JPH0359597B2 - - Google Patents
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- JPH0359597B2 JPH0359597B2 JP58129809A JP12980983A JPH0359597B2 JP H0359597 B2 JPH0359597 B2 JP H0359597B2 JP 58129809 A JP58129809 A JP 58129809A JP 12980983 A JP12980983 A JP 12980983A JP H0359597 B2 JPH0359597 B2 JP H0359597B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層配線基板の製造方法に関するもの
である。
である。
従来、この種の多層配線基板を製造するにあた
つては、第１図ａ乃至ｃに示すように表面にパタ
ーン状に回路１が形成された基板２の表面にスル
ーホール３が穿孔された電気絶縁層付金属箔４を
載置すると共にスルーホール３と回路１とを位置
合わせし、次いでこれらのものを成形プレート間
にセツトして加熱加圧成形することによつて積層
一体化し、その後表面側より半田等の導電材料７
をスルーホール部６充填して回路１と表面の金属
箔５とを電気的に接続させることによつて多層配
線基板を製造している。ところが、第２図に示す
ように加熱成形時に電気絶縁層１３の樹脂がスル
ーホール部６内に流れ込むために半田が分離した
り又半田の接続不良が発生し易く、そのため第１
層と第２層の回路間のスルーホール接続の信頼性
が低いという欠点があつた。
つては、第１図ａ乃至ｃに示すように表面にパタ
ーン状に回路１が形成された基板２の表面にスル
ーホール３が穿孔された電気絶縁層付金属箔４を
載置すると共にスルーホール３と回路１とを位置
合わせし、次いでこれらのものを成形プレート間
にセツトして加熱加圧成形することによつて積層
一体化し、その後表面側より半田等の導電材料７
をスルーホール部６充填して回路１と表面の金属
箔５とを電気的に接続させることによつて多層配
線基板を製造している。ところが、第２図に示す
ように加熱成形時に電気絶縁層１３の樹脂がスル
ーホール部６内に流れ込むために半田が分離した
り又半田の接続不良が発生し易く、そのため第１
層と第２層の回路間のスルーホール接続の信頼性
が低いという欠点があつた。
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであつ
て、第１層と第２層の回路間のスルーホール接続
の信頼性を向上することができる多層配線基板の
製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
て、第１層と第２層の回路間のスルーホール接続
の信頼性を向上することができる多層配線基板の
製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
すなわち、本発明は表面に回路１が形成された
基板２の表面にスルーホール３が穿孔された電気
絶縁層付金属箔４を金属箔５が表面側にくるよう
に載置すると共にスルーホール３を回路１位置に
合わせ、次いで基板２と電気絶縁層付金属箔４を
成形プレート間にセツトして加熱加圧成形し、そ
の後スルーホール部６に導電材料７を充填して回
路１の金属箔５とを接続せしめた多層配線基板の
製造方法であつて、電気絶縁層付金属箔４のスル
ーホール３によりも大きい開口部８が穿孔された
絶縁材９を開口部８が回路１上に位置するように
基板２と電気絶縁層付金属箔４との間に挿入する
と共に、成形プレートと電気絶縁層付金属箔４と
の間にクツシヨン材１１を介挿して積層成形する
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法により
上記目的を達成したものである。
基板２の表面にスルーホール３が穿孔された電気
絶縁層付金属箔４を金属箔５が表面側にくるよう
に載置すると共にスルーホール３を回路１位置に
合わせ、次いで基板２と電気絶縁層付金属箔４を
成形プレート間にセツトして加熱加圧成形し、そ
の後スルーホール部６に導電材料７を充填して回
路１の金属箔５とを接続せしめた多層配線基板の
製造方法であつて、電気絶縁層付金属箔４のスル
ーホール３によりも大きい開口部８が穿孔された
絶縁材９を開口部８が回路１上に位置するように
基板２と電気絶縁層付金属箔４との間に挿入する
と共に、成形プレートと電気絶縁層付金属箔４と
の間にクツシヨン材１１を介挿して積層成形する
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法により
上記目的を達成したものである。
以下本発明を第３図以下の実施例により詳述す
