JPH11340633A - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板Info
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- JPH11340633A JPH11340633A JP10149144A JP14914498A JPH11340633A JP H11340633 A JPH11340633 A JP H11340633A JP 10149144 A JP10149144 A JP 10149144A JP 14914498 A JP14914498 A JP 14914498A JP H11340633 A JPH11340633 A JP H11340633A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面
の凹凸差が小さい多層回路基板を得る。 【解決手段】 内装コア基板１上の第１の銅箔回路７に
含まれる一対の電極７Ａ，７Ｂのそれぞれの端部上から
内装コア基板１の表面上に延びるように樹脂銀ペースト
を塗布して一対の導電性接続部１７，１７を形成する。
一対の導電性接続部１７，１７の電極７Ａ，７Ｂの対向
する端部を越えて延びる一対の延長部１７ｂ，１７ｂ間
に抵抗体ペーストを塗布して印刷抵抗体１５を形成す
る。即ち、導電性接続部１７の銅箔回路７上に位置する
積層部１７ａ上に重ならないように印刷抵抗体１５を形
成する。印刷抵抗体１５及び一対の導電性接続部１７，
１７を全体的に覆うように、電極７Ａ，７Ｂの間にエポ
キシ樹脂を塗布して絶縁オーバーコート層１９を形成す
る。
の凹凸差が小さい多層回路基板を得る。 【解決手段】 内装コア基板１上の第１の銅箔回路７に
含まれる一対の電極７Ａ，７Ｂのそれぞれの端部上から
内装コア基板１の表面上に延びるように樹脂銀ペースト
を塗布して一対の導電性接続部１７，１７を形成する。
一対の導電性接続部１７，１７の電極７Ａ，７Ｂの対向
する端部を越えて延びる一対の延長部１７ｂ，１７ｂ間
に抵抗体ペーストを塗布して印刷抵抗体１５を形成す
る。即ち、導電性接続部１７の銅箔回路７上に位置する
積層部１７ａ上に重ならないように印刷抵抗体１５を形
成する。印刷抵抗体１５及び一対の導電性接続部１７，
１７を全体的に覆うように、電極７Ａ，７Ｂの間にエポ
キシ樹脂を塗布して絶縁オーバーコート層１９を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板に関
するものであり、特に、内装コア基板上にに印刷抵抗体
が形成されている多層回路基板に関するものである。
するものであり、特に、内装コア基板上にに印刷抵抗体
が形成されている多層回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層回路基板は、ガラス繊維にエ
ポキシ系樹脂を含浸したプリプレグからなる絶縁基板と
銅箔回路パターンとが交互に積層されて構成されてい
る。また、最近では、接着層付き銅箔をコア基板の上に
接合した多層回路基板も提案されている。そして、これ
らの多層回路基板において、特開平８−１２５３０２号
に示されるように、内装コア基板上の内装銅箔回路（内
層の銅箔回路）に含まれる電極間に抵抗体ペーストを用
いて印刷抵抗体を形成することが提案された。図３は、
このような多層回路基板の断面の一部を示している。こ
の従来提案されている多層回路基板では、銅箔により形
成された内装銅箔回路１０１を表面に有する内装コア基
板１０２と、内装コア基板１０２の一方の表面上に形成
された絶縁層１０３とを具備している。なお、図示して
いないが、内装コア基板１０２の他方の表面上にも内装
銅箔回路及び絶縁層が形成されており、各絶縁層の表面
には、外装銅箔回路がそれぞれ形成されている。そし
て、内装銅箔回路１０１に含まれる一対の電極１０１
