KR102512589B1 - 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

두꺼운 도체 내장 프린트 배선판은 프린트 배선판과, 절연 수지층과, 절연 기재층과, 도체층을 구비하고 있다. 프린트 배선판은, 제 1 수지 조성물의 경화물을 포함하는 절연층, 및 절연층의 편면 또는 양면에 마련되며, 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 도체 배선을 포함하는 회로를 갖는다. 절연 수지층은, 프린트 배선판의 회로가 마련된 면을 덮고, 제 2 수지 조성물의 경화물을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 절연 기재층은, 절연 수지층을 덮고, 제 3 수지 조성물의 경화물 및 섬유 기재를 포함한다. 도체층은 절연 기재층을 덮는다. 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판은 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖지 않는다.

Description

두꺼운 도체 내장 프린트 배선판 및 그 제조 방법
본 개시는 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 회로 기판에 있어서, 100㎛를 초과하는 두꺼운 도체는, 전류 용량이 높고, 방열되기 쉽기 때문에, 유용하다. 그렇지만, 이들 두꺼운 도체를 이용한 다층 전자 회로 기판은 두꺼운 도체의 매립이 어렵기 때문에, 그다지 이용되고 있지 않았다.
특허문헌 1에는, 유리 에폭시재 및 배선 패턴을 형성한, 두께가 30 미크론 이상 120 미크론 이하의 두꺼운 구리박이 적층되어 이루어지는 프린트 배선판과, 그 일면(一面) 이상에 형성한, 두꺼운 구리박보다 두껍고, 수지와 무기 필러로 이루어지며, 열전도율이 소정 범위 내인 제 1 컴포지트(composite) 층과, 제 1 컴포지트 층 위에 형성되고, 수지와 무기 필러로 이루어지며, 열전도율이 소정 범위 내인 제 2 컴포지트 층과, 이 제 2 적층 컴포지트 층 위에 형성한 표층 배선 패턴과, 제 1 적층 컴포지트 층 및 제 2 컴포지트 층에 형성한 구멍을 거쳐서 두꺼운 구리박과 표층 배선 패턴을 접속하는 블라인드 비아(blind via)로 이루어지는 전열 프린트 배선판이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 표리(表裏)에 두께 70㎛의 내층 회로 패턴이 형성된 내층 회로판의 상하에 프리프레그를 소요 매수 중첩하는 동시에, 금속박을 그 양측에 중첩하고 가열 가압 성형하여 얻어진 다층 프린트 배선판이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 제 2009-021469 호 공보 일본 특허 공개 제 평8-298378 호 공보
본 개시의 제 1 측면에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판은, 프린트 배선판과, 절연 수지층과, 절연 기재층과, 도체층을 구비하고 있다. 프린트 배선판은, 제 1 수지 조성물의 경화물을 포함하는 절연층, 및 절연층의 편면 또는 양면에 마련되며, 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 도체 배선을 포함하는 회로를 갖는다. 절연 수지층은, 프린트 배선판의 회로가 마련된 면을 덮고, 제 2 수지 조성물의 경화물을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 절연 기재층은 절연 수지층을 덮고, 제 3 수지 조성물의 경화물 및 섬유 기재를 포함한다. 도체층은 절연 기재층을 덮는다. 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판은 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖지 않는다.
본 개시의 제 2 측면에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법은, 이하의 공정 (A) 내지 공정 (C)를 포함한다. 공정 (A): 제 1 수지 조성물의 경화물을 포함하는 절연층, 및 절연층의 편면 또는 양면에 마련되며, 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 도체 배선을 포함하는 회로를 갖는 프린트 배선판을 준비한다. 공정 (B): 프린트 배선판의 회로가 마련된 면에, 제 2 수지 조성물의 미경화물을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는 수지층과, 섬유 기재 및 섬유 기재 중에 함침된 제 3 수지 조성물의 미경화물을 포함하는 프리프레그와, 도체층을 이 순서로 중첩하여, 적층체를 형성한다. 공정 (C): 적층체를 열반(熱盤) 사이에 배치하고, 가열 가압하여 적층 일체화한다.
본 개시에 의하면, 리플로우 솔더링(reflow soldering)에 의해 전자 부품을 실장하여도, 뛰어난 전기 절연성을 유지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 두께 방향에 있어서의 개략 단면도이다.
도 2a는 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (A)의 개략 단면도이다.
도 2b는 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (B)의 개략 단면도이다.
도 2c는 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (C)의 개략 단면도이다.
본 개시의 실시형태의 설명에 앞서, 종래 기술에 있어서의 문제점을 간단하게 설명한다. 특허문헌 1에 기재되어 있는, 두꺼운 구리박을 제 1 컴포지트 층으로 매립하는 전열 프린트 배선판에서는, 제 1 컴포지트 층은 프리프레그와 달리 유리 클로스(glass cloth)와 같은 기재를 갖지 않는다. 그 때문에, 두꺼운 구리박과 표층 배선 패턴 사이의 거리를 충분히 확보할 수 없어, 절연 불량이 될 우려가 있다.
특허문헌 2에 기재되어 있는, 내층 회로 패턴을 프리프레그의 경화물만으로 매립하는 다층 프린트 배선판에서는, 내층 회로 패턴의 두께가 105㎛ 이상이면, 내층 회로 패턴이 충분히 매립되지 않을 우려가 있다. 그 때문에, 인접하는 내층 회로 패턴 사이에 보이드(미소한 공동)가 남기 쉽다. 또한, 다층 프린트 배선판의 두께에 불균일이 발생하기 쉽다. 또한, 프리프레그의 유리 클로스와 내층 회로 패턴이 접촉하는 클로스 터치(cloth touch)가 발생하기 쉽다. 클로스 터치가 발생한 다층 프린트 배선판에 전자 부품을 리플로우 솔더링에 의해 실장하면, 프리프레그의 경화물에 균열이 생겨, 내층 회로 패턴 사이 및 내층 회로 패턴 및 금속박 사이의 절연 신뢰성이 저하할 우려가 있다.
그래서, 본 개시는, 리플로우 솔더링에 의해 전자 부품을 실장하여도, 뛰어난 전기 절연성을 유지하는 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공한다.
이하, 본 개시의 실시형태를 설명한다.
[두꺼운 도체 내장 프린트 배선판]
도 1은 본 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 두께 방향에 있어서의 단면도이다. 본 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프린트 배선판(10)과, 제 1 절연 수지층(20C)과, 제 1 절연 기재층(30C)과, 제 1 도체층(40)과, 제 2 절연 수지층(50C)과, 제 2 절연 기재층(60C)과, 제 2 도체층(70)을 구비한다.