る。基板２としては、何ら限定するものではない
が例えば金属ペース基板、樹脂基板、フレキシブ
ル基板、あるいはそれらの片面基板、両面基板、
多層基板等を使用することができ、表面には第３
図ａに示すように銅箔等で形成された回路１がパ
ターン形状に形成してある。この基板２の上に第
３図ｂに示すように開口部８が穿孔された絶縁材
９を載置する。この絶縁材９としては、紫外線硬
化樹脂や熱硬化性樹脂、プリプレグ又はボンデイ
ングシート等で形成することができ、また開口部
８の大きさは基板２の回路１の巾よりもやや小さ
く形成してあつて、開口部８が回路１上に位置す
るように絶縁材９を基板２上に載置するものであ
る。次に第３図ｃに示すようにスルーホール３が
穿孔された電気絶縁層付金属箔４をその金属箔５
が表面側にくるように絶縁材９上に重ねると共に
スルーホール３を基板２の回路１に位置合わせ
る。ここで、金属箔５としては銅箔を使用するこ
とができ、また電気絶縁層１３としては樹脂層や
プリプレグ等で形成することができる。次に、こ
のようにして積載した基板２、絶縁材９、電気絶
縁層付金属箔４をそれぞれ成形プレート間にセツ
トすると共に最上面の金属箔５と成形プレートと
の間にクツシヨン材１１を介挿した状態で加熱加
圧成形し、基板２，絶縁材９及び電気絶縁層付金
属箔４を積層一体化するものである。スルーホー
ル部６では電気絶縁層付金属箔４開口周縁が第３
図ｄのように下方に屈曲して表面の金属箔５先端
が回路１と接するようになる。ここで、クツシヨ
ン材１１としては、ガラス繊維布や合成繊維布等
の繊維布入りのゴム板や樹脂板を用いることがで
き、厚みは0.5〜２mm程度が好ましい。また１〜
２回の使い捨てにはなるが、厚み0.1〜0.3mm程度
のクラフト紙を５〜10枚重ねて用いるようにうす
ることもできる。次いで、第４図に示すように表
面側より半田等の導電材料７をスルーホール部６
に充填して回路１と金属箔５とを電気的に接続す
るものである。
る。基板２としては、何ら限定するものではない
が例えば金属ペース基板、樹脂基板、フレキシブ
ル基板、あるいはそれらの片面基板、両面基板、
多層基板等を使用することができ、表面には第３
図ａに示すように銅箔等で形成された回路１がパ
ターン形状に形成してある。この基板２の上に第
３図ｂに示すように開口部８が穿孔された絶縁材
９を載置する。この絶縁材９としては、紫外線硬
化樹脂や熱硬化性樹脂、プリプレグ又はボンデイ
ングシート等で形成することができ、また開口部
８の大きさは基板２の回路１の巾よりもやや小さ
く形成してあつて、開口部８が回路１上に位置す
るように絶縁材９を基板２上に載置するものであ
る。次に第３図ｃに示すようにスルーホール３が
穿孔された電気絶縁層付金属箔４をその金属箔５
が表面側にくるように絶縁材９上に重ねると共に
スルーホール３を基板２の回路１に位置合わせ
る。ここで、金属箔５としては銅箔を使用するこ
とができ、また電気絶縁層１３としては樹脂層や
プリプレグ等で形成することができる。次に、こ
のようにして積載した基板２、絶縁材９、電気絶
縁層付金属箔４をそれぞれ成形プレート間にセツ
トすると共に最上面の金属箔５と成形プレートと
の間にクツシヨン材１１を介挿した状態で加熱加
圧成形し、基板２，絶縁材９及び電気絶縁層付金
属箔４を積層一体化するものである。スルーホー
ル部６では電気絶縁層付金属箔４開口周縁が第３
図ｄのように下方に屈曲して表面の金属箔５先端
が回路１と接するようになる。ここで、クツシヨ
ン材１１としては、ガラス繊維布や合成繊維布等
の繊維布入りのゴム板や樹脂板を用いることがで
き、厚みは0.5〜２mm程度が好ましい。また１〜
２回の使い捨てにはなるが、厚み0.1〜0.3mm程度
のクラフト紙を５〜10枚重ねて用いるようにうす
ることもできる。次いで、第４図に示すように表
面側より半田等の導電材料７をスルーホール部６
に充填して回路１と金属箔５とを電気的に接続す
るものである。
しかして、電気絶縁層付金属箔４のスルーホー
ル３よりも大きい開口部を８を有する絶縁材９を
基板２と電気絶縁層付金属箔４との間に挿入した
状態で積層成形することにより、金属箔５のスル
ーホール３の開口周縁が屈曲して電気絶縁層１３
の樹脂がスルーホール部６内に流れ込むのを防止
することができ、従つてその後スルーホール部６
内に充填された半田等の導電材料７が分離すると
いうことがないものであり、しかも回路１と表面
の金属箔５とを導電材料７で確実に電気接続する
ことができるものである。このようにして形成さ
れた多層配線基板はその後表面の金属箔５をパタ
ーン形状にエツチングして別の回路が形成され
る。
ル３よりも大きい開口部を８を有する絶縁材９を
基板２と電気絶縁層付金属箔４との間に挿入した
状態で積層成形することにより、金属箔５のスル
ーホール３の開口周縁が屈曲して電気絶縁層１３