Ａ，１０１Ｂ間には、一対の電極１０１Ａ，１０１Ｂ上
に跨がるように抵抗体ペーストを用いて印刷抵抗体１０
４が形成されている。また、一対の電極１０１Ａ，１０
１Ｂと印刷抵抗体１０４との間には、導電性ペーストか
らなる一対の導電性接続部１０５，１０５が形成されて
いる。この一対の導電性接続部１０５，１０５は、内装
銅箔回路１０１の角部１０１ａで印刷抵抗体１０４が切
断されるのを防止する役割と、内装銅箔回路１０１と印
刷抵抗体１０４との接続性を高める役割とを果たしてい
る。具体的には、印刷抵抗体１０４を形成する抵抗体ペ
ーストよりも銅箔に対する接続性に優れ且つ硬化した状
態において抵抗体ペーストに対する接続性に優れた樹脂
銀ペースト等の導電性ペーストにより、導電性接続部１
０５は形成されている。また、一対の電極１０１Ａ，１
０１Ｂの間には、印刷抵抗体１０４及び導電性接続部１
０５を全体的に覆うようにエポキシ樹脂等からなる絶縁
オーバーコート層１０６が形成されている。絶縁オーバ
ーコート層１０６は、多層回路基板を製造する工程にお
いて、印刷抵抗体１０４が損傷を受けたり、熱的影響を
受けるのを防ぐ役割を果たしている。
ポキシ系樹脂を含浸したプリプレグからなる絶縁基板と
銅箔回路パターンとが交互に積層されて構成されてい
る。また、最近では、接着層付き銅箔をコア基板の上に
接合した多層回路基板も提案されている。そして、これ
らの多層回路基板において、特開平８−１２５３０２号
に示されるように、内装コア基板上の内装銅箔回路（内
層の銅箔回路）に含まれる電極間に抵抗体ペーストを用
いて印刷抵抗体を形成することが提案された。図３は、
このような多層回路基板の断面の一部を示している。こ
の従来提案されている多層回路基板では、銅箔により形
成された内装銅箔回路１０１を表面に有する内装コア基
板１０２と、内装コア基板１０２の一方の表面上に形成
された絶縁層１０３とを具備している。なお、図示して
いないが、内装コア基板１０２の他方の表面上にも内装
銅箔回路及び絶縁層が形成されており、各絶縁層の表面
には、外装銅箔回路がそれぞれ形成されている。そし
て、内装銅箔回路１０１に含まれる一対の電極１０１
Ａ，１０１Ｂ間には、一対の電極１０１Ａ，１０１Ｂ上
に跨がるように抵抗体ペーストを用いて印刷抵抗体１０
４が形成されている。また、一対の電極１０１Ａ，１０
１Ｂと印刷抵抗体１０４との間には、導電性ペーストか
らなる一対の導電性接続部１０５，１０５が形成されて
いる。この一対の導電性接続部１０５，１０５は、内装
銅箔回路１０１の角部１０１ａで印刷抵抗体１０４が切
断されるのを防止する役割と、内装銅箔回路１０１と印
刷抵抗体１０４との接続性を高める役割とを果たしてい
る。具体的には、印刷抵抗体１０４を形成する抵抗体ペ
ーストよりも銅箔に対する接続性に優れ且つ硬化した状
態において抵抗体ペーストに対する接続性に優れた樹脂
銀ペースト等の導電性ペーストにより、導電性接続部１
０５は形成されている。また、一対の電極１０１Ａ，１
０１Ｂの間には、印刷抵抗体１０４及び導電性接続部１
０５を全体的に覆うようにエポキシ樹脂等からなる絶縁
オーバーコート層１０６が形成されている。絶縁オーバ
ーコート層１０６は、多層回路基板を製造する工程にお
いて、印刷抵抗体１０４が損傷を受けたり、熱的影響を
受けるのを防ぐ役割を果たしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多層回路基板では、内装銅箔回路１０１の角部（端
部）１０１ａの上に３層の印刷層が形成されて、角部１
０１ａ上に多層の印刷層による比較的大きな凸部が形成
される。図３に示す例では、角部１０１ａ上に導電性接
続部１０５，印刷抵抗体１０４，絶縁オーバーコート層
１０６の３つの印刷層が形成されることになる。このよ
うに部分的に印刷層の層数が多くなって比較的大きな凸
部が形成されると、内装コア基板１０２の表面の凹凸差
が大きくなり、内装コア基板１０２の上に形成する絶縁