프린트 배선판(10)은 절연층(11)과, 제 1 회로(12)와, 제 2 회로(13)를 갖는다. 제 1 회로(12)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연층(11)의 제 1 면(11A)에 마련되어 있다. 제 2 회로(13)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연층(11)의 제 2 면(11B)에 마련되어 있다. 절연층(11)은 제 1 수지 조성물의 경화물(111)을 포함한다. 제 1 회로(12)는 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 제 1 도체 배선(121 내지 12n)을 포함한다. 제 2 회로(13)는 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 제 2 도체 배선(131 내지 13m)을 포함한다. n은 2 이상의 정수이다. m은 2 이상의 정수이다. 또한, 도 1에서는, 제 1 도체 배선(123 내지 12n) 및 제 2 도체 배선(133 내지 13m)을 생략하고 있다.
제 1 절연 수지층(20C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프린트 배선판(10)의 제 1 회로(12)를 갖는 제 1 면(10A)을 덮고, 제 2 수지 조성물의 경화물(21C)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 1 절연 기재층(30C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 절연 수지층(20C)을 덮고, 제 3 수지 조성물의 경화물(31C) 및 제 2 섬유 기재(32)를 포함한다. 제 1 도체층(40)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 절연 기재층(30C)을 덮고 있다.
제 2 절연 수지층(50C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프린트 배선판(10)의 제 2 회로(13)를 갖는 제 2 면(10B)을 덮고, 제 4 수지 조성물의 경화물(51C)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 2 절연 기재층(60C)은, 제 2 절연 수지층(50C)을 덮고, 제 5 수지 조성물의 경화물(61C) 및 제 3 섬유 기재(62)를 포함한다. 제 2 도체층(70)은 제 2 절연 기재층(60C)을 덮고 있다.
본 실시형태에서는, 제 1 회로(12) 및 제 2 회로(13)의 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하라도, 제 1 절연 수지층(20C) 및 제 2 절연 수지층(50C)을 구비하며, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖지 않는다. 이에 의해, 리플로우 솔더링에 의해 전자 부품을 실장하여도, 뛰어난 전기 절연성을 유지할 수 있다. 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖는지의 여부는, 실시예에 기재된 방법과 마찬가지로 하여 측정할 수 있다.
제 1 회로(12)와 제 1 도체층(40) 사이의 거리(TA)는 바람직하게는 20㎛ 이상 1000㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 거리(TA)가 상기 범위 내이면, 제 1 회로(12)와 제 1 도체층(40)의 단락을 보다 확실히 방지할 수 있다. 제 2 회로(13)와 제 2 도체층(70) 사이의 거리(TB)는 바람직하게는 20㎛ 이상 1000㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 거리(TB)가 상기 범위 내이면, 제 2 회로(13)와 제 2 도체층(70)의 단락을 보다 확실히 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 프린트 배선판(10)의 제 2 면(10B)에 제 2 절연 수지층(50C), 제 2 절연 기재층(60C) 및 제 2 도체층(70)이 적층되어 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 프린트 배선판의 제 2 면에는 제 2 절연 수지층, 제 2 절연 기재층 및 제 2 도체층이 적층되어 있지 않아도 좋다.
[프린트 배선판]
프린트 배선판(10)은 절연층(11)과, 제 1 회로(12)와, 제 2 회로(13)를 갖는다. 제 1 회로(12)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연층(11)의 제 1 면(11A)에 마련되어 있다. 제 2 회로(13)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절연층(11)의 제 2 면(11B)에 마련되어 있다.
(제 1 회로)
제 1 회로(12)는 복수(n개)의 제 1 도체 배선(121 내지 12n)을 포함한다. 제 1 회로(12)의 패턴의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 사용 용도에 따라서 적절히 조정하면 좋다.
제 1 도체 배선(121)의 두께(T12)는 105㎛ 이상 630㎛ 이하이며, 바람직하게는 210㎛ 이상 420㎛ 이하이다. 제 1 도체 배선(121)의 두께가 105㎛ 미만이면, 전류 용량이 낮아, 방열되기 어려울 우려가 있다. 제 1 도체 배선(121)의 두께가 630㎛ 초과이면, 성형시에 보이드가 남을 우려가 있다. 제 1 도체 배선(121)의 폭(W12)은 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 사용 용도에 따라서 적절히 조정하면 좋으며, 바람직하게는 400㎛ 이상, 보다 바람직하게는 800㎛ 이상이다.
제 1 도체 배선(122 내지 12n)은 제 1 도체 배선(121)과 마찬가지로 구성된다.
인접하는 제 1 도체 배선(121 내지 12n) 사이의 간격(D12)은 바람직하게는 400㎛ 이상, 보다 바람직하게는 800㎛ 이상이다.
제 1 회로(12)를 구성하는 재질로서는, 예를 들면, 구리, 알루미늄, 스테인리스 등을 이용할 수 있으며, 그 중에서도 구리를 이용하는 것이 바람직하다. 제 1 회로(12)의 재질이 구리인 경우, 전해 구리, 압연 구리 중 어느 것이어도 좋다.
제 1 회로(12)는 적어도 편면이 매트면인 것이 바람직하다. 이 경우, 제 1 회로(12)의 편면이 매트면, 다른면이 샤이니면(shiny surface)이어도 좋으며, 제 1 회로(12)의 양면이 매트면이어도 좋다. 제 1 회로(12)의 매트면이 절연층(11)과 마주보도록 배치되어 있으면, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)에 있어서, 앵커 효과(anchor effect)로, 제 1 회로(12)와 절연층(11)의 박리 강도(peel strength)를 향상시킬 수 있다.
제 1 회로의 매트면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하이다. 샤이니면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하이다. 매트면에는, 샤이니면과 비교하여, 보다 치밀한 요철이 보다 많이 형성되어 있다.
여기에서, 10점 평균 거칠기(RZJIS)란, JISB0601-2013에 규정되어 있는 것으로서, 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향으로 기준 길이만을 취출하고, 이 취출 부분의 평균선으로부터 세로 배율의 방향으로 측정한, 가장 높은 정상으로부터 5번째까지의 정상의 표고(Yp)의 절대값의 평균값과, 가장 낮은 골의 저부로부터 5번째까지의 골의 저부의 표고(Yｖ)의 절대값의 평균값의 합을 구하고, 이 값을 마이크로 미터(㎛)로 나타낸 것을 말한다.
