JPH08298378A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08298378A JPH08298378A JP10151895A JP10151895A JPH08298378A JP H08298378 A JPH08298378 A JP H08298378A JP 10151895 A JP10151895 A JP 10151895A JP 10151895 A JP10151895 A JP 10151895A JP H08298378 A JPH08298378 A JP H08298378A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路板の上下に、プリプレグを所要枚数
重ね、さらに、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加
圧成形を行う多層化接着時に発生するカスレや成形ズレ
を抑える多層プリント配線板の製造方法を提供すること
にある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
表裏に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、
基材に２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度が５千〜
２０千ポイズの樹脂ワニスを含浸したプリプレグを所要
枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせて
加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方法におい
て、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０〜６０℃に
達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になるまで１〜
１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2に達した
後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr以下の雰
囲気で行うことを特徴とする。
重ね、さらに、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加
圧成形を行う多層化接着時に発生するカスレや成形ズレ
を抑える多層プリント配線板の製造方法を提供すること
にある。 【構成】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
表裏に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、
基材に２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度が５千〜
２０千ポイズの樹脂ワニスを含浸したプリプレグを所要
枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね合わせて
加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方法におい
て、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０〜６０℃に
達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になるまで１〜
１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2に達した
後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr以下の雰
囲気で行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層回路板を使用した
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多層プリント配線板は、表裏
に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、たと
えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニ
スを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、銅
箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。
に回路パターンが形成された内層回路板の上下に、たと
えばガラス布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂ワニ
スを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるとともに、銅
箔などの金属箔をその両側に重ね、これを加熱加圧成形
することによって製造される。
【０００３】この多層プリント配線板の製造方法におい
て、加熱加圧成形の圧力制御は、初期の成形圧力を低圧
とし、温度、樹脂の溶融粘度等を指標としてタイミング
をとって昇圧して高圧で加圧し、樹脂の硬化が進行する
期間では低圧で加圧する制御方法が行われている。
て、加熱加圧成形の圧力制御は、初期の成形圧力を低圧
とし、温度、樹脂の溶融粘度等を指標としてタイミング
をとって昇圧して高圧で加圧し、樹脂の硬化が進行する
期間では低圧で加圧する制御方法が行われている。
【０００４】この圧力制御方法は、加熱加圧成形する多
層プリント配線板を構成する内層回路板の板厚や回路パ
ターン、さらには、プリプレグの枚数により、圧力を変
更するタイミングが異なるため、多品種少量の多層プリ
ント配線板の製造方法において、その制御を行うのは難
しかった。
層プリント配線板を構成する内層回路板の板厚や回路パ
ターン、さらには、プリプレグの枚数により、圧力を変
更するタイミングが異なるため、多品種少量の多層プリ
ント配線板の製造方法において、その制御を行うのは難
しかった。
【０００５】この加圧するタイミングを損なうと、加圧