層の厚みをある程度厚くしなければ、この凹凸差を吸収
することができなかった。
うな多層回路基板では、内装銅箔回路１０１の角部（端
部）１０１ａの上に３層の印刷層が形成されて、角部１
０１ａ上に多層の印刷層による比較的大きな凸部が形成
される。図３に示す例では、角部１０１ａ上に導電性接
続部１０５，印刷抵抗体１０４，絶縁オーバーコート層
１０６の３つの印刷層が形成されることになる。このよ
うに部分的に印刷層の層数が多くなって比較的大きな凸
部が形成されると、内装コア基板１０２の表面の凹凸差
が大きくなり、内装コア基板１０２の上に形成する絶縁
層の厚みをある程度厚くしなければ、この凹凸差を吸収
することができなかった。
【０００４】本発明の目的は、印刷抵抗体が形成される
内装コア基板の表面の凹凸差を小さくできる多層回路基
板を提供することにある。
内装コア基板の表面の凹凸差を小さくできる多層回路基
板を提供することにある。
【０００５】本発明の他の目的は、内装コア基板上に印
刷抵抗体を形成した場合でも全体の厚みを従来よりも薄
くすることができる多層回路基板を提供することにあ
る。
刷抵抗体を形成した場合でも全体の厚みを従来よりも薄
くすることができる多層回路基板を提供することにあ
る。
【０００６】本発明の更に他の目的は、内装コア基板上
に印刷抵抗体を形成して、しかも外装銅箔回路を接着層
付き銅箔を用いて形成した多層回路基板を提供すること
にある。
に印刷抵抗体を形成して、しかも外装銅箔回路を接着層
付き銅箔を用いて形成した多層回路基板を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の改良の対象とす
る多層回路基板は、銅箔により形成された内装銅箔回路
を少なくとも一方の表面に有する内装コア基板と、内装
コア基板の一方の表面上または両面上に絶縁層を介して
形成された外装銅箔回路とを具備している。そして、内
装銅箔回路に含まれる一対の電極間に抵抗体ペーストを
用いて印刷抵抗体が形成され、一対の電極と印刷抵抗体
との間には、抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性
に優れ且つ硬化した状態において抵抗体ペーストに対す
る接続性に優れた導電性ペーストからなる一対の導電性
接続部が形成されている。なお、内装コア基板上に形成
される印刷抵抗体の数は、１以上あればよいが、その数
は限定されるものではない。
る多層回路基板は、銅箔により形成された内装銅箔回路
を少なくとも一方の表面に有する内装コア基板と、内装
コア基板の一方の表面上または両面上に絶縁層を介して
形成された外装銅箔回路とを具備している。そして、内
装銅箔回路に含まれる一対の電極間に抵抗体ペーストを
用いて印刷抵抗体が形成され、一対の電極と印刷抵抗体
との間には、抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性
に優れ且つ硬化した状態において抵抗体ペーストに対す
る接続性に優れた導電性ペーストからなる一対の導電性
接続部が形成されている。なお、内装コア基板上に形成
される印刷抵抗体の数は、１以上あればよいが、その数
は限定されるものではない。
【０００８】本発明では、一対の導電性接続部とのみ重
なるように印刷抵抗体を形成する。即ち、内装銅箔回路
の一対の電極とは重ならないように印刷抵抗体を形成す
る。本発明のように印刷抵抗体を形成すると、内装銅箔
回路の一対の電極上に印刷抵抗体は形成されず、該一対
の電極上には、導電性接続部の層だけが形成されること
になる。また、絶縁オーバーコート層が形成される場合
でも、一対の電極上には、導電性接続部の層と絶縁オー
バーコート層の２つの層だけが形成されることになる。
そのため、印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面
の凹凸差を小さくすることができ、この凹凸差を吸収す