또한, 본 실시형태에서는, 복수의 제 1 도체 배선(121 내지 12n)의 두께(T12)는 모두 동일하지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 복수의 제 1 도체 배선의 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하이면, 복수의 제 1 도체 배선의 두께는 각각 상이하여도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 복수의 제 1 도체 배선(121 내지 12n)의 단면 형상은, 도 1에 도시하는 바와 같이 대략 사다리꼴 형상이지만, 본 개시는 특별히 한정되지 않으며, 사다리꼴 형상, 장방형 형상, 정방형 형상 등이어도 좋다.
(제 2 회로)
제 2 회로(13)는 복수(m개)의 제 2 도체 배선(131 내지 13m)을 포함한다. 제 2 회로(13)의 패턴의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 사용 용도에 따라서 적절히 조정하면 좋다.
제 2 도체 배선(131)의 두께(T13)는 105㎛ 이상 630㎛ 이하이며, 바람직하게는 210㎛ 이상 420㎛ 이하이다. 제 2 도체 배선(131)의 두께가 105㎛ 미만이면, 전류 용량이 낮아, 방열되기 어려울 우려가 있다. 제 2 도체 배선(131)의 두께가 630㎛ 초과이면, 성형시에 보이드가 남을 우려가 있다. 제 2 도체 배선(131)의 폭(W13)은, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 사용 용도에 따라서 적절히 조정하면 좋으며, 바람직하게는 400㎛ 이상, 보다 바람직하게는 800㎛ 이상이다.
제 2 도체 배선(132 내지 13m)은 제 2 도체 배선(131)과 마찬가지로 구성된다.
인접하는 제 2 도체 배선(131 내지 13m) 사이의 간격(D13)은 바람직하게는 400㎛ 이상, 보다 바람직하게는 800㎛ 이상이다.
제 2 회로(13)를 구성하는 재질로서는, 제 1 회로(12)를 구성하는 재질로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다.
제 2 회로(13)는 적어도 편면이 매트면인 것이 바람직하다. 이 경우, 제 2 회로(13)의 편면이 매트면, 다른면이 샤이니면이어도 좋으며, 제 2 회로(13)의 양면이 매트면이어도 좋다. 제 2 회로(13)의 매트면이 절연층(11)과 마주보도록 배치되어 있으면, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)에 있어서, 앵커 효과로, 제 2 회로(13)와 절연층(11)의 박리 강도를 향상시킬 수 있다.
제 2 회로의 매트면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하이다. 샤이니면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하이다. 매트면에는, 샤이니면과 비교하여, 보다 치밀한 요철이 보다 많이 형성되어 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 복수의 제 2 도체 배선(131 내지 13m)의 두께(T13)는 모두 동일하지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 복수의 제 1 도체 배선의 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하이면, 복수의 제 2 도체 배선의 두께는 각각 상이하여도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 복수의 제 2 도체 배선(131 내지 13m)의 단면 형상은, 도 1에 도시하는 바와 같이 대략 사다리꼴 형상이지만, 본 개시는 특별히 한정되지 않으며, 사다리꼴 형상, 장방형 형상, 정방형 형상 등이어도 좋다.
(절연층)
절연층(11)은 제 1 수지 조성물의 경화물(111)과, 제 1 섬유 기재(112)를 포함한다. 절연층(11)의 두께는 바람직하게는 50㎛ 이상 2000㎛ 이하이다.
제 1 수지 조성물은, 예를 들면, 열경화성 수지를 함유할 수 있으며, 필요에 따라서, 경화제, 경화 촉진제, 무기 충전재, 난연제 등을 추가로 함유하여도 좋다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지, 비스말레이미드 트리아진 수지(bismaleimide triazine resin) 등을 이용할 수 있다. 경화제로서는 디아민계 경화제, 2관능 이상의 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 디시안디아미드, 저분자량 폴리페닐렌에테르 화합물 등을 이용할 수 있다. 디아민계 경화제로서는, 예를 들면, 제1급 아민, 제2급 아민 등을 들 수 있다. 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 이미다졸계 화합물, 제3급 아민계 화합물, 유기 포스핀 화합물, 금속 비누 등을 이용할 수 있다. 이미다졸계 화합물로서는, 2-에틸-4-메틸 이미다졸(2E4MZ) 등을 들 수 있다. 무기 충전재로서는, 예를 들면, 실리카, 몰리브덴 화합물, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 규산 알루미늄, 규산 마그네슘, 탈크, 클레이(clay), 운모(mica) 등을 이용할 수 있다. 몰리브덴 화합물로서는, 삼산화 몰리브덴 등을 들 수 있다. 이들을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 이용하여도 좋다. 난연제로서는, 할로겐계 난연제, 비할로겐계 난연제 등을 이용할 수 있다. 할로겐계 난연제로서는, 취소 함유 화합물 등을 들 수 있다. 비할로겐계 난연제로서는, 인함유 화합물, 질소함유 화합물 등을 들 수 있다. 제 1 수지 조성물이 무기 충전재를 함유하는 경우, 무기 충전재의 함유량은 제 1 수지 조성물의 총 질량 100 질량부에 대해, 바람직하게는 30 질량부 이상 300 질량부 이하이다.
제 1 섬유 기재(112)로서는, 예를 들면, 유리 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포; 유기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포; 유리 섬유 이외의 무기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포; 등을 이용할 수 있다. 유기 섬유로서는, 예를 들면, 아라미드 섬유, 폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸(PBO) 섬유, 폴리벤조이미다졸(PBI) 섬유, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 섬유, 폴리파라페닐렌벤조비스티아졸(PBZT) 섬유, 전방향족 폴리에스테르 섬유 등을 들 수 있다. 제 1 섬유 기재(112)의 직조직은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 평직, 능직물 등을 들 수 있다. 유리 섬유의 유리 조성으로서는, 예를 들면, E 유리, D 유리, S 유리, NE 유리, T 유리, 석영 등을 들 수 있다. 제 1 섬유 기재(112)는 개섬(開纖) 처리가 실시되어 있어도 좋고, 실란 커플링제 등으로 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 절연층(11)은 제 1 섬유 기재(112)를 포함하지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 절연층은 섬유 기재를 포함하지 않아도 좋다.
[절연 수지층]
(제 1 절연 수지층)
제 1 절연 수지층(20C)은 제 2 수지 조성물의 경화물(21C)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 1 절연 수지층(20C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프린트 배선판(10)의 제 1 면(11A)을 덮고 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 프린트 배선판(10)과 제 1 절연 기재층(30C) 사이에 섬유 기재를 포함하지 않는 제 1 절연 수지층(20C)이 개재되어 있으므로, 제 1 회로(12)와, 제 2 섬유 기재(32)의 클로스 터치를 방지할 수 있다. 그 때문에, 리플로우 솔더링에 의해 전자 부품을 실장하여도, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)은 뛰어난 전기 절연성을 유지할 수 있다.
