JP6796791B2 - 金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。これに伴って、プリント配線板も高密度化、小径化、軽量化、薄板化の要求が高まってきている。特に、厚さが薄いプリント配線板は反りが発生しやすい。
厚さが薄くても反りが発生しにくい銅張積層板として、特許文献１，２には、無機充填材を含有するプリプレグを複数枚重ね、その片面又は両面に銅箔を配置し、多段真空プレス法により積層成形して得られる銅張積層板が開示されている。
しかしながら、特許文献１，２に記載のような多段真空プレス法により得られる銅張積層板では、薄板化の要求に十分に対応できないおそれがあった。
また、多層プリント配線板の製造において、内層基板の導体回路を絶縁層内に埋め込まなければならない。多段真空プレス法により得られる多層プリント配線板では、内層基板の導体回路の絶縁層内への埋め込みが不十分となって絶縁層内に気泡残りが発生することがある。このことが原因となって半田付け実装時に、層間剥離が発生するおそれがあった。従来、この層間剥離の発生を防止するためには、絶縁層を構成する樹脂の量を増加させなければならず、その結果、絶縁層の厚さが増し、多層プリント配線板の薄板化に限界があった。さらに、絶縁層を構成する樹脂の量を増加させたことにより、弾性率が低下し、多層プリント配線板の反りが発生しやすくなるおそれがあった。
そこで、薄板化に十分に対応でき、厚さが薄くても、半田付け実装時に層間剥離が発生しにくく、温度変化による反り量が抑制されたプリント配線板とすることができる金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
第一の発明に係る金属張積層板は、第一面及び第二面を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第一面上に積層された第一の金属層と、前記絶縁層の前記第二面上に積層された第二の金属層とを備え、前記絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、前記第一の金属層と前記第二の金属層との層間厚さＴａ１と、前記補強材の厚さＴｂ１との関係が、０ ≦ Ｔａ１−Ｔｂ１ ≦ ２μｍ であることを特徴とする。
第二の発明に係る金属張積層板は、第一の絶縁層と、前記第一の絶縁層上に積層された導体回路と、前記第一の絶縁層及び前記導体回路上に積層された第二の絶縁層と、前記第二の絶縁層上に積層された金属層とを備え、前記第二の絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、前記導体回路と前記金属層との層間厚さＴａ２と、前記補強材の厚さＴｂ２との関係が、０ ≦ Ｔａ２−Ｔｂ２ ≦ ２μｍ であることを特徴とする。
第三の発明に係るプリント配線板は、第一の絶縁層と、前記第一の絶縁層上に積層された第一の導体回路と、前記第一の絶縁層及び前記第一の導体回路上に積層された第二の絶縁層と、前記第二の絶縁層上に積層された第二の導体回路とを備え、前記第二の絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、前記第一の導体回路と前記第二の導体回路との層間厚さＴａ３と、前記補強材の厚さＴｂ３との関係が、０ ≦ Ｔａ３−Ｔｂ３ ≦ ２μｍ であることを特徴とする。
第四の発明に係る金属張積層板の製造方法は、両面又は片面に導体回路を備えたコア基板を準備する準備工程と、前記導体回路を備える面上にプリプレグ及び金属箔をこの順に積層することで積層物を作製する積層工程と、回動する一対のエンドレスベルト間に前記積層物を連続的に供給し、前記一対のエンドレスベルト間で、前記積層物を加熱加圧成形する加熱加圧成形工程とを含み、前記プリプレグは、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物とを含み、加熱加圧成形後の前記導体回路と前記金属箔との層間厚さＴａ４と、前記補強材の厚さＴｂ４との関係が、０ ≦ Ｔａ４−Ｔｂ４ ≦ ２μｍ であることを特徴とする。
第五の発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記金属張積層板の製造方法で金属張積層板を製造し、前記金属箔に配線形成処理を施すことを特徴とする。
本発明によれば、薄板化に十分に対応でき、厚さが薄くても、半田付け実装時に層間剥離が発生しにくく、温度変化による反り量が抑制されたプリント配線板とすることができる。
以下、本発明の実施形態を説明する。
〔第一実施形態に係る金属張積層板１００〕
図１は、本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１００の概略断面図である。
図１は、本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１００の概略断面図である。
金属張積層板１００は、図１に示すように、第一面１０ａ及び第二面１０ｂを有する絶縁層１０と、第一の金属層２０と、第二の金属層３０とを備える。第一の金属層２０は、絶縁層１０の第一面１０ａ上に積層されている。第二の金属層３０は、絶縁層１０の第二面１０ｂ上に積層されている。絶縁層１０は、補強材１１と補強材１１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２とを含む。
第一実施形態において、図１に示すように、第一の金属層２０と第二の金属層３０との層間厚さＴａ１と、補強材１１の厚さＴｂ１との厚み差（Ｔａ１−Ｔｂ１）は、０ ≦ Ｔａ１−Ｔｂ１ ≦ ２μｍ、好ましくは１μｍ≦ Ｔａ１−Ｔｂ１ ≦ ２μｍである。厚み差（Ｔａ１−Ｔｂ１）が２μｍを超えると、プリント配線板の薄板化に十分に対応できないおそれがある。また、厚み差（Ｔａ１−Ｔｂ１）の範囲が１μｍ以上２μｍ以下であれば、補強材１１と第一の金属層２０及び第二の金属層３０（以下、金属層２０，３０という場合がある）とが接しにくく、金属張積層板１００は電気的信頼性により優れる。
層間厚さＴａ１、補強材１１の厚さＴｂ１は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。厚み差（Ｔａ１−Ｔｂ１）を上記範囲内とするには、例えば、後述するように、加熱温度を急激に上昇できるダブルベルトプレス法により金属張積層板１００を作製すればよい。また、絶縁層１０が補強材１１及び補強材１１に含有した熱硬化性樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ状態）を含むプリプレグを複数枚重ねた積層体を硬化したものである場合、補強材１１の厚さＴｂ１は、複数の補強材の厚さと隣接する補強材間の熱硬化性樹脂組成物の硬化物の厚さとの合計を指し、上述した補強材１１の厚さＴｂ１と同様に測定すればよい。
金属張積層板１００の板厚は、好ましくは１４〜９０μｍ、より好ましくは１６〜８７μｍである。第一の金属層２０と第二の金属層３０との層間厚さＴａ１は、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１２〜４７μｍである。第一の金属層２０と補強材１１との間の厚さ、及び第二の金属層３０と補強材１１との間の厚さの関係としては、厚み差（Ｔａ１−Ｔｂ１）が上記範囲内であれば特に限定されず、例えば、第一の金属層２０と補強材１１との間の厚さと、第二の金属層３０と補強材１１との間の厚さとは同一である場合；第一の金属層２０と補強材１１との間の厚さが２μｍで、第二の金属層３０と補強材１１との間の厚さが０μｍである場合；第一の金属層２０と補強材１１との間の厚さが０μｍで、第二の金属層３０と補強材１１との間の厚さが２μｍである場合などが挙げられる。
金属張積層板１００のはんだ耐熱性は、好ましくは２６０℃以上、より好ましくは２８８℃以上である。金属張積層板１００のはんだ耐熱性が上記範囲内であれば、半田付け実装時に層間剥離がより発生しにくいプリント配線板とすることができる。はんだ耐熱性は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
金属張積層板１００の反り量は、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。金属張積層板１００の反り量が上記範囲内であれば、温度変化による反り量がより抑制されたプリント配線板とすることができる。反り量は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
（絶縁層１０）
絶縁層１０は、補強材１１と、補強材１１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２とを含む。
絶縁層１０は、補強材１１と、補強材１１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２とを含む。
補強材１１としては、例えば、ガラス繊維からなる織布又は不織布；アラミド繊維、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール）繊維、ＰＢＩ（ポリベンゾイミダゾール）繊維、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）繊維、ＰＢＺＴ（ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール）繊維、全芳香族ポリエステル繊維などの有機繊維からなる織布又は不織布；ガラス繊維以外の無機繊維からなる織布又は不織布；などを用いることができる。補強材１１の織組織は特に限定されず、例えば平織、綾織などが挙げられる。ガラス繊維のガラス組成としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、石英などが挙げられる。補強材１１は開繊処理を施されたものや、シランカップリング剤等で表面処理が施されたものであってもよい。