下で加熱したプリプレグの樹脂が溶融してさらに硬化す
ることによる硬化収縮や、冷却の段階にさらに樹脂が収
縮する冷却収縮により歪みが局部的に発生し、ガラス布
基材を構成する縦糸と横糸との交点で剥離が起こってカ
スレが発生していた。
下で加熱したプリプレグの樹脂が溶融してさらに硬化す
ることによる硬化収縮や、冷却の段階にさらに樹脂が収
縮する冷却収縮により歪みが局部的に発生し、ガラス布
基材を構成する縦糸と横糸との交点で剥離が起こってカ
スレが発生していた。
【０００６】また、樹脂が溶融している時に急激に加圧
すると樹脂フローが大きくなり成形ズレが発生してい
た。
すると樹脂フローが大きくなり成形ズレが発生してい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の上下に、プリプレグを所要枚数重ね、さらに、
金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形を行う多
層化接着時に発生するカスレや成形ズレを抑える多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、内層
回路板の上下に、プリプレグを所要枚数重ね、さらに、
金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形を行う多
層化接着時に発生するカスレや成形ズレを抑える多層プ
リント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、表裏に回路パターン
が形成された内層回路板の上下に、基材に２〜３℃／分
の昇温速度で最低溶融粘度が５千〜２０千ポイズの樹脂
ワニスを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形する
多層プリント配線板の製造方法において、成形圧力を上
記プリプレグの温度が５０〜６０℃に達するまで無加
圧、１３０〜１４０℃になるまで１〜１．５kg/cm2／分
で加圧し、２５〜４５kg/cm2に達した後、５〜１０kg/c
m2で加圧し、かつ、５０Torr以下の雰囲気で行うことを
特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、表裏に回路パターン
が形成された内層回路板の上下に、基材に２〜３℃／分
の昇温速度で最低溶融粘度が５千〜２０千ポイズの樹脂
ワニスを含浸したプリプレグを所要枚数重ねるととも
に、金属箔をその両側に重ね合わせて加熱加圧成形する
多層プリント配線板の製造方法において、成形圧力を上
記プリプレグの温度が５０〜６０℃に達するまで無加
圧、１３０〜１４０℃になるまで１〜１．５kg/cm2／分
で加圧し、２５〜４５kg/cm2に達した後、５〜１０kg/c
m2で加圧し、かつ、５０Torr以下の雰囲気で行うことを
特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
よると、表裏に回路パターンが形成された内層回路板の
上下に、基材に２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度
が５千〜２０千ポイズの樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね
合わせて加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方
法において、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０〜
６０℃に達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になるま
で１〜１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2に
達した後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr以
下の雰囲気で行うので、昇温する際、上記プリプレグの
温度上昇、つまり、樹脂が溶融して流動性が高くなるの
に応じて圧力が加わり、プリプレグに含浸した樹脂が均
一に溶融して流動し、この流動により溶融した樹脂に含
有される気泡が押し出される。また、５０Torr以下の減
圧された雰囲気の下で成形するので、さらに、樹脂中に
含まれる気泡は効率よく脱泡される。
よると、表裏に回路パターンが形成された内層回路板の
上下に、基材に２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融粘度
が５千〜２０千ポイズの樹脂ワニスを含浸したプリプレ
グを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側に重ね
合わせて加熱加圧成形する多層プリント配線板の製造方
法において、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０〜
６０℃に達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になるま
で１〜１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2に
達した後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr以
下の雰囲気で行うので、昇温する際、上記プリプレグの
温度上昇、つまり、樹脂が溶融して流動性が高くなるの
に応じて圧力が加わり、プリプレグに含浸した樹脂が均
一に溶融して流動し、この流動により溶融した樹脂に含
有される気泡が押し出される。また、５０Torr以下の減
圧された雰囲気の下で成形するので、さらに、樹脂中に
含まれる気泡は効率よく脱泡される。
【００１０】また、この圧力が２５〜４５kg/cm2に達し
た後、５〜１０kg/cm2に減圧するので、溶融して流動性
が高くなったプリプレグを高圧で押圧することがないの
で樹脂フローの発生が少なく、成形ズレの防ぐことがで
きる。
た後、５〜１０kg/cm2に減圧するので、溶融して流動性
が高くなったプリプレグを高圧で押圧することがないの
で樹脂フローの発生が少なく、成形ズレの防ぐことがで