제 1 절연 수지층(20C)의 인접하는 제 1 도체 배선(121 내지 12n) 사이(이하, 제 1 인접부(1A1))에 있어서의 두께(T20D)는 바람직하게는 20㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상이다. 제 1 절연 수지층(20C)의 제 1 인접부(1A1)를 제외한 부위(이하, 제 1 피복부(1A2))에 있어서의 두께(T20w)는 바람직하게는 10㎛ 이상이다.
제 2 수지 조성물로서는, 제 1 수지 조성물로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 제 2 수지 조성물이 무기 충전재를 함유하는 경우, 무기 충전재의 함유량은, 제 2 수지 조성물의 고형분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 50 질량부 이상 900 질량부 이하, 보다 바람직하게는 100 질량부 이상 500 질량부 이하이다. 무기 충전재의 함유량이 상기 범위 내이면, 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U)은 유동성이 뛰어나기 때문에, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 내부에 보이드가 발생하기 어려워진다. 또한, 제 1 절연 수지층(20C)의 열팽창률(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)을 낮출 수 있다.
제 2 수지 조성물의 최저 용융 점도는 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 1×104 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하이다. 제 2 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도는 바람직하게는 60℃ 이상 130℃ 이하, 보다 바람직하게는 80℃ 이상 110℃ 이하이다.
최저 용융 점도란, 수지 조성물이 용융되어 가장 낮은 점도가 되었을 때의 점도를 말한다. 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도는 레오미터(rheometer)를 이용하여 2℃／분의 비율로 승온시키면서 수지 조성물의 점도를 측정하여, 가장 낮은 점도를 나타냈을 때의 온도로서 구해진다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 절연 수지층(20C)의 제 1 인접부(1A1)에 있어서의 두께(T20D)는 제 1 도체 배선(12)의 두께(T12)보다 얇게 되어 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 제 1 절연 수지층의 제 1 인접부에 있어서의 두께는 제 1 도체 배선의 두께와 동일하여도, 제 1 도체 배선의 두께보다 두꺼워도 좋다.
(제 2 절연 수지층)
제 2 절연 수지층(50C)은 제 4 수지 조성물의 경화물(51C)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 2 절연 수지층(50C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 프린트 배선판(10)의 제 2 면(11B)을 덮고 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 프린트 배선판(10)과 제 2 절연 기재층(60C) 사이에 섬유 기재를 포함하지 않는 제 2 절연 수지층(50C)이 개재되어 있으므로, 제 2 회로(13)와, 제 3 섬유 기재(62)의 클로스 터치를 방지할 수 있다. 그 때문에, 리플로우 솔더링에 의해 전자 부품을 실장하여도, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)은 뛰어난 전기 절연성을 유지할 수 있다.
제 2 절연 수지층(50C)의 인접하는 제 2 도체 배선(131 내지 13m) 사이(이하, 제 2 인접부(1B1))에 있어서의 두께(T50D)는 바람직하게는 20㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상이다. 제 2 절연 수지층(50C)의 제 2 인접부(1B1)를 제외한 부위(이하, 제 2 피복부(1B2))에 있어서의 두께(T50w)는 바람직하게는 10㎛ 이상이다.
제 4 수지 조성물로서는, 제 1 수지 조성물로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 제 4 수지 조성물이 무기 충전재를 함유하는 경우, 무기 충전재의 함유량은, 제 4 수지 조성물의 고형분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 50 질량부 이상 900 질량부 이하, 보다 바람직하게는 100 질량부 이상 500 질량부 이하이다. 무기 충전재의 함유량이 상기 범위 내이면, 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U)은 유동성이 뛰어나기 때문에, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 내부에 보이드가 발생하기 어려워진다. 또한, 제 2 절연 수지층(50C)의 열팽창률(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)을 낮출 수 있다.
제 4 수지 조성물의 최저 용융 점도는 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 1×104 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하이다. 제 4 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도는 바람직하게는 60℃ 이상 130℃ 이하, 보다 바람직하게는 80℃ 이상 110℃ 이하이다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 2 절연 수지층(50C)의 제 2 인접부(1B1)에 있어서의 두께(T50D)는 제 2 도체 배선(13)의 두께(T13)보다 얇게 되어 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 제 2 절연 수지층의 제 2 인접부에 있어서의 두께는 제 2 도체 배선의 두께와 동일하여도, 제 2 도체 배선보다 두꺼워도 좋다.
[절연 기재층]
(제 1 절연 기재층)
제 1 절연 기재층(30C)은 제 3 수지 조성물의 경화물(31C) 및 제 2 섬유 기재(32)를 포함한다. 제 1 절연 기재층(30C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 절연 수지층(20C)을 덮고 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 제 1 회로(12)와 제 1 도체층(40) 사이에 제 1 절연 기재층(30C)이 개재되어 있으므로, 제 1 회로(12)와 제 1 도체층(40)의 거리를 확보할 수 있다. 그 때문에, 제 1 회로(12)와 제 1 도체층(40)의 단락을 방지할 수 있다.
제 3 수지 조성물로서는, 제 1 수지 조성물로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 제 3 수지 조성물이 무기 충전재를 함유하는 경우, 무기 충전재의 함유량은, 제 3 수지 조성물의 고형분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 30 질량부 이상 300 질량부 이하이다.
제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도는, 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×105 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×104 Pa·s 이하이다. 제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도는 바람직하게는 제 2 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도 이상 170℃ 이하이다.
제 2 섬유 기재(32)로서는, 제 1 섬유 기재(112)로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 제 2 섬유 기재(32)의 두께(T32)는 바람직하게는 20㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 제 1 절연 기재층(30C)이 예를 들면, 제 2 섬유 기재(32) 및 제 2 섬유 기재(32)에 함침된 제 3 수지 조성물의 반경화물(B 스테이지 상태)을 포함하는 프리프레그(31U)를 복수매 중첩한 적층체를 경화한 것인 경우, 제 2 섬유 기재(32)의 두께는 복수의 제 2 섬유 기재(32)의 두께와 인접하는 제 2 섬유 기재(32) 사이의 제 3 수지 조성물의 경화물의 두께의 합계를 가리킨다.
(제 2 절연 기재층)
제 2 절연 기재층(60C)은 제 5 수지 조성물의 경화물(61C) 및 제 3 섬유 기재(62)를 포함한다. 제 2 절연 기재층(60C)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 2 절연 수지층(50C)을 덮고 있다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 제 2 회로(13)와 제 2 도체층(70) 사이에 제 2 절연 기재층(60C)이 개재되어 있으므로, 제 2 회로(13)와 제 2 도체층(70)의 거리를 확보할 수 있다. 그 때문에, 제 2 회로(13)와 제 2 도체층(70)의 단락을 방지할 수 있다.