るための絶縁層の厚みを必要以上に厚くする必要がなく
なる。その結果、本発明によれば、多層回路基板全体の
厚みを薄く形成できる。
なるように印刷抵抗体を形成する。即ち、内装銅箔回路
の一対の電極とは重ならないように印刷抵抗体を形成す
る。本発明のように印刷抵抗体を形成すると、内装銅箔
回路の一対の電極上に印刷抵抗体は形成されず、該一対
の電極上には、導電性接続部の層だけが形成されること
になる。また、絶縁オーバーコート層が形成される場合
でも、一対の電極上には、導電性接続部の層と絶縁オー
バーコート層の２つの層だけが形成されることになる。
そのため、印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面
の凹凸差を小さくすることができ、この凹凸差を吸収す
るための絶縁層の厚みを必要以上に厚くする必要がなく
なる。その結果、本発明によれば、多層回路基板全体の
厚みを薄く形成できる。
【０００９】一対の導電性接続部とのみ重なるように印
刷抵抗体を形成する態様を別の見方で表現すれば、一対
の電極の対向する端部を越えて延びる延長部を一対の導
電性接続部にそれぞれ形成し、この延長部とのみ印刷抵
抗体が重なるように印刷抵抗体を形成することを意味す
る。この場合、延長部の上に印刷抵抗体の端部を重ねる
ように、即ち印刷抵抗体の端部が導電性接続部の延長部
上に位置するように印刷抵抗体及び導電性接続部を形成
してもよいし、印刷抵抗体の端部上に延長部が重なるよ
うに、印刷抵抗体を導電性接続部より先に形成してもよ
い。
刷抵抗体を形成する態様を別の見方で表現すれば、一対
の電極の対向する端部を越えて延びる延長部を一対の導
電性接続部にそれぞれ形成し、この延長部とのみ印刷抵
抗体が重なるように印刷抵抗体を形成することを意味す
る。この場合、延長部の上に印刷抵抗体の端部を重ねる
ように、即ち印刷抵抗体の端部が導電性接続部の延長部
上に位置するように印刷抵抗体及び導電性接続部を形成
してもよいし、印刷抵抗体の端部上に延長部が重なるよ
うに、印刷抵抗体を導電性接続部より先に形成してもよ
い。
【００１０】一対の導電性接続部は、主としてＡｇ粉末
をフェノール樹脂等の合成樹脂ペーストに混練してなる
導電性ペーストを用いて形成するのが好ましい。Ａｇを
含有する導電性ペーストは、炭素等の抵抗体ペーストの
抵抗体材料と、銅箔との両方に対して高い接着性を示す
ので、内装銅箔回路と印刷抵抗体との電気的な接続をよ
り確実なものとすることができる。
をフェノール樹脂等の合成樹脂ペーストに混練してなる
導電性ペーストを用いて形成するのが好ましい。Ａｇを
含有する導電性ペーストは、炭素等の抵抗体ペーストの
抵抗体材料と、銅箔との両方に対して高い接着性を示す
ので、内装銅箔回路と印刷抵抗体との電気的な接続をよ
り確実なものとすることができる。
【００１１】また、裏面に接着層が形成された接着層付
き銅箔を用いて外装銅箔回路を形成する場合には、この
接着層付き銅箔の硬化した接着層が絶縁層を構成する。
そのため、接着層付き銅箔を用いた多層回路基板は、プ
リプレグを用いた多層回路基板に比べて接着層の厚みが
薄い分、全体の厚みを薄くすることができる。しかしな
がら、内装コア基板の表面の凹凸差が大きいと、接着層
の厚みを厚くしなければ、多層回路基板の表面にも比較
的大きな凹凸差が現れる。したがって、特に接着層付き
銅箔を用いた多層回路基板に本発明を適用した場合に
は、本発明の効果が著しく大きくなる。接着層付き銅箔
は、例えば、接着剤または樹脂フィルムからなる接着層
と銅箔とがラミネートされた構造を有している。このよ
うな接着層付き銅箔としては、例えば、日立化成工業株
式会社からＭＣＦ−６０００Ｅの商品名で販売されてい
るもの、住友ベークライト株式会社からスミライトＡＰ
Ｌ−４００１の商品名で販売されているもの等を用いる
ことができる。
き銅箔を用いて外装銅箔回路を形成する場合には、この
接着層付き銅箔の硬化した接着層が絶縁層を構成する。
