JPH1197845A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1197845A JPH1197845A JP25741297A JP25741297A JPH1197845A JP H1197845 A JPH1197845 A JP H1197845A JP 25741297 A JP25741297 A JP 25741297A JP 25741297 A JP25741297 A JP 25741297A JP H1197845 A JPH1197845 A JP H1197845A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚手基材で形成されたプリプレグを介して外
層銅箔を配置して多層成形しても外観の優れた多層プリ
ント配線板を得ることができる多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路を形成した内層材の上面および下面にプリ
プレグを介して外層銅箔を配設し、該プリプレグに昇温
1.5℃／分で最低溶融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使
用し、プリプレグの温度が50〜60℃に達するまでを無加
圧、100〜110℃に達するまでを５〜10kg／ｃｍ2 で加圧
し、さらに、130℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2 ／
分にて15〜25分昇圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃｍ2
に達し、加えてプリプレグの温度が140℃に達した後、
圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に減圧して積層成形することを
特徴とする。
層銅箔を配置して多層成形しても外観の優れた多層プリ
ント配線板を得ることができる多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路を形成した内層材の上面および下面にプリ
プレグを介して外層銅箔を配設し、該プリプレグに昇温
1.5℃／分で最低溶融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使
用し、プリプレグの温度が50〜60℃に達するまでを無加
圧、100〜110℃に達するまでを５〜10kg／ｃｍ2 で加圧
し、さらに、130℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2 ／
分にて15〜25分昇圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃｍ2
に達し、加えてプリプレグの温度が140℃に達した後、
圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に減圧して積層成形することを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器や電子機
器に使用される多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
器に使用される多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造には、内層回
路を形成した内層材の上面および下面に内層材と同様の
樹脂を使用したプリプレグを配し、さらに、外層銅箔を
配設して加熱加圧成形する製造方法が知られている。
路を形成した内層材の上面および下面に内層材と同様の
樹脂を使用したプリプレグを配し、さらに、外層銅箔を
配設して加熱加圧成形する製造方法が知られている。
【０００３】近年、多層プリント配線板は、高密配線の
要求が高く、多層プリント配線板の表面の外観要求も高
くなってきた。また、生産効率を向上させるため、使用
するプリプレグの枚数を削減するため、厚手の基材を使
用したプリプレグを使用するようになってきた。
要求が高く、多層プリント配線板の表面の外観要求も高
くなってきた。また、生産効率を向上させるため、使用
するプリプレグの枚数を削減するため、厚手の基材を使
用したプリプレグを使用するようになってきた。
【０００４】しかしながら、厚手の基材を使用すると、
基材を構成している繊維の径も太くなるため、繊維の表
面に発生している毛羽が大きくなり、外層銅箔を介して
積層成形した際に銅箔表面にシワが発生することがあっ
た。
基材を構成している繊維の径も太くなるため、繊維の表
面に発生している毛羽が大きくなり、外層銅箔を介して
積層成形した際に銅箔表面にシワが発生することがあっ
た。
【０００５】そのために、加圧するタイミングや加圧量
を適確に調整する必要が生じてきた。
を適確に調整する必要が生じてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、厚手基材で形成されたプリ
プレグを介して外層銅箔を配置して多層成形しても外観
の優れた多層プリント配線板を得ることができる多層プ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
鑑みてなされたものであり、厚手基材で形成されたプリ
プレグを介して外層銅箔を配置して多層成形しても外観
の優れた多層プリント配線板を得ることができる多層プ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を形成し
た内層材の上面および下面にプリプレグを介して外層銅
箔を配設し、該プリプレグに昇温１．５℃／分で最低溶
融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使用し、プリプレグ
の温度が50〜60℃に達するまでを無加圧、100〜110℃に
達するまでを５〜10kg／ｃｍ2 で加圧し、さらに、130
℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2/分にて15〜25分昇
圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃｍ2 に達し、加えてプ
リプレグの温度が140℃に達した後、圧力を５〜10kg／
ｃｍ2 に減圧して積層成形することを特徴とする。
の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路を形成し