제 5 수지 조성물로서는, 제 1 수지 조성물로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다. 제 5 수지 조성물이 무기 충전재를 함유하는 경우, 무기 충전재의 함유량은, 제 5 수지 조성물의 고형분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 30 질량부 이상 300 질량부 이하이다.
제 5 수지 조성물의 최저 용융 점도는 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×105 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 1×102 Pa·s 이상 1×104 Pa·s 이하이다. 제 5 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도는 바람직하게는 제 4 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도 이상 170℃ 이하이다.
제 3 섬유 기재(62)로서는, 제 1 섬유 기재(112)로서 예시한 것과 동일한 것을 이용할 수 있다. 제 3 섬유 기재(62)의 두께(T62)는 바람직하게는 20㎛ 이상 300㎛ 이하이다. 제 2 절연 기재층(60C)이 예를 들면, 제 3 섬유 기재(62) 및 제 3 섬유 기재(62)에 함침된 제 5 수지 조성물의 반경화물(B 스테이지 상태)을 포함하는 프리프레그(61U)를 복수매 중첩한 적층체를 경화한 것인 경우, 제 3 섬유 기재(62)의 두께는, 복수의 제 3 섬유 기재(62)의 두께와 인접하는 제 3 섬유 기재(62) 사이의 제 5 수지 조성물의 경화물의 두께의 합계를 가리킨다.
[도체층]
(제 1 도체층)
제 1 도체층(40)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 1 절연 기재층(30C)을 덮고 있다.
제 1 도체층(40)의 형태는 패턴화되어 있지 않은 박형상(foil shape)이다. 제 1 도체층(40)의 두께는 바람직하게는 2㎛ 이상 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상 20㎛ 이하이다.
제 1 도체층(40)을 구성하는 재질로서는, 제 1 회로(12)를 구성하는 재질로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다.
제 1 도체층(40)은 적어도 편면이 매트면인 것이 바람직하다. 이 경우, 제 1 도체층(40)의 편면이 매트면, 제 1 도체층(40)의 다른면이 샤이니면이어도 좋으며, 제 1 도체층(40)의 양면이 매트면이어도 좋다. 제 1 도체층(40)의 매트면이 제 1 절연 기재층(30C)과 마주보도록 배치되어 있으면, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)에 있어서, 앵커 효과로, 제 1 도체층(40)과 제 1 절연 기재층(30C)의 박리 강도를 향상시킬 수 있다.
제 1 도체층(40)의 매트면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하이다. 샤이니면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하이다. 매트면에는, 샤이니면과 비교하여, 보다 치밀한 요철이 보다 많이 형성되어 있다.
(제 2 도체층)
제 2 도체층(70)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제 2 절연 기재층(60C)을 덮고 있다.
제 2 도체층(70)의 형태는 패턴화되어 있지 않은 박형상이다. 제 2 도체층(70)의 두께는 바람직하게는 2㎛ 이상 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 2㎛ 이상 20㎛ 이하이다.
제 2 도체층(70)을 구성하는 재질로서는, 제 1 회로(12)를 구성하는 재질로서 예시한 것과 마찬가지의 것을 이용할 수 있다.
제 2 도체층(70)은 적어도 편면이 매트면인 것이 바람직하다. 이 경우, 제 2 도체층(70)의 편면이 매트면, 제 2 도체층(70)의 다른면이 샤이니면이어도 좋으며, 제 2 도체층(70)의 양면이 매트면이어도 좋다. 제 2 도체층(70)의 매트면이 제 2 절연 기재층(60C)과 마주보도록 배치되어 있으면, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)에 있어서, 앵커 효과로, 제 2 도체층(70)과 제 2 절연 기재층(60C)의 박리 강도를 향상시킬 수 있다.
제 2 도체층(70)의 매트면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 5.0㎛ 이하이다. 샤이니면의 10점 평균 거칠기(RZJIS)는 특별히 한정되지 않으며, 바람직하게는 0.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하이다. 매트면에는, 샤이니면과 비교하여, 보다 치밀한 요철이 보다 많이 형성되어 있다.
[두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법]
도 2a는 본 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (A)의 개략 단면도이다. 도 2b는 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (B)의 개략 단면도이다. 도 2c는 본 개시의 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 공정 (C)의 개략 단면도이다. 도 2a 및 도 2b에 있어서, 도 1에 도시한 구성부와 동일한 구성부에는 동일 부호를 부여하고 설명을 생략한다.
본 실시형태에 따른 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법은 하기의 공정 (A), 공정 (B) 및 공정 (C)를 포함하며, 공정 (A), 공정 (B) 및 공정 (C)를 이 순서로 실행한다.
공정 (A): 도 2a에 도시하는 프린트 배선판(10)을 준비하는 공정,
공정 (B): 도 2b에 도시하는 바와 같이, 제 2 도체층(70), 제 5 수지 조성물의 미경화물(61U)을 포함하는 제 2 프리프레그(60U), 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U)을 포함하는 제 2 수지층(50U), 프린트 배선판(10), 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U)을 포함하는 제 1 수지층(20U), 제 3 수지 조성물의 미경화물(31U)을 포함하는 제 1 프리프레그(30U) 및 제 1 도체층(40)을 이 순서로 중첩하여, 적층체(2)를 형성하는 공정,
공정 (C): 도 2c에 도시하는 바와 같이, 적층체(2)를 열반(3, 3) 사이에 배치하고, 가열 가압하여 적층 일체화하는 공정.
본 실시형태는, 공정 (A) 내지 공정 (C)를 포함하므로, 리플로우 솔더링에 의해 전자 부품을 실장하여도, 절연 기재층 내에 균열이 발생하기 어려워, 뛰어난 전기 절연성을 유지하는 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)을 얻을 수 있다.
[공정 (A)]
공정 (A)에서는, 도 2a에 도시하는 프린트 배선판(10)을 준비한다.
프린트 배선판(10)을 준비하는 방법으로서는, 예를 들면, 예비 공정과, 회로 형성 공정을 포함하는 제조 방법을 들 수 있다. 예비 공정에서는, 절연층(11)과, 절연층(11)의 제 1 면(11A)에 마련된 제 1 금속층과, 절연층(11)의 제 2 면(11B)에 마련된 제 2 금속층을 구비하는 양면 금속장 적층판(double-sided metal-clad laminate)을 준비한다. 제 1 금속층 및 제 2 금속층의 형태는 패턴화되어 있지 않은 박형상이다. 회로 형성 공정에서는, 제 1 금속층 및 제 2 금속층에 배선 형성 처리를 실시하여, 도 2a에 도시하는 프린트 배선판(10)을 얻는다.
