WO2018131390A1 - 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

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WO2018131390A1
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printed wiring
wiring board
conductor
resin composition
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伊藤　彰
斉藤　英一郎
直仁 福家
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a printed wiring board with a built-in thick conductor and a manufacturing method thereof.
  • a thick conductor exceeding 100 ⁇ m is useful because it has a high current capacity and is easy to dissipate heat.
  • multilayer electronic circuit boards using these thick conductors have not been used much because it is difficult to embed thick conductors.
  • Patent Document 1 includes a printed wiring board in which a glass epoxy material and a wiring pattern are formed and a thick copper foil having a thickness of 30 to 120 microns is laminated, and a thick copper foil formed on one or more sides of the printed wiring board.
  • a thick composite resin and an inorganic filler are formed on the first composite layer having a thermal conductivity within a predetermined range, and the first composite layer is formed of a resin and an inorganic filler.
  • the thermal conductivity is within a predetermined range.
  • the second composite layer, the surface wiring pattern formed on the second laminated composite layer, the thick copper foil and the surface wiring pattern through the holes formed in the first laminated composite layer and the second composite layer, There is disclosed a heat transfer printed wiring board comprising a blind via connecting the two.
  • Patent Document 2 a required number of prepregs are stacked on the upper and lower sides of an inner layer circuit board having an inner layer circuit pattern with a thickness of 70 ⁇ m formed on the front and back sides, and a metal foil is stacked on both sides and obtained by heating and pressing.
  • a multilayer printed wiring board is disclosed.
  • the printed wiring board with a built-in thick conductor includes a printed wiring board, an insulating resin layer, an insulating base material layer, and a conductor layer.
  • the printed wiring board includes an insulating layer containing a cured product of the first resin composition, and a circuit including a plurality of conductor wirings provided on one or both sides of the insulating layer and having a thickness of 105 ⁇ m or more and 630 ⁇ m or less.
  • the insulating resin layer covers the surface on which the circuit of the printed wiring board is provided, includes a cured product of the second resin composition, and does not include the fiber base material.
  • the insulating base layer covers the insulating resin layer and includes a cured product of the third resin composition and a fiber base.
  • the conductor layer covers the insulating base material layer.
  • the thick conductor built-in printed wiring board does not have voids having a diameter of 10 ⁇ m or more inside.
  • the manufacturing method of the thick conductor built-in printed wiring board according to the second aspect of the present disclosure includes the following steps (A) to (C).
  • the laminated body is formed by overlapping the prepreg containing the uncured third resin composition and the conductor layer in this order.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view in the thickness direction of a printed wiring board with a built-in thick conductor according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of step (A) in the method for manufacturing a printed wiring board with a built-in thick conductor according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the step (B) in the method for manufacturing the thick conductor built-in printed wiring board according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2C is a schematic cross-sectional view of step (C) in the method for manufacturing a printed wiring board with a built-in thick conductor according to the embodiment of the present disclosure.
  • the inner layer circuit pattern is not sufficiently embedded when the thickness of the inner layer circuit pattern is 105 ⁇ m or more. There is a fear. For this reason, voids (minute cavities) tend to remain between adjacent inner layer circuit patterns. Also, the thickness of the multilayer printed wiring board is likely to vary. Furthermore, cross-touch in which the glass cloth of the prepreg and the inner layer circuit pattern come into contact with each other easily occurs. When electronic components are mounted on a multilayer printed wiring board where cross-touch has occurred by reflow soldering, cracks may occur in the cured prepreg, reducing the insulation reliability between inner layer circuit patterns and between inner layer circuit patterns and metal foils. There is.
  • the present disclosure provides a printed wiring board with a built-in thick conductor that maintains excellent electrical insulation even when an electronic component is mounted by reflow soldering, and a method for manufacturing the same.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view in the thickness direction of a printed wiring board 1 with a built-in thick conductor according to the present embodiment.
  • the printed wiring board 1 with a built-in thick conductor according to the present embodiment includes a printed wiring board 10, a first insulating resin layer 20C, a first insulating base material layer 30C, and a first conductor.
  • a layer 40, a second insulating resin layer 50C, a second insulating base material layer 60C, and a second conductor layer 70 are provided.
  • the printed wiring board 10 includes an insulating layer 11, a first circuit 12, and a second circuit 13.
  • the first circuit 12 is provided on the first surface 11 ⁇ / b> A of the insulating layer 11.
  • the second circuit 13 is provided on the second surface 11 ⁇ / b> B of the insulating layer 11.
  • the insulating layer 11 includes a cured product 111 of the first resin composition.
  • the first circuit 12 includes a plurality of first conductor wirings 12 1 to 12 n having a thickness of 105 ⁇ m or more and 630 ⁇ m or less.
  • the second circuit 13 includes a plurality of second conductor wirings 13 1 to 13 m having a thickness of 105 ⁇ m or more and 630 ⁇ m or less.
  • n is an integer of 2 or more.
  • m is an integer of 2 or more.
  • the first conductor wirings 12 3 to 12 n and the second conductor wirings 13 3 to 13 m are omitted.
  • the first insulating resin layer 20C covers the first surface 10A having the first circuit 12 of the printed wiring board 10, includes a cured product 21C of the second resin composition, and includes fibers Does not contain a substrate.
  • the first insulating base layer 30 ⁇ / b> C covers the first insulating resin layer 20 ⁇ / b> C and includes a cured product 31 ⁇ / b> C of the third resin composition and a second fiber base 32.
  • the first conductor layer 40 covers the first insulating base material layer 30C.
  • the second insulating resin layer 50 ⁇ / b> C covers the second surface 10 ⁇ / b> B having the second circuit 13 of the printed wiring board 10, includes a cured product 51 ⁇ / b> C of the fourth resin composition, Does not contain a substrate.
  • the second insulating base layer 60C covers the second insulating resin layer 50C and includes a cured product 61C of the fifth resin composition and a third fiber base 62.
  • the second conductor layer 70 covers the second insulating base layer 60C.
  • the first insulating resin layer 20C and the second insulating resin layer 50C are provided, and a thick conductor is incorporated. There is no void having a diameter of 10 ⁇ m or more inside the printed wiring board 1. Thereby, even if an electronic component is mounted by reflow soldering, excellent electrical insulation can be maintained. Whether or not there is a void having a diameter of 10 ⁇ m or more inside the printed wiring board 1 with a built-in thick conductor can be measured in the same manner as described in the examples.
  • a first circuit 12 the distance T A between a first conductive layer 40, preferably 20 ⁇ m or more 1000 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more 300 ⁇ m or less. Within the distance T A is within the above range, it is possible to prevent the first circuit 12 a short circuit between the first conductor layer 40 reliably.
  • a second circuit 13 the distance T B between the second conductor layer 70 is preferably 20 ⁇ m or more 1000 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or more 300 ⁇ m or less. Within the distance T B is within the above range, it is possible to prevent the second circuit 13 to short-circuit between the second conductive layer 70 more reliably.
  • the second insulating resin layer 50C, the second insulating base material layer 60C, and the second conductor layer 70 are laminated on the second surface 10B of the printed wiring board 10, but the present disclosure However, the insulating resin layer, the second insulating base material layer, and the second conductor layer may not be laminated on the second surface of the printed wiring board.
  • the printed wiring board 10 includes an insulating layer 11, a first circuit 12, and a second circuit 13. As shown in FIG. 1, the first circuit 12 is provided on the first surface 11 ⁇ / b> A of the insulating layer 11. As shown in FIG. 1, the second circuit 13 is provided on the second surface 11 ⁇ / b> B of the insulating layer 11.
  • the first circuit 12 includes a plurality (n) of first conductor wirings 12 1 to 12 n .
  • the shape of the pattern of the first circuit 12 is not particularly limited, and may be appropriately adjusted according to the intended use of the thick conductor built-in printed wiring board 1.
  • First thickness T 12 of the conductive wiring 12 1 is less than 105 .mu.m 630 .mu.m, preferably not less than 210 .mu.m 420 [mu] m or less.
  • First thickness W 12 of the conductor wires 12 1 may be appropriately adjusted according to the thickness conductor-embedded printed wiring board 1 intended use, preferably 400 ⁇ m or more, and more preferably not less than 800 [mu] m.
  • the first conductor wiring 12 2 ⁇ 12 n has the same configuration as that of the first conductor wiring 12 1.
  • the distance D 12 between the adjacent first conductor wirings 12 1 to 12 n is preferably 400 ⁇ m or more, more preferably 800 ⁇ m or more.
  • the first circuit 12 As a material constituting the first circuit 12, for example, copper, aluminum, stainless steel or the like can be used, and copper is preferably used. When the material of the first circuit 12 is copper, either electrolytic copper or rolled copper may be used.
  • At least one surface of the first circuit 12 is a mat surface.
  • one surface of the first circuit 12 may be a mat surface, and the other surface may be a shiny surface, or both surfaces of the first circuit 12 may be mat surfaces. If the mat surface of the first circuit 12 is disposed so as to face the insulating layer 11, the peel strength between the first circuit 12 and the insulating layer 11 can be increased by the anchor effect in the thick conductor built-in printed wiring board 1. Can be improved.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the mat surface of the first circuit is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the shiny surface is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less.