の樹脂がスルーホール部６内に流れ込むのを防止
することができ、従つてその後スルーホール部６
内に充填された半田等の導電材料７が分離すると
いうことがないものであり、しかも回路１と表面
の金属箔５とを導電材料７で確実に電気接続する
ことができるものである。このようにして形成さ
れた多層配線基板はその後表面の金属箔５をパタ
ーン形状にエツチングして別の回路が形成され
る。
次ぎに本発明を具体的な実施例及び比較例によ
つて例証する。
つて例証する。
実施例
表面に回路１が形成されたガラスエポキシ積層
板で形成される基板２の表面に、厚み0.1mmのガ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグで形成した開
口部８付きの絶縁材９を載置した。開口部８の径
の寸法は回路１の幅の寸法よりも大きくなるよう
に形成してあり、開口部８が回路１の上にくるよ
うに絶縁材９の載置をおこなつた。次に開口部８
よりも小さなスルーホール３が穿孔されたエポキ
シ樹脂付銅箔で形成される電気絶縁層付金属箔４
を、銅箔が表面側にくるように載置すると共にス
ルーホール３を回路１に位置合わせした。さらに
この上に厚み１mmのガラス布入りゴム板をクツシ
ヨン材１１として重ね、これを成形プレートには
さんで170℃、40Kg／cm2の条件で90分間加熱加圧
成形することによつて多層配線基板を得た。この
ようにして作成した多層配線板において、導電材
料７として半田ペーストをスクリーン印刷してス
ルーホール３に充填して回路１と金属箔５とを電
気的に接続させた。
板で形成される基板２の表面に、厚み0.1mmのガ
ラス布基材エポキシ樹脂プリプレグで形成した開
口部８付きの絶縁材９を載置した。開口部８の径
の寸法は回路１の幅の寸法よりも大きくなるよう
に形成してあり、開口部８が回路１の上にくるよ
うに絶縁材９の載置をおこなつた。次に開口部８
よりも小さなスルーホール３が穿孔されたエポキ
シ樹脂付銅箔で形成される電気絶縁層付金属箔４
を、銅箔が表面側にくるように載置すると共にス
ルーホール３を回路１に位置合わせした。さらに
この上に厚み１mmのガラス布入りゴム板をクツシ
ヨン材１１として重ね、これを成形プレートには
さんで170℃、40Kg／cm2の条件で90分間加熱加圧
成形することによつて多層配線基板を得た。この
ようにして作成した多層配線板において、導電材
料７として半田ペーストをスクリーン印刷してス
ルーホール３に充填して回路１と金属箔５とを電
気的に接続させた。
比較例
絶縁材９及びクツシヨン材１１を用いず、他は
実施例と同様にして多層配線板を作成し、スルー
ホール３に導電材料７を充填した。
実施例と同様にして多層配線板を作成し、スルー
ホール３に導電材料７を充填した。
上記実施例及び比較例で得た多層配線基板につ
いて、スルーホール３での回路１と金属箔５との
導通を調べたところ、実施例のものでは100個の
スルーホール３において総て導通不良がなかつた
が、比較例のものでは100個のスルーホール３の
うち５個において導通不良が発生した。
いて、スルーホール３での回路１と金属箔５との
導通を調べたところ、実施例のものでは100個の
スルーホール３において総て導通不良がなかつた
が、比較例のものでは100個のスルーホール３の
うち５個において導通不良が発生した。
上記のように本発明は電気絶縁層付金属箔のス
ルーホールよりも大きい開口部が穿孔された絶縁
材を開口部が回路上に位置するように基板と電気
絶縁層付金属箔との間に挿入して積層成形したの
で、電気絶縁層付金属箔のスルーホールの開口周
縁が屈曲して金属箔が回路表面に接続すると共に
電気絶縁層の樹脂が回路上へ流れ込むのを防止す
ることができ、このスルーホール部に充填された
導電材料で第１層の回路と第２層の金属箔とを確
実に接続することができてスルーホール接続の信
頼性を向上することができるものである。
ルーホールよりも大きい開口部が穿孔された絶縁
材を開口部が回路上に位置するように基板と電気
絶縁層付金属箔との間に挿入して積層成形したの
で、電気絶縁層付金属箔のスルーホールの開口周
縁が屈曲して金属箔が回路表面に接続すると共に
電気絶縁層の樹脂が回路上へ流れ込むのを防止す
ることができ、このスルーホール部に充填された
導電材料で第１層の回路と第２層の金属箔とを確
実に接続することができてスルーホール接続の信
頼性を向上することができるものである。
第１図ａ乃至ｃは従来例の製造法を示す一部切
欠断面図、第２図は同上の問題点を示す要部拡大
断面図、第３図ａ乃至ｄは本発明一実施例の一部
切欠断面図、第４図は同上の要部拡大断面図であ
る。 １は回路、２は基板、３はスルーホール、４は
電気絶縁層付金属箔、５は金属箔、６はスルーホ
ール部、７は導電材料、８は開口部、９は絶縁
材、１１はクツシヨン材である。
欠断面図、第２図は同上の問題点を示す要部拡大