熱硬化性樹脂組成物の硬化物１２を構成する熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含有し、熱硬化性樹脂の他に、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤などを含有していてもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などを用いることができる。硬化剤としては、第１級アミンや第２級アミンなどのジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸などを用いることができる。無機充填材としては、例えば、シリカ、三酸化モリブデン等のモリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカ等が挙げられる。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。無機充填材の含有量は、熱硬化性樹脂及び硬化剤の総質量１００質量部に対して、好ましくは２０〜２００質量部である。難燃剤としては、臭素含有化合物等のハロゲン系難燃剤、リン含有化合物及び窒素含有化合物等の非ハロゲン系難燃剤などを用いることができる。
（第一の金属層２０、第二の金属層３０）
第一の金属層２０及び第二の金属層３０は、箔状の金属からなる。言い換えると、金属層２０，３０は、パターン化されていない面状の金属からなる。第一の金属層２０と、第二の金属層３０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
第一の金属層２０及び第二の金属層３０は、箔状の金属からなる。言い換えると、金属層２０，３０は、パターン化されていない面状の金属からなる。第一の金属層２０と、第二の金属層３０とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
金属層２０，３０を構成する材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレスなどを用いることができ、なかでも銅を用いることが好ましい。金属層２０，３０の材質が銅である場合、電解銅、圧延銅のいずれであってもよい。金属層２０，３０の厚さは、好ましくは２〜４０μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。
金属層２０，３０は少なくとも片面がマット面であるのが好ましい。この場合、金属箔２０，３０の片面がマット面、金属層２０，３０の他の面がシャイニー面であってもよいし、金属層２０，３０の両面がマット面であってもよい。金属層２０，３０のマット面がプリプレグに向い合うように配置して加熱加圧成形すれば、金属張積層板において、アンカー効果で、第一の金属層２０と絶縁層１０とのピール強度、第二の金属層３０と絶縁層１０とのピール強度を向上させることができる。
マット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
ここで、十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２０１３に規定されているものであって、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
［第二実施形態に係る金属張積層板１０１］
図２は、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板１０１の概略断面図である。
図２は、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板１０１の概略断面図である。
金属張積層板１０１は、図２に示すように、第一の絶縁層４０と、導体回路５０と、第二の絶縁層６０と、金属層２１（以下、第一の金属層２１）と、金属層３１（以下、第二の金属層３１）とを備える。導体回路５０は、第一の絶縁層４０上（以下、第一面４０ａ上）に積層されている。第二の絶縁層６０は、第一面４０ａ及び導体回路５０上に積層されている。第一の金属層２１は第二の絶縁層６０上に積層されている。第二の金属層３１は第一の絶縁層４０の第二面４０ｂ上に積層されている。第二の絶縁層６０は、補強材６１と補強材６１に含浸した熱硬化性樹脂の硬化物６２とを含む。
第二実施形態において、図２に示すように、導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａ２と、補強材６１の厚さＴｂ２との厚み差（Ｔａ２−Ｔｂ２）は０ ≦ Ｔａ２−Ｔｂ２ ≦ ２μｍ であり、好ましくは １μｍ≦ Ｔａ２−Ｔｂ２ ≦ ２μｍ である。厚み差（Ｔａ２−Ｔｂ２）が２μｍを超えると、プリント配線板の薄板化に十分に対応できないおそれがある。また、厚み差（Ｔａ２−Ｔｂ２）が１μｍ以上２μｍ以下であれば、補強材６１と第一の金属層２１及び導体回路５０とが接しにくく、金属張積層板１０１は電気的信頼性により優れる。
層間厚さＴａ２の測定方法は、層間厚さＴａ１の測定方法と同様である。補強材６１の厚さＴｂ２の測定方法は、補強材１１の厚さＴｂ１の測定方法と同様である。
金属張積層板１０１の板厚は、好ましくは２６〜１６０μｍ、より好ましくは３０〜１５０μｍである。導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａ２は、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１２〜４７μｍである。導体回路５０と第二の金属層３１との層間厚さＴｃは、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１２〜４７μｍである。導体回路５０と補強材６１との間の厚さ、及び第一の金属層２１と補強材６１との間の厚さの関係としては、厚み差（Ｔａ２−Ｔｂ２）が上記範囲内であれば特に限定されず、例えば、導体回路５０と補強材６１との間の厚さと、第一の金属層２１と補強材６１との間の厚さとは同一である場合；導体回路５０と補強材６１との間の厚さが２μｍで、第一の金属層２１と補強材６１との間の厚さが０μｍである場合；導体回路５０と補強材６１との間の厚さが０μｍで、第一の金属層２１と補強材６１との間の厚さが２μｍである場合；などが挙げられる。
金属張積層板１０１のはんだ耐熱性は、好ましくは２６０℃以上、より好ましくは２８８℃以上である。金属張積層板１０１のはんだ耐熱性が上記範囲内であれば、半田付け実装時に層間剥離がより発生しにくいプリント配線板とすることができる。はんだ耐熱性は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
金属張積層板１０１の反り量は、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。金属張積層板１０１の反り量が上記範囲内であれば、温度変化による反り量がより抑制されたプリント配線板とすることができる。反り量は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。反り量は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
（第一の絶縁層４０、第二の絶縁層６０）
第一の絶縁層４０は、補強材４１と、補強材４１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物４２とを含む。第二の絶縁層６０は、補強材６１と、補強材６１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物６２とを含む。第一の絶縁層４０と、第二の絶縁層６０とは同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
第一の絶縁層４０は、補強材４１と、補強材４１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物４２とを含む。第二の絶縁層６０は、補強材６１と、補強材６１に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物６２とを含む。第一の絶縁層４０と、第二の絶縁層６０とは同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
補強材４１，６１としては、特に限定されず、例えば、補強材１１として例示したものと同様のものを用いることができる。第一の絶縁層４０を構成する熱硬化性樹脂組成物及び第二の絶縁層６０を構成する熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されず、例えば、絶縁層１０を構成する熱硬化性樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。
補強材４１の厚さＴｄは、好ましくは１０〜４８μｍ、より好ましくは１２〜４５μｍである。補強材６１の厚さＴｂ２は、好ましくは８〜５０μｍ、より好ましくは１２〜４５μｍである。
（導体回路５０）
導体回路５０は、パターニングされた層であり、内層導体パターン層として機能する。導体回路５０としては、パターニングの他は、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。導体回路５０の厚さＡは、好ましくは２〜２０μｍである。導体回路５０のパターンは、特に限定されず、プリント配線板の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
導体回路５０は、パターニングされた層であり、内層導体パターン層として機能する。導体回路５０としては、パターニングの他は、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。導体回路５０の厚さＡは、好ましくは２〜２０μｍである。導体回路５０のパターンは、特に限定されず、プリント配線板の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
（第一の金属層２１，第二の金属層３１）
第一の金属層２１及び第二の金属層３１（以下、金属層２１，３１という場合がある）は、箔状の金属からなる。言い換えると、金属層２１，３１は、パターン化されていない面状の金属からなる。金属層２１，３１としては、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。
第一の金属層２１及び第二の金属層３１（以下、金属層２１，３１という場合がある）は、箔状の金属からなる。言い換えると、金属層２１，３１は、パターン化されていない面状の金属からなる。金属層２１，３１としては、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。