  • the mat surface is formed with more dense irregularities than the shiny surface.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) is defined in JIS B0601-2013, and only the reference length is extracted from the roughness curve in the direction of the average line, and the average of the extracted portions is obtained. Measured in the direction of the vertical magnification from the line, the absolute value of the absolute value of the altitude (Yp) of the highest peak from the highest peak to the fifth, and the absolute value of the elevation (Yv) of the lowest valley to the fifth The sum with the average value is obtained, and this value is expressed in micrometers ( ⁇ m).
  • the present disclosure is not limited thereto, the thickness of the plurality of first conductive wires If it is 105 micrometers or more and 630 micrometers or less, the thickness of several 1st conductor wiring may differ, respectively.
  • the cross-sectional shape of the plurality of first conductor wirings 12 1 to 12 n is a substantially trapezoidal shape as shown in FIG. 1, but the present disclosure is not particularly limited, and a trapezoidal shape or a rectangular shape is used. Or a square shape.
  • the second circuit 13 includes a plurality (m pieces) of second conductor wirings 13 1 to 13 m .
  • the shape of the pattern of the second circuit 13 is not particularly limited, and may be appropriately adjusted according to the intended use of the thick conductor built-in printed wiring board 1.
  • the second conductor wiring 13 1 thickness T 13 is less than 105 .mu.m 630 .mu.m, preferably not less than 210 .mu.m 420 [mu] m or less.
  • the thickness of the second conductor wiring 13 1 is less than 105 .mu.m, the current capacity is low, there is heat dissipation difficult fear.
  • the second thickness of the conductor wiring 13 1 is a 630 ⁇ m exceeds, there is a possibility that voids remains during molding.
  • Second width W 13 of the conductor wiring 13 1 may be appropriately adjusted according to the thickness conductor-embedded printed wiring board 1 intended use, preferably 400 ⁇ m or more, and more preferably not less than 800 [mu] m.
  • the second conductor wiring 13 2 ⁇ 13 m is configured similarly to first and second conductor wiring 13.
  • the distance D 13 between the adjacent second conductor wirings 13 1 to 13 m is preferably 400 ⁇ m or more, more preferably 800 ⁇ m or more.
  • the same materials as those exemplified as the material constituting the first circuit 12 can be used.
  • At least one surface of the second circuit 13 is a mat surface.
  • one surface of the second circuit 13 may be a mat surface, and the other surface may be a shiny surface, or both surfaces of the second circuit 13 may be mat surfaces. If the mat surface of the second circuit 13 is arranged so as to face the insulating layer 11, the peel strength between the second circuit 13 and the insulating layer 11 can be increased by the anchor effect in the thick conductor built-in printed wiring board 1. Can be improved.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the mat surface of the second circuit is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the shiny surface is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less.
  • the mat surface is formed with more dense irregularities than the shiny surface.
  • the thicknesses T 13 of the plurality of second conductor wirings 13 1 to 13 m are all the same.
  • the present disclosure is not limited to this, and the thickness of the plurality of first conductor wirings is the same. If it is 105 micrometers or more and 630 micrometers or less, the thickness of several 2nd conductor wiring may each differ.
  • the cross-sectional shape of the plurality of second conductor wirings 13 1 to 13 m is a substantially trapezoidal shape as shown in FIG. 1, but the present disclosure is not particularly limited, and a trapezoidal shape or a rectangular shape is used. Or a square shape.
  • the insulating layer 11 includes a cured product 111 of the first resin composition and a first fiber base material 112.
  • the thickness of the insulating layer 11 is preferably 50 ⁇ m or more and 2000 ⁇ m or less.
  • the first resin composition can contain, for example, a thermosetting resin, and may further contain a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a flame retardant, and the like as necessary.
  • a thermosetting resin for example, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, a bismaleimide triazine resin, or the like can be used.
  • a diamine curing agent, a bifunctional or higher functional phenol curing agent, an acid anhydride curing agent, dicyandiamide, a low molecular weight polyphenylene ether compound, and the like can be used.
  • the diamine-based curing agent include primary amines and secondary amines.
  • the curing accelerator for example, imidazole compounds, tertiary amine compounds, organic phosphine compounds, metal soaps, and the like can be used.
  • the imidazole compound include 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ).
  • inorganic fillers that can be used include silica, molybdenum compounds, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum silicate, magnesium silicate, talc, clay, and mica.
  • the molybdenum compound include molybdenum trioxide. These may be used alone or in combination of two or more.
  • As the flame retardant, a halogen flame retardant, a non-halogen flame retardant, or the like can be used.
  • the halogen-based flame retardant examples include bromine-containing compounds.
  • non-halogen flame retardants include phosphorus-containing compounds and nitrogen-containing compounds.
  • the first fiber base material 112 for example, a woven or non-woven fabric made of glass fibers; a woven or non-woven fabric made of organic fibers; a woven or non-woven fabric made of inorganic fibers other than glass fibers;
  • organic fibers include aramid fibers, polyparaphenylene benzobisoxazole (PBO) fibers, polybenzimidazole (PBI) fibers, polytetrafluoroethylene (PTFE) fibers, polyparaphenylene benzobisthiazole (PBZT) fibers, all An aromatic polyester fiber etc. are mentioned.
  • the woven structure of the first fiber base 112 is not particularly limited, and examples thereof include plain weave and twill weave.
  • the glass composition of the glass fiber examples include E glass, D glass, S glass, NE glass, T glass, and quartz.
  • the first fiber substrate 112 may be subjected to a fiber opening treatment or may be subjected to a surface treatment with a silane coupling agent or the like.
  • the insulating layer 11 includes the first fiber base 112, but the present disclosure is not limited to this, and the insulating layer may not include the fiber base.
  • the first insulating resin layer 20C includes a cured product 21C of the second resin composition and does not include a fiber base material. As shown in FIG. 1, the first insulating resin layer 20 ⁇ / b> C covers the first surface 11 ⁇ / b> A of the printed wiring board 10.
  • the 1st insulating resin layer 20C which does not contain a fiber base material intervenes between the printed wiring board 10 and the 1st insulating base material layer 30C, the 1st circuit 12 and the second fiber base material 32 can be prevented from being cross-touched. Therefore, even if an electronic component is mounted by reflow soldering, the thick conductor built-in printed wiring board 1 can maintain excellent electrical insulation.
  • the thickness T 20D between the adjacent first conductor wirings 12 1 to 12 n of the first insulating resin layer 20C is preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more. is there.
  • the first insulating portion 1A 2 except for the neighboring portion 1A 1 of the resin layer 20C (hereinafter, the first coating portion 1A 2) thickness at T 20 w is preferably 10 ⁇ m or more.
  • the second resin composition those similar to those exemplified as the first resin composition can be used.
  • the content of the inorganic filler is preferably 50 parts by mass or more and 900 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the second resin composition. More preferably, it is 100 to 500 mass parts. If the content of the inorganic filler is within the above range, the uncured product 21U of the second resin composition is excellent in fluidity, so that voids are hardly generated inside the thick conductor built-in printed wiring board 1. Furthermore, the coefficient of thermal expansion (CTE: Coefficient of Thermal Expansion) of the first insulating resin layer 20C can be lowered.
  • CTE Coefficient of Thermal Expansion
  • the minimum melt viscosity of the second resin composition is preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s, more preferably 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s. It is.
  • the temperature showing the minimum melt viscosity of the second resin composition is preferably 60 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or higher and 110 ° C. or lower.
  • the minimum melt viscosity is the viscosity when the resin composition is melted to the lowest viscosity.
  • the temperature showing the lowest melt viscosity of the resin composition is determined as the temperature when the viscosity of the resin composition is measured by raising the temperature at a rate of 2 ° C./min using a rheometer and the lowest viscosity is shown.
  • the thickness T 20D in the first adjacent portion 1A 1 of the first insulating resin layer 20C is thinner than the thickness T 12 of the first conductor wiring 12, but the present disclosure Without being limited thereto, the thickness of the first adjacent portion of the first insulating resin layer may be the same as the thickness of the first conductor wiring or may be thicker than the thickness of the first conductor wiring.
  • the second insulating resin layer 50C includes a cured product 51C of the fourth resin composition and does not include a fiber base material. As shown in FIG. 1, the second insulating resin layer 50 ⁇ / b> C covers the second surface 11 ⁇ / b> B of the printed wiring board 10.
  • the 2nd insulating resin layer 50C which does not contain a fiber base material intervenes between the printed wiring board 10 and the 2nd insulating base material layer 60C, it is 2nd circuit 13 and the third fiber substrate 62 can be prevented from being cross-touched. Therefore, even if an electronic component is mounted by reflow soldering, the thick conductor built-in printed wiring board 1 can maintain excellent electrical insulation.
  • the thickness T 50D between the second conductive wirings 13 1 to 13 m adjacent to the second insulating resin layer 50C (hereinafter referred to as the second adjacent portion 1B 1 ) is preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more. is there.
  • the thickness T 50w in the portion 1B 2 (hereinafter, the second covering portion 1B 2 ) excluding the second adjacent portion 1B 1 of the second insulating resin layer 50C is preferably 10 ⁇ m or more.