예비 공정에 있어서, 양면 금속장 적층판을 준비하는 방법으로서는, 예를 들면, 제 1 금속층에 대응하는 제 1 금속박과, 절연층(11)에 대응하는 제 3 프리프레그와, 제 2 금속층에 대응하는 제 2 금속박을 적층하고, 가열 가압 성형하면 좋다. 가열 가압 성형하는 방법으로서는, 예를 들면, 다단 진공 프레스, 더블 벨트 프레스, 선압 롤(linear pressure roll), 진공 라미네이터 등을 들 수 있다. 배선 형성 처리의 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 서브트랙티브법, 세미 애더티브(semi-additive)법 등의 공지의 회로 형성 방법 등을 들 수 있다.
[공정 (B)]
공정 (B)에서는, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 제 2 도체층(70), 제 2 프리프레그(60U), 제 2 수지층(50U), 프린트 배선판(10), 제 1 수지층(20U), 제 1 프리프레그(30U) 및 제 1 도체층(40)을 이 순서로 중첩하여, 적층체(2)를 형성한다.
제 1 수지층(20U)은 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 1 프리프레그(30U)는, 제 2 섬유 기재(32) 및 제 2 섬유 기재(32) 중에 함침된 제 3 수지 조성물의 미경화물(31U)을 포함한다. 제 2 수지층(50U)은 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U)을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는다. 제 2 프리프레그(60U)는 제 3 섬유 기재(62) 및 제 3 섬유 기재(62) 중에 함침된 제 5 수지 조성물의 미경화물(61U)을 포함한다.
제 2 수지 조성물의 미경화물(21U) 및 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U)의 형태는 시트 형상이어도 좋으며, 바니시 형상이어도 좋다. 그 중에서도, 취급이 용이한 점 등에서 시트 형상인 것이 바람직하다.
시트 형상의 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U)(이하, 제 1 수지 시트(21U))의 두께는, 제 1 회로(12)의 두께(T12)에 대해, 바람직하게는 0.2배 이상 2.0배 이하, 보다 바람직하게는 0.5배 이상 1.0배 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로, 제 1 수지 시트(21U)의 두께는 바람직하게는 100㎛ 이상 320㎛ 이하이다. 시트 형상의 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U)(이하, 제 2 수지 시트(51U))의 두께는, 제 2 회로(13)의 두께(T13)에 대해, 바람직하게는 0.2배 이상 2.0배 이하, 보다 바람직하게는 0.5배 이상 1.0배 이하인 것이 바람직하다. 구체적으로, 제 2 수지 시트(51U)의 두께는 바람직하게는 100㎛ 이상 320㎛ 이하이다.
제 2 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가 60℃ 이상 130℃ 이하이며, 제 3 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×105 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가, 제 2 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도 이상 170℃ 이하인 것이 바람직하다. 마찬가지로, 제 4 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가 60℃ 이상 130℃ 이하이며, 제 5 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×105 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가 제 4 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도 이상 170℃ 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 얻어지는 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)의 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드가 발생하기 어려우며, 또한 클로스 터치가 발생하기 어렵게 할 수 있다.
제 2 도체층(70), 제 2 프리프레그(60U), 제 2 수지층(50U), 프린트 배선판(10), 제 1 수지층(20U), 제 1 프리프레그(30U) 및 제 1 도체층(40)을 중첩하는 순서 및 이들 적층 방법은 특별히 한정되지 않는다.
제 2 프리프레그(60U), 제 2 수지층(50U), 제 1 수지층(20U) 및 제 1 프리프레그(30U)의 각각을 2매 이상 중첩하여 배치하여도 좋다.
[공정 (C)]
공정 (C)에서는, 도 2c에 도시하는 바와 같이, 적층체(2)를 열반(3, 3) 사이에 배치하고, 가열 가압하여 적층 일체화한다. 이에 의해, 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U), 제 3 수지 조성물의 미경화물(31U), 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U) 및 제 5 수지 조성물의 미경화물(61U)을 경화시켜, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)을 얻을 수 있다.
적층체(2)를 가열 가압하는 방법으로서는, 예를 들면, 도 2c에 도시하는 바와 같이, 적층체(2)를 성형용 플레이트(4, 4) 및 쿠션재(5, 5) 사이에 끼우고, 또한, 성형 장치인 열반(3, 3) 사이에 끼우고 가압 성형하는 방법 등을 들 수 있다. 열반(3)에는, 가열된 열매가 순환하고 있으며, 이 열반(3, 3)을 거쳐서 적층체(2)가 가열된다. 성형용 플레이트(4)를 구성하는 재질로서는, 예를 들면, 스테인리스 등을 이용할 수 있다. 쿠션재(5)를 구성하는 재질로서는, 예를 들면, 크라프트지, 펠트 등을 이용할 수 있다.
적층체(2)를 가압 성형하는 조건은, 가압에 대해서는, 예를 들면, 성형 개시 후 소정 시간, 1차 압력으로 적층체(2)를 가압하고, 그 후 1차 압력보다 높게 설정한 2차 압력으로 가압하는 2단 가압을 실행하면 좋다. 가열에 대해서는, 예를 들면, 성형 개시 후, 열반의 온도를 설정 온도(최고 온도)까지 상승시켜, 최고 온도로 소정 시간 보지한 후, 열반(3, 3)의 온도를 강하시켜, 냉각하면 좋다.
이 때, 적층체(2)를 열반(3, 3) 사이에 배치하고 열반(3, 3)을 가열하여, 열반(3, 3)의 온도가, 제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도보다 20℃ 낮은 온도 이상, 제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도보다 20℃ 높은 온도 이하의 범위 내가 되었을 때에, 적층체(2)의 가압을 개시하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖지 않는 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판(1)이 얻어지기 쉽다.