なお、第二実施形態では、第一の絶縁層４０の第二面４０ｂ上に積層された第二の金属層３１を有するが、本発明はこれに限定されず、本発明の金属張積層板は、例えば、第二の金属層３１を有していない他は金属張積層板１０１と同様の構成の金属張積層板であってもよいし、第二の金属層３１を有さず、第二面４０ｂ上に導体回路及び絶縁層がこの順で複数層形成されている他は金属張積層板１０１と同様の構成の金属張積層板であってもよい。また、第二実施形態では、第一の絶縁層４０は補強材４１を含むが、本発明はこれに限定されず、第一の絶縁層は補強材を含まなくてもよい。
［本実施形態に係るプリント配線板２００］
図３は、本発明の実施形態に係るプリント配線板２００の概略断面図である。図３において、図２に示した第二実施形態に係る金属張積層板１０１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
図３は、本発明の実施形態に係るプリント配線板２００の概略断面図である。図３において、図２に示した第二実施形態に係る金属張積層板１０１の構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
プリント配線板２００は、第一の絶縁層４０と、第一の導体回路５０と、第二の絶縁層６０と、第二の導体回路２２と、第三の導体回路３２とを備える。第一の導体回路５０は、第一の絶縁層４０上（以下、第一面４０ａ上）に積層されている。第二の絶縁層６０は、第一面４０ａ及び第一の導体回路５０上に積層されている。第二の導体回路２２は第二の絶縁層６０上に積層されている。第三の導体回路３２は第一の絶縁層４０の第二面４０ｂ上に積層されている。第二の絶縁層６０は、補強材６１と補強材６１に含浸した熱硬化性樹脂の硬化物６２とを含む。
本実施形態において、図３に示すように、導体回路５０と第二の導体回路２２との層間厚さＴａ３と、補強材６１の厚さＴｂ３との厚み差（Ｔａ３−Ｔｂ３）は ０ ≦ Ｔａ３−Ｔｂ３ ≦ ２μｍ であり、好ましくは １μｍ≦ Ｔａ３−Ｔｂ３ ≦ ２μｍ である。厚み差（Ｔａ３−Ｔｂ３）が２μｍを超えると、プリント配線板２００の厚さを薄くした場合に、半田付け実装時に層間剥離が発生しやすかったり、温度変化による反り量が大きくなってしまったりするおそれがある。さらに薄板化に十分に対応できないおそれがある。また、厚み差（Ｔａ３−Ｔｂ３）が１μｍ以上２μｍ以下であれば、補強材６１と第一の導体回路５０及び第二の導体回路２２とが接しにくく、プリント配線板２００は電気的信頼性により優れる。層間厚さＴａ３は層間厚さＴａ２に対応し、厚さＴｂ３は厚さＴｂ２に対応する。
（第二の導体回路２２、第三の導体回路３２）
第二の導体回路２２及び第三の導体回路３２（以下、導体回路２２，３２という場合がある）は、それぞれパターニングされた層であり、ともに外層導体パターン層として機能する。第二の導体回路２２と、第三の導体回路３２とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。導体回路２２，３２としては、パターニングの他は、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。導体回路２２，３２の厚さは、好ましくは１〜２０μｍである。導体回路２２，３２のパターンは、特に限定されず、プリント配線板の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
第二の導体回路２２及び第三の導体回路３２（以下、導体回路２２，３２という場合がある）は、それぞれパターニングされた層であり、ともに外層導体パターン層として機能する。第二の導体回路２２と、第三の導体回路３２とは、同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。導体回路２２，３２としては、パターニングの他は、例えば、金属層２０，３０として例示したものと同様のものを用いることができる。導体回路２２，３２の厚さは、好ましくは１〜２０μｍである。導体回路２２，３２のパターンは、特に限定されず、プリント配線板の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
なお、本実施形態では、第一の絶縁層４０の第二面４０ｂ上に積層された第三の導体層３２を有するが、本発明はこれに限定されず、本発明のプリント配線板は、例えば、第三の導体層３２を有していない他はプリント配線板２００と同様の構成のプリント配線板であってもよいし、第三の導体層３２を有さず、第二面４０ｂ上に導体回路及び絶縁層がこの順で複数層形成されている他はプリント配線板２００と同様の構成のプリント配線板であってもよい。また、本実施形態では、第一の絶縁層４０は補強材４１を含むが、本発明はこれに限定されず、第一の絶縁層は補強材を含まなくてもよい。
［第一実施形態に係る金属張積層板の製造方法］
図４Ａ〜Ｄは、本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１０１の製造方法（以下、第一実施形態に係る製造方法）の説明するための説明図である。図５は、ダブルベルトプレス装置３００を示す概略図である。図４Ａ〜Ｄにおいて、図２の第二実施形態に示した構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
図４Ａ〜Ｄは、本発明の第一実施形態に係る金属張積層板１０１の製造方法（以下、第一実施形態に係る製造方法）の説明するための説明図である。図５は、ダブルベルトプレス装置３００を示す概略図である。図４Ａ〜Ｄにおいて、図２の第二実施形態に示した構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
第一実施形態に係る製造方法は、準備工程と、積層工程と、加熱加圧成形工程とを含む。準備工程では、片面４０ａ（以下、第一面４０ａという場合がある）に導体回路５０を備えたコア基板１１０を準備する。積層工程では、導体回路５０を備える第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１をこの順に積層することで、図４Ｄに示す構成の積層物１０１ａを作製する。加熱加圧成形工程では、図５に示すように、回動する一対のエンドレスベルト３１０，３１０間に積層物１０１ａを連続的に供給し、一対のエンドレスベルト３１０，３１０間で、積層物１０１ａを加熱加圧成形する。プリプレグ６０ａは、補強材６１ａと補強材６１ａに含浸した熱硬化性樹脂の半硬化物６２ａ（Ｂステージ状）とを含む。
加熱加圧成形後の導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａ４と、補強材６１ａの厚さＴｂ４との厚み差（Ｔａ４−Ｔｂ４）は０ ≦ Ｔａ４−Ｔｂ４ ≦ ２μｍであり、好ましくは １μｍ≦ Ｔａ４−Ｔｂ４ ≦２μｍ である。第一実施形態に係る製造方法においては、層間厚さＴａ４は層間厚さＴａ２に対応し、厚さＴｂ４は厚さＴｂ２に対応する。
（準備工程）
準備工程では、図４Ｂに示す片面４０ａに導体回路５０を備えたコア基板１１０を準備する。この準備工程は、具体的に、予備工程と、回路形成工程とを含む。予備工程では、第一の絶縁層４０の第一面４０ａに導体回路形成用金属層５０ａを、第一の絶縁層４０の第一面４０ａとは反対の面４０ｂ（以下、第二面４０ｂ）に第二の金属層３１をそれぞれ備える、図４Ａに示す金属張積層板１１０ａを準備する。回路形成工程では、導体回路形成用金属層５０ａに配線形成処理を施して、図４Ｂに示すコア基板１１０を得る。
準備工程では、図４Ｂに示す片面４０ａに導体回路５０を備えたコア基板１１０を準備する。この準備工程は、具体的に、予備工程と、回路形成工程とを含む。予備工程では、第一の絶縁層４０の第一面４０ａに導体回路形成用金属層５０ａを、第一の絶縁層４０の第一面４０ａとは反対の面４０ｂ（以下、第二面４０ｂ）に第二の金属層３１をそれぞれ備える、図４Ａに示す金属張積層板１１０ａを準備する。回路形成工程では、導体回路形成用金属層５０ａに配線形成処理を施して、図４Ｂに示すコア基板１１０を得る。
予備工程において、金属張積層板１１０ａを準備する方法としては、例えば、導体回路形成用金属層５０ａに対応する上側金属箔と、第一の絶縁層４０に対応するプリプレグと、第二の金属層３１に対応する下側金属箔とを積層し、加熱加圧成形すればよい。このプリプレグを構成する材質は、例えば、第一の絶縁層４０を構成する材質として例示したものと同様ものを用いることができる。加熱加圧成形する方法としては、後述する加熱加圧成形工程における加熱加圧成形する方法として例示された方法と同様の方法が挙げられる。回路形成工程における配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の回路形成方法などが挙げられる。
（積層工程）
積層工程では、図４Ｃに示すように、導体回路５０を備える第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１をこの順に積層することで、図４Ｄに示す積層物１０１ａを作製する。積層する方法は、後述する加熱加圧成形する方法に応じて適宜調整すればよい。
積層工程では、図４Ｃに示すように、導体回路５０を備える第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１をこの順に積層することで、図４Ｄに示す積層物１０１ａを作製する。積層する方法は、後述する加熱加圧成形する方法に応じて適宜調整すればよい。
プリプレグ６０ａは、補強材６１ａ及び補強材６１ａに含有した熱硬化性樹脂組成物の半硬化物６２ａを含む。プリプレグ６０ａの厚さは、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましく１２〜４７μｍである。プリプレグ６０ａの硬化時間（Geltime）は、好ましくは６０〜６００秒、より好ましくは６０〜３００秒である。プリプレグ６０ａの揮発分（Volatile content）は、好ましくは１．５％以下、より好ましくは１．０％以下である。プリプレグ６０ａの厚さ、樹脂分、樹脂流れ、硬化時間及び揮発分の測定方法は、JIS 6521に準拠する。なお、硬化時間（Geltime）は１７０℃で測定した場合である。補強材６１ａの厚さは、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１２〜４５μｍである。補強材６１ａの厚さの測定方法は、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
プリプレグ６０ａを構成する材質は、絶縁層６０を構成する材質として例示したものと同様ものを用いることができる。