  • the fourth resin composition the same as those exemplified as the first resin composition can be used.
  • the content of the inorganic filler is preferably 50 parts by mass or more and 900 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the fourth resin composition. More preferably, it is 100 to 500 mass parts. If the content of the inorganic filler is within the above range, the uncured product 51U of the fourth resin composition is excellent in fluidity, so that voids are hardly generated inside the thick conductor built-in printed wiring board 1. Furthermore, the coefficient of thermal expansion (CTE: Coefficient of Thermal Expansion) of the second insulating resin layer 50C can be lowered.
  • CTE Coefficient of Thermal Expansion
  • the minimum melt viscosity of the fourth resin composition is preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s, more preferably 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s. It is.
  • the temperature showing the minimum melt viscosity of the fourth resin composition is preferably 60 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or higher and 110 ° C. or lower.
  • the thickness T 50D in the second adjacent portion 1B 1 of the second insulating resin layer 50C is thinner than the thickness T 13 of the second conductor wiring 13, but the present disclosure
  • the thickness of the second adjacent resin layer in the second adjacent portion may be the same as the thickness of the second conductor wiring or thicker than the second conductor wiring.
  • the first insulating base layer 30C includes a cured product 31C of the third resin composition and a second fiber base 32. As shown in FIG. 1, the first insulating base layer 30C covers the first insulating resin layer 20C.
  • the 1st insulating base material layer 30C since the 1st insulating base material layer 30C has intervened between the 1st circuit 12 and the 1st conductor layer 40, the 1st circuit 12 and the 1st conductor A distance from the layer 40 can be ensured. Therefore, a short circuit between the first circuit 12 and the first conductor layer 40 can be prevented.
  • the third resin composition those similar to those exemplified as the first resin composition can be used.
  • the content of the inorganic filler is preferably 30 parts by mass or more and 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the third resin composition. is there.
  • the minimum melt viscosity of the third resin composition is preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s or less, more preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s or more and 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s or less. It is.
  • the temperature showing the lowest melt viscosity of the third resin composition is preferably not less than the temperature showing the lowest melt viscosity of the second resin composition and not more than 170 ° C.
  • the thickness T 32 of the second fiber base material 32 is preferably 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the first insulating base material layer 30C includes, for example, a plurality of prepregs 31U including the second fiber base material 32 and the semi-cured product (B stage state) of the third resin composition contained in the second fiber base material 32.
  • the thickness of the second fiber base material 32 is the third thickness between the second fiber base materials 32 adjacent to the thickness of the plurality of second fiber base materials 32. The total of the thickness of the cured product of the resin composition.
  • the second insulating base layer 60 ⁇ / b> C includes a cured product 61 ⁇ / b> C of the fifth resin composition and a third fiber base 62. As shown in FIG. 1, the second insulating base layer 60C covers the second insulating resin layer 50C.
  • the second insulating base layer 60C is interposed between the second circuit 13 and the second conductor layer 70, the second circuit 13 and the second conductor A distance from the layer 70 can be secured. Therefore, a short circuit between the second circuit 13 and the second conductor layer 70 can be prevented.
  • the same as those exemplified as the first resin composition can be used.
  • the content of the inorganic filler is preferably 30 parts by mass or more and 300 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the solid content of the fifth resin composition. is there.
  • the minimum melt viscosity of the fifth resin composition is preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s, more preferably 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 4 Pa ⁇ s. It is.
  • the temperature showing the lowest melt viscosity of the fifth resin composition is preferably not less than the temperature showing the lowest melt viscosity of the fourth resin composition and not more than 170 ° C.
  • the thickness T62 of the third fiber base 62 is preferably 20 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the second insulating base layer 60C includes, for example, a plurality of prepregs 61U including a third fiber base 62 and a semi-cured product (B stage state) of the fifth resin composition contained in the third fiber base 62.
  • the thickness of the third fiber base 62 is the fifth of the third fiber bases 62 adjacent to the thickness of the plurality of third fiber bases 62. The total of the thickness of the cured product of the resin composition.
  • the first conductor layer 40 covers the first insulating base material layer 30C.
  • the form of the first conductor layer 40 is an unpatterned foil shape.
  • the thickness of the first conductor layer 40 is preferably 2 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the same materials as those exemplified as the material constituting the first circuit 12 can be used.
  • At least one surface of the first conductor layer 40 is a mat surface.
  • one surface of the first conductor layer 40 may be a mat surface
  • the other surface of the first conductor layer 40 may be a shiny surface
  • both surfaces of the first conductor layer 40 may be mat surfaces. Good. If the mat surface of the first conductor layer 40 is disposed so as to face the first insulating base layer 30C, the first conductor layer 40 and the first conductor layer 40 can be connected to the first conductor layer 40 by the anchor effect in the thick conductor built-in printed wiring board 1. The peel strength with one insulating base material layer 30C can be improved.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the mat surface of the first conductor layer 40 is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the shiny surface is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less.
  • the mat surface is formed with more dense irregularities than the shiny surface.
  • the second conductor layer 70 covers the second insulating base layer 60C.
  • the form of the second conductor layer 70 is an unpatterned foil shape.
  • the thickness of the second conductor layer 70 is preferably 2 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the same materials as those exemplified as the material constituting the first circuit 12 can be used.
  • At least one surface of the second conductor layer 70 is a mat surface.
  • one surface of the second conductor layer 70 may be a mat surface, and the other surface of the second conductor layer 70 may be a shiny surface, or both surfaces of the second conductor layer 70 may be mat surfaces.
  • the mat surface of the second conductor layer 70 is arranged so as to face the second insulating base layer 60C, the second conductor layer 70 and the second conductor layer 70 can be connected to the second conductor layer 70 by the anchor effect in the thick conductor built-in printed wiring board 1. The peel strength with the two insulating base material layers 60C can be improved.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the mat surface of the second conductor layer 70 is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 5.0 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (R ZJIS ) of the shiny surface is not particularly limited, and is preferably 0.5 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less.
  • the mat surface is formed with more dense irregularities than the shiny surface.
  • FIG. 2A is a schematic cross-sectional view of the step (A) in the method for manufacturing the thick conductor built-in printed wiring board according to this embodiment.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the step (B) in the method for manufacturing the thick conductor built-in printed wiring board according to the embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2C is a schematic cross-sectional view of step (C) in the method for manufacturing a printed wiring board with a built-in thick conductor according to the embodiment of the present disclosure. 2A and 2B, the same components as those shown in FIG.
  • the method for manufacturing a printed wiring board with a built-in thick conductor includes the following steps (A), (B), and (C), and includes steps (A), (B), and (C). Perform in this order.
  • the first prepreg containing the second resin layer 50U containing, the printed wiring board 10, the first resin layer 20U containing the uncured product 21U of the second resin composition, and the uncured product 31U of the third resin composition 30U and the first conductor layer 40 are overlapped in this order to form the laminate 2
  • this embodiment includes the steps (A) to (C), even if the electronic component is mounted by reflow soldering, cracks are not easily generated in the insulating base material layer, and excellent electrical insulation is maintained. A printed wiring board 1 with a built-in thick conductor is obtained.
  • step (A) the printed wiring board 10 shown in FIG. 2A is prepared.
  • Examples of a method for preparing the printed wiring board 10 include a manufacturing method including a preliminary process and a circuit forming process.
  • the preliminary process includes an insulating layer 11, a first metal layer provided on the first surface 11A of the insulating layer 11, and a second metal layer provided on the second surface 11B of the insulating layer 11.
  • the form of the first metal layer and the second metal layer is an unpatterned foil shape.
  • the first metal layer and the second metal layer are subjected to wiring formation processing to obtain the printed wiring board 10 shown in FIG. 2A.
  • a first metal foil corresponding to the first metal layer, a third prepreg corresponding to the insulating layer 11, and a second metal layer A second metal foil corresponding to the above may be laminated and heated and pressed.
  • the method for heat and pressure molding include a multistage vacuum press, a double belt press, a linear pressure roll, and a vacuum laminator.
  • the wiring formation processing method is not particularly limited, and examples thereof include known circuit formation methods such as a subtractive method and a semi-additive method.
  • the first resin layer 20U includes an uncured product 21U of the second resin composition and does not include a fiber base material.
  • the first prepreg 30U includes a second fiber base material 32 and an uncured product 31U of the third resin composition impregnated in the second fiber base material 32.
  • the second resin layer 50U includes an uncured product 51U of the fourth resin composition and does not include a fiber base material.
  • the second prepreg 60U includes a third fiber base 62 and an uncured product 61U of the fifth resin composition impregnated in the third fiber base 62.
  • the form of the uncured product 21U of the second resin composition and the uncured product 51U of the fourth resin composition may be a sheet or a varnish. Among these, a sheet shape is preferable from the viewpoint of easy handling.
  • Uncured 21U sheet second resin composition (hereinafter, the first resin sheet 21U) thickness, relative to the thickness T 12 of the first circuit 12, preferably 0.2 times or more 2. It is preferably 0 times or less, more preferably 0.5 times or more and 1.0 times or less. Specifically, the thickness of the first resin sheet 21U is preferably 100 ⁇ m or more and 320 ⁇ m or less.