きる。
【００１１】また、２〜３℃／分の昇温速度で最低溶融
粘度が５千〜２０千ポイズになることにより、溶融した
樹脂の流動性を適切な値にコントロールすることがで
き、並列に並べられた内層材のストレスを吸収し、発散
することができる。この溶融粘度は成形時加熱されるこ
とにより、まず、溶融粘度が低下して、時間と共に再度
上昇する曲線を描く。この時の最低溶融粘度と加熱経過
後の溶融粘度を限定することにより、溶融する樹脂の流
動性と挙動をコントロールすることができる。
粘度が５千〜２０千ポイズになることにより、溶融した
樹脂の流動性を適切な値にコントロールすることがで
き、並列に並べられた内層材のストレスを吸収し、発散
することができる。この溶融粘度は成形時加熱されるこ
とにより、まず、溶融粘度が低下して、時間と共に再度
上昇する曲線を描く。この時の最低溶融粘度と加熱経過
後の溶融粘度を限定することにより、溶融する樹脂の流
動性と挙動をコントロールすることができる。
【００１２】以下、本発明を一実施例について詳細に説
明する。
明する。
【００１３】
実施例１ 厚さ１００μｍのガラス布の基材（日東紡社製：ＷＥＡ
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグを得た。得たプリプレグの最低溶融
粘度は１３千ポイズである。
１１６Ｅ）にエポキシ樹脂を含浸し、乾燥して樹脂が半
硬化したプリプレグを得た。得たプリプレグの最低溶融
粘度は１３千ポイズである。
【００１４】この溶融粘度の測定は（株）レオロジ社製
のソリキッドメータを使用し、３℃／分で、初期設定温
度２０℃から１６０℃まで測定して最低値を求めた。
のソリキッドメータを使用し、３℃／分で、初期設定温
度２０℃から１６０℃まで測定して最低値を求めた。
【００１５】このプリプレグを２枚重ね合わせ、さら
に、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせて金属プレ
ートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、
圧力４０kg/cm2で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍ
の両面銅張積層板を得た。
に、その両側に７０μｍの銅箔を重ね合わせて金属プレ
ートの間に挟み、一対の熱盤間に配し、温度１８０℃、
圧力４０kg/cm2で９０分加熱加圧して、厚さ０．２ｍｍ
の両面銅張積層板を得た。
【００１６】さらに、この両面銅張積層板をエッチング
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して内層回路板を形成し
た。
処理を施して内層回路パターンを形成し、形成した内層
回路パターンに黒化処理を施して内層回路板を形成し
た。
【００１７】そして、得られた内層回路板を０．１５ｍ
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
ｍの上記プリプレグを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μ
ｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、対を成す金属プ
レートの間に挟み、この対を成す金属プレートで挟持し
た被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形
を行った。
【００１８】成形条件は、図１のプロフィール図に示す
如く、まず、加熱加圧装置の雰囲気を５０Torr以下の減
圧された雰囲気とする。そして、３℃／分の昇温速度で
加熱を行う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温
度が６０℃になるまでを無加圧とし、１４０℃になるま
でを１．５kg/cm2／分で加圧し、１４０℃に達した後、
減圧して圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧
力を開放して４層プリント配線板を得た。
如く、まず、加熱加圧装置の雰囲気を５０Torr以下の減
圧された雰囲気とする。そして、３℃／分の昇温速度で
加熱を行う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温
度が６０℃になるまでを無加圧とし、１４０℃になるま
でを１．５kg/cm2／分で加圧し、１４０℃に達した後、
減圧して圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧
力を開放して４層プリント配線板を得た。
【００１９】図中、破線で示されたのが温度プロフィー
ルで、実線で示されたのが圧力プロフィール、一点鎖線
で示されたのが溶融粘度カーブである。
ルで、実線で示されたのが圧力プロフィール、一点鎖線
で示されたのが溶融粘度カーブである。
【００２０】実施例２ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が１３千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
【００２１】成形条件は、実施例１のプロフィールと同
様で、加熱加圧装置の雰囲気も５０Torr以下の減圧され
た雰囲気とする。まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行
う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温度が６０
℃になるまでを無加圧とし、１３０℃になるまでを１．
５kg/cm2／分で加圧し、１３０℃に達した後、減圧して
圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放
して４層プリント配線板を得た。
様で、加熱加圧装置の雰囲気も５０Torr以下の減圧され
た雰囲気とする。まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行
う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温度が６０
℃になるまでを無加圧とし、１３０℃になるまでを１．
