JP2010056176A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に回路1を設けて形成された複数の内層材2の間に少なくとも3枚以上のプリプレグ3を介在させ、最も外側の内層材2の表面にプリプレグ3を介して金属箔4を重ねて積層し、この積層体5を加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。内層材2に接触しない非接触型プリプレグ3aとして、その硬化時間が内層材2に接触する接触型プリプレグ3bの硬化時間よりも20〜40秒短いものを用いる。
【選択図】図1
Description
2 内層材
3 プリプレグ
3a 非接触型プリプレグ
3b 接触型プリプレグ
4 金属箔
5 積層体
Claims (2)
- 表面に回路を設けて形成された複数の内層材の間に少なくとも3枚以上のプリプレグを介在させ、最も外側の内層材の表面にプリプレグを介して金属箔を重ねて積層し、この積層体を加熱加圧成形することによって多層プリント配線板を製造する方法であって、内層材に接触しない非接触型プリプレグとして、その硬化時間が内層材に接触する接触型プリプレグの硬化時間よりも20〜40秒短いものを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 接触型プリプレグの最低溶融粘度到達時の20分前から接触型プリプレグの最低溶融粘度到達時の10分後までの間に成形圧力が1.96〜2.45MPaに到達するように加圧することを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008217362A JP2010056176A (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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JP2010056176A true JP2010056176A (ja) | 2010-03-11 |
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JP2008217362A Pending JP2010056176A (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
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JP (1) | JP2010056176A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131390A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
WO2021201252A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及びプリント配線板 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57134867U (ja) * | 1981-02-16 | 1982-08-23 | ||
JPH0236592A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH03191595A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |
JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2003198142A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造方法及び多層板 |
JP2003204170A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2004235271A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2006182918A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板 |
-
2008
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57134867U (ja) * | 1981-02-16 | 1982-08-23 | ||
JPH0236592A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板 |
JPH03191595A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Risho Kogyo Co Ltd | 多層回路基板用片面金属張積層板の製造方法 |
JPH0447940A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2003198142A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造方法及び多層板 |
JP2003204170A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2004235271A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2006182918A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018131390A1 (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
CN110169216A (zh) * | 2017-01-13 | 2019-08-23 | 松下知识产权经营株式会社 | 厚导体内置印刷电路板及其制造方法 |
US10791633B2 (en) | 2017-01-13 | 2020-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thick conductor built-in type printed wiring board and method for producing same |
CN110169216B (zh) * | 2017-01-13 | 2022-10-04 | 松下知识产权经营株式会社 | 厚导体内置印刷电路板及其制造方法 |
WO2021201252A1 (ja) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱硬化性樹脂シート及びプリント配線板 |
AT525720A2 (de) * | 2020-04-03 | 2023-05-15 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte |
AT525720A5 (de) * | 2020-04-03 | 2023-10-15 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte |
AT525720B1 (de) * | 2020-04-03 | 2024-01-15 | Panasonic Ip Man Co Ltd | Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte |
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A711 | Notification of change in applicant |
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