JPH0955563A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0955563A JPH0955563A JP22714895A JP22714895A JPH0955563A JP H0955563 A JPH0955563 A JP H0955563A JP 22714895 A JP22714895 A JP 22714895A JP 22714895 A JP22714895 A JP 22714895A JP H0955563 A JPH0955563 A JP H0955563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- base film
- bonding sheet
- conductor circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リジッド・フレックスプリント配線板を安価
に製造する。 【解決手段】 ボンディングシート１０の両面に、導体
回路２１’、３１’が形成されたベースフィルム２２、
３２を、導体回路側がボンディングシートに接するよう
に配置し、熱圧着し第１の積層体を得る。次いで、開口
部２３ａ、３３ａを有するプリプレグ２３、３３を配置
し、さらに上面に銅箔が形成されたコア材２５、３５を
配置し熱圧着し第２の積層体を得る。この積層体に孔を
穿設した後、メッキを施してスルーホール５１、５２を
形成する。そして、銅箔にエッチングを施して導体回路
２６’、３６’を形成する。
に製造する。 【解決手段】 ボンディングシート１０の両面に、導体
回路２１’、３１’が形成されたベースフィルム２２、
３２を、導体回路側がボンディングシートに接するよう
に配置し、熱圧着し第１の積層体を得る。次いで、開口
部２３ａ、３３ａを有するプリプレグ２３、３３を配置
し、さらに上面に銅箔が形成されたコア材２５、３５を
配置し熱圧着し第２の積層体を得る。この積層体に孔を
穿設した後、メッキを施してスルーホール５１、５２を
形成する。そして、銅箔にエッチングを施して導体回路
２６’、３６’を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子機器に用
いられるリジッド・フレックスプリント配線板に関す
る。
いられるリジッド・フレックスプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来リジッド・フレックスプリント配線
板の製造方法として、次のようなものが知られている。
まず、カバーレイにより被覆され導体回路を有するベー
スフィルム上に、開口部を有するボンディングシートを
配置する。このボンディングシートの上に、表面に銅箔
が設けられたリジッド板を配置し、ベースフィルムとと
もに熱圧着する。次いで、リジッド板の前記開口部に対
応した部分を除去してカバーレイを露出させる。そして
孔を穿設し、メッキを施してスルーホールを形成した
後、エッチングを施して銅箔に導体回路を形成する。
板の製造方法として、次のようなものが知られている。
まず、カバーレイにより被覆され導体回路を有するベー
スフィルム上に、開口部を有するボンディングシートを
配置する。このボンディングシートの上に、表面に銅箔
が設けられたリジッド板を配置し、ベースフィルムとと
もに熱圧着する。次いで、リジッド板の前記開口部に対
応した部分を除去してカバーレイを露出させる。そして
孔を穿設し、メッキを施してスルーホールを形成した
後、エッチングを施して銅箔に導体回路を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のプリ
ント配線板には、カバーレイとして、半硬化状態のポリ
イミド樹脂系から成る単一層のシート（ボンディングシ
ート）をベースフィルムの両面に配置するとともに熱圧
着することによりベースフィルム面に積層したものが用
いられているが、ベースフィルムの両面にカバーレイを
積層しなければならないため、コスト面で高くつくとい
う問題があった。
ント配線板には、カバーレイとして、半硬化状態のポリ
イミド樹脂系から成る単一層のシート（ボンディングシ
ート）をベースフィルムの両面に配置するとともに熱圧
着することによりベースフィルム面に積層したものが用
いられているが、ベースフィルムの両面にカバーレイを
積層しなければならないため、コスト面で高くつくとい
う問題があった。
【０００４】また、ポリイミド系樹脂には吸湿性がある
ために、カバーレイに用いると積層後にポリイミド系樹
脂のカバーレイと銅箔との間で膨れ等のデラミネーショ
ンを生じやすく、信頼性の面でも問題があった。
ために、カバーレイに用いると積層後にポリイミド系樹
脂のカバーレイと銅箔との間で膨れ等のデラミネーショ