加熱加圧成形する前に、積層物１０１ａを予備加熱するのが好ましい。予備加熱とは、後述するダブルベルトプレス法において、図５に示すように、繰出機３４０，３５０，３６０側の一組のドラム３２０,３２０から熱圧装置３３０，３３０に至るまでの間Ｌの加熱をいう。予備加熱条件は、例えば、加熱温度８０〜２５０℃、加熱時間５〜２００ｓの条件で行えばよい。
（加熱加圧成形工程）
加熱加圧成形工程では、図５に示すように、回動する一対のエンドレスベルト３１０，３１０間に積層物１０１ａを連続的に供給し、一対のエンドレスベルト３１０，３１０間で、積層物１０１ａを加熱加圧成形する。これにより、金属張積層板１０１が得られる。
加熱加圧成形工程では、図５に示すように、回動する一対のエンドレスベルト３１０，３１０間に積層物１０１ａを連続的に供給し、一対のエンドレスベルト３１０，３１０間で、積層物１０１ａを加熱加圧成形する。これにより、金属張積層板１０１が得られる。
加熱加圧成形は、上述したように、１又は数枚程度の少量の積層物１０１ａをエンドレスベルト３１０，３１０間に連続的に供給し、エンドレスベルト３１０，３１０によって積層物１０１ａに面圧をかけると共に加熱するダブルベルトプレス法で行う。これにより、厚み差（Ｔａ４−Ｔｂ４）を、多段真空プレス法では実現できなかった２μｍ以下にすることができ、プリント配線板の薄板化に十分に対応できる。なお、多段真空プレス法とは、常温で鏡面板を介して積層物を多段に積み重ねて積層構造物を得、得られる積層構造物を熱板間に挿入し、熱板にて加熱するとともに加圧する方法である。
多段真空プレス法では、積層構造物の外側（熱板側）から積層物の積み重ね方向の中央側へ熱が伝わるには一定の時間を要する。その結果、積層構造物を急激に加熱することができず、緩やかな昇温速度で加熱することになる。積層構造物を加熱して行き、熱硬化性樹脂の溶融温度に達すると熱硬化性樹脂組成物は、溶融して粘度が低下し、さらに加熱すると溶融状態となりさらに粘度が低下する。しかしながら、緩やかな昇温速度で加熱するので、ピーク温度へ至る前の昇温途中においてもプリプレグ中の熱硬化性樹脂は熱硬化反応が進行する。熱硬化性樹脂の熱硬化反応が一定程度進行した後にピーク温度に達すると、ピーク温度における粘度の低下が十分ではない。そのため、例えば、金属張積層板１０１を多段真空プレス法により作製すると、導体回路５０の絶縁層６０への埋め込みが不十分となって、半田付け実装時に、層間剥離が発生するおそれがある。このような層間剥離の発生を抑制するには絶縁層６０を構成する熱硬化性樹脂組成物の硬化物６２の量を増やすことが有効であるが、それでは、プリント配線板の薄板化に十分に対応できない。さらに、多段真空プレス法では、厚さが薄いプリント配線板の反り量の抑制が十分でないおそれがある。
これに対し、ダブルベルトプレス法では、プリプレグ６０ａ中の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化反応が進行することなく、積層物１０１ａをピーク温度で加熱することが可能となり、ピーク温度におけるプリプレグ６０ａ中の熱硬化性樹脂の十分な粘度低下を確保することができる。そのため、粘度が十分に低い状態で積層物１０１ａに圧力を掛けることができ、面圧を掛けた積層板１０１ａを、ドラム３２０，３２０によりプリプレグ６０ａの内部に発生したガスをプリプレグ６０ａの外部に押し出すことができる。その結果、シワ等が発生することなく、絶縁層６０内に気泡残りすることなどなく、導体回路５０を埋め込んだ金属張積層板１０１とすることができる。そのため、薄板化に十分に対応でき、厚さが薄くても、半田付け実装時に層間剥離が発生しにくく、温度変化による反り量が抑制されたプリント配線板とすることができる。
＜ダブルベルトプレス法＞
ダブルベルトプレス法では、ダブルベルトプレス装置３００を用いる。ダブルベルトプレス装置３００は、図５に示すように、一対のエンドレスベルト３１０，３１０と、２組の一対のドラム３２０，３２０と、熱圧装置３３０，３３０とを備える。さらに、ダブルベルトプレス装置３００の材料供給側には、長尺なプリプレグ６０ａがコイル状に巻回された繰出機３４０と、長尺な金属箔２１がコイル状に巻回された繰出機３５０と、長尺のコア基板１１０がコイル状に巻回された繰出機３６０とが設けられている。ダブルベルトプレス装置３００の材料導出側には、長尺な金属張積層板１０１をコイル状に巻き取る巻取機３７０が設けられている。
ダブルベルトプレス法では、ダブルベルトプレス装置３００を用いる。ダブルベルトプレス装置３００は、図５に示すように、一対のエンドレスベルト３１０，３１０と、２組の一対のドラム３２０，３２０と、熱圧装置３３０，３３０とを備える。さらに、ダブルベルトプレス装置３００の材料供給側には、長尺なプリプレグ６０ａがコイル状に巻回された繰出機３４０と、長尺な金属箔２１がコイル状に巻回された繰出機３５０と、長尺のコア基板１１０がコイル状に巻回された繰出機３６０とが設けられている。ダブルベルトプレス装置３００の材料導出側には、長尺な金属張積層板１０１をコイル状に巻き取る巻取機３７０が設けられている。
一対のドラム３２０，３２０にはエンドレスベルト３１０が掛架され、ドラム３２０が回転することによりエンドレスベルト３１０が回動するように配置されている。２組の一対のドラム３２０，３２０は、各エンドレスベルト３１０，３１０の間に供給される積層物１０１ａの両面が各エンドレスベルト３１０，３１０と面接触して、積層物１０１ａに面圧がかけられるように配置されている。熱圧装置３３０，３３０は、エンドレスベルト３１０を介して各エンドレスベルト３１０，３１０の間に供給される積層物１０１ａを加熱できるように各エンドレスベルト３１０，３１０の内側に配置されている。繰出機３４０，３５０，３６０は、プリプレグ６０ａ、金属箔２１及びコア基板１１０がそれぞれ連続的に繰り出されるように配置されている。巻取機３７０は、金属張積層板１０１を連続的に巻き取れるように配置されている。
ダブルベルトプレス法による加熱加圧成形は、大量の積層物１０１ａを多段式に積み重ねることなく、具体的には、次のようにして、行われる。
まず、各繰出機３４０，３５０，３６０から長尺なプリプレグ６０ａ、金属箔２１及びコア基板１１０を繰り出し、回動するエンドレスベルト３１０，３１０間にこれらを連続的に供給する。エンドレスベルト３１０，３１０間に供給されたプリプレグ６０ａ、金属箔２１及びコア基板１１０は、図４Ｃに示すように、コア基板１１０の導体回路５０を備える面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１がこの順となるように重ね合わせられ、積層物１０１ａとなる。一対のエンドレスベルト３１０，３１０は、プリプレグ６０ａ、金属箔２１及びコア基板１１０の搬送速度と同期した速度で回動する。この際、積層物１０１ａの両面に各エンドレスベルト３１０，３１０が面接触して、積層物１０１ａに面圧がかけられる。
次いで、積層板１０１ａは、一対のエンドレスベルト３１０，３１０に挟まれた状態で、熱圧装置３３０が配置された領域（以下、加熱加圧領域）を通過する。この加熱加圧領域を積層板１０１ａが通過する際、積層板１０１ａは、熱圧装置３３０によりエンドレスベルト３１０を介して面圧がかけられると共に加熱され、溶融または軟化したプリプレグ６０ａと、金属箔２１及びコア基板１１０とが熱圧着する。
次いで、ダブルベルトプレス装置３００から導出された積層物１０１ａは、冷却され、金属張積層板１０１となり、巻取機３７０によってコイル状に巻き取られる。
エンドレスベルト３１０の材質としては、例えばステンレスなどを用いることができる。熱圧装置３３０の加圧機構としては、例えば、ダブルベルトプレス装置の加圧機構として一般的に用いられるプレスロール、油圧、摺動加圧プレートによるプレスなどが挙げられる。熱圧装置３３０の加熱手段としては、例えば、熱媒循環方式、誘導加熱方式などが挙げられる。
ダブルベルトプレス法による加熱加圧条件は、例えば、下記のようにすればよい。加熱温度、加圧力及び加熱加圧時間が下記範囲内であれば、導体回路５０を埋め込んだ金属張積層板１０１としやすくなる。
加熱温度の下限は、好ましくはプリプレグ６０ａを構成する熱硬化性樹脂の融点温度、より好ましくは熱硬化性樹脂の融点に対して３℃高い温度である。加熱温度の上限は、好ましくは熱硬化性樹脂の融点に対して２０℃高い温度、より好ましくは熱硬化性樹脂の融点に対して１５℃高い温度である。積層物１０１ａを熱硬化性樹脂の硬化温度まで加熱する際の昇温速度は、好ましくは２℃／ｓ以上、より好ましくは３〜５℃／ｓである。加圧力の下限は、好ましくは０．４９ＭＰａ、より好ましくは２ＭＰａである。加圧力の上限は、好ましくは５．９ＭＰａ、より好ましくは５ＭＰａである。加熱加圧時間の下限は、好ましくは９０秒、より好ましくは１２０秒である。加熱加圧時間の上限は、好ましくは３６０秒、より好ましくは２４０秒である。
なお、第一実施形態に係る製造方法では、第一の絶縁層４０の第二面４０ｂに第二の金属層３１を備えるコア基板１１０を用いたが、本発明はこれに限定されず、本発明では、第一の絶縁層４０の第二面４０ｂに金属層を備えないコア基板を用いてもよい。
［第二実施形態に係る金属張積層板の製造方法］
図６Ａ〜Ｄは、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板の製造方法（以下、第二実施形態に係る製造方法）の説明するための説明図である。図７は、本発明の第三実施形態に係る金属張積層板１０２の概略断面図である。図６Ａ〜Ｄ、図７において、図４の第一実施形態に係る製造方法に示した構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
図６Ａ〜Ｄは、本発明の第二実施形態に係る金属張積層板の製造方法（以下、第二実施形態に係る製造方法）の説明するための説明図である。図７は、本発明の第三実施形態に係る金属張積層板１０２の概略断面図である。図６Ａ〜Ｄ、図７において、図４の第一実施形態に係る製造方法に示した構成部材と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