1차 가압의 단위 압력은 적층체(2)와 성형용 플레이트(4, 4)가 충분히 접촉하는 압력이면 좋으며, 바람직하게는 0.2㎫ 이상 0.8㎫ 이하이다. 2차 가압의 단위 압력은, 바람직하게는 1.0㎫ 이상 5.0㎫ 이하, 보다 바람직하게는 1.0㎫ 이상 2.0㎫ 이하이다. 최고 온도까지의 승온 속도는 바람직하게는 1.0℃／분 이상 6.0℃／분 이하이다. 최고 온도는 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U), 제 3 수지 조성물의 미경화물(31U), 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U) 및 제 5 수지 조성물의 미경화물(61U)의 재질에 따라서 적절히 조정하면 좋으며, 바람직하게는 160℃ 이상 230℃ 이하이다. 실온까지의 냉각 속도는 바람직하게는 2℃／분 이상 20℃／분 이하이다. 적층체(2)를 가압 성형하는 성형 시간은, 최고 온도에서 제 2 수지 조성물의 미경화물(21U), 제 3 수지 조성물의 미경화물(31U), 제 4 수지 조성물의 미경화물(51U) 및 제 5 수지 조성물의 미경화물(61U)이 충분히 경화되도록 설정되며, 바람직하게는, 냉각 시간도 포함하여 120분 이상 360분 이내이다.
실시예
이하, 본 개시를 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
[실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 5]
두꺼운 도체 내장 프린트 배선판을 제작할 때, 하기의 재료를 준비했다.
제 1 수지층(20U) 및 제 2 수지층(50U)으로서, 표 1 내지 표 3에 나타내는 수지 시트를 준비했다. 제 1 프리프레그(30U) 및 제 2 프리프레그(60U)로서, 표 1 내지 표 3에 나타내는 프리프레그를 준비했다. 제 1 도체층(40) 및 제 2 도체층(70)으로서, 구리박(미츠이 금속사제의 「3EC-3」, 두께: 18㎛)을 준비했다. 제 3 프리프레그로서, 프리프레그(파나소닉 주식회사제의 「R-1570」, 두께: 200㎛)를 준비했다. 제 1 금속층 및 제 2 금속층으로서, 구리박(닛코 굴드·포일 주식회사제)을 준비했다.
제 1 금속층, 제 3 프리프레그 2매 및 제 2 금속층을 이 순서로 중첩하고, 200℃, 3㎫의 조건으로 90분간, 가열 가압 성형하는 것에 의해, 양면 금속장 적층판(절연층 두께: 0.4㎜)을 얻었다. 얻어진 양면 금속장 적층판의 제 1 금속층 및 제 2 금속층을 에칭으로 배선 형성 처리를 하여 제 1 회로(12) 및 제 2 회로(13)를 형성하고, 도 2a에 도시하는 프린트 배선판(10)을 얻었다. 인접하는 제 1 도체 배선(121 내지 12n) 사이의 간격(D12)은 1000㎛ 이상 1200㎛ 이하였다. 인접하는 제 2 도체 배선(131 내지 13m) 사이의 간격(D13)은 1000㎛ 이상 1200㎛ 이하였다.
얻어진 프린트 배선판(10)에 있어서의, 제 1 회로(12) 및 제 2 회로(13)의 두께를 표 1 및 표 2에 나타낸다. 또한, 제 1 회로(12)의 두께(T12)와 제 2 회로(13)의 두께(T13)는 동일하며, 표 1 및 표 2 내에서는, 통틀어 「도체 두께」라 하고 있다. 프린트 배선판(10)의 제 1 면(10A)의 잔동률(殘銅率) 및 프린트 배선판(10)의 제 2 면(10B)의 잔동률은 모두 60%였다.
도 2b에 도시하는 바와 같이, 제 2 도체층(70), 제 2 프리프레그(60U), 제 2 수지층(50U), 프린트 배선판(10), 제 1 수지층(20U), 제 1 프리프레그(30U) 및 제 1 도체층(40)을 이 순서로 중첩하여, 적층체(2)를 형성했다.
도 2c에 도시하는 바와 같이, 적층체(2)를 열반(3, 3) 사이에 배치하고, 적층체(2)를 성형용 플레이트(4, 4) 및 쿠션재(5, 5) 사이에 끼우고, 또한 성형 장치인 열반(3, 3) 사이에 끼우고 가열 가압 성형하여 적층 일체화했다. 이에 의해, 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판을 얻었다.
가열 가압 성형의 가압 조건은, 성형 개시 후, 0.5㎫(1차 압력)로 적층체(2)를 가압하고, 열반(3, 3)의 온도가 표 1 및 표 2에 나타내는 가압 개시 온도가 되었을 때에, 1.5㎫(2차 압력)로 가압했다. 가열 조건은, 성형 개시 후, 2.0℃／분으로 열반(3, 3)의 온도를 승온시켜, 200℃(최고 온도)로 120분 보지한 후, 10℃／분으로 실온까지 냉각했다.
[표 1]
Figure 112019069859719-pct00001
[표 2]
Figure 112019069859719-pct00002
[표 3]
Figure 112019069859719-pct00003
[매립성]
(보이드의 발생의 유무)
디지털 마이크로스코프(주식회사 키엔스제의 「VH-Z500」, 이하 동일함)로 200배로 확대하여, 얻어진 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 단면 관찰을 실행했다. 디지털 마이크로스코프의 계측 기능에 의해 보이드의 직경을 계측하고, 보이드의 발생의 유무를 하기의 판단 기준으로 평가했다.
「○」: 10㎛ 이상의 보이드의 발생을 확인할 수 없었다.
「×」: 10㎛ 이상의 보이드의 발생을 확인할 수 있었다.
(클로스 터치의 발생의 유무)
디지털 마이크로스코프로 200배로 확대하여, 얻어진 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 단면 관찰을 실행했다. 클로스 터치의 발생의 유무를 하기의 판단 기준으로 평가했다.
「○」: 제 2 섬유 기재(32)와 제 1 회로(12)의 접촉 및 제 3 섬유 기재(62)와 제 2 회로(13)의 접촉을 모두 확인할 수 없었다.
「×」: 제 2 섬유 기재(32)와 제 1 회로(12)의 접촉 및 제 3 섬유 기재(62)와 제 2 회로(13)의 접촉 중 적어도 하나를 확인할 수 있었다.
[리플로우 내열성]
얻어진 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판을 5㎝ 각(角)으로 절단하여 시료를 얻고, 얻어진 시료에 대해 프레서 쿠커 테스트(pressure cooker test)(PCT)를 121℃, 2시간의 조건으로 실행했다. 다음에 PCT 처리 후의 시료를 260℃(최고 온도)로 설정한 리플로우 노(furnace)를 통하여, 리플로우 처리 후의 시료를 얻었다. 디지털 마이크로스코프로 500배로 확대하여, 얻어진 리플로우 처리 후의 시료의 단면 관찰을 실행했다. 균열의 발생의 유무를 하기의 판단 기준으로 평가했다.
「○」: 균열의 발생을 확인할 수 없었다.
「×」: 균열의 발생을 확인할 수 있었다.