そのため、接着層付き銅箔を用いた多層回路基板は、プ
リプレグを用いた多層回路基板に比べて接着層の厚みが
薄い分、全体の厚みを薄くすることができる。しかしな
がら、内装コア基板の表面の凹凸差が大きいと、接着層
の厚みを厚くしなければ、多層回路基板の表面にも比較
的大きな凹凸差が現れる。したがって、特に接着層付き
銅箔を用いた多層回路基板に本発明を適用した場合に
は、本発明の効果が著しく大きくなる。接着層付き銅箔
は、例えば、接着剤または樹脂フィルムからなる接着層
と銅箔とがラミネートされた構造を有している。このよ
うな接着層付き銅箔としては、例えば、日立化成工業株
式会社からＭＣＦ−６０００Ｅの商品名で販売されてい
るもの、住友ベークライト株式会社からスミライトＡＰ
Ｌ−４００１の商品名で販売されているもの等を用いる
ことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例の多層回路基板を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態の多層回路基板の一例の要部の概略断
面図である。本図に示すように、本実施の形態の多層回
路基板は、絶縁材からなる内装コア基板１と、内装コア
基板１の表面上に配置された表面側接着層（絶縁層）３
と、内装コア基板１の裏面上に配置された裏面側接着層
（絶縁層）５とを有している。内装コア基板１は、例え
ば、紙基材にフェノール樹脂を含浸させて形成した紙フ
ェノール基板により形成されている。そして、内装コア
基板１の表面及び裏面には、所定のパターン形状を有す
る第１及び第２の銅箔回路７，９がそれぞれ形成されて
いる。第１及び第２の銅箔回路７，９は、内装コア基板
１の両面に銅箔が接合されたいわゆる両面銅張り基板の
両面の銅箔をエッチング処理して形成されている。本例
では、第１及び第２の銅箔回路７，９により内装銅箔回
路が形成されている。
施の形態の一例の多層回路基板を詳細に説明する。図１
は、本実施の形態の多層回路基板の一例の要部の概略断
面図である。本図に示すように、本実施の形態の多層回
路基板は、絶縁材からなる内装コア基板１と、内装コア
基板１の表面上に配置された表面側接着層（絶縁層）３
と、内装コア基板１の裏面上に配置された裏面側接着層
（絶縁層）５とを有している。内装コア基板１は、例え
ば、紙基材にフェノール樹脂を含浸させて形成した紙フ
ェノール基板により形成されている。そして、内装コア
基板１の表面及び裏面には、所定のパターン形状を有す
る第１及び第２の銅箔回路７，９がそれぞれ形成されて
いる。第１及び第２の銅箔回路７，９は、内装コア基板
１の両面に銅箔が接合されたいわゆる両面銅張り基板の
両面の銅箔をエッチング処理して形成されている。本例
では、第１及び第２の銅箔回路７，９により内装銅箔回
路が形成されている。
【００１３】表面側接着層３及び裏面側接着層５は、表
面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔回路１３を形成するた
めに、内装コア基板１の両面に接合される接着層付き銅
箔の接着層が硬化して形成されたものである。接着層付
き銅箔は、裏面に接着層が形成された銅箔により構成さ
れている。市販されている接着層付き銅箔の接着層は、
一般的にはフィルム状になっているものが多く、またエ
ポキシ系合成樹脂を主成分とするものが多い。表面側接
着層３及び裏面側接着層５を介して内装コア基板１の両
面に接合される表面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔回路
１３は、前述の接着層付き銅箔を内装コア基板１の両面
に接合した後に、エッチング処理によってそれぞれ形成
される。その結果、表面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔
回路１３が、内装コア基板１の表面上及び裏面上に表面