ンを生じやすく、信頼性の面でも問題があった。
【０００５】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、製造コストを極力抑えかつ信頼性の高いプリント
配線板を提供することを目的としている。
あり、製造コストを極力抑えかつ信頼性の高いプリント
配線板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、片面のみに導体回路が形成された第１のベース
フィルムと、片面のみに導体回路が形成された第２のベ
ースフィルムを、それぞれの導体回路側の面が対向する
ように配置し、第１のベースフィルムと第２のベースフ
ィルムの間に少なくともボンディングシートを含む中間
層を配置し、これらを積層プレスすることにより２つの
ベースフィルムを接着することを特徴としている。
線板は、片面のみに導体回路が形成された第１のベース
フィルムと、片面のみに導体回路が形成された第２のベ
ースフィルムを、それぞれの導体回路側の面が対向する
ように配置し、第１のベースフィルムと第２のベースフ
ィルムの間に少なくともボンディングシートを含む中間
層を配置し、これらを積層プレスすることにより２つの
ベースフィルムを接着することを特徴としている。
【０００７】各層の素材は、以下の組み合わせのいずれ
を用いてもよい。すなわち、ボンディングシートにポリ
イミド系樹脂を、第１および第２のベースフィルムにポ
リイミド系樹脂を用いてもよく、ボンディングシートに
ポリイミド系樹脂を、第１および第２のベースフィルム
にエポキシ系樹脂を用いてもよく、ボンディングシート
にエポキシ系樹脂を第１および第２のベースフィルムに
ポリイミド系樹脂を用いてもよい。なお、第１および第
２のベースフィルムに用いるエポキシ系樹脂はガラスク
ロスを含まないものであってもよい。同様に、ボンディ
ングシートに用いるエポキシ系樹脂がガラスクロスを含
まないものであってもよい。
を用いてもよい。すなわち、ボンディングシートにポリ
イミド系樹脂を、第１および第２のベースフィルムにポ
リイミド系樹脂を用いてもよく、ボンディングシートに
ポリイミド系樹脂を、第１および第２のベースフィルム
にエポキシ系樹脂を用いてもよく、ボンディングシート
にエポキシ系樹脂を第１および第２のベースフィルムに
ポリイミド系樹脂を用いてもよい。なお、第１および第
２のベースフィルムに用いるエポキシ系樹脂はガラスク
ロスを含まないものであってもよい。同様に、ボンディ
ングシートに用いるエポキシ系樹脂がガラスクロスを含
まないものであってもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図４を参照して説明する。図１、図２は、本発明の第
１実施形態であるプリント配線板の製造過程における各
層を分解して示し、図３は、このプリント配線板の層構
造の断面を示している。図４は、本発明の第２実施形態
であるプリント配線板の層構造の断面を示している。
〜図４を参照して説明する。図１、図２は、本発明の第
１実施形態であるプリント配線板の製造過程における各
層を分解して示し、図３は、このプリント配線板の層構
造の断面を示している。図４は、本発明の第２実施形態
であるプリント配線板の層構造の断面を示している。
【０００９】ベースフィルム２０は、ポリイミド系樹脂
から成形されるシート材２２の片面のみに、銅箔２１積
層することにより得られ、この銅箔２１にエッチングを
施すことにより、所定の導体回路２１’（図３参照）が
形成される。同様にベースフィルム３０は、ポリイミド
系樹脂から成形されるシート材３２の片面のみに、銅箔
３１積層することにより得られ、この銅箔３１にエッチ
ングを施すことにより、所定の導体回路３１’（図３参
照）が形成される。
から成形されるシート材２２の片面のみに、銅箔２１積
層することにより得られ、この銅箔２１にエッチングを
施すことにより、所定の導体回路２１’（図３参照）が
形成される。同様にベースフィルム３０は、ポリイミド
系樹脂から成形されるシート材３２の片面のみに、銅箔
３１積層することにより得られ、この銅箔３１にエッチ
ングを施すことにより、所定の導体回路３１’（図３参
照）が形成される。
【００１０】第１実施形態において、ベースフィルム２
０の導体回路が形成されている面と、ベースフィルム３
０の導体回路が形成されている面が対向するように配置
し、ベースフィルム２０とベースフィルム３０の間にポ
リイミド系樹脂から成るボンディングシート１０を配置
する。すなわち、ボンディングシート１０の片面にベー
スフィルム２０の導体回路側の面が接し、ボンディング
シート１０のもう一方の面にベースフィルム３０の導体
回路側の面が接するように配置する。その上で熱圧着を
施し第１の積層体４０を得る。
