JPH0466180B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） この発明は、多層プリント配線板に関するもの
である。さらに詳しくは、この発明は、樹脂絶縁
層中のボイドの発生が少なく、板厚精度を向上さ
せ、かつ積層成形後の反りを減少させた多層プリ
ント配線板に関するものである。 （背景技術） 近年になつて、プリント配線基板の高密度配線
やプリント配線基板の小型化への要求が高まり、
この要求に対応するものとして多層のプリント配
線板が開発されてきている。 この多層プリント配線板は、たとえば第５図に
示したように、樹脂含浸基材アの上面および下面
に金属箔を積層した後に所要の回路イを形成し、
必要に応じて上下回路の所要の位置にスルホール
等によつて導通させた内層材ウの上面および下面
に、たとえば樹脂含浸基材、樹脂シート、樹脂塗
布層等からなる絶縁接着層エを介して、たとえば
金属箔または片面金属箔張積層板からなる外層材
オを配設一体化したものである。 内層材ウについては、所要の枚数使用すること
ができ、第５図に示したように、内層材ウが１枚
で上下が外層材オであるならば、４層プリント配
線板となり、内層材ウが２枚で、上下が外層材オ
である場合には、回路は６面で形成され、６層プ
リント配線板となる。通常は、これらのうちの４
層以上のものを多層プリント配線板と呼んでい
る。 このような従来の多層プリント配線板において
は、基板間の接着層、すなわち、内層材ウの相互
の間、または内層材ウと外層材オとの間の絶縁接
着層エとしては、ガラスクロス、ガラスシート、
紙などの基材に樹脂を含浸させたプリプレグを普
通に用いている。この場合、樹脂を基材に含浸さ
せて加熱硬化させたものが用いられている。 たとえば、この従来の多層プリント配線板とし
ては、特開昭54−163359号公報記載のものが知ら
れている。 多層プリント配線板は、回路配線の高密度化、
多機能化、さらには小型化に好適なものである
が、従来の多層プリント配線板においては、上記
した通りの絶縁接着層エとして樹脂含浸基材を用
いるために、多層プリント配線板の製造時に含浸
した樹脂が流れやすく、ボイドが発生し、プリン
ト配線板の板厚精度が出にくく、かつ、プリント
配線板に反りが発生しやすいという問題があつ
た。 このため、回路配線の高密度化、小型化等の動
向に対応する多層プリント配線板の性能、精度を
向上させるためには、この配線樹脂層の樹脂の流
れにともなう欠点を改善することが望まれてい
た。 （発明の目的） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされ
たものであり、従来の多層プリント配線板の欠点
を改善し、絶縁接着層におけるボイドの発生を抑
え、プリント配線板の板厚の精度を向上させ、反
りの発生を抑えた、改良された多層プリント配線
板を提供することを目的としている。 （発明の開示） この発明の多層プリント配線板は、上記の目的
を実現するために、回路を形成した所要枚数の内
層材の上面および／または下面に絶縁接着層を介
して外層材を配設一体化してなる多層プリント配
線板において、絶縁接着層として加熱加圧により
形成した樹脂含浸基材を用いたことを特徴として
いる。 従来の多層プリント配線板においては、樹脂を
含浸、加熱した樹脂含浸基材が用いられてきた
が、この発明は、上記の通り、加熱加圧により形
成した半硬化状態にある樹脂含浸基材を使用す
る。また、この形成時には、樹脂の流れがあるよ
うにして形成しているものである。 この絶縁樹脂層を配設することにより、ボイド
の発生は減少し、多層プリント配線板の板厚精度
は向上し、また、反りの発生を抑えることができ
る。 添付した図面に沿つてこの発明の多層プリント
配線板について説明する。 第１図は、この発明の一例を示したものであ
る。この例においては、回路を上面および下面に
形成した１枚の内層材１の上面および下面に、加
熱加圧して形成した樹脂含浸基材からなる絶縁接
着層２を配し、さらにその上に、外側に回路を形
成した外層材３を配設して一体化している。 この例の多層プリント配線板の製造工程を示し
たものが第２図である。たとえばこの工程に従う
と、 (a) 上下の両面に回路を形成した内層材１の上下
の面に、加熱加圧して形成した樹脂含浸基材か
らなる絶縁接着層２、外層材を構成する基材４
および金属箔５を配し、 (b) 加熱加圧して積層成形して、多層プリント配
線板の基材を形成する。 (c) 次いで、外側の金属箔５からの所要の回路６
を形成する。さらに、スルホール等を形成して
所要の導通路を形成する。 このような製造工程により、作製することので
きるこの発明の多層プリント配線板においては、
内層材１としては、ガラスクロス、ガラスシート
等のガラス基材、紙基材等にエポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を含浸させ
た樹脂含浸基材の片面または両面に銅、アルミニ
ウム等の金属箔を配設して回路形成したものなど
が用いられる。あるいはまた、樹脂含浸基材に代
えて、鉄、アルミニウム等の金属板を基材とした
金属ベース積層板としたものも用いることができ
る。その厚みは、0.5〜２mm程度とするのが好ま
しい。 外層材３については、同様に樹脂含浸基材を用
い、その外側の片面に回路を形成したものや、
銅、アルミニウム、ニツケル、ステンレス鋼等の
金属箔で、回路となるべき金属層を用いることが
できる。この場合の厚みは、0.018〜２mm程度と
するのが好ましい。 絶縁接着層２については、フエノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、弗素樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等をガラスクロス、紙等の基材