側接着層３及び裏面側接着層５をそれぞれ介して接合さ
れた構造になるのである。本例では、表面側銅箔回路１
１及び裏面側銅箔回路１３により外装銅箔回路が形成さ
れている。なお、図示していないが、各銅箔回路７，
９，１１及び１３を相互に電気的に接続するためには、
各層を貫通するスルーホールを形成し、このスルーホー
ルに導電性ペーストを充填してスルーホール導電部を形
成し、このスルーホール導電部により各銅箔回路７，
９，１１及び１３を電気的に接続する。
面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔回路１３を形成するた
めに、内装コア基板１の両面に接合される接着層付き銅
箔の接着層が硬化して形成されたものである。接着層付
き銅箔は、裏面に接着層が形成された銅箔により構成さ
れている。市販されている接着層付き銅箔の接着層は、
一般的にはフィルム状になっているものが多く、またエ
ポキシ系合成樹脂を主成分とするものが多い。表面側接
着層３及び裏面側接着層５を介して内装コア基板１の両
面に接合される表面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔回路
１３は、前述の接着層付き銅箔を内装コア基板１の両面
に接合した後に、エッチング処理によってそれぞれ形成
される。その結果、表面側銅箔回路１１及び裏面側銅箔
回路１３が、内装コア基板１の表面上及び裏面上に表面
側接着層３及び裏面側接着層５をそれぞれ介して接合さ
れた構造になるのである。本例では、表面側銅箔回路１
１及び裏面側銅箔回路１３により外装銅箔回路が形成さ
れている。なお、図示していないが、各銅箔回路７，
９，１１及び１３を相互に電気的に接続するためには、
各層を貫通するスルーホールを形成し、このスルーホー
ルに導電性ペーストを充填してスルーホール導電部を形
成し、このスルーホール導電部により各銅箔回路７，
９，１１及び１３を電気的に接続する。
【００１４】本実施の形態の多層回路基板では、第１の
銅箔回路７に含まれる一対の電極７Ａ，７Ｂ間に印刷抵
抗体１５が形成されている。印刷抵抗体１５は、酸化ル
テニウムやカーボンの粉末がフェノール樹脂等の合成樹
脂ペーストに混練されてなる抵抗体ペーストにより形成
されている。また、一対の電極７Ａ，７Ｂと印刷抵抗体
１５との間には、導電性ペーストからなる一対の導電性
接続部１７，１７が形成されている。この一対の導電性
接続部１７，１７は、第１の銅箔回路７の角部７ａで印
刷抵抗体１５が切断されるのを防止する役割と、第１の
銅箔回路７と印刷抵抗体１５との接続性を高める役割を
果たしている。具体的には、印刷抵抗体１５を形成する
抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性に優れ且つ硬
化した状態において抵抗体ペーストに対する接続性に優
れた樹脂銀ペースト（Ａｇ粉末を合成樹脂ペーストに混
練してなる導電性ペースト）により形成されている。導
電性接続部１７は、一対の電極７Ａ，７Ｂ上に位置する
積層部１７ａと、一対の電極７Ａ，７Ｂの対向する端部
を越えて延びる延長部１７ｂとを有している。そして、
印刷抵抗体１５は、積層部１７ａとは重なることなく、
延長部１７ｂ上とのみ重なるように形成されている。即
ち、印刷抵抗体１５は一対の電極７Ａ，７Ｂ上には重な
らず、導電性接続部１７とのみ重なるように形成されて
いる。図に示すように、この例では、印刷抵抗体１５の
下に積極的に合成樹脂ペーストを塗布してアンダーコー
トを形成することはしていない。
銅箔回路７に含まれる一対の電極７Ａ，７Ｂ間に印刷抵
抗体１５が形成されている。印刷抵抗体１５は、酸化ル
テニウムやカーボンの粉末がフェノール樹脂等の合成樹
脂ペーストに混練されてなる抵抗体ペーストにより形成
されている。また、一対の電極７Ａ，７Ｂと印刷抵抗体
１５との間には、導電性ペーストからなる一対の導電性