０の導体回路が形成されている面と、ベースフィルム３
０の導体回路が形成されている面が対向するように配置
し、ベースフィルム２０とベースフィルム３０の間にポ
リイミド系樹脂から成るボンディングシート１０を配置
する。すなわち、ボンディングシート１０の片面にベー
スフィルム２０の導体回路側の面が接し、ボンディング
シート１０のもう一方の面にベースフィルム３０の導体
回路側の面が接するように配置する。その上で熱圧着を
施し第１の積層体４０を得る。
【００１１】次いで、第１の積層体４０の両面に、ガラ
スクロスを含浸させたエポキシ系樹脂からなるプリプレ
グ２３、３３を配置する。プリプレグ２３、３３はそれ
ぞれ開口部２３ａ、３３ａを有しており、これらの開口
部が対応する位置に定められる。
スクロスを含浸させたエポキシ系樹脂からなるプリプレ
グ２３、３３を配置する。プリプレグ２３、３３はそれ
ぞれ開口部２３ａ、３３ａを有しており、これらの開口
部が対応する位置に定められる。
【００１２】さらにプリプレグ２３の上面に、積層体２
４を配置する。積層体２４は、ガラスクロスを含浸させ
た硬化状態のエポキシ系樹脂からなるコア材２５の上に
銅箔２６を重ねたものであり、開口部２４ａを有してい
る。積層体２４を配置する際は、コア材２５がプリプレ
グ２３に接し、かつ開口部２４ａが開口部２３ａと重な
り合うように配置する。同様に、プリプレグ３３の下面
に、積層体３４を配置する。積層体３４は、積層体２４
と同様にガラスクロスを含浸させた硬化状態のエポキシ
系樹脂からなるコア材３５の上に銅箔３６を重ねたもの
であり、開口部３４ａを有している。積層体３４を配置
する際は、コア材３５がプリプレグ３３に接し、かつ開
口部３４ａが開口部３３ａと重なり合うように配置す
る。
４を配置する。積層体２４は、ガラスクロスを含浸させ
た硬化状態のエポキシ系樹脂からなるコア材２５の上に
銅箔２６を重ねたものであり、開口部２４ａを有してい
る。積層体２４を配置する際は、コア材２５がプリプレ
グ２３に接し、かつ開口部２４ａが開口部２３ａと重な
り合うように配置する。同様に、プリプレグ３３の下面
に、積層体３４を配置する。積層体３４は、積層体２４
と同様にガラスクロスを含浸させた硬化状態のエポキシ
系樹脂からなるコア材３５の上に銅箔３６を重ねたもの
であり、開口部３４ａを有している。積層体３４を配置
する際は、コア材３５がプリプレグ３３に接し、かつ開
口部３４ａが開口部３３ａと重なり合うように配置す
る。
【００１３】以上のように第１の積層体４０の両側に積
層体２４、３４を配置したら熱圧着して積層プレスを施
し、第２の積層体を得る。
層体２４、３４を配置したら熱圧着して積層プレスを施
し、第２の積層体を得る。
【００１４】次いで所定の部位に穴あけ加工が施されて
孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスルー
ホール５１、５２（図３参照）が形成される。そして銅
箔２６、３６にエッチングが施されて導体回路２６’、
３６’（図３参照）が形成され、所定の部位がソルダレ
ジスト（絶縁層）により被覆される。
孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスルー
ホール５１、５２（図３参照）が形成される。そして銅
箔２６、３６にエッチングが施されて導体回路２６’、
３６’（図３参照）が形成され、所定の部位がソルダレ
ジスト（絶縁層）により被覆される。
【００１５】この後、プリプレグ２３、３３の開口部２
３ａ、３３ａの縁部Ｐ（図２参照）、最外層の積層体２
４、３４の開口部２４ａ、３４ａの縁部Ｑ（図２参照）
が除去され、図３に示されるように、ボンディングシー
ト１０の両面に導体回路２１’、３１’が形成され、さ
らにシート材２２、３２が被覆されて成る、折り曲げ可
能なフレックス部Ｆが形成される。またフレックス部Ｆ
の両側には、ボンディングシート１０、導体回路２
１’、３１’、シート材２２、３２、プリプレグ２３、
３３、コア材２５、３５、導体回路２６’、３６’から
成るリジッド部Ｒが形成される。
３ａ、３３ａの縁部Ｐ（図２参照）、最外層の積層体２
４、３４の開口部２４ａ、３４ａの縁部Ｑ（図２参照）
が除去され、図３に示されるように、ボンディングシー
ト１０の両面に導体回路２１’、３１’が形成され、さ
らにシート材２２、３２が被覆されて成る、折り曲げ可
能なフレックス部Ｆが形成される。またフレックス部Ｆ
の両側には、ボンディングシート１０、導体回路２
１’、３１’、シート材２２、３２、プリプレグ２３、
３３、コア材２５、３５、導体回路２６’、３６’から
成るリジッド部Ｒが形成される。
【００１６】このように本実施形態においては、ベース
フィルム２０、３０を導体回路２１’、３１’側の面を