に溶融含浸させ、加熱加圧して樹脂含浸基材とし
たものを用いる。その厚みは、0.01〜１mm程度と
するのが好ましい。従来の多層プリント配線板の
場合には、この絶縁接着層２としては、加熱だけ
で樹脂含浸基材を作製していたが、この発明にお
いては、加熱とともに加圧して半硬化状態とす
る。加熱加圧はプレスロール、平板プレスなどの
従来公知の手段によつて、含浸させる樹脂の種
類、所要の半硬化の度合に応じて、適宜な条件下
に行うことができる。たとえば、温度は70〜200
℃、圧力は１〜70Kg／cm²程度である。この加熱加
圧により、いわゆるＢステージ化した樹脂含浸基
材からなる絶縁接着層２とする。 内層材１および外層材３の積層成形は、加熱加
圧条件下に行うことができ、温度は約140〜200
℃、圧力は20〜70Kg／cm²程度とすることができ
る。 また、絶縁接着層２の製造は、温度約140〜200
℃、圧力約５〜55Kg／cm²程度とすることができ
る。温度は、約140〜200℃、圧力は20〜70Kg／cm²
程度とすることができる。 第３図は、第１図および第２図とは別の例を示
したものである。この例においては、回路形成し
た２枚の内層材７の間、および外層材８との間
に、加熱加圧して形成した絶縁接着層９を介在さ
せて作製している。 製造工程ａ，ｂ，ｃから明らかなように、外層
材８として用いる銅、アルミニウム等の金属箔
を、内層材７、絶縁接着層９とともに積層成形
し、次いで、この外層材８の金属箔から所要の回
路１０を形成し、さらに、所要のスルホール等に
よる導通路１１を形成している。 また、第４図は別の例を示したものである。こ
の例においては、内層材１２の上下の面に、回路
形成した外層材１３を、絶縁接着層１４を介して
配設しているが、上面の外層材１３の一部には、
貫通穴１５を有し、内層材１２の上面の回路１６
が一部露出した状態になつている。 このような構造からなる多層プリント配線板に
ついては、従来の樹脂含浸基材からなる絶縁接着
層の場合には、積層成形において、貫通穴１５内
への絶縁接着層からの樹脂の侵入が避けられなか
つたが、この発明の場合には、この樹脂侵入につ
いても効果的に抑制することができる。 以上の例のような、いずれの構造においても、
加熱加圧して形成したこの発明の絶縁接着層を配
設する場合には、多層プリント配線板の成形時の
ボイドの発生、反りの発生は抑制され、板厚精度
が向上する。 次に実施例を示して、この発明についてさらに
詳しく説明する。もちろん、この発明は、以下の
例によつて限定されるものではない。 実施例 １ 厚み0.5mmのガラス基材エポキシ積層板の両面
に回路形成した内層材２枚を用い、第３図に示し
た積層構造からなる多層プリント配線板を作製し
た。 絶縁接着層としては、0.1mm厚のガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸し、160℃の温度で、10分
間、10Kg／cm²の圧力で加熱加圧してＢステージ化
した樹脂含浸基材を用いた。また、外層材として
は、厚さ0.035mmの銅箔を用いた。 ２枚の内層材の間、および内層材と外層材の銅
箔との間に、絶縁接着層を配し、170℃の温度で、
90分間、50Kg／cm²の圧力で、積層成形して、６層
回路の多層プリント配線板を得た。 この多層プリント配線板について、樹脂中への
ボイドの発生数、および反りの発生について評価
した、また、比較のために、加圧なしの樹脂含浸
基材を絶縁樹脂層として用いた多層プリント配線
板についても同様にボイドの発生および反りの大
きさについて評価した。 なお、反りの大きさは、定盤に多層プリント板
を置いた時の定盤基準面からの反りの最大高さを
測定した。 以上の結果を示したものが表−１である。 実施例 ２〜４ 実施例１において加熱・加圧条件を変更して形
成した樹脂含浸基材を絶縁接着層とした場合につ
いても、同様にして多層プリント配線板を製造
し、ボイドの発生、反りを評価した。その結果も
表−１に示した。

【表】 表−１から明らかなように、ボイドの発生、反
りは効果的に抑制することができる。 （発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、絶
縁樹脂中のボイドの発生が少なく、板厚精度を向
上させ、成形後の多層プリント板の反りを減少さ
せることができる。 また、貫通穴を持つ多層プリント板において
は、貫通穴への樹脂の浸入も抑制される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示した断面図
である。第２図ａ，ｂ，ｃは、この例についての
製造工程を示した断面図である。第３図ａ，ｂ，
ｃは、他の例について製造工程例を示した断面図
である。第４図は、さらに他の例を示した断面図
である。第５図は、従来の多層プリント板を例示
した断面図である。 １……内層材、２……絶縁接着層、３……外層
材、４……基材、５……金属箔、６……回路、７
……内層材、８……外層材、９……絶縁接着層、
１０……回路、１１……導通路、１２……内層
材、１３……外層材、１４……絶縁接着層、１５
……貫通穴、１６……回路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路を形成した所要枚数の内層材の上面およ
   び／または下面に絶縁接着層を介して外層材を配
   設一体化してなる多層プリント配線板において、
   絶縁接着層として加熱加圧により形成した樹脂含
   浸基材を用いたことを特徴とする多層プリント配
   線板。