  • Sheet uncured product of the fourth resin composition 51U (hereinafter, a second resin sheet 51U) thickness, relative to the thickness T 13 of the second circuit 13, preferably 0.2 times or more 2. It is preferably 0 times or less, more preferably 0.5 times or more and 1.0 times or less. Specifically, the thickness of the second resin sheet 51U is preferably 100 ⁇ m or more and 320 ⁇ m or less.
  • the second resin composition has a minimum melt viscosity of 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s, a temperature indicating the minimum melt viscosity of 60 ° C. to 130 ° C.
  • the third resin has a minimum melt viscosity of 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s, and a temperature indicating the minimum melt viscosity is equal to or higher than a temperature indicating the minimum melt viscosity of the second resin composition to 170 ° C.
  • the following is preferable.
  • the fourth resin composition has a minimum melt viscosity of 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 6 Pa ⁇ s, a temperature at which the minimum melt viscosity is 60 ° C. to 130 ° C.
  • the resin composition of No. 5 has a minimum melt viscosity of 1 ⁇ 10 2 Pa ⁇ s to 1 ⁇ 10 5 Pa ⁇ s
  • the temperature indicating the minimum melt viscosity is the temperature indicating the minimum melt viscosity of the fourth resin composition.
  • the temperature is preferably 170 ° C. or lower.
  • the lamination method is not particularly limited.
  • Two or more of each of the second prepreg 60U, the second resin layer 50U, the first resin layer 20U, and the first prepreg 30U may be arranged to overlap each other.
  • the laminated body 2 is disposed between the heating plates 3 and 3, and is laminated by heating and pressing. Accordingly, the uncured product 21U of the second resin composition, the uncured product 31U of the third resin composition, the uncured product 51U of the fourth resin composition, and the uncured product 61U of the fifth resin composition. Is cured to obtain a printed wiring board 1 with a built-in thick conductor.
  • the laminate 2 is sandwiched between the molding plates 4 and 4 and the cushion materials 5 and 5, and is further heated with hot plates 3 and 3 which are molding devices.
  • a method of sandwiching and pressure forming may be used.
  • a heated heat medium circulates in the hot platen 3, and the laminate 2 is heated through the hot plates 3 and 3.
  • a material constituting the forming plate 4 for example, stainless steel or the like can be used.
  • a material constituting the cushion material 5 for example, craft paper, felt or the like can be used.
  • the conditions for press-molding the laminate 2 are, for example, two stages in which the laminate 2 is pressurized at a primary pressure for a predetermined time after the start of molding, and then pressurized at a secondary pressure set higher than the primary pressure. What is necessary is just to pressurize.
  • heating for example, after the molding is started, the temperature of the hot platen is raised to a set temperature (maximum temperature) and held at the highest temperature for a predetermined time, and then the temperature of the hot plates 3 and 3 is lowered and cooled.
  • the laminate 2 is disposed between the hot plates 3 and 3 to heat the hot plates 3 and 3, and the temperature of the hot plates 3 and 3 is 20 from the temperature at which the minimum melt viscosity of the third resin composition is exhibited. It is preferable to start pressurization of the laminate 2 when the temperature falls within the range of a temperature lower than 0 ° C. and a temperature not higher than 20 ° C. higher than the temperature showing the lowest melt viscosity of the third resin composition. Thereby, it is easy to obtain the printed wiring board 1 with a built-in thick conductor that does not have a void having a diameter of 10 ⁇ m or more.
  • the unit pressure of the primary pressurization may be a pressure at which the laminate 2 and the molding plates 4 and 4 are in sufficient contact, and is preferably 0.2 MPa or more and 0.8 MPa or less.
  • the unit pressure of the secondary pressurization is preferably 1.0 MPa or more and 5.0 MPa or less, more preferably 1.0 MPa or more and 2.0 MPa or less.
  • the rate of temperature increase up to the maximum temperature is preferably 1.0 ° C./min or more and 6.0 ° C./min or less.
  • the maximum temperatures are the uncured product 21U of the second resin composition, the uncured product 31U of the third resin composition, the uncured product 51U of the fourth resin composition, and the uncured product of the fifth resin composition.
  • the cooling rate to room temperature is preferably 2 ° C./min or more and 20 ° C./min or less.
  • the molding time for pressure-molding the laminate 2 is the uncured product 21U of the second resin composition, the uncured product 31U of the third resin composition, and the uncured product 51U of the fourth resin composition at the maximum temperature.
  • the uncured product 61U of the fifth resin composition is set so as to be sufficiently cured, and preferably 120 minutes or more and 360 minutes or less including the cooling time.
  • Resin sheets shown in Tables 1 to 3 were prepared as the first resin layer 20U and the second resin layer 50U.
  • the prepregs shown in Tables 1 to 3 were prepared as the first prepreg 30U and the second prepreg 60U.
  • copper foil (“3EC-3” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd., thickness: 18 ⁇ m) was prepared.
  • a prepreg (“R-1570” manufactured by Panasonic Corporation, thickness: 200 ⁇ m) was prepared.
  • Copper foil manufactured by Nikko Gould Foil Co., Ltd. was prepared as the first metal layer and the second metal layer.
  • a first metal layer, two third prepregs, and a second metal layer are laminated in this order, and are heated and pressed under conditions of 200 ° C. and 3 MPa for 90 minutes to form a double-sided metal-clad laminate (insulating Layer thickness: 0.4 mm).
  • the first metal layer and the second metal layer of the obtained double-sided metal-clad laminate are subjected to wiring formation processing by etching to form the first circuit 12 and the second circuit 13, and the printed wiring shown in FIG. 2A
  • a plate 10 was obtained.
  • the distance D 12 between the adjacent first conductor wirings 12 1 to 12 n was 1000 ⁇ m or more and 1200 ⁇ m or less.
  • the distance D 13 between the adjacent second conductor wirings 13 1 to 13 m was 1000 ⁇ m or more and 1200 ⁇ m or less.
  • Tables 1 and 2 show the thicknesses of the first circuit 12 and the second circuit 13 in the obtained printed wiring board 10.
  • the thickness T 12 of the first circuit 12 and the thickness T 13 of the second circuit 13 are identical, the In Table 1 and Table 2, together are a "conductor thickness".
  • Both the remaining copper ratio of the first surface 10A of the printed wiring board 10 and the remaining copper ratio of the second surface 10B of the printed wiring board 10 were 60%.
  • the second conductor layer 70, the second prepreg 60U, the second resin layer 50U, the printed wiring board 10, the first resin layer 20U, the first prepreg 30U, and the first conductor layer. 40 was superposed in this order to form a laminate 2.
  • the laminated body 2 is disposed between the hot plates 3 and 3, and the laminated body 2 is sandwiched between the molding plates 4 and 4 and the cushion materials 5 and 5, and further, the hot platen 3 and 3 as a molding device. And laminated by heating and pressing. Thereby, a printed wiring board with a built-in thick conductor was obtained.
  • the pressurizing condition of the heat press molding is that after the start of molding, the laminate 2 is pressurized at 0.5 MPa (primary pressure), and the temperature of the hot plates 3 and 3 becomes the pressurization start temperature shown in Tables 1 and 2. At a pressure of 1.5 MPa (secondary pressure).
  • the heating conditions were as follows: after the start of molding, the temperature of the hot plates 3 and 3 was raised at 2.0 ° C./min, held at 200 ° C. (maximum temperature) for 120 minutes, and then cooled to room temperature at 10 ° C./min.
  • Tables 1 to 3 show the evaluation results of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 for the embedding property and the reflow heat resistance.
  • Tables 1 to 3 show the evaluation results of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 for the embedding property and the reflow heat resistance.
  • good embedding property and reflow heat resistance were obtained.
  • the printed wiring boards with thick conductors of Comparative Examples 2 and 3 in which no resin sheet was used cross-touch occurred and the embedding property was poor, and cracks occurred and the reflow heat resistance was also poor.
  • the thick conductor built-in printed wiring board of Comparative Example 1 having a low pressurization start temperature voids of 10 ⁇ m or more were generated and the embedding property was poor, and cracks were generated and the reflow heat resistance was also poor.