た内層材の上面および下面にプリプレグを介して外層銅
箔を配設し、該プリプレグに昇温１．５℃／分で最低溶
融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使用し、プリプレグ
の温度が50〜60℃に達するまでを無加圧、100〜110℃に
達するまでを５〜10kg／ｃｍ2 で加圧し、さらに、130
℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2/分にて15〜25分昇
圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃｍ2 に達し、加えてプ
リプレグの温度が140℃に達した後、圧力を５〜10kg／
ｃｍ2 に減圧して積層成形することを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項１の多層プリント配線板
の製造方法において、50Torr以下の減圧下において積層
成形することを特徴とする。
線板の製造方法は、上記請求項１の多層プリント配線板
の製造方法において、50Torr以下の減圧下において積層
成形することを特徴とする。
【０００９】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、外層銅箔に接するプリプレグの最低溶融粘度を高く
することにより樹脂の流動性を低下させ、また、成形開
始時は無加圧で、加熱し溶融直前より徐々に加圧するの
で、プリプレグに表面に発生している毛羽を押え込み、
銅箔表面に影響を与えず、シワの発生を防ぐことができ
る。
は、外層銅箔に接するプリプレグの最低溶融粘度を高く
することにより樹脂の流動性を低下させ、また、成形開
始時は無加圧で、加熱し溶融直前より徐々に加圧するの
で、プリプレグに表面に発生している毛羽を押え込み、
銅箔表面に影響を与えず、シワの発生を防ぐことができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線
板の製造方法について具体的に説明する。
板の製造方法について具体的に説明する。
【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層回路を形成した内層材の上面および下面に最低
溶融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使用したプリプレ
グを介して外層銅箔を配設し、該プリプレグに昇温1.5
℃／分で、プリプレグの温度が50〜60℃に達するまでを
無加圧、100〜110℃に達するまでを５〜10kg／ｃｍ2で
加圧し、さらに、130℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ
2/ 分にて15〜25分昇圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃ
ｍ2 に達し、加えてプリプレグの温度が140℃に達した
後、圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に減圧して積層成形するこ
とを特徴としている。
は、内層回路を形成した内層材の上面および下面に最低
溶融粘度5000〜15000ポイズの樹脂を使用したプリプレ
グを介して外層銅箔を配設し、該プリプレグに昇温1.5
℃／分で、プリプレグの温度が50〜60℃に達するまでを
無加圧、100〜110℃に達するまでを５〜10kg／ｃｍ2で
加圧し、さらに、130℃に達するまで、1.0〜1.5kg/ｃｍ
2/ 分にて15〜25分昇圧加圧して、圧力が20〜50kg／ｃ
ｍ2 に達し、加えてプリプレグの温度が140℃に達した
後、圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に減圧して積層成形するこ
とを特徴としている。
【００１２】内層材としては、従来のものと同様に、樹
脂含浸基材の上面および下面に銅箔を配設した積層板に
所要の回路を形成したプリント配線板や、該プリント配
線板にスルホールなどにより所定の位置で上下の回路を
導通させたプリント配線板などを使用することができ
る。
脂含浸基材の上面および下面に銅箔を配設した積層板に
所要の回路を形成したプリント配線板や、該プリント配
線板にスルホールなどにより所定の位置で上下の回路を
導通させたプリント配線板などを使用することができ
る。
【００１３】この内層材の上面および下面に配置するプ
リプレグは、ガラス基材、ガラス不織布、等の繊維基
材、繊維不織布を基材として使用することができる。
リプレグは、ガラス基材、ガラス不織布、等の繊維基
材、繊維不織布を基材として使用することができる。
【００１４】また、上記基材に含浸する樹脂としては、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂
を使用することができる。含浸する樹脂の量としては、
乾燥後または揮発分なしで、樹脂量が約４０〜５０重量
％とするのが好ましい。この範囲は限定的なものではな
い。
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂
を使用することができる。含浸する樹脂の量としては、
乾燥後または揮発分なしで、樹脂量が約４０〜５０重量
％とするのが好ましい。この範囲は限定的なものではな
い。
【００１５】プリプレグに使用する基材の厚さは、0.15
〜1.0mmの厚手の基材を使用する。また、外層銅箔の厚
さは、厚いものほどシワの発生が少ないが多層プリント
配線板で使用される銅箔は薄物が使用され、0.008〜0.0
18mmの銅箔が使用される。
〜1.0mmの厚手の基材を使用する。また、外層銅箔の厚
さは、厚いものほどシワの発生が少ないが多層プリント
配線板で使用される銅箔は薄物が使用され、0.008〜0.0
18mmの銅箔が使用される。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。 （実施例１）厚さ0.8mmの両面銅張ガラス基材エポキシ
樹脂積層板の上下の銅箔をエッチング処理して回路形成
し、内層材として用いた。この内層材を使用し、その上
下に厚さ0.18mm、最低溶融粘度が7500のプリプレグ（旭
シェーベル社製：7628、樹脂量４５％）と0.012mmの銅
箔を重ねあわせ、被圧体を形成し、ステンレス鋼板で挟
持してプレスに配設した。
樹脂積層板の上下の銅箔をエッチング処理して回路形成