対向させ、その間にボンディングシート１０を挟んで積
層するために、カバーレイが不要となり、プリント配線
板の製造コストを低減することができる。
フィルム２０、３０を導体回路２１’、３１’側の面を
対向させ、その間にボンディングシート１０を挟んで積
層するために、カバーレイが不要となり、プリント配線
板の製造コストを低減することができる。
【００１７】なお本実施形態では、ボンディングシー
ト、ベースフィルム、プリプレグにポリイミド系樹脂を
用いたがこれに限るものではない。大きな基板に用いる
場合は、固い配線板が必要とされるので、各層にエポキ
シ系樹脂を用いる。また、プリント配線板に屈折性が要
求される場合は、各層ともポリイミド系樹脂を用いる。
すなわち、プリント配線板が用いられる装置が要求する
特性により、各層の素材（エポキシ系樹脂あるいはポリ
イミド系樹脂）は決定される。
ト、ベースフィルム、プリプレグにポリイミド系樹脂を
用いたがこれに限るものではない。大きな基板に用いる
場合は、固い配線板が必要とされるので、各層にエポキ
シ系樹脂を用いる。また、プリント配線板に屈折性が要
求される場合は、各層ともポリイミド系樹脂を用いる。
すなわち、プリント配線板が用いられる装置が要求する
特性により、各層の素材（エポキシ系樹脂あるいはポリ
イミド系樹脂）は決定される。
【００１８】図４は、本発明の第２実施形態であるプリ
ント配線板の層構造の断面を示している。図３で用いら
れている番号と同じ番号は、同一の層を表す。第２実施
形態では、第１実施形態と同様、シート材２２と３２は
導体回路が形成された面が向きあうように配置されてい
る。第１実施形態と異なるのは、シート材２２と３２の
中間層の構造である。すなわち、本実施形態において
は、両面に導体回路６１、６２が形成されたベースフィ
ルム６０とボンディングシート１０から中間層が構成さ
れている。
ント配線板の層構造の断面を示している。図３で用いら
れている番号と同じ番号は、同一の層を表す。第２実施
形態では、第１実施形態と同様、シート材２２と３２は
導体回路が形成された面が向きあうように配置されてい
る。第１実施形態と異なるのは、シート材２２と３２の
中間層の構造である。すなわち、本実施形態において
は、両面に導体回路６１、６２が形成されたベースフィ
ルム６０とボンディングシート１０から中間層が構成さ
れている。
【００１９】第２実施形態のベースフィルム６０はポリ
イミド系樹脂、ガラスクロス入りのエポキシ系樹脂、あ
るいはガラスクロスの入っていないエポキシ系樹脂で成
形されたものが用いられる。素材の選択は、第１実施形
態と同様、プリント配線板が用いられる装置が要求する
特性により決定される。
イミド系樹脂、ガラスクロス入りのエポキシ系樹脂、あ
るいはガラスクロスの入っていないエポキシ系樹脂で成
形されたものが用いられる。素材の選択は、第１実施形
態と同様、プリント配線板が用いられる装置が要求する
特性により決定される。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、カバーレ
イが不要となるため製造コストの大幅な低減が可能とな
る。また、ボンディングシートの両面に銅箔とポリイミ
ド系樹脂の硬化材を積層プレスすることにより銅箔を封
入して空気を締め出すため、銅箔の吸着率が良く、デラ
ミネーションを防ぐことが可能となり、高い信頼性が得
られる。
イが不要となるため製造コストの大幅な低減が可能とな
る。また、ボンディングシートの両面に銅箔とポリイミ
ド系樹脂の硬化材を積層プレスすることにより銅箔を封
入して空気を締め出すため、銅箔の吸着率が良く、デラ
ミネーションを防ぐことが可能となり、高い信頼性が得
られる。
【図１】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
第１の積層体の製造過程における各シート材を分解して
示す斜視図である。
第１の積層体の製造過程における各シート材を分解して
示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態であるプリント配線板の
第２の積層体の製造過程における各シート材を分解して
示す斜視図である。
第２の積層体の製造過程における各シート材を分解して
示す斜視図である。
【図３】図１のプリント配線板の各シート材の層構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態であるプリント配線板の
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
１０ ボンディングシート ２０、３０ ベースフィルム ２１、３１、２６、３６ 銅箔 ２１’、３１’、２６’、３６’ 導体回路 ２２、３２ シート材 ２３、３３ プリプレグ ２５、３５ コア材