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Abstract

厚導体内蔵プリント配線板は、プリント配線板と、絶縁樹脂層と、絶縁基材層と、導体層と、を備えている。プリント配線板は、第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有する。絶縁樹脂層は、プリント配線板の回路が設けられた面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない。絶縁基材層は、絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む。導体層は、絶縁基材層を覆う。厚導体内蔵プリント配線板は、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない。

Description

厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法
　本開示は、厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法に関する。
　電子回路基板において、１００μｍを超える厚い導体は、電流容量が高く、放熱しやすいため、有用である。しかしながら、これらの厚い導体を用いた多層電子回路基板は、厚い導体の埋め込みが難しいため、あまり利用されていなかった。
　特許文献１には、ガラスエポキシ材、及び配線パターンを形成した、厚みが３０ミクロン以上１２０ミクロン以下の厚銅箔が積層されてなるプリント配線板と、その一面以上に形成した、厚銅箔より厚く、樹脂と無機フィラーとからなり、熱伝導率が所定範囲内の第１のコンポジット層と、第１のコンポジット層の上に形成され、樹脂と無機フィラーとからなり、熱伝導率が所定範囲内の第２のコンポジット層と、この第２積層コンポジット層の上に形成した表層配線パターンと、第１積層コンポジット層及び第２コンポジット層に形成した穴を介して厚銅箔と表層配線パターンとを接続するブラインドビアと、からなる伝熱プリント配線板が開示されている。
　特許文献２には、表裏に厚さ７０μｍの内層回路パターンが形成された内層回路板の上下にプリプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形して得られた多層プリント配線板が開示されている。
特開２００９－０２１４６９号公報 特開平８－２９８３７８号公報
　本開示の第１の側面に係る厚導体内蔵プリント配線板は、プリント配線板と、絶縁樹脂層と、絶縁基材層と、導体層と、を備えている。プリント配線板は、第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有する。絶縁樹脂層は、プリント配線板の回路が設けられた面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない。絶縁基材層は、絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む。導体層は、絶縁基材層を覆う。厚導体内蔵プリント配線板は、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない。
　本開示の第２の側面に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法は、以下の工程（Ａ）から工程（Ｃ）を含む。工程（Ａ）：第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板を準備する。工程（Ｂ）：プリント配線板の回路が設けられた面に、第２の樹脂組成物の未硬化物を含み、繊維基材を含まない樹脂層と、繊維基材及び繊維基材中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物を含むプリプレグと、導体層とをこの順で重ね合わせて、積層体を形成する。工程（Ｃ）：積層体を熱盤間に配置し、加熱加圧して積層一体化する。
　本開示によれば、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持することができる。
図１は、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の厚み方向における概略断面図である。 図２Ａは、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ａ）の概略断面図である。 図２Ｂは、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｂ）の概略断面図である。 図２Ｃは、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｃ）の概略断面図である。
　本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来技術における問題点を簡単に説明する。特許文献１に記載されているような、厚銅箔を第１のコンポジット層で埋め込む伝熱プリント配線板では、第１のコンポジット層はプリプレグと違いガラスクロスのような基材を有しない。そのため、厚銅箔と表層配線パターンとの間の距離が十分に確保できず、絶縁不良になるおそれがある。
　特許文献２に記載されているような、内層回路パターンをプリプレグの硬化物のみで埋め込む多層プリント配線板では、内層回路パターンの厚さが１０５μｍ以上であると、内層回路パターンが十分に埋め込まれないおそれがある。そのため、隣接する内層回路パターン間にボイド（微小な空洞）が残り易い。また、多層プリント配線板の厚みにバラツキが発生しやすい。さらに、プリプレグのガラスクロスと内層回路パターンとが接触するクロスタッチが発生しやすい。クロスタッチが発生した多層プリント配線板に電子部品をリフローソルダリングにより実装すると、プリプレグの硬化物にクラックが入り、内層回路パターン間、及び内層回路パターン及び金属箔間の絶縁信頼性が低下するおそれがある。
　そこで、本開示は、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持する厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供する。
　以下、本開示の実施の形態を説明する。
　［厚導体内蔵プリント配線板］
　図１は、本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板１の厚み方向における断面図である。本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板１は、図１に示すように、プリント配線板１０と、第１の絶縁樹脂層２０Ｃと、第１の絶縁基材層３０Ｃと、第１の導体層４０と、第２の絶縁樹脂層５０Ｃと、第２の絶縁基材層６０Ｃと、第２の導体層７０とを備える。
　プリント配線板１０は、絶縁層１１と、第１の回路１２と、第２の回路１３とを有する。第１の回路１２は、図１に示すように、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられている。第２の回路１３は、図１に示すように、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられている。絶縁層１１は、第１の樹脂組成物の硬化物１１１を含む。第１の回路１２は、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の第１の導体配線１２１～１２ｎを含む。第２の回路１３は、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の第２の導体配線１３１～１３ｍを含む。ｎは２以上の整数である。ｍは２以上の整数である。なお、図１では、第１の導体配線１２３～１２ｎ及び第２の導体配線１３３～１３ｍを省略している。
　第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第１の回路１２を有する第１の面１０Ａを覆い、第２の樹脂組成物の硬化物２１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第１の絶縁基材層３０Ｃは、図１に示すように、第１の絶縁樹脂層２０Ｃを覆い、第３の樹脂組成物の硬化物３１Ｃ及び第２の繊維基材３２を含む。第１の導体層４０は、図１に示すように、第１の絶縁基材層３０Ｃを覆っている。
　第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第２の回路１３を有する第２の面１０Ｂを覆い、第４の樹脂組成物の硬化物５１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第２の絶縁基材層６０Ｃは、第２の絶縁樹脂層５０Ｃを覆い、第５の樹脂組成物の硬化物６１Ｃ及び第３の繊維基材６２を含む。第２の導体層７０は、第２の絶縁基材層６０Ｃを覆っている。
　本実施形態では、第１の回路１２及び第２の回路１３の厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であっても、第１の絶縁樹脂層２０Ｃ及び第２の絶縁樹脂層５０Ｃを備え、厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない。これにより、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、優れた電気絶縁性を維持することができる。厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドを有するか否かは、実施例に記載の方法と同様にして測定することができる。
　第１の回路１２と、第１の導体層４０との間の距離ＴＡは、好ましくは２０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。距離ＴＡが上記範囲内であれば、第１の回路１２と第１の導体層４０との短絡をより確実に防止することができる。第２の回路１３と、第２の導体層７０との間の距離ＴＢは、好ましくは２０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。距離ＴＢが上記範囲内であれば、第２の回路１３と第２の導体層７０との短絡をより確実に防止することができる。
　なお、本実施形態では、プリント配線板１０の第２の面１０Ｂに第２の絶縁樹脂層５０Ｃ、第２の絶縁基材層６０Ｃ及び第２の導体層７０が積層されているが、本開示はこれに限定されず、プリント配線板の第２の面には絶縁樹脂層、第２の絶縁基材層及び第２の導体層が積層されていなくてもよい。
　〔プリント配線板〕
　プリント配線板１０は、絶縁層１１と、第１の回路１２と、第２の回路１３とを有する。第１の回路１２は、図１に示すように、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられている。第２の回路１３は、図１に示すように、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられている。
　（第１の回路）
　第１の回路１２は、複数（ｎ個）の第１の導体配線１２１～１２ｎを含む。第１の回路１２のパターンの形状は、特に限定されず、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
　第１の導体配線１２１の厚みＴ１２は、１０５μｍ以上６３０μｍ以下であり、好ましくは２１０μｍ以上４２０μｍ以下である。第１の導体配線１２１の厚さが１０５μｍ未満であると、電流容量が低く、放熱しにくいおそれがある。第１の導体配線１２１の厚さが６３０μｍ超であると、成形時にボイドが残るおそれがある。第１の導体配線１２１の幅Ｗ１２は、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。
　第１の導体配線１２２～１２ｎは、第１の導体配線１２１と同様に構成される。
　隣接する第１の導体配線１２１～１２ｎ間の間隔Ｄ１２は、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。
　第１の回路１２を構成する材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ステンレスなどを用いることができ、なかでも銅を用いることが好ましい。第１の回路１２の材質が銅である場合、電解銅、圧延銅のいずれであってもよい。
　第１の回路１２は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第１の回路１２の片面がマット面、他の面がシャイニー面であってもよいし、第１の回路１２の両面がマット面であってもよい。第１の回路１２のマット面が絶縁層１１に向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第１の回路１２と絶縁層１１とのピール強度を向上させることができる。
　第１の回路のマット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上２．５μｍ以下である。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