第二実施形態に係る製造方法は、準備工程と、積層工程と、加熱加圧成形工程とを含む。これにより、図７に示す構成の金属張積層板１０２が得られる。準備工程では、両面４０ａ，４０ｂに第一の導体回路５０，第二の導体回路５１を備えたコア基板１２０を準備する。積層工程では、コア基板１２０の第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び第一の金属箔２１をこの順に積層し、コア基板１２０の第二面４０ｂ上にプリプレグ７０ａ及び第二の金属箔３１をこの順に積層することで、図６Ｄに示す構成の積層物１０２ａを作製する。加熱加圧成形工程では、積層物１０２ａを加熱加圧成形する。プリプレグ６０ａは、補強材６１ａと補強材６１ａに含浸した熱硬化性樹脂の半硬化物６２ａ（Ｂステージ状）とを含む。プリプレグ７０ａは、補強材７１ａと補強材７１ａに含浸した熱硬化性樹脂の半硬化物７２ａ（Ｂステージ状）とを含む。プリプレグ７０ａと、プリプレグ６０ａとは同一の構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。
金属張積層板１０２は、図７に示すように、第一の絶縁層４０と、第一の導体回路５０と、第二の絶縁層６０と、第一の金属層２１と、第二の導体回路５１と、第三の絶縁層７０と、第二の金属層３１とを備える。導体回路５０は、第一の絶縁層４０上（以下、第一面４０ａ上）に積層されている。第二の絶縁層６０は、第一面４０ａ及び導体回路５０上に積層されている。第一の金属層２１は第二の絶縁層６０上に積層されている。第二の導体回路５１は第一の絶縁層４０の第二面４０ｂ上に積層されている。第三の絶縁層７０は、第二面４０ｂ及び導体回路５１上に積層されている。第二の金属層３１は第三の絶縁層７０上に積層されている。第二の絶縁層６０は、補強材６１と補強材６１に含浸した熱硬化性樹脂の硬化物６２とを含む。第三の絶縁層７０は、補強材７１と補強材７１に含浸した熱硬化性樹脂の硬化物７２とを含む。
加熱加圧成形後の第一の導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａ５と、補強材６１の厚さＴｂ５との厚み差（Ｔａ５−Ｔｂ５）は０ ≦ Ｔａ５−Ｔｂ５ ≦ ２μｍであり、好ましくは １μｍ≦ Ｔａ５−Ｔｂ５ ≦ ２μｍ である。また、加熱加圧成形後の第二の導体回路５１と第二の金属層３１との層間厚さＴａ６と、補強材７１の厚さＴｂ６との厚み差（Ｔａ６−Ｔｂ６）は０ ≦ Ｔａ６−Ｔｂ６ ≦ ２μｍであり、好ましくは １μｍ≦ Ｔａ６−Ｔｂ６ ≦ ２μｍ である。第二実施形態に係る製造方法においては、層間厚さＴａ５は層間厚さＴａ２に対応し、厚さＴｂ５は厚さＴｂ２に対応する。層間厚さＴａ６の測定方法は、層間厚さＴａ１の測定方法と同様である。補強材７１の厚さＴｂ６の測定方法は、補強材１１の厚さＴｂ１の測定方法と同様である。
（準備工程）
準備工程では、図６Ｂに示すように、第一面４０ａに第一の導体回路５０を備え、第二面４０ｂに第二の導体回路５１を備えたコア基板１２０を準備する。この準備工程は、具体的に、予備工程と、回路形成工程とを含む。予備工程では、第一の絶縁層４０の第一面４０ａに第一の導体回路形成用金属層５０ａを，第二面４０ｂに第二の導体回路形成用金属層３１をそれぞれ備える、図６Ａに示す金属張積層板１１０ａを準備する。回路形成工程では、第一の導体回路形成用金属層５０ａ及び第二の導体回路形成用金属層３１にそれぞれ配線形成処理を施して、図６Ｂに示すコア基板１２０を得る。
準備工程では、図６Ｂに示すように、第一面４０ａに第一の導体回路５０を備え、第二面４０ｂに第二の導体回路５１を備えたコア基板１２０を準備する。この準備工程は、具体的に、予備工程と、回路形成工程とを含む。予備工程では、第一の絶縁層４０の第一面４０ａに第一の導体回路形成用金属層５０ａを，第二面４０ｂに第二の導体回路形成用金属層３１をそれぞれ備える、図６Ａに示す金属張積層板１１０ａを準備する。回路形成工程では、第一の導体回路形成用金属層５０ａ及び第二の導体回路形成用金属層３１にそれぞれ配線形成処理を施して、図６Ｂに示すコア基板１２０を得る。
予備工程において、金属張積層板１１０ａを準備する方法としては、例えば、第一の導体回路形成用金属層５０ａに対応する上側金属箔と、第一の絶縁層４０に対応するプリプレグと、第二の導体回路形成用金属層３１に対応する下側金属箔とを積層し、加熱加圧成形すればよい。このプリプレグを構成する材質は、例えば、第一の絶縁層４０を構成する材質として例示したものと同様ものを用いることができる。加熱加圧成形する方法としては、第一実施形態に係る製造方法の加熱加圧成形工程における加熱加圧成形する方法として例示された方法と同様の方法が挙げられる。回路形成工程において、配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の回路形成方法などが挙げられる。
（積層工程）
積層工程では、図６Ｃに示すように、導体回路５０を備える第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１をこの順に積層するとともに、導体回路５１を備える第二面４０ｂ上にプリプレグ７０ａ及び金属箔３１をこの順に積層することで、積層物１０２ａを作製する。積層する方法は、後述する加熱加圧成形する方法に応じて適宜調整すればよい。
積層工程では、図６Ｃに示すように、導体回路５０を備える第一面４０ａ上にプリプレグ６０ａ及び金属箔２１をこの順に積層するとともに、導体回路５１を備える第二面４０ｂ上にプリプレグ７０ａ及び金属箔３１をこの順に積層することで、積層物１０２ａを作製する。積層する方法は、後述する加熱加圧成形する方法に応じて適宜調整すればよい。
プリプレグ６０ａ，７０ａを構成する材質は、例えば、絶縁層６０を構成する材質として例示したものと同様ものを用いることができる。
加熱加圧成形する前に、積層物１０２ａを予備加熱するのが好ましい。予備加熱条件は、例えば、加熱温度８０〜２５０℃、加熱時間５〜２００ｓの条件で行えばよい。
（加熱加圧成形工程）
加熱加圧成形工程では、積層物１０２ａを加熱加圧成形する。これにより、図７に示す金属張積層板１０２が得られる。
加熱加圧成形工程では、積層物１０２ａを加熱加圧成形する。これにより、図７に示す金属張積層板１０２が得られる。
加熱加圧成形する方法としては、例えば、第一実施形態の製造方法において、加熱加圧成形する方法として例示したものと同様のものが挙げられる。
［本実施形態に係るプリント配線板の製造方法］
本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、上述した実施形態に係る金属張積層板の製造方法で金属張積層板１０１，１０２を製造し、金属箔２１，３１に配線形成処理を施す。これにより、プリント配線板が得られる。配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の配線形成処理の方法などが挙げられる。
本実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、上述した実施形態に係る金属張積層板の製造方法で金属張積層板１０１，１０２を製造し、金属箔２１，３１に配線形成処理を施す。これにより、プリント配線板が得られる。配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の配線形成処理の方法などが挙げられる。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
［実施例１］
〔準備工程〕
下記の長尺なプリプレグ、長尺な下側金属箔（第二の金属層３１に対応）及び長尺な上側金属箔（導体回路形成用金属層５０ａに対応）を用い、図５に示す製造装置を用いて、図４Ａに示す構成の長尺な金属張積層板１１０ａを得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度１００℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
〔準備工程〕
下記の長尺なプリプレグ、長尺な下側金属箔（第二の金属層３１に対応）及び長尺な上側金属箔（導体回路形成用金属層５０ａに対応）を用い、図５に示す製造装置を用いて、図４Ａに示す構成の長尺な金属張積層板１１０ａを得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度１００℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
（長尺なプリプレグ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ）を用いた。「R-1410E」は、板厚が異なっていても、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及びシリカ等の無機フィラーを含有する樹脂組成物をガラスクロス（ガラス組成：Ｅガラス）に含浸した後、樹脂組成物を半硬化状態になるまで乾燥させて製造されたものである。無機フィラーの配合割合は、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤１００質量部に対して、１００質量部である。
（長尺な下側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ）を用いた。
（長尺な上側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「MicroThin Ex5」（厚さ：５μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ）を用いた。「R-1410E」は、板厚が異なっていても、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及びシリカ等の無機フィラーを含有する樹脂組成物をガラスクロス（ガラス組成：Ｅガラス）に含浸した後、樹脂組成物を半硬化状態になるまで乾燥させて製造されたものである。無機フィラーの配合割合は、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤１００質量部に対して、１００質量部である。
（長尺な下側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ）を用いた。
（長尺な上側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「MicroThin Ex5」（厚さ：５μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
得られた長尺な金属張積層板１１０ａにおける導体回路形成用金属層５０ａをエッチングで配線形成処理をして導体回路５０を形成し、図４Ｂに示す構成のコア基板１１０を得た。この時の残銅率は８０％であった。以下、回路パターンは同様の回路で評価した。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕
長尺なコア基板１１０、下記の長尺なプリプレグ６０ａ、長尺な金属箔（第一の金属層２１に対応）を用い、図４Ｃ及び図４Ｄに示す製造工程により、図５に示す製造装置を用いて、図２に示す長尺な金属張積層板１０１を得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度２３０℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、昇温速度３℃／ｓで２００℃から３００℃まで加熱した後、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
長尺なコア基板１１０、下記の長尺なプリプレグ６０ａ、長尺な金属箔（第一の金属層２１に対応）を用い、図４Ｃ及び図４Ｄに示す製造工程により、図５に示す製造装置を用いて、図２に示す長尺な金属張積層板１０１を得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度２３０℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、昇温速度３℃／ｓで２００℃から３００℃まで加熱した後、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
（長尺なプリプレグ６０ａ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：５４％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。樹脂分、樹脂流れ、硬化時間及び揮発分の数値はカタログ値であり、以下に示す樹脂分、樹脂流れ、硬化時間及び揮発分の数値についても同様である。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：５４％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。樹脂分、樹脂流れ、硬化時間及び揮発分の数値はカタログ値であり、以下に示す樹脂分、樹脂流れ、硬化時間及び揮発分の数値についても同様である。
（長尺な金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
〔プリント配線板２００の作製〕
得られた長尺な金属張積層板１０１の両面の金属層２１,３１をエッチングで配線形成処理をして第二の配線導体層２２及び第三の配線導体層３２を形成し、図３に示す構成の長尺なプリント配線板２００を得た。
得られた長尺な金属張積層板１０１の両面の金属層２１,３１をエッチングで配線形成処理をして第二の配線導体層２２及び第三の配線導体層３２を形成し、図３に示す構成の長尺なプリント配線板２００を得た。
［実施例２］
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１４μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１４μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
［実施例３］
〔準備工程〕において、長尺な上側金属箔として、三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：２０μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用い、〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４５μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：４８％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
〔準備工程〕において、長尺な上側金属箔として、三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：２０μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用い、〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４５μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：４８％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
［実施例４］
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４７μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５０％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例３と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、長尺なプリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４７μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５０％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例３と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
［実施例５］
下記の長尺なプリプレグ、長尺な下側金属箔（第二の金属層３０に対応）及び長尺な上側金属箔（第一の金属層２０に対応）を用い、図５に示す製造装置を用いて、図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度１００℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、２００℃から３００℃まで昇温温度３℃／ｓで加熱した後、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
下記の長尺なプリプレグ、長尺な下側金属箔（第二の金属層３０に対応）及び長尺な上側金属箔（第一の金属層２０に対応）を用い、図５に示す製造装置を用いて、図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。ダブルベルトプレス装置３００における予備加熱条件は、加熱温度１００℃、加熱時間３０ｓの条件で行った。ダブルベルトプレス装置３００における加熱加圧は、２００℃から３００℃まで昇温温度３℃／ｓで加熱した後、加熱温度３００℃、加圧力４０ＭＰａ及び加熱加圧時間３分の条件で行った。
（長尺なプリプレグ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：５４％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１２μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：５４％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
（長尺な下側金属箔，上側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
［実施例６］
長尺なプリプレグとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１４μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：５９％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例５と同様にして図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。
長尺なプリプレグとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１４μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：５９％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例５と同様にして図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。
［比較例１］
〔準備工程〕
プリプレグ、下側金属箔（第二の金属層３１に対応）及び上側金属箔（導体回路形成用金属層５０ａに対応）を用い、多段真空プレス法により、図４Ａに示す構成の金属張積層板１１０ａを得た。多段真空プレス法おける加熱加圧は、下記の条件で行った。
〔準備工程〕
プリプレグ、下側金属箔（第二の金属層３１に対応）及び上側金属箔（導体回路形成用金属層５０ａに対応）を用い、多段真空プレス法により、図４Ａに示す構成の金属張積層板１１０ａを得た。多段真空プレス法おける加熱加圧は、下記の条件で行った。
積層構造物に掛ける単位圧力は、加熱加圧成形の開始から２０〜３０分間は０．４９〜０．９８ＭＰａ（５〜１０ｋｇ／ｃｍ２）（一次圧力）とし、次いで、製品温度が１２０℃となるまでに昇圧して２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）（二次圧力）とした。その後、加熱加圧成形の処理が終わるまで、二次圧力を維持した。
製品温度は、加熱加圧成形の開始から製品温度が１６０℃になるまで１〜３℃／分の昇温速度で加熱し、その後、製品温度が１６０℃以上の状態を５０分維持した。このときの製品温度の最高温度は１７０〜１８０℃であった。その後、２〜６℃／分の冷却速度で、積層板の温度が室温となるまで放冷した。
雰囲気は、製品温度が１３０〜１４０℃になるまで１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下の雰囲気を維持し、その後、大気開放した。
（プリプレグ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％秒以下）を用いた。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％秒以下）を用いた。