接続部１７，１７が形成されている。この一対の導電性
接続部１７，１７は、第１の銅箔回路７の角部７ａで印
刷抵抗体１５が切断されるのを防止する役割と、第１の
銅箔回路７と印刷抵抗体１５との接続性を高める役割を
果たしている。具体的には、印刷抵抗体１５を形成する
抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性に優れ且つ硬
化した状態において抵抗体ペーストに対する接続性に優
れた樹脂銀ペースト（Ａｇ粉末を合成樹脂ペーストに混
練してなる導電性ペースト）により形成されている。導
電性接続部１７は、一対の電極７Ａ，７Ｂ上に位置する
積層部１７ａと、一対の電極７Ａ，７Ｂの対向する端部
を越えて延びる延長部１７ｂとを有している。そして、
印刷抵抗体１５は、積層部１７ａとは重なることなく、
延長部１７ｂ上とのみ重なるように形成されている。即
ち、印刷抵抗体１５は一対の電極７Ａ，７Ｂ上には重な
らず、導電性接続部１７とのみ重なるように形成されて
いる。図に示すように、この例では、印刷抵抗体１５の
下に積極的に合成樹脂ペーストを塗布してアンダーコー
トを形成することはしていない。
【００１５】一対の電極７Ａ，７Ｂの間には、印刷抵抗
体１５及び一対の導電性接続部１７，１７を全体的に覆
うようにエポキシ樹脂からなる絶縁オーバーコート層１
９が形成されている。絶縁オーバーコート層１９は、多
層回路基板を製造する工程において、印刷抵抗体１５が
損傷を受けたり熱の影響を受けるのを防ぐ役割を果たし
ている。
体１５及び一対の導電性接続部１７，１７を全体的に覆
うようにエポキシ樹脂からなる絶縁オーバーコート層１
９が形成されている。絶縁オーバーコート層１９は、多
層回路基板を製造する工程において、印刷抵抗体１５が
損傷を受けたり熱の影響を受けるのを防ぐ役割を果たし
ている。
【００１６】本例によれば、第１の銅箔回路７の角部
（端部）７ａ上には、導電性接続部１７及び絶縁オーバ
ーコート層１９の２つの印刷層だけが形成されることに
なり、印刷抵抗体１５が形成される内装コア基板１の表
面の凹凸差を従来に比べて小さくできる。
（端部）７ａ上には、導電性接続部１７及び絶縁オーバ
ーコート層１９の２つの印刷層だけが形成されることに
なり、印刷抵抗体１５が形成される内装コア基板１の表
面の凹凸差を従来に比べて小さくできる。
【００１７】本実施の形態の多層回路基板は次のように
して製造した。まず、絶縁基板の両面に銅箔が張り付け
られた両面銅張りフェノール基板を用意する。そして、
この基板の両面の銅箔にエッチングを施して所定のパタ
ーン形状を有する第１及び第２の銅箔回路７，９を形成
して内装コア基板１を形成する。
して製造した。まず、絶縁基板の両面に銅箔が張り付け
られた両面銅張りフェノール基板を用意する。そして、
この基板の両面の銅箔にエッチングを施して所定のパタ
ーン形状を有する第１及び第２の銅箔回路７，９を形成
して内装コア基板１を形成する。
【００１８】次に、第１及び第２の銅箔回路７，９の表
面の酸化皮膜を除去してから、一対の電極７Ａ，７Ｂの
それぞれの端部から内装コア基板１の表面に延びるよう
に樹脂銀ペーストを塗布し、これを加熱により硬化させ
て一対の導電性接続部１７，１７を形成した。次に一対
の導電性接続部１７，１７の電極７Ａ，７Ｂの対向する
端部を越えて延びる一対の延長部１７ｂ，１７ｂ上に両
端部が重なるように酸化ルテニウムやカーボンを含有す
る抵抗体ペーストを塗布し、これを加熱により硬化させ
て印刷抵抗体１５を形成した。次に、印刷抵抗体１５及
び一対の導電性接続部１７，１７を全体的に覆うよう
に、電極７Ａ，７Ｂの間にエポキシ樹脂を塗布し、これ
を加熱により硬化させて絶縁オーバーコート層１９を形
成した。
面の酸化皮膜を除去してから、一対の電極７Ａ，７Ｂの
それぞれの端部から内装コア基板１の表面に延びるよう
に樹脂銀ペーストを塗布し、これを加熱により硬化させ