　ここで、十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）とは、ＪＩＳＢ０６０１－２０１３に規定されているものであって、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
　なお、本実施形態では、複数の第１の導体配線１２１～１２ｎの厚さＴ１２はすべて同一であるが、本開示はこれに限定されず、複数の第１の導体配線の厚みが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であれば、複数の第１の導体配線の厚さは各々異なっていてもよい。また、本実施形態では、複数の第１の導体配線１２１～１２ｎの断面形状は、図１に示すように略台形状であるが、本開示は特に限定されず、台形形状、長方形形状、正方形形状などであってもよい。
　（第２の回路）
　第２の回路１３は、複数（ｍ個）の第２の導体配線１３１～１３ｍを含む。第２の回路１３のパターンの形状は、特に限定されず、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよい。
　第２の導体配線１３１の厚みＴ１３は、１０５μｍ以上６３０μｍ以下であり、好ましくは２１０μｍ以上４２０μｍ以下である。第２の導体配線１３１の厚さが１０５μｍ未満であると、電流容量が低く、放熱しにくいおそれがある。第２の導体配線１３１の厚さが６３０μｍ超であると、成形時にボイドが残るおそれがある。第２の導体配線１３１の幅Ｗ１３は、厚導体内蔵プリント配線板１の使用用途に応じて適宜調整すればよく、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。
　第２の導体配線１３２～１３ｍは、第２の導体配線１３１と同様に構成される。
　隣接する第２の導体配線１３１～１３ｍ間の間隔Ｄ１３は、好ましくは４００μｍ以上、より好ましくは８００μｍ以上である。
　第２の回路１３を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。
　第２の回路１３は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第２の回路１３の片面がマット面、他の面がシャイニー面であってもよいし、第２の回路１３の両面がマット面であってもよい。第２の回路１３のマット面が絶縁層１１に向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第２の回路１３と絶縁層１１とのピール強度を向上させることができる。
　第２の回路のマット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上２．５μｍ以下である。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
　なお、本実施形態では、複数の第２の導体配線１３１～１３ｍの厚さＴ１３はすべて同一であるが、本開示はこれに限定されず、複数の第１の導体配線の厚みが１０５μｍ以上６３０μｍ以下であれば、複数の第２の導体配線の厚さは各々異なっていてもよい。また、本実施形態では、複数の第２の導体配線１３１～１３ｍの断面形状は、図１に示すように略台形状であるが、本開示は特に限定されず、台形形状、長方形形状、正方形形状などであってもよい。
　（絶縁層）
　絶縁層１１は、第１の樹脂組成物の硬化物１１１と、第１の繊維基材１１２とを含む。絶縁層１１の厚みは、好ましくは５０μｍ以上２０００μｍ以下である。
　第１の樹脂組成物は、例えば、熱硬化性樹脂を含有することができ、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤などをさらに含有してもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などを用いることができる。硬化剤としては、ジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを用いることができる。ジアミン系硬化剤としては、例えば、第１級アミン、第２級アミンなどが挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸などを用いることができる。イミダゾール系化合物としては、２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）などが挙げられる。無機充填材としては、例えば、シリカ、モリブデン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、タルク、クレー、マイカなどを用いることができる。モリブデン化合物としては、三酸化モリブデン等が挙げられる。これらを単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、非ハロゲン系難燃剤などを用いることができる。ハロゲン系難燃剤としては、臭素含有化合物等が挙げられる。非ハロゲン系難燃剤としては、リン含有化合物、窒素含有化合物等が挙げられる。第１の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第１の樹脂組成物の総質量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。
　第１の繊維基材１１２としては、例えば、ガラス繊維からなる織布又は不織布；有機繊維からなる織布又は不織布；ガラス繊維以外の無機繊維からなる織布又は不織布；などを用いることができる。有機繊維としては、例えば、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）繊維、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスチアゾール（ＰＢＺＴ）繊維、全芳香族ポリエステル繊維などが挙げられる。第１の繊維基材１１２の織組織は特に限定されず、例えば平織、綾織などが挙げられる。ガラス繊維のガラス組成としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、石英などが挙げられる。第１の繊維基材１１２は開繊処理が施されていてもよいし、シランカップリング剤等で表面処理が施されていてもよい。
　なお、本実施形態では、絶縁層１１は、第１の繊維基材１１２を含むが、本開示はこれに限定されず、絶縁層は繊維基材を含まなくてもよい。
　〔絶縁樹脂層〕
　（第１の絶縁樹脂層）
　第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、第２の樹脂組成物の硬化物２１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第１の絶縁樹脂層２０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第１の面１１Ａを覆っている。このように、本実施形態では、プリント配線板１０と第１の絶縁基材層３０Ｃとの間に繊維基材を含まない第１の絶縁樹脂層２０Ｃが介在しているので、第１の回路１２と、第２の繊維基材３２とのクロスタッチを防止することができる。そのため、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、厚導体内蔵プリント配線板１は、優れた電気絶縁性を維持することができる。
　第１の絶縁樹脂層２０Ｃの隣接する第１の導体配線１２１～１２ｎ間（以下、第１の隣接部１Ａ１）における厚みＴ２０Ｄは、好ましくは２０μｍ以上で、より好ましくは５０μｍ以上である。第１の絶縁樹脂層２０Ｃの隣接部１Ａ１を除く部位１Ａ２（以下、第１の被覆部１Ａ２）における厚みＴ２０ｗは、好ましくは１０μｍ以上である。
　第２の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第２の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第２の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上９００質量部以下、より好ましくは１００質量部以上５００質量部以下である。無機充填材の含有量が上記範囲内であれば、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕは流動性に優れるため、厚導体内蔵プリント配線板１の内部にボイドが発生しにくくなる。さらに、第１の絶縁樹脂層２０Ｃの熱膨張率（ＣＴＥ：Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を下げることができる。
　第２の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０４Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下である。第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは６０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１１０℃以下である。
　最低溶融粘度とは、樹脂組成物が溶融して最も低い粘度になったときの粘度をいう。樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、レオメーターを用いて２℃／分の割合で昇温させつつ樹脂組成物の粘度を測定し、最も低い粘度を示したときの温度として求められる。
　なお、本実施形態では、第１の絶縁樹脂層２０Ｃの第１の隣接部１Ａ１における厚みＴ２０Ｄは、第１の導体配線１２の厚みＴ１２よりも薄くなっているが、本開示はこれに限定されず、第１の絶縁樹脂層の第１の隣接部における厚みは、第１の導体配線の厚みと同じでも、第１の導体配線の厚みよりも厚くてもよい。
　（第２の絶縁樹脂層）
　第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、第４の樹脂組成物の硬化物５１Ｃを含み、繊維基材を含まない。第２の絶縁樹脂層５０Ｃは、図１に示すように、プリント配線板１０の第２の面１１Ｂを覆っている。このように、本実施形態では、プリント配線板１０と第２の絶縁基材層６０Ｃとの間に繊維基材を含まない第２の絶縁樹脂層５０Ｃが介在しているので、第２の回路１３と、第３の繊維基材６２とのクロスタッチを防止することができる。そのため、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、厚導体内蔵プリント配線板１は、優れた電気絶縁性を維持することができる。
　第２の絶縁樹脂層５０Ｃの隣接する第２の導体配線１３１～１３ｍ間（以下、第２の隣接部１Ｂ１）における厚みＴ５０Ｄは、好ましくは２０μｍ以上で、より好ましくは５０μｍ以上である。第２の絶縁樹脂層５０Ｃの第２の隣接部１Ｂ１を除く部位１Ｂ２（以下、第２の被覆部１Ｂ２）における厚みＴ５０ｗは、好ましくは１０μｍ以上である。
　第４の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第４の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第４の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは５０質量部以上９００質量部以下、より好ましくは１００質量部以上５００質量部以下である。無機充填材の含有量が上記範囲内であれば、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕは流動性に優れるため、厚導体内蔵プリント配線板１の内部にボイドが発生しにくくなる。さらに、第２の絶縁樹脂層５０Ｃの熱膨張率（ＣＴＥ：Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を下げることができる。
　第４の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０４Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下である。第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは６０℃以上１３０℃以下、より好ましくは８０℃以上１１０℃以下である。
　なお、本実施形態では、第２の絶縁樹脂層５０Ｃの第２の隣接部１Ｂ１における厚みＴ５０Ｄは、第２の導体配線１３の厚みＴ１３よりも薄くなっているが、本開示はこれに限定されず、第２の絶縁樹脂層の第２の隣接部における厚みは、第２の導体配線の厚みと同じでも、第２の導体配線よりも厚くてもよい。
　〔絶縁基材層〕
　（第１の絶縁基材層）
　第１の絶縁基材層３０Ｃは、第３の樹脂組成物の硬化物３１Ｃ及び第２の繊維基材３２を含む。第１の絶縁基材層３０Ｃは、図１に示すように、第１の絶縁樹脂層２０Ｃを覆っている。このように、本実施形態では、第１の回路１２と第１の導体層４０との間に第１の絶縁基材層３０Ｃが介在しているので、第１の回路１２と第１の導体層４０との距離を確保することができる。そのため、第１の回路１２と第１の導体層４０との短絡を防止することができる。