（下側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ）を用いた。
（上側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「MicroThinEX5」（厚さ：５μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「MicroThinEX5」（厚さ：５μｍ、プリプレグ側の面とは反対の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
得られた金属張積層板１１０ａにおける導体回路形成用金属層５０ａをエッチングで配線形成処理をして導体回路５０を形成し、図４Ｂに示す構成のコア基板１１０を得た。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕
コア基板１１０、下記のプリプレグ６０ａ、金属箔（第一の金属層２１に対応）を用い、多段真空プレス法により、図２に示す金属張積層板１０１を得た。多段真空プレス法における加熱加圧条件は、下記の条件で行った。
コア基板１１０、下記のプリプレグ６０ａ、金属箔（第一の金属層２１に対応）を用い、多段真空プレス法により、図２に示す金属張積層板１０１を得た。多段真空プレス法における加熱加圧条件は、下記の条件で行った。
積層構造物に掛ける単位圧力は、加熱加圧成形の開始から２０〜３０分間は０．４９〜０．９８ＭＰａ（５〜１０ｋｇ／ｃｍ２）（一次圧力）とし、次いで、製品温度が１２０℃となるまでに昇圧して２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）（二次圧力）とした。その後、加熱加圧成形の処理が終わるまで、二次圧力を維持した。
製品温度は、加熱加圧成形の開始から製品温度が１６０℃になるまで１〜３℃／分の昇温速度で加熱し、その後、製品温度が１６０℃以上の状態を５０分維持した。このときの製品温度の最高温度は１７０〜１８０℃であった。その後、２〜６℃／分の冷却速度で、積層板の温度が室温となるまで放冷した。
雰囲気は、製品温度が１３０〜１４０℃になるまで１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下の雰囲気を維持し、その後、大気開放した。
（プリプレグ６０ａ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６３％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６３％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
（金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
〔プリント配線板２００の作製〕
得られた長金属張積層板１０１の両面の金属層２１,３１をエッチングで配線形成処理をして第二の配線導体層２２及び第三の配線導体層３２を形成し、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
得られた長金属張積層板１０１の両面の金属層２１,３１をエッチングで配線形成処理をして第二の配線導体層２２及び第三の配線導体層３２を形成し、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
［比較例２］
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１７μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６７％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は、比較例１と同様にしてプリント配線板２００を得た。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１７μｍ、補強材６１ａの厚さ：１２μｍ、樹脂分：６７％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は、比較例１と同様にしてプリント配線板２００を得た。
［比較例３］
〔準備工程〕において、上側金属箔として、三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：２０μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用い、〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４８μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５０％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
〔準備工程〕において、上側金属箔として、三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：２０μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用い、〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：４８μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５０％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は実施例１と同様にして、図３に示す構成のプリント配線板２００を得た。
［比較例４］
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：５５μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５５％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は比較例３と同様にしてプリント配線板２００を得た。
〔積層工程・加熱加圧成形工程〕において、プリプレグ６０ａとして、パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：５５μｍ、補強材６１ａの厚さ：４５μｍ、樹脂分：５５％、樹脂流れ：１０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた他は比較例３と同様にしてプリント配線板２００を得た。
［比較例５］
下記のプリプレグ、下側金属箔（第二の金属層３０に対応）及び上側金属箔（第一の金属層２０に対応）を用い、多段真空プレス法により、図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。多段真空プレス法おける加熱加圧は、比較例１の〔準備工程〕における加熱加圧条件と同様の条件で行った。
下記のプリプレグ、下側金属箔（第二の金属層３０に対応）及び上側金属箔（第一の金属層２０に対応）を用い、多段真空プレス法により、図１に示す構成の金属張積層板１００を得た。多段真空プレス法おける加熱加圧は、比較例１の〔準備工程〕における加熱加圧条件と同様の条件で行った。
（プリプレグ）
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
パナソニック（株）製の品番「R-1410E」（板厚：１５μｍ、補強材１１に対応する補強材の厚さ：１２μｍ、樹脂分：６１％、樹脂流れ：３０％、硬化時間：１５０秒、揮発分：０．５％）を用いた。
（下側金属箔，上側金属箔）
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
三井金属鉱業（株）製の品番「3EC-M2S-VLP」（厚さ：１２μｍ、プリプレグ側の面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）：２μｍ）を用いた。
〔厚さの測定〕
実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた金属張積層板１０１において、導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａは、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製の「ＶＨ-Ｚ５００」、以下同じ）で、金属張積層板１０１の断面観察を行い、図２に示すように、金属張積層板１０１の厚み方向において、第一の金属層２１の第二の絶縁層６０側の先端部と、導体回路５０の第二の絶縁層６０側の先端部との２点間の長さをデジタルマイクロスコープで２０００倍に拡大し計測機能により計測して測定した。ここで、第一の金属層２１の第二の絶縁層６０側の先端部とは、図２に示すように、第一の金属層２１の下面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。導体回路５０の第二の絶縁層６０側の先端部とは、図２に示すように、導体回路５０の上面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。
実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた金属張積層板１０１において、導体回路５０と第一の金属層２１との層間厚さＴａは、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製の「ＶＨ-Ｚ５００」、以下同じ）で、金属張積層板１０１の断面観察を行い、図２に示すように、金属張積層板１０１の厚み方向において、第一の金属層２１の第二の絶縁層６０側の先端部と、導体回路５０の第二の絶縁層６０側の先端部との２点間の長さをデジタルマイクロスコープで２０００倍に拡大し計測機能により計測して測定した。ここで、第一の金属層２１の第二の絶縁層６０側の先端部とは、図２に示すように、第一の金属層２１の下面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。導体回路５０の第二の絶縁層６０側の先端部とは、図２に示すように、導体回路５０の上面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。