断面図、第３図ａ乃至ｄは本発明一実施例の一部
切欠断面図、第４図は同上の要部拡大断面図であ
る。 １は回路、２は基板、３はスルーホール、４は
電気絶縁層付金属箔、５は金属箔、６はスルーホ
ール部、７は導電材料、８は開口部、９は絶縁
材、１１はクツシヨン材である。
Claims (1)
- １ 表面に回路が形成された基板の表面にスルー
ホールが穿孔された電気絶縁層付金属箔を金属箔
が表面側にくるように載置すると共にスルーホー
ルを回路位置に合わせて、次いで基板と電気絶縁
層付金属箔を成形プレート間にセツトして加熱加
圧成形し、その後スルーホール部に導電材料を充
填して回路と金属箔とを接続せしめた多層配線基
板の製造方法であつて、電気絶縁層付金属箔のス
ルーホールよりも大きい開口部が穿孔された絶縁
材を開口部が回路上に位置するように基板と電気
絶縁層付金属箔との間に挿入すると共に、成形プ
レートと電気絶縁層付金属箔との間にクツシヨン
材を介挿して加熱加圧成形することを特徴とする
多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980983A JPS6021599A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12980983A JPS6021599A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6021599A JPS6021599A (ja) | 1985-02-02 |
| JPH0359597B2 true JPH0359597B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=15018754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12980983A Granted JPS6021599A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021599A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9023498D0 (en) | 1990-10-29 | 1990-12-12 | Biocompatibles Ltd | Soft contact lens material |
| US5705583A (en) * | 1991-07-05 | 1998-01-06 | Biocompatibles Limited | Polymeric surface coatings |
| US6743878B2 (en) | 1991-07-05 | 2004-06-01 | Biocompatibles Uk Limited | Polymeric surface coatings |
| RU2167886C2 (ru) * | 1991-07-05 | 2001-05-27 | Биокомпэтиблз Лимитед. | Полимер, способ получения полимера, поверхность с покрытием, способ покрытия поверхности |
| US6090901A (en) * | 1991-07-05 | 2000-07-18 | Biocompatibles Limited | Polymeric surface coatings |
| JP2003052810A (ja) | 2001-08-13 | 2003-02-25 | San Medical Gijutsu Kenkyusho:Kk | 血液ポンプ及び補助人工心臓 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5797970U (ja) * | 1980-12-08 | 1982-06-16 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP12980983A patent/JPS6021599A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159664A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-17 | Shin Kobe Electric Machinery | Method of producing printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6021599A (ja) | 1985-02-02 |
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