　第３の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第３の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第３の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。
　第３の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０４Ｐａ・ｓ以下である。第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である。
　第２の繊維基材３２としては、第１の繊維基材１１２として例示したものと同様のものを用いることができる。第２の繊維基材３２の厚みＴ３２は、好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。第１の絶縁基材層３０Ｃが例えば、第２の繊維基材３２及び第２の繊維基材３２に含有した第３の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ状態）を含むプリプレグ３１Ｕを複数枚重ねた積層体を硬化したものである場合、第２の繊維基材３２の厚さは、複数の第２の繊維基材３２の厚さと隣接する第２の繊維基材３２間の第３の樹脂組成物の硬化物の厚さとの合計を指す。
　（第２の絶縁基材層）
　第２の絶縁基材層６０Ｃは、第５の樹脂組成物の硬化物６１Ｃ及び第３の繊維基材６２を含む。第２の絶縁基材層６０Ｃは、図１に示すように、第２の絶縁樹脂層５０Ｃを覆っている。このように、本実施形態では、第２の回路１３と第２の導体層７０との間に第２の絶縁基材層６０Ｃが介在しているので、第２の回路１３と第２の導体層７０との距離を確保することができる。そのため、第２の回路１３と第２の導体層７０との短絡を防止することができる。
　第５の樹脂組成物としては、第１の樹脂組成物として例示したものと同様のものを用いることができる。第５の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、第５の樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上３００質量部以下である。
　第５の樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０５Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０４Ｐａ・ｓ以下である。第５の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度は、好ましくは第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である。
　第３の繊維基材６２としては、第１の繊維基材１１２として例示したものと同様のものを用いることができる。第３の繊維基材６２の厚みＴ６２は、好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。第２の絶縁基材層６０Ｃが例えば、第３の繊維基材６２及び第３の繊維基材６２に含有した第５の樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージ状態）を含むプリプレグ６１Ｕを複数枚重ねた積層体を硬化したものである場合、第３の繊維基材６２の厚さは、複数の第３の繊維基材６２の厚さと隣接する第３の繊維基材６２間の第５の樹脂組成物の硬化物の厚さとの合計を指す。
　〔導体層〕
　（第１の導体層）
　第１の導体層４０は、図１に示すように、第１の絶縁基材層３０Ｃを覆っている。
　第１の導体層４０の形態は、パターン化されていない箔状である。第１の導体層４０の厚さは、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。
　第１の導体層４０を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。
　第１の導体層４０は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第１の導体層４０の片面がマット面、第１の導体層４０の他の面がシャイニー面であってもよいし、第１の導体層４０の両面がマット面であってもよい。第１の導体層４０のマット面が第１の絶縁基材層３０Ｃに向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第１の導体層４０と第１の絶縁基材層３０Ｃとのピール強度を向上させることができる。
　第１の導体層４０のマット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上２．５μｍ以下である。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
　（第２の導体層）
　第２の導体層７０は、図１に示すように、第２の絶縁基材層６０Ｃを覆っている。
　第２の導体層７０の形態は、パターン化されていない箔状である。第２の導体層７０の厚さは、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上２０μｍ以下である。
　第２の導体層７０を構成する材質としては、第１の回路１２を構成する材質として例示したものと同様のものを用いることができる。
　第２の導体層７０は少なくとも片面がマット面であることが好ましい。この場合、第２の導体層７０の片面がマット面、第２の導体層７０の他の面がシャイニー面であってもよいし、第２の導体層７０の両面がマット面であってもよい。第２の導体層７０のマット面が第２の絶縁基材層６０Ｃに向い合うように配置されていれば、厚導体内蔵プリント配線板１において、アンカー効果で、第２の導体層７０と第２の絶縁基材層６０Ｃとのピール強度を向上させることができる。
　第２の導体層７０のマット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上５．０μｍ以下である。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５μｍ以上２．５μｍ以下である。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
　［厚導体内蔵プリント配線板の製造方法］
　図２Ａは、本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ａ）の概略断面図である。図２Ｂは、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｂ）の概略断面図である。図２Ｃは、本開示の実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法における工程（Ｃ）の概略断面図である。図２Ａ及び図２Ｂにおいて、図１に示した構成部と同一の構成部には同一符号を付して説明を省略する。
　本実施形態に係る厚導体内蔵プリント配線板の製造方法は、下記の工程（Ａ）、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）を含み、工程（Ａ）、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）をこの順で行う。
　工程（Ａ）：図２Ａに示すプリント配線板１０を準備する工程、
　工程（Ｂ）：図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを含む第２のプリプレグ６０Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕを含む第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕを含む第１の樹脂層２０Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕを含む第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成する工程、
　工程（Ｃ）：図２Ｃに示すように、積層体２を熱盤３，３間に配置し、加熱加圧して積層一体化する工程。
　本実施形態は、工程（Ａ）～工程（Ｃ）を含むので、リフローソルダリングにより電子部品を実装しても、絶縁基材層内にクラックが発生しにくく、優れた電気絶縁性を維持する厚導体内蔵プリント配線板１が得られる。
　〔工程（Ａ）〕
　工程（Ａ）では、図２Ａに示すプリント配線板１０を準備する。
　プリント配線板１０を準備する方法としては、例えば、予備工程と、回路形成工程とを含む製造方法が挙げられる。予備工程では、絶縁層１１と、絶縁層１１の第１の面１１Ａに設けられた第１の金属層と、絶縁層１１の第２の面１１Ｂに設けられた第２の金属層とを備える両面金属張積層板を準備する。第１の金属層及び第２の金属層の形態は、パターン化されていない箔状である。回路形成工程では、第１の金属層及び第２の金属層に配線形成処理を施して、図２Ａに示すプリント配線板１０を得る。
　予備工程において、両面金属張積層板を準備する方法としては、例えば、第１の金属層に対応する第１の金属箔と、絶縁層１１に対応する第３のプリプレグと、第２の金属層に対応する第２の金属箔とを積層し、加熱加圧成形すればよい。加熱加圧成形する方法としては、例えば、多段真空プレス、ダブルベルトプレス、線圧ロール、真空ラミネーターなどが挙げられる。配線形成処理の方法としては、特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知の回路形成方法などが挙げられる。
　〔工程（Ｂ）〕
　工程（Ｂ）では、図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成する。
　第１の樹脂層２０Ｕは、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕを含み、繊維基材を含まない。第１のプリプレグ３０Ｕは、第２の繊維基材３２及び第２の繊維基材３２中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕを含む。第２の樹脂層５０Ｕは、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕを含み、繊維基材を含まない。第２のプリプレグ６０Ｕは、第３の繊維基材６２及び第３の繊維基材６２中に含浸された第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを含む。
　第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ及び第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕの形態は、シート状であってもよいし、ワニス状であってよい。なかでも、取扱いが容易な点などからシート状であることが好ましい。
　シート状の第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ（以下、第１の樹脂シート２１Ｕ）の厚みは、第１の回路１２の厚みＴ１２に対して、好ましくは０．２倍以上２．０倍以下、より好ましくは０．５倍以上１．０倍以下であることが好ましい。具体的に、第１の樹脂シート２１Ｕの厚みは、好ましくは１００μｍ以上３２０μｍ以下である。シート状の第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ（以下、第２の樹脂シート５１Ｕ）の厚みは、第２の回路１３の厚みＴ１３に対して、好ましくは０．２倍以上２．０倍以下、より好ましくは０．５倍以上１．０倍以下であることが好ましい。具体的に、第２の樹脂シート５１Ｕの厚みは、好ましくは１００μｍ以上３２０μｍ以下である。
　第２の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、第３の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下であることが好ましい。同様に、第４の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、第５の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、第４の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下であることが好ましい。これにより、得られる厚導体内蔵プリント配線板１の内部に直径１０μｍ以上のボイドが発生しにくく、かつクロスタッチが発生しにくくすることができる。
　第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０を重ね合わせる順番及びこれらの積層方法は、特に限定されない。