５kg/cm2／分で加圧し、１３０℃に達した後、減圧して
圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放
して４層プリント配線板を得た。
【００２２】実施例３ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が１３千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
【００２３】成形条件は、実施例１のプロフィールと同
様で、加熱加圧装置の雰囲気も５０Torr以下の減圧され
た雰囲気とする。まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行
う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温度が６０
℃になるまでを無加圧とし、１４０℃になるまでを１．
０kg/cm2／分で加圧し、１３０℃に達した後、減圧して
圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放
して４層プリント配線板を得た。
様で、加熱加圧装置の雰囲気も５０Torr以下の減圧され
た雰囲気とする。まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行
う。この時の加圧力は、昇温された被圧体の温度が６０
℃になるまでを無加圧とし、１４０℃になるまでを１．
０kg/cm2／分で加圧し、１３０℃に達した後、減圧して
圧力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放
して４層プリント配線板を得た。
【００２４】比較例１ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が１３千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
【００２５】成形条件は、実施例１と同様にして昇温
し、図２のプロフィール図に示す如く、まず、被圧体の
温度が６０℃になるまでを１０kg/cm2で加圧し、そし
て、２kg/cm2／分の昇圧速度で加圧を行う。さらに、圧
力が３０kg/cm2になるとこの圧力を保持して冷却の後、
圧力を開放して４層プリント配線板を得た。
し、図２のプロフィール図に示す如く、まず、被圧体の
温度が６０℃になるまでを１０kg/cm2で加圧し、そし
て、２kg/cm2／分の昇圧速度で加圧を行う。さらに、圧
力が３０kg/cm2になるとこの圧力を保持して冷却の後、
圧力を開放して４層プリント配線板を得た。
【００２６】図中、破線で示されたのが温度プロフィー
ルで、実線で示されたのが圧力プロフィール、一点鎖線
が樹脂溶融粘度カーブである。
ルで、実線で示されたのが圧力プロフィール、一点鎖線
が樹脂溶融粘度カーブである。
【００２７】比較例２ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が１３千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、この両面銅張積層板より内層回
路板を形成し、さらに、プリプレグを複数枚重ね、さら
に、厚さ１８μｍの銅箔をその外側に重ねた被圧体を、
対を成す金属プレートの間に挟み、この対を成す金属プ
レートで挟持した被圧体の複数組を一対の熱盤間に挟ん
で加熱加圧成形を行った。
【００２８】成形条件は、実施例１と同様にして昇温
し、そのプロフィールも略同様で、まず、３℃／分の昇
温速度で加熱を行う。この時の加圧力は、昇温された被
圧体の温度が６０℃になるまでを５kg/cm2とし、３０kg
/cm2になるまでを２．５kg/cm2／分で加圧し、被圧体が
１４０℃に達した後、減圧して圧力を１０kg/cm2にし、
そして、冷却の後、圧力を開放して４層プリント配線板
を得た。
し、そのプロフィールも略同様で、まず、３℃／分の昇
温速度で加熱を行う。この時の加圧力は、昇温された被
圧体の温度が６０℃になるまでを５kg/cm2とし、３０kg
/cm2になるまでを２．５kg/cm2／分で加圧し、被圧体が
１４０℃に達した後、減圧して圧力を１０kg/cm2にし、
そして、冷却の後、圧力を開放して４層プリント配線板
を得た。
【００２９】比較例３ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が１３千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回
路及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回
路及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
【００３０】成形条件は、実施例１と同様にして昇温
し、まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行う。この時の
加圧力は成形開始とともに４０kg/cm2まで加圧する。そ
して、被圧体の温度が１４０℃に達した後、減圧して圧
力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放し
て４層プリント配線板を得た。
し、まず、３℃／分の昇温速度で加熱を行う。この時の
加圧力は成形開始とともに４０kg/cm2まで加圧する。そ
して、被圧体の温度が１４０℃に達した後、減圧して圧
力を１０kg/cm2にし、そして、冷却の後、圧力を開放し
て４層プリント配線板を得た。
【００３１】比較例４ 上記実施例１と同様にして、最低溶融粘度が２５千ポイ
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回
路及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
ズのプリプレグを使用して厚さ０．２ｍｍの両面銅張積
層板を形成し、さらに、エッチング処理を施し、信号回
路及び電源回路、接地回路を有する内層回路板を形成し
た。得られた内層回路板を０．１５ｍｍの上記プリプレ
グを複数枚重ね、さらに、厚さ１８μｍの銅箔をその外
