５分間乾燥し、第２層を作成した。このようにして第１層とその両面に形成された第２層からなるプリプレグを得た。
【００２８】
▲３▼反応率の確認
第１層は、上記のようにガラスクロスにエポキシ樹脂ワニスを含浸し、１７０℃の乾燥炉中で３分間乾燥したものをサンプルとした。
第２層のサンプルは、上記の方法で作成した第１層と第２層からなるプリプレグの表面を削ることにより得た。
各層のサンプルについてＤＳＣ装置（ＴＡインストルメント社製）により発熱ピークを測定した。１６０℃付近の硬化反応による発熱ピークの面積について、反応前の樹脂と各層の樹脂を比較して、前述の式（Ｉ）に従って反応率を算出した。その結果、第１層の反応率は９２％、第２層の反応率は４０％であった。
【００２９】
＜金属箔の作成＞
臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、平均分子量３００００）１００重量部と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製 エピクロン８３０）４０重量部に２―フェニル−４−メチル５−メトキシイミダゾール３重量部をキシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトンの混合溶剤に攪拌、溶解して粘着性樹脂のワニスを得た。得られたワニスを厚さ１８μｍの銅箔（日本電解社製 ＦＧＰ）に塗工して粘着性樹脂を有する金属箔を得た。なお、粘着性樹脂層の厚さは１５μｍとした。
【００３０】
＜積層板の成形＞
上述のプリプレグをプリプレグ供給部に装着し、プリプレグを図１に示すように上方から下方にほぼ垂直に移送し、前記プリプレグの両側から遠赤外線ヒーターを用いて１６０℃で加熱した。また、上述の銅箔をプリプレグの移送方向に対して、水平方向から供給した。そして、プリプレグと銅箔とを１４０℃に加熱された一対のロール間（ロール面圧：１０ｋｇ／ｃｍ２）を通過させて加熱加圧成形した。その後、１８０℃で６０分間アフターキュアすることにより、未硬化部分をほぼ硬化させて最終的に厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得た。
なお、ロールは、厚さ２ｍｍ、ゴムショアー硬度８０度のシリコンゴム（明和ゴム工業（株）製： シリックスーパーＨ８０）で表面層を構成した。
【００３１】
実施例２
プリプレグの第１層の反応率を８０％にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３２】
実施例３
プリプレグの第２層の反応率を７０％にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３３】
実施例４
ロールの表面層を構成する弾性材料が、ゴムショアー硬度６０のシリコンゴムであるロールを用いた以外は実施例１と同様にした。
【００３４】
実施例５
一対のロール間の面圧を５ｋｇ／ｃｍ２にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３５】
実施例６
プリプレグの移送方向を水平方向にし、銅箔の供給方向をプリプレグの移送方向に対して垂直とした以外は実施例１と同様にした。
【００３６】
実施例７
銅箔の接合前にプリプレグを非加熱とした以外は、実施例１と同様にした。
【００３７】
実施例８
熱硬化性樹脂として、以下のフェノール樹脂ワニスを用いた以外は実施例１と同様にした。
▲１▼ワニスの調製
フェノール１６００ｇと桐油１０００ｇをパラトルエンスルホン酸存在下、９５℃で２時間反応させ、更にパラホルムアルデヒド６５０ｇ、ヘキサメチレンテトラミン３０ｇ、トルエン２０００ｇを加えて９０℃で２時間反応後、減圧下で濃縮し、これをトルエンとメタノールの混合溶媒で希釈して樹脂分５０％の油変性フェノール樹脂ワニスを得た。
▲２▼反応率の確認
実施例１と同様に反応率を確認した結果、第１層の反応率は９２％、第２層の反応率は４０％であった。
【００３８】
比較例１
実施例１で得られたプリプレグを紙組し、プリプレグ１枚の上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて１セットとし、それを２００セット作成した。それらを圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１７０℃で６０分間加熱加圧成形を行った。加熱成形後、各段の積層品をそれぞれ分離することにより、絶縁層厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００３９】
上述の各実施例及び比較例により得られた結果を表１に示す。なお、各評価については以下の方法で行った。なお、板厚精度及び成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより銅箔を除去し、絶縁層のみとしたものをサンプルとして測定した。
＜積層板の評価＞
１ 板厚精度
板厚精度は碁盤目状に測定点を３６点設定し、厚みを測定した。この平均値と範囲を求め、板厚精度とした。
２ 成形性
成形性は、ボイドの有無、その他異常が見られないかを目視および光学顕微鏡により確認を行った。
３ 外観
サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの基板について、目視によりシワ、打痕及びピット等の有無を確認した。
４ 銅箔ピール強度