し、内層材として用いた。この内層材を使用し、その上
下に厚さ0.18mm、最低溶融粘度が7500のプリプレグ（旭
シェーベル社製：7628、樹脂量４５％）と0.012mmの銅
箔を重ねあわせ、被圧体を形成し、ステンレス鋼板で挟
持してプレスに配設した。
【００１７】まず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内
部温度が60℃になるまで無加圧状態で保持し、60℃にな
るとともに5kg/ｃｍ2 で100℃になるまで加圧した。
部温度が60℃になるまで無加圧状態で保持し、60℃にな
るとともに5kg/ｃｍ2 で100℃になるまで加圧した。
【００１８】さらに、100℃に達した後、1.0kg/ｃｍ2/
分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧し、被圧体の内部温度が14
0℃に達した後、5kg/ｃｍ2 へ減圧して積層成形を行い
多層プリント配線板を得た。 （実施例２）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃/分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃にな
るまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になるとと
もに10kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に達
した後、1.0kg/ｃｍ2/分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧し、
被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ2 へ
減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得た。 （実施例３）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに5kg/ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に達
した後、1.5kg/ｃｍ2/分にて35kg／ｃｍ2 まで加圧し、
被圧体の内部温度が140℃に達した後、5kg/ｃｍ2 へ減
圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得た。 （実施例４）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに10kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に
達した後、1.5kg/ｃｍ2/分にて40kg／ｃｍ2 まで加圧
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ
2 へ減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例１）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、10kg／ｃｍ2 、1.5℃／分にて被圧体の内部温度が6
0℃になるまで加熱加圧した。そして、2.0kg/ｃｍ2/ 分
にて30kg／ｃｍ2 まで加圧し、被圧体の内部温度が140
℃で保持して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例２）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに2.0kg/ｃｍ2 で20kg／ｃｍ2 まで加圧して保持
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ
2 へ減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例３）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに５kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に
達した後、2.0kg/ｃｍ2/分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、５kg／ｃｍ
2 まで減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （評価）表１に上記実施例１乃至実施例４および比較例
１乃至比較例３の評価結果を示す。
分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧し、被圧体の内部温度が14
0℃に達した後、5kg/ｃｍ2 へ減圧して積層成形を行い
多層プリント配線板を得た。 （実施例２）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃/分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃にな
るまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になるとと
もに10kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に達
した後、1.0kg/ｃｍ2/分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧し、
被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ2 へ
減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得た。 （実施例３）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに5kg/ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に達
した後、1.5kg/ｃｍ2/分にて35kg／ｃｍ2 まで加圧し、
被圧体の内部温度が140℃に達した後、5kg/ｃｍ2 へ減
圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得た。 （実施例４）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに10kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に