側に重ねた被圧体を、対を成す金属プレートの間に挟
み、この対を成す金属プレートで挟持した被圧体の複数
組を一対の熱盤間に挟んで加熱加圧成形を行った。
【００３２】成形条件は、実施例１と同様にして加熱加
圧成形を行い４層プリント配線板を得た。
圧成形を行い４層プリント配線板を得た。
【００３３】（品質評価）上記実施例１〜実施例３及び
比較例１〜比較例４で得られた４層プリント配線板で３
００×５００ｍｍの試験片を作成して、表面の銅箔をエ
ッチングして取り除き、残留ボイド及び端部に発生する
カスレ、成形ズレを目視及び拡大鏡により確認した。
比較例１〜比較例４で得られた４層プリント配線板で３
００×５００ｍｍの試験片を作成して、表面の銅箔をエ
ッチングして取り除き、残留ボイド及び端部に発生する
カスレ、成形ズレを目視及び拡大鏡により確認した。
【００３４】上記結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】 表１の結果に示す如く、実施例１〜実施例３ではボイ
ド、カスレ、及び、成形ズレの発生が無いことが確認で
きた。
ド、カスレ、及び、成形ズレの発生が無いことが確認で
きた。
【００３６】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によると、最低溶融粘度が５千〜２０千ポイズの樹脂ワ
ニスを使用し、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０
〜６０℃に達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になる
まで１〜１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2
に達した後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr
以下の雰囲気で行うので、樹脂の挙動が温度の上昇、及
び、圧力の上昇に応じて制御されているので、成形時に
生じる内部応力を発散し、ボイド、カスレ、歪みやズレ
が生じること無い多層プリント配線板を製造することが
できる。
によると、最低溶融粘度が５千〜２０千ポイズの樹脂ワ
ニスを使用し、成形圧力を上記プリプレグの温度が５０
〜６０℃に達するまで無加圧、１３０〜１４０℃になる
まで１〜１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg/cm2
に達した後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０Torr
以下の雰囲気で行うので、樹脂の挙動が温度の上昇、及
び、圧力の上昇に応じて制御されているので、成形時に
生じる内部応力を発散し、ボイド、カスレ、歪みやズレ
が生じること無い多層プリント配線板を製造することが
できる。
【図１】本発明の一実施例に係る成形条件の温度と圧力
のプロフィール図である。
のプロフィール図である。
【図２】従来の成形条件の温度と圧力のプロフィール図
である。
である。
１ 圧力プロフィール ２ 温度プロフィール ３ 樹脂溶融粘度プロフィール
Claims (1)
- 【請求項１】 表裏に回路パターンが形成された内層回
路板の上下に、基材に２〜３℃／分の昇温速度で最低溶
融粘度が５千〜２０千ポイズの樹脂ワニスを含浸したプ
リプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその両側
に重ね合わせて加熱加圧成形する多層プリント配線板の
製造方法において、成形圧力を上記プリプレグの温度が
５０〜６０℃に達するまで無加圧、１３０〜１４０℃に
なるまで１〜１．５kg/cm2／分で加圧し、２５〜４５kg
/cm2に達した後、５〜１０kg/cm2で加圧し、かつ、５０
Torr以下の雰囲気で行うことを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151895A JPH08298378A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151895A JPH08298378A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298378A true JPH08298378A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14302744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151895A Pending JPH08298378A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018131390A1 (ja) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10151895A patent/JPH08298378A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018131390A1 (ja) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 厚導体内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
| KR20190104535A (ko) | 2017-01-13 | 2019-09-10 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 두꺼운 도체 내장 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
| US10791633B2 (en) | 2017-01-13 | 2020-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thick conductor built-in type printed wiring board and method for producing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050208 |