JP6226232B2 - 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
上記の式(1)によって、エッチング処理後の積層板6の寸法変化率を具体的に算出すると、本発明に係る金属張積層板5については、上記の寸法変化率は0%を超えて0.1%以下となりやすい。このように、最小限の寸法変化で積層板6の内部のひずみを除去することができるものである。
上記の式(2)によって、エージング処理後の積層板6の寸法変化率を具体的に算出すると、本発明に係る金属張積層板5については、上記の寸法変化率は±0.03%の範囲内となる。このように、本発明に係る金属張積層板5は、エッチング処理後にエージング処理を行っても寸法がほとんど変化しない。このエージング処理は、導体パターン保護のためのレジスト形成時の加熱工程に相当するが、このような加熱工程終了後において反りを小さくすることができ、その後の部品の実装工程での不具合を発生しにくくすることができるものである。
熱硬化性樹脂として、DIC株式会社製「HP9500」及び「N540」を用いた。
S1(Y)=+0.03%
次に、エッチング処理後の積層板6を150℃で30分間加熱することによってエージング処理を行った後、上記の2方向における2点間の間隔を再度測定してこれらをそれぞれL2(X)及びL2(Y)とした。そして、上記の式(2)によってエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=+0.01%
そして、上記の積層板6を定盤上に凸面を上向きにして無荷重の状態に置き、JIS C 6481に準じて静置法により積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は1.1mmであった。
熱硬化性樹脂として、日本化薬株式会社製「EPPN502H」を用いた。
S1(Y)=+0.02%
次に、実施例1と同様にしてエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=+0.03%
そして、実施例1と同様にして積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は1.3mmであった。
基材1として、ガラスクロスである日東紡績株式会社製「1036クロス」(厚さ28μm)を用いた。
S1(Y)=+0.03%
次に、実施例1と同様にしてエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=+0.01%
そして、実施例1と同様にして積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は0.9mmであった。
実施例1と同様のプリプレグ3の1枚の両面に金属箔4として銅箔(三井金属鉱業株式会社製「3EC−VLP」、500mm×500mm×厚さ18μm)を積層して成形することによって、金属張積層板5として両面金属張積層板(厚さ0.066mm)を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱加圧して行った。加熱加圧時の昇温速度は250℃/分、ピーク温度は250℃、成形圧力は3.9MPa(40kgf/cm2)、成形時間は5分間である。
S1(Y)=+0.02%
次に、実施例1と同様にしてエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=+0.03%
そして、実施例1と同様にして積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は3.1mmであった。
実施例1と同様のプリプレグ3を2枚重ね、この両面に金属箔4として銅箔(三井金属鉱業株式会社製「3EC−VLP」、500mm×500mm×厚さ18μm)を積層して成形することによって、金属張積層板5として両面金属張積層板(厚さ0.096mm)を製造した。上記の積層成形は、多段真空プレスを用いて加熱加圧して行った。加熱加圧時の昇温速度は3℃/分、ピーク温度は220℃、成形圧力は3.9MPa(40kgf/cm2)、成形時間は80分間である。
S1(Y)=+0.01%
次に、実施例1と同様にしてエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=−0.05%
そして、実施例1と同様にして積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は2.5mmであった。
熱硬化性樹脂として、DIC株式会社製「HP9500」及び「N540」を用いた。
S1(Y)=−0.02%
次に、実施例1と同様にしてエージング処理後の寸法変化率S2(X)及びS2(Y)を算出した。その結果を以下に示す。
S2(Y)=−0.06%
そして、実施例1と同様にして積層板6の最大反り量を測定した。その結果、最大反り量は3.7mmであった。
2 樹脂組成物
3 プリプレグ
4 金属箔
5 金属張積層板
6 積層板
Claims (6)
- 基材に樹脂組成物が含浸され半硬化してプリプレグが形成され、前記プリプレグに金属箔が重ねられて加熱加圧されることにより前記樹脂組成物が硬化して形成された金属張積層板であって、
前記基材は、開繊ガラスクロスであり、
前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有し、
前記樹脂組成物に前記フィラーが50〜80質量%含有されており、
前記金属張積層板の前記金属箔を除去するエッチング処理を行った後の積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらに150℃で30分間加熱することによってエージング処理を行った後の積層板の寸法変化率が±0.03%の範囲内であり、
前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法が増加しており、
前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エージング処理を行った後の積層板の寸法が増加していることを特徴とする
金属張積層板。 - 前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法変化率が0.1%以下であることを特徴とする
請求項1に記載の金属張積層板。 - 厚さが0.2mm以下であることを特徴とする
請求項1又は2に記載の金属張積層板。 - 基材に樹脂組成物を含浸させ半硬化させてプリプレグを形成し、前記プリプレグに金属箔を重ねて加熱加圧することにより前記樹脂組成物を硬化させて金属張積層板を製造する方法であって、
前記基材は、開繊ガラスクロスであり、
前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有し、
前記樹脂組成物に前記フィラーが50〜80質量%含有されており、
前記加熱加圧時の昇温速度が200℃/分以上であり、
前記金属張積層板の前記金属箔を除去するエッチング処理を行った後の積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後にさらに150℃で30分間加熱することによってエージング処理を行った後の積層板の寸法変化率が±0.03%の範囲内であり、
前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エッチング処理を行った後の積層板の寸法が増加しており、
前記エッチング処理を行う前の金属張積層板の寸法を基準とした場合、前記エージング処理を行った後の積層板の寸法が増加していることを特徴とする
金属張積層板の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の金属張積層板の両面又は片面に導体パターンを設けて形成されていることを特徴とする
プリント配線板。 - 請求項5に記載のプリント配線板を用いて、前記導体パターンの層を少なくとも3層以上設けて形成されていることを特徴とする
多層プリント配線板。
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