１８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行った。
５ 半田耐熱性
半田耐熱性は、片面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断後、１２１℃、２．０気圧のプレッシャークッカー条件で１時間および煮沸２時間の吸湿処理を行った。続いて、２６０℃半田槽に３０秒浸漬した後、フクレ、ミズリングの評価を目視および光学顕微鏡により確認を行った。
６ 生産性
比較例１（バッチプレスで得られた積層板）の１時間あたりの生産量１．０として、実施例１〜８の方法で得られた積層板の生産量を比較した。
【００４０】
【表１】
Figure 0003963662
【００４１】
なお、成形性の○はボイド等無し、△は１０μｍ未満のボイドが有るが実用可能、×は１０μｍ以上のボイドが有り実用不可を表す。
また、外観の○はシワ等無し、△は１００μｍ未満のシワ等があるが実用可能、×は１００μｍ以上のシワが有り実用不可を表す。
また、半田耐熱性の○はフクレ等無しを表す。
【００４２】
表１に示すように、実施例１〜８は、比較例１に比べ板厚精度が高く、成形性及び接着性（銅箔ピール強度）に優れ、かつ生産性が高くなっている。このことから本発明の積層板の製造方法は、高品質、生産性の高いことが明らかになった。特に実施例１〜３は、積層板の生産性が高い。また、特に実施例１〜２は、高い生産性に加え、プリプレグと銅箔との接着性に優れている。また、特に実施例１は、生産性、接着性に加え、板厚精度に優れている。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の方法では、高品質で生産性の高い積層板の製造方法を提供できる。
また、プリプレグの第１層と第２層を構成する熱硬化性樹脂の反応率を所定の値にした場合、特に板厚精度が高く、成形性に優れた積層板を得ることができる。
また、プリプレグの移送方向を鉛直方向にした場合、表裏の品質のバラツキが小さい積層板を得ることができる。
また、ロールの表面層を弾性材料で構成した場合、プリプレグと金属箔との接合をより強固に均一に行うことができる。
また、粘着性樹脂を有する金属箔を用いる場合、樹脂バンクの発生を防止することができ、積層板を安定的に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における積層板の製造工程を示す概略図である。
【図２】本発明におけるプリプレグの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明において用いられるロールの一例を示す側面図である。
【符号の説明】
１ プリプレグ供給部
２ プリプレグ
３ 金属箔供給部
４ 金属箔
５ ロール
６ 巻き取り部
７ 加熱部
２１ 第１層
２１１ シート状基材
２２ａ 第２層
２２ｂ 第２層
５１ ロール基材
５２ ロール軸
５３ 表面層

Claims (9)

  1. 複数の熱硬化性樹脂層を有するプリプレグの少なくとも片面に金属箔を連続的に接合して積層板を成形する積層板の製造方法であって、
    前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させた第１層と、該第１層の少なくとも片面に熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有し、前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が、前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率よりも高いものであり、
    前記プリプレグと前記金属箔の接合は、少なくとも一対のロール間にそれらを通過させることにより行われることを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 前記プリプレグは、シート状基材に熱硬化性樹脂層を含浸させた第１層と、該第１層の両面にそれぞれ熱硬化性樹脂を塗布して形成された第２層とを有するものである請求項１に記載の積層板の製造方法。
  3. 前記第１層における熱硬化性樹脂の反応率が８５％以上である請求項２に記載の積層板の製造方法。
  4. 前記第２層における熱硬化性樹脂の反応率が６５％以下である請求項２または３に記載の積層板の製造方法。
  5. 前記プリプレグを鉛直方向に移送しつつ前記金属箔を連続的に前記プリプレグと接合する請求項１ないし４のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  6. 前記ロールは、表面が弾性材料で構成されているものである請求項１ないし５のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  7. 前記金属箔は、粘着性樹脂層を有するものである請求項１ないし６のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  8. 前記プリプレグと前記金属箔とを接合する前に、前記プリプレグを加熱する請求項１ないし７のいずれかに記載の積層板の製造方法。
  9. 前記プリプレグと前記金属箔を接合した後、積層板を連続的に巻き取るものである請求項１ないし８のいずれかに記載の積層板の製造方法。
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