Claims (6)
- 【請求項１】 片面のみに導体回路が形成された第１の
ベースフィルムと、片面のみに導体回路が形成された第
２のベースフィルムを、それぞれの導体回路側の面が対
向するように配置し、第１のベースフィルムと第２のベ
ースフィルムの間に少なくともボンディングシートを含
む中間層を配置し、これらを積層プレスすることにより
成るプリント配線板。 - 【請求項２】 前記ボンディングシートがポリイミド系
樹脂から形成され、前記第１および第２のベースフィル
ムがポリイミド系樹脂から形成されることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記ボンディングシートがポリイミド系
樹脂から形成され、前記第１および第２のベースフィル
ムがエポキシ系樹脂から形成されることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記ボンディングシートがエポキシ系樹
脂から形成され、前記第１および第２のベースフィルム
がポリイミド系樹脂から形成されることを特徴とする請
求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記第１および第２のベースフィルムを
形成するエポキシ系樹脂がガラスクロスを含まないこと
を特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記ボンディングシートを形成するエポ
キシ系樹脂がガラスクロスを含まないことを特徴とする
請求項４に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714895A JPH0955563A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714895A JPH0955563A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955563A true JPH0955563A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16856250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22714895A Pending JPH0955563A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000072645A1 (fr) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Usinage au laser de films plastiques d'une carte a circuits, et procede de fabrication d'une telle carte a circuit |
| CN108811370A (zh) * | 2017-05-05 | 2018-11-13 | 中华精测科技股份有限公司 | 高频多层电路板的制造方法 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP22714895A patent/JPH0955563A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000072645A1 (fr) * | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Usinage au laser de films plastiques d'une carte a circuits, et procede de fabrication d'une telle carte a circuit |
| US6492616B1 (en) | 1999-05-24 | 2002-12-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Processes for laser beam machining of resin film for wiring boards and manufacture of wiring boards |
| CN108811370A (zh) * | 2017-05-05 | 2018-11-13 | 中华精测科技股份有限公司 | 高频多层电路板的制造方法 |
| CN108811370B (zh) * | 2017-05-05 | 2020-11-24 | 中华精测科技股份有限公司 | 高频多层电路板的制造方法 |
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