て一対の導電性接続部１７，１７を形成した。次に一対
の導電性接続部１７，１７の電極７Ａ，７Ｂの対向する
端部を越えて延びる一対の延長部１７ｂ，１７ｂ上に両
端部が重なるように酸化ルテニウムやカーボンを含有す
る抵抗体ペーストを塗布し、これを加熱により硬化させ
て印刷抵抗体１５を形成した。次に、印刷抵抗体１５及
び一対の導電性接続部１７，１７を全体的に覆うよう
に、電極７Ａ，７Ｂの間にエポキシ樹脂を塗布し、これ
を加熱により硬化させて絶縁オーバーコート層１９を形
成した。
【００１９】次に銅箔の裏面にエポキシ系の接着剤が塗
布されたまたは接着用樹脂フィルムが付けられた接着層
付き銅箔を内装コア基板１の両面に積層し、これらを積
層方向に圧縮した状態で加熱する。このようにすると、
接着層付き銅箔の接着層が一度溶融した後に硬化して表
面側接着層３及び裏面側接着層５が形成され、銅箔はこ
れら表面側接着層３及び裏面側接着層５を介して内装コ
ア基板１の両面に接合される。次に表面側接着層３及び
裏面側接着層５上の銅箔にエッチング処理を施して所定
のパターン形状を有する表面側銅箔回路１１及び裏面側
銅箔回路１３を形成して多層回路基板を完成する。
布されたまたは接着用樹脂フィルムが付けられた接着層
付き銅箔を内装コア基板１の両面に積層し、これらを積
層方向に圧縮した状態で加熱する。このようにすると、
接着層付き銅箔の接着層が一度溶融した後に硬化して表
面側接着層３及び裏面側接着層５が形成され、銅箔はこ
れら表面側接着層３及び裏面側接着層５を介して内装コ
ア基板１の両面に接合される。次に表面側接着層３及び
裏面側接着層５上の銅箔にエッチング処理を施して所定
のパターン形状を有する表面側銅箔回路１１及び裏面側
銅箔回路１３を形成して多層回路基板を完成する。
【００２０】図２は、本発明の他の実施の形態の多層回
路基板の断面の一部を示している。この多層回路基板で
は、印刷抵抗体２５の上に一対の導電性接続部２７，２
７の延長部２７ｂ，２７ｂが重なるように、印刷抵抗体
２５及び導電性接続部２７が形成されている。この多層
回路基板では、印刷抵抗体２５を形成した後に、印刷抵
抗体２５の端部と電極７Ａ，７Ｂとの間に一対の導電性
接続部２７，２７を形成する。
路基板の断面の一部を示している。この多層回路基板で
は、印刷抵抗体２５の上に一対の導電性接続部２７，２
７の延長部２７ｂ，２７ｂが重なるように、印刷抵抗体
２５及び導電性接続部２７が形成されている。この多層
回路基板では、印刷抵抗体２５を形成した後に、印刷抵
抗体２５の端部と電極７Ａ，７Ｂとの間に一対の導電性
接続部２７，２７を形成する。
【００２１】なお、本実施の形態では、接着層付き銅箔
を内装コア基板１の上に接合して多層回路基板を形成し
たが、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形
成されたプリプレグを用いて銅箔回路を積層するタイプ
の周知の多層回路基板にも本発明を適用できるのは勿論
である。
を内装コア基板１の上に接合して多層回路基板を形成し
たが、織布または不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形
成されたプリプレグを用いて銅箔回路を積層するタイプ
の周知の多層回路基板にも本発明を適用できるのは勿論
である。
【００２２】また、本実施の形態では、３つの絶縁層
（１，３，５）と４つの銅箔回路層（７，９，１１，１
３）を有する多層回路基板に本発明を適用したが、種々
の数の絶縁層及び銅箔回路層を有する多層回路基板に本
発明を適用できるのは勿論である。
（１，３，５）と４つの銅箔回路層（７，９，１１，１
３）を有する多層回路基板に本発明を適用したが、種々
の数の絶縁層及び銅箔回路層を有する多層回路基板に本
発明を適用できるのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、一対の導電性接続部と
のみ重なるように印刷