達した後、1.5kg/ｃｍ2/分にて40kg／ｃｍ2 まで加圧
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ
2 へ減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例１）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、10kg／ｃｍ2 、1.5℃／分にて被圧体の内部温度が6
0℃になるまで加熱加圧した。そして、2.0kg/ｃｍ2/ 分
にて30kg／ｃｍ2 まで加圧し、被圧体の内部温度が140
℃で保持して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例２）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに2.0kg/ｃｍ2 で20kg／ｃｍ2 まで加圧して保持
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、10kg／ｃｍ
2 へ減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （比較例３）上記実施例１と同様の被圧体を形成し、ま
ず、1.5℃／分にて加熱し、被圧体の内部温度が60℃に
なるまで無加圧状態で保持した。そして、60℃になると
ともに５kg／ｃｍ2 で100℃になるまで加圧し、100℃に
達した後、2.0kg/ｃｍ2/分にて20kg／ｃｍ2 まで加圧
し、被圧体の内部温度が140℃に達した後、５kg／ｃｍ
2 まで減圧して積層成形を行い多層プリント配線板を得
た。 （評価）表１に上記実施例１乃至実施例４および比較例
１乃至比較例３の評価結果を示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】評価の方法は、それぞれ５００枚の上記多
層プリント配線板の外層銅箔のシワの発生状況を目視に
より検査した。
層プリント配線板の外層銅箔のシワの発生状況を目視に
より検査した。
【００２１】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、内層回路を形成した内層材の
上面および下面に最低溶融粘度5000〜15000ポイズの樹
脂を使用したプリプレグを介して外層銅箔を配設し、該
プリプレグに昇温1.5℃／分で、プリプレグの温度が50
〜60℃に達するまでを無加圧、100〜110℃に達するまで
を５〜10kg／ｃｍ2 で加圧し、さらに、130℃に達する
まで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2/ 分にて15〜25分昇圧加圧し
て、圧力が20〜50kg／ｃｍ2 に達し、加えてプリプレグ
の温度が140℃に達した後、圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に
減圧して積層成形するので、樹脂の溶融する状況と加圧
するタイミングおよび加圧量により、プリプレグと外層
銅箔との間にストレスが生じることなく外観が良好な多
層プリント配線板を得ることができる。
ント配線板の製造方法は、内層回路を形成した内層材の
上面および下面に最低溶融粘度5000〜15000ポイズの樹
脂を使用したプリプレグを介して外層銅箔を配設し、該
プリプレグに昇温1.5℃／分で、プリプレグの温度が50
〜60℃に達するまでを無加圧、100〜110℃に達するまで
を５〜10kg／ｃｍ2 で加圧し、さらに、130℃に達する
まで、1.0〜1.5kg/ｃｍ2/ 分にて15〜25分昇圧加圧し
て、圧力が20〜50kg／ｃｍ2 に達し、加えてプリプレグ
の温度が140℃に達した後、圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に
減圧して積層成形するので、樹脂の溶融する状況と加圧
するタイミングおよび加圧量により、プリプレグと外層
銅箔との間にストレスが生じることなく外観が良好な多
層プリント配線板を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路を形成した内層材の上面および
下面にプリプレグを介して外層銅箔を配設し、該プリプ
レグに昇温１．５℃／分で最低溶融粘度5000〜15000ポ
イズの樹脂を使用し、プリプレグの温度が50〜60℃に達
するまでを無加圧、100〜110℃に達するまでを５〜10kg
／ｃｍ2 で加圧し、さらに、130℃に達するまで、1.0〜
1.5kg/ｃｍ2/ 分にて15〜25分昇圧加圧して、圧力が20
〜50kg／ｃｍ2 に達し、加えてプリプレグの温度が140
℃に達した後、圧力を５〜10kg／ｃｍ2 に減圧して積層
成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 上記請求項１の多層プリント配線板の製
造方法において、50Torr以下の減圧下において積層成形
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25741297A JPH1197845A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25741297A JPH1197845A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197845A true JPH1197845A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17306026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25741297A Pending JPH1197845A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197845A (ja) |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP25741297A patent/JPH1197845A/ja active Pending
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