상기의 매립성 및 리플로우 내열성에 대해, 실시예 1 내지 9 및 비교예 1 내지 5의 평가 결과를 표 1 내지 3에 나타낸다. 실시예 1 내지 9의 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에서는, 양호한 매립성 및 리플로우 내열성이 얻어졌다. 한편, 수지 시트를 이용하지 않은 비교예 2, 3의 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에서는, 클로스 터치가 발생하고 매립성이 나빴던 동시에, 균열이 발생하여 리플로우 내열성도 나빴다. 또한, 가압 개시 온도가 낮은 비교예 1의 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에서는, 10㎛ 이상의 보이드가 발생하고 매립성이 나빴던 동시에, 균열이 발생하여 리플로우 내열성도 나빴다. 또한, 최저 용융 점도가 1×102Pa·s보다 작은 프리프레그(D)를 이용한 비교예 4의 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에서는, 클로스 터치가 발생하고 매립성이 나빴던 동시에, 균열이 발생하여 리플로우 내열성도 나빴다. 한편, 최저 용융 점도가 1×105Pa·s보다 큰 프리프레그(E)를 이용한 비교예 5의 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에서는, 10㎛ 이상의 보이드가 발생하고 매립성이 나빴던 동시에, 균열이 발생하여 리플로우 내열성도 나빴다.
1: 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판
2: 적층체
3: 열반
4: 성형용 플레이트
5: 쿠션재
10: 프린트 배선판
11: 절연층
111: 제 1 수지 조성물의 경화물
112: 제 1 섬유 기재
12: 제 1 회로
121 내지 12n: 복수의 제 1 도체 배선
13: 제 2 회로
131 내지 13m: 복수의 제 2 도체 배선
20C: 제 1 절연 수지층
20U: 제 1 수지층
21C: 제 2 수지 조성물의 경화물
21U: 제 2 수지 조성물의 미경화물
30C: 제 1 절연 기재층
30U: 제 1 프리프레그
31C: 제 3 수지 조성물의 경화물
31U: 제 3 수지 조성물의 미경화물
32: 제 2 섬유 기재
40: 제 1 도체층
50C: 제 2 절연 수지층
50U: 제 2 수지층
51C: 제 4 수지 조성물의 경화물
51U: 제 4 수지 조성물의 미경화물
60C: 제 2 절연 기재층
60U: 제 2 프리프레그
61C: 제 5 수지 조성물의 경화물
61U: 제 5 수지 조성물의 미경화물
62: 제 3 섬유 기재
70: 제 2 도체층

Claims (5)

  1. 제 1 수지 조성물의 경화물을 포함하는 절연층, 및 상기 절연층의 편면 또는 양면에 마련되며, 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 도체 배선을 포함하고, 상기 도체 배선의 간격이 400㎛ 이상 1200㎛ 이하인 회로를 갖는 프린트 배선판과,
    상기 프린트 배선판의 상기 회로가 마련된 면을 덮고, 제 2 수지 조성물의 경화물을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는 절연 수지층과,
    상기 절연 수지층을 덮고, 제 3 수지 조성물의 경화물 및 섬유 기재를 포함하는 절연 기재층과,
    상기 절연 기재층을 덮는 도체층을 구비한 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판에 있어서,
    상기 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 내부에 직경 10㎛ 이상의 보이드를 갖지 않는
    두꺼운 도체 내장 프린트 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로와 상기 도체층 사이의 거리가 20㎛ 이상 1000㎛ 이하인
    두꺼운 도체 내장 프린트 배선판.
  3. 제 1 수지 조성물의 경화물을 포함하는 절연층, 및 상기 절연층의 편면 또는 양면에 마련되며, 두께가 105㎛ 이상 630㎛ 이하의 복수의 도체 배선을 포함하고, 상기 도체 배선의 간격이 400㎛ 이상 1200㎛ 이하인 회로를 갖는 프린트 배선판을 준비하는 공정 (A)와,
    상기 프린트 배선판의 상기 회로가 마련된 면에, 제 2 수지 조성물의 미경화물을 포함하며, 섬유 기재를 포함하지 않는 수지층과, 섬유 기재 및 상기 섬유 기재 중에 함침된 제 3 수지 조성물의 미경화물을 포함하는 프리프레그와, 도체층을 이 순서로 중첩하여, 적층체를 형성하는 공정 (B)와,
    상기 적층체를 열반 사이에 배치하고, 가열 가압하여 적층 일체화하는 공정 (C)를 포함하는
    두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×106 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가 60℃ 이상 130℃ 이하이며,
    상기 제 3 수지 조성물은, 최저 용융 점도가 1×102 Pa·s 이상 1×105 Pa·s 이하이며, 최저 용융 점도를 나타내는 온도가, 상기 제 2 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도 이상 170℃ 이하인
    두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 공정 (C)에 있어서, 상기 적층체를 열반 사이에 배치하고 상기 열반을 가열하여, 상기 열반의 온도가, 상기 제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도보다 20℃ 낮은 온도 이상, 상기 제 3 수지 조성물의 최저 용융 점도를 나타내는 온도보다 20℃ 높은 온도 이하의 범위 내가 되었을 때에, 상기 적층체의 가압을 개시하는
    두꺼운 도체 내장 프린트 배선판의 제조 방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7178632B2 (ja) * 2018-12-17 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 絶縁材料、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
US20230257576A1 (en) * 2020-04-03 2023-08-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Thermosetting resin sheet and printed wiring board
CN114765928A (zh) * 2021-01-12 2022-07-19 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其压合方法
WO2023171403A1 (ja) * 2022-03-07 2023-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288022A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
WO2013128841A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 住友ベークライト株式会社 プリプレグおよびプリプレグの製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08298378A (ja) 1995-04-26 1996-11-12 Matsushita Electric Works Ltd 多層プリント配線板の製造方法
FR2771591B1 (fr) * 1997-11-24 2002-10-18 Valeo Electronique Module de gestion pour habitacle de vehicule automobile
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
US7957119B2 (en) * 2005-08-29 2011-06-07 Kyocera Corporation Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components
JP2009021469A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Panasonic Corp 伝熱プリント配線板と、これに用いる積層コンポジットシート及びその製造方法と、伝熱プリント配線板の製造方法
JP2010056176A (ja) 2008-08-26 2010-03-11 Panasonic Electric Works Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
KR101382811B1 (ko) * 2012-03-14 2014-04-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP6226232B2 (ja) * 2012-11-12 2017-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板
JP5662551B1 (ja) * 2013-12-20 2015-01-28 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007288022A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Cmk Corp 多層プリント配線板及びその製造方法
WO2013128841A1 (ja) * 2012-02-28 2013-09-06 住友ベークライト株式会社 プリプレグおよびプリプレグの製造方法

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