実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた金属張積層板１０１において、補強材６１の厚さＴｂは、デジタルマイクロスコープで、金属張積層板１０１の断面観察を行い、図２に示すように、金属張積層板１０１の厚み方向において、補強材６１の第一の金属層２１側の先端部と、補強材６１の導体回路５０側の先端部との２点間の長さをデジタルマイクロスコープ計測機能により計測して測定した。ここで、補強材６１の第一の金属層２１側の先端部とは、図２に示すように、補強材６１の上面で、補強材６１を構成する縦糸６１ａの繊維方向に研磨された最上部６１ｃに直線を引き定める位置である。補強材６１の導体回路５０側の先端部とは、図２に示すように、補強材６１の下面で、補強材６１を構成する縦糸６１ａの繊維方向に研磨された最下部６１ｄに直線を引き定める位置である。補強材６１の厚さＴｂの測定に際し、補強材６１を構成する横糸６１ｂではなく縦糸６１ａを基準に用いたのは、金属張積層板１０１の断面観察において、図２に示すように、補強材６１を構成する横糸６１ｂの断面形状は円形であり、横糸６１ｂと無機フィラーとの区別が困難であったためである。補強材１１の厚さＴｂ、補強材６１ａの厚さ、補強材１１に対応する補強材の厚さの測定に際しても同様である。
実施例５，６及び比較例５で得られた金属張積層板１００において、第一の金属層２０と第二の金属層３０との層間厚さＴａは、デジタルマイクロスコープで、金属張積層板１００の断面観察を行い、図１に示すように、金属張積層板１００の厚み方向において、第一の金属層２０の絶縁層１０側の先端部と、第二の金属層３０の絶縁層１０側の先端部との２点間の長さをデジタルマイクロスコープで２０００倍に拡大し計測機能により計測して測定した。ここで、第一の金属層２０の絶縁層１０側の先端部とは、図１に示すように、第一の金属層２０下面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。第二の金属層３０の絶縁層１０側の先端部とは、図１に示すように、第一の金属層３０の上面で、銅箔凸部３点の平均位置に直線を引き定める位置である。
実施例５，６及び比較例５で得られた金属張積層板１００において、補強材１１の厚さＴｂは、デジタルマイクロスコープで、金属張積層板１００の断面観察を行い、図１に示すように、金属張積層板１００の厚み方向において、補強材１１の第一の金属層２０側の先端部と、補強材１１の第二の金属層３０側の先端部との２点間の長さをデジタルマイクロスコープで２０００倍に拡大し計測機能により計測して測定した。ここで、補強材１１の第一の金属層２０側の先端部とは、図１に示すように、補強材１１の上面で、補強材１１を構成する縦糸１１ａの繊維方向に研磨された最上部１１ｃに直線を引き定める位置である。補強材１１の第二の金属層３０側の先端部とは、図１に示すように、補強材１１の下面で、補強材１１を構成する縦糸１１ｂの繊維方向に研磨された最下部１１ｄに直線を引き定める位置である。
実施例１〜４及び比較例１〜４で用いられた補強材６１ａの厚さは、デジタルマイクロスコープで、プリプレグ６１ａの断面観察を行い、図６に示すように、補強材６１ａの厚み方向において、補強材６１ａの第一の金属層２１側の先端部と補強材６１ａの導体回路５０側の先端部との２点間の長さを計測して測定される。ここで、補強材６１ａの第一の金属層２１側の先端部とは、上述した補強材６１の厚さＴｂ及び補強材１１の厚さＴｂの測定と同様に、図６Ｃ示すように、補強材６１ａの上面で、補強材６１ａを構成する縦糸の繊維方向に研磨された最上部に直線を引き定める位置である。補強材６１ａの導体回路５０側の先端部とは、図６Ｃ示すように、補強材６１ａの下面で、補強材６１ａを構成する縦糸の繊維方向に研磨された最下部に直線を引き定める位置である。
実施例５，６及び比較例５で用いられた補強材１１に対応する補強材の厚さは、デジタルマイクロスコープで、プリプレグの断面観察を行い、補強材の厚み方向において、補強材の上側金属箔側の先端部と補強材の下側金属箔側の先端部との２点間の長さを計測して測定される。ここで、補強材の上側金属箔側の先端部とは、上述した補強材６１の厚さＴｂ及び補強材１１の厚さＴｂの測定と同様に、補強材の上面で、補強材を構成する縦糸の繊維方向に研磨された最上部に直線を引き定める位置である。補強材の下側金属箔側の先端部とは、上述した補強材６１の厚さＴｂ及び補強材１１の厚さＴｂの測定と同様に、補強材の下面で、補強材を構成する縦糸の繊維方向に研磨された最下部に直線を引き定める位置である。
〔はんだ耐熱性〕
各実施例及び比較例で得られた両面金属張積層板を試験片として、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して、下記のようにして、はんだ耐熱性を評価した。溶融はんだの温度を２００℃から開始して約１０℃ずつ上昇させた。溶融はんだの温度を上昇させる段階において、各温度で６０秒間、試験片を溶融はんだ浴上に放置した。その後、溶融はんだ浴から試料片を取り出し、試験片を室温まで冷やした。試験片の膨れ、層間剥離の有無を目視により確認した。膨れ、層間剥離が確認されなかったはんだの最高温度を評価結果とした。
各実施例及び比較例で得られた両面金属張積層板を試験片として、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して、下記のようにして、はんだ耐熱性を評価した。溶融はんだの温度を２００℃から開始して約１０℃ずつ上昇させた。溶融はんだの温度を上昇させる段階において、各温度で６０秒間、試験片を溶融はんだ浴上に放置した。その後、溶融はんだ浴から試料片を取り出し、試験片を室温まで冷やした。試験片の膨れ、層間剥離の有無を目視により確認した。膨れ、層間剥離が確認されなかったはんだの最高温度を評価結果とした。
〔反り量評価〕
各実施例及び比較例で得られた金属張積層板を切り出し、平面視寸法２０ｃｍ×２０ｃｍの試験片を得た。この試験片の両面の金属層をエッチングによって全て除去してから、この試験片を２００℃で１時間加熱した。
各実施例及び比較例で得られた金属張積層板を切り出し、平面視寸法２０ｃｍ×２０ｃｍの試験片を得た。この試験片の両面の金属層をエッチングによって全て除去してから、この試験片を２００℃で１時間加熱した。
続いて、実施例１〜４及び比較例１〜４で得られた試験片においては、コア基板１１０に由来する第一の絶縁層４０が上方に位置するように試験片を配置した。この状態で、試験片の反り量を測定した。反り量は、試験片に上方に凸状に反りが生じている場合にはプラスの値で規定し、下方に凸状に反りが生じている場合にはマイナスの値で規定した。その結果を表１に示す。
１００，１０１，１０２，１１０ａ 金属張積層板
１０１ａ，１０２ａ 積層物
１１０，１２０ コア基板
２００ プリント配線板
１０，４０，６０，７０ 絶縁層
１１，４１，６１，６１ａ，７１，７１ａ 補強材
１２，４２，６２，７２ 熱硬化性樹脂組成物の硬化物
２０，２１，３０，３１，５０ａ 金属層
２２，３２，５０，５１ 導体回路
６０ａ，７０ａ プリプレグ
６２ａ，７２ａ 熱硬化性樹脂組成物の半硬化物
１０１ａ，１０２ａ 積層物
１１０，１２０ コア基板
２００ プリント配線板
１０，４０，６０，７０ 絶縁層
１１，４１，６１，６１ａ，７１，７１ａ 補強材
１２，４２，６２，７２ 熱硬化性樹脂組成物の硬化物
２０，２１，３０，３１，５０ａ 金属層
２２，３２，５０，５１ 導体回路
６０ａ，７０ａ プリプレグ
６２ａ，７２ａ 熱硬化性樹脂組成物の半硬化物
Claims (6)
- 第一面及び第二面を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第一面上に積層された第一の金属層と、
前記絶縁層の前記第二面上に積層された第二の金属層とを備え、
前記絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、
前記第一の金属層と前記第二の金属層との層間厚さＴａ１と、前記補強材の厚さＴｂ１との関係が、
０ ≦ Ｔａ１−Ｔｂ１ ≦ ２μｍ
であり、
板厚が１４〜９０μｍであることを特徴とする金属張積層板。 - 第一の絶縁層と、
前記第一の絶縁層上に積層された導体回路と、
前記第一の絶縁層及び前記導体回路上に積層された第二の絶縁層と、
前記第二の絶縁層上に積層された金属層とを備え、
前記第二の絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、
前記導体回路と前記金属層との層間厚さＴａ２と、前記補強材の厚さＴｂ２との関係が、
０ ≦ Ｔａ２−Ｔｂ２ ≦ ２μｍ
であり、
前記補強材が、織布又は不織布であることを特徴とする金属張積層板。 - 第一の絶縁層と、
前記第一の絶縁層上に積層された第一の導体回路と、
前記第一の絶縁層及び前記第一の導体回路上に積層された第二の絶縁層と、
前記第二の絶縁層上に積層された第二の導体回路とを備え、
前記第二の絶縁層は、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物とを含み、
前記第一の導体回路と前記第二の導体回路との層間厚さＴａ３と、前記補強材の厚さＴｂ３との関係が、
０ ≦ Ｔａ３−Ｔｂ３ ≦ ２μｍ
であり、
前記補強材が、織布又は不織布であることを特徴とするプリント配線板。 - 両面又は片面に導体回路を備えたコア基板を準備する準備工程と、
前記導体回路を備える面上にプリプレグ及び金属箔をこの順に積層することで積層物を作製する積層工程と、
回動する一対のエンドレスベルト間に前記積層物を連続的に供給し、前記一対のエンドレスベルト間で、前記積層物を加熱加圧成形する加熱加圧成形工程とを含み、
前記プリプレグは、補強材と前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂組成物とを含み、
前記加熱加圧成形工程は、前記積層物を常温から前記熱硬化性樹脂組成物の硬化温度まで、３℃／ｓ以上の昇温速度で加熱し、
加熱加圧成形後の前記導体回路と前記金属箔との層間厚さＴａ４と、前記補強材の厚さＴｂ４との関係が、
０ ≦ Ｔａ４−Ｔｂ４ ≦ ２μｍ
であり、
前記補強材が、織布又は不織布であることを特徴とする金属張積層板の製造方法。 - 前記加熱加圧成形工程の前に、前記積層物を予備加熱することを特徴とする請求項４に記載の金属張積層板の製造方法。
- 請求項４又は５に記載の方法で金属張積層板を製造し、
前記金属箔に配線形成処理を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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