　第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、第１の樹脂層２０Ｕ及び第１のプリプレグ３０Ｕのそれぞれを２枚以上重ね合わせて配置してもよい。
　〔工程（Ｃ）〕
　工程（Ｃ）では、図２Ｃに示すように、積層体２を熱盤３，３間に配置し、加熱加圧して積層一体化する。これにより、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕを硬化させ、厚導体内蔵プリント配線板１が得られる。
　積層体２を加熱加圧する方法としては、例えば、図２Ｃに示すように、積層体２を成形用プレート４，４及びクッション材５，５で挟み込み、さらに成形装置である熱盤３，３で挟み込んで加圧成形する方法などが挙げられる。熱盤３には、加熱された熱媒が循環しており、この熱盤３，３を介して積層体２が加熱される。成形用プレート４を構成する材質としては、例えば、ステンレスなどを用いることができる。クッション材５を構成する材質としては、例えば、クラフト紙、フェルトなどを用いることができる。
　積層体２を加圧成形する条件は、加圧については、例えば、成形開始後所定時間、一次圧力で積層体２を加圧し、その後一次圧力よりも高く設定した二次圧力で加圧する２段加圧を行なえばよい。加熱については、例えば、成形開始後、熱盤の温度を設定温度（最高温度）まで上昇させ、最高温度で所定時間保持した後、熱盤３，３の温度を降下させ、冷却すればよい。
　この際、積層体２を熱盤３，３間に配置して熱盤３，３を加熱し、熱盤３，３の温度が、第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃低い温度以上、第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃高い温度以下の範囲内になったときに、積層体２の加圧を開始することが好ましい。これにより、内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない厚導体内蔵プリント配線板１が得られやすい。
　１次加圧の単位圧力は、積層体２と成形用プレート４，４とが充分に接触する圧力であればよく、好ましくは０．２ＭＰａ以上０．８ＭＰａ以下である。２次加圧の単位圧力は、好ましくは１．０ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下、より好ましくは１．０ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下である。最高温度までの昇温速度は、好ましくは１．０℃／分以上６．０℃／分以下である。最高温度は、第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕの材質に応じて適宜調整すればよく、好ましくは１６０℃以上２３０℃以下である。室温までの冷却速度は、好ましくは２℃／分以上２０℃／分以下である。積層体２を加圧成形する成形時間は、最高温度で第２の樹脂組成物の未硬化物２１Ｕ、第３の樹脂組成物の未硬化物３１Ｕ、第４の樹脂組成物の未硬化物５１Ｕ及び第５の樹脂組成物の未硬化物６１Ｕが十分に硬化するように設定され、好ましくは、冷却時間も含めて１２０分以上３６０分以内である。
　以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。
　〔実施例１～９、比較例１～５〕
　厚導体内蔵プリント配線板を作製するにあたり、下記の材料を準備した。
　第１の樹脂層２０Ｕ及び第２の樹脂層５０Ｕとして、表１～表３に示す樹脂シートを準備した。第１のプリプレグ３０Ｕ及び第２のプリプレグ６０Ｕとして、表１～表３に示すプリプレグを準備した。第１の導体層４０及び第２の導体層７０として、銅箔（三井金属社製の「３ＥＣ―３」、厚み：１８μｍ）を準備した。第３のプリプレグとして、プリプレグ（パナソニック株式会社製の「Ｒ－１５７０」、厚み：２００μｍ）を準備した。第１の金属層及び第２の金属層として、銅箔（日鉱グールド・フォイル株式会社製）を準備した。
　第１の金属層、第３のプリプレグ２枚及び第２の金属層をこの順に重ね合わせて、２００℃、３ＭＰａの条件で９０分間、加熱加圧成形することによって、両面金属張積層板（絶縁層厚み：０．４ｍｍ）を得た。得られた両面金属張積層板の第１の金属層及び第２の金属層をエッチングで配線形成処理をして第１の回路１２及び第２の回路１３を形成し、図２Ａに示すプリント配線板１０を得た。隣接する第１の導体配線１２１～１２ｎ間の間隔Ｄ１２は、１０００μｍ以上１２００μｍ以下であった。隣接する第２の導体配線１３１～１３ｍ間の間隔Ｄ１３は、１０００μｍ以上１２００μｍ以下であった。
　得られたプリント配線板１０における、第１の回路１２及び第２の回路１３の厚みを表１及び表２に示す。なお、第１の回路１２の厚みＴ１２と第２の回路１３の厚みＴ１３とは同一であり、表１及び表２中では、まとめて「導体厚み」としている。プリント配線板１０の第１の面１０Ａの残銅率及びプリント配線板１０の第２の面１０Ｂの残銅率はともに６０％であった。
　図２Ｂに示すように、第２の導体層７０、第２のプリプレグ６０Ｕ、第２の樹脂層５０Ｕ、プリント配線板１０、第１の樹脂層２０Ｕ、第１のプリプレグ３０Ｕ及び第１の導体層４０をこの順で重ね合わせて、積層体２を形成した。
　図２Ｃに示すように、積層体２を熱盤３，３間に配置し、積層体２を成形用プレート４，４及びクッション材５，５で挟み込み、さらに成形装置である熱盤３，３で挟み込んで加熱加圧成形して積層一体化した。これにより、厚導体内蔵プリント配線板を得た。
　加熱加圧成形の加圧条件は、成形開始後、０．５ＭＰａ（一次圧力）で積層体２を加圧し、熱盤３，３の温度が表１及び表２に示す加圧開始温度になったときに、１．５ＭＰａ（二次圧力）で加圧した。加熱条件は、成形開始後、２．０℃／分で熱盤３，３の温度を昇温し、２００℃（最高温度）で１２０分保持した後、１０℃／分で室温まで冷却した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　［埋込性］
　（ボイドの発生の有無）
　デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製の「ＶＨ-Ｚ５００」、以下同じ）で２００倍に拡大して、得られた厚導体内蔵プリント配線板の断面観察を行った。デジタルマイクロスコープの計測機能によりボイドの直径を計測し、ボイドの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：１０μｍ以上のボイドの発生を確認できなかった。
「×」：１０μｍ以上のボイドの発生を確認できた。
　（クロスタッチの発生の有無）
　デジタルマイクロスコープで２００倍に拡大して、得られた厚導体内蔵プリント配線板の断面観察を行った。クロスタッチの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：第２の繊維基材３２と第１の回路１２との接触、及び第３の繊維基材６２と第２の回路１３との接触をともに確認できなかった。
「×」：第２の繊維基材３２と第１の回路１２との接触、及び第３の繊維基材６２と第２の回路１３との接触の少なくとも一方を確認できた。
　［リフロー耐熱性］
　得られた厚導体内蔵プリント配線板を５ｃｍ角に切断して試料を得、得られた試料についてプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を１２１℃、２時間の条件で行った。次にＰＣＴ処理後の試料を２６０℃（最高温度）に設定したリフロー炉に通して、リフロー処理後の試料を得た。デジタルマイクロスコープで５００倍に拡大して、得られたリフロー処理後の試料の断面観察を行った。クラックの発生の有無を下記の判断基準で評価した。
「〇」：クラックの発生を確認できなかった。
「×」：クラックの発生を確認できた。
　上記の埋込性およびリフロー耐熱性について、実施例１～９および比較例１～５の評価結果を表１～３に示す。実施例１～９の厚導体内蔵プリント配線板では、良好な埋込性およびリフロー耐熱性が得られた。一方、樹脂シートを用いなかった比較例２、３の厚導体内蔵プリント配線板では、クロスタッチが発生して埋込性が悪かったと共に、クッラクが発生してリフロー耐熱性も悪かった。また、加圧開始温度が低い比較例１の厚導体内蔵プリント配線板では、１０μｍ以上のボイドが発生して埋込性が悪かったと共に、クッラクが発生してリフロー耐熱性も悪かった。また、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓよりも小さいプリプレグＤを用いた比較例４の厚導体内蔵プリント配線板では、クロスタッチが発生して埋込性が悪かったと共に、クッラクが発生してリフロー耐熱性も悪かった。一方、最低溶融粘度が１×１０５Ｐａ・ｓよりも大きいプリプレグＥを用いた比較例５の厚導体内蔵プリント配線板では、１０μｍ以上のボイドが発生して埋込性が悪かったと共に、クッラクが発生してリフロー耐熱性も悪かった。
　１　　　　　　厚導体内蔵プリント配線板
　２　　　　　　積層体
　３　　　　　　熱盤
　４　　　　　　成形用プレート
　５　　　　　　クッション材
　１０　　　　　プリント配線板
　１１　　　　　絶縁層
　１１１　　　　第１の樹脂組成物の硬化物
　１１２　　　　第１の繊維基材
　１２　　　　　第１の回路
　１２１～１２ｎ　複数の第１の導体配線
　１３　　　　　第２の回路
　１３１～１２ｍ　複数の第２の導体配線
　２０Ｃ　　　　第１の絶縁樹脂層
　２０Ｕ　　　　第１の樹脂層
　２１Ｃ　　　　第２の樹脂組成物の硬化物
　２１Ｕ　　　　第２の樹脂組成物の未硬化物
　３０Ｃ　　　　第１の絶縁基材層
　３０Ｕ　　　　第１のプリプレグ
　３１Ｃ　　　　第３の樹脂組成物の硬化物
　３１Ｕ　　　　第３の樹脂組成物の未硬化物
　３２　　　　　第２の繊維基材
　４０　　　　　第１の導体層
　５０Ｃ　　　　第２の絶縁樹脂層
　５０Ｕ　　　　第２の樹脂層
　５１Ｃ　　　　第４の樹脂組成物の硬化物
　５１Ｕ　　　　第４の樹脂組成物の未硬化物
　６０Ｃ　　　　第２の絶縁基材層
　６０Ｕ　　　　第２のプリプレグ
　６１Ｃ　　　　第５の樹脂組成物の硬化物
　６１Ｕ　　　　第５の樹脂組成物の未硬化物
　６２　　　　　第３の繊維基材
　７０　　　　　第２の導体層

Claims (5)

  1. 　第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板と、
    　前記プリント配線板の前記回路が設けられた面を覆い、第２の樹脂組成物の硬化物を含み、繊維基材を含まない絶縁樹脂層と、
    　前記絶縁樹脂層を覆い、第３の樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含む絶縁基材層と、
    　前記絶縁基材層を覆う導体層と、を備えた厚導体内蔵プリント配線板であって、
    　前記厚導体内蔵プリント配線板の内部に直径１０μｍ以上のボイドを有さない、
    　厚導体内蔵プリント配線板。
  2. 　前記回路と、前記導体層との間の距離が２０μｍ以上１０００μｍ以下である、
    　請求項１に記載の厚導体内蔵プリント配線板。
  3. 　第１の樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層、及び前記絶縁層の片面又は両面に設けられ、厚さが１０５μｍ以上６３０μｍ以下の複数の導体配線を含む回路を有するプリント配線板を準備する工程（Ａ）と、
    　前記プリント配線板の前記回路が設けられた面に、第２の樹脂組成物の未硬化物を含み、繊維基材を含まない樹脂層と、繊維基材及び前記繊維基材中に含浸された第３の樹脂組成物の未硬化物を含むプリプレグと、導体層とをこの順で重ね合わせて、積層体を形成する工程（Ｂ）と、
    　前記積層体を熱盤間に配置し、加熱加圧して積層一体化する工程（Ｃ）と、を含む、
    　厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。
  4. 　前記第２の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０６Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が６０℃以上１３０℃以下であり、
    　前記第３の樹脂組成物は、最低溶融粘度が１×１０２Ｐａ・ｓ以上１×１０５Ｐａ・ｓ以下で、最低溶融粘度を示す温度が、前記第２の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度以上１７０℃以下である、
    　請求項３に記載の厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。
  5. 　前記工程（Ｃ）において、前記積層体を熱盤間に配置して前記熱盤を加熱し、前記熱盤の温度が、前記第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃低い温度以上、前記第３の樹脂組成物の最低溶融粘度を示す温度より２０℃高い温度以下の範囲内になったときに、前記積層体の加圧を開始する、
    　請求項４に記載の厚導体内蔵プリント配線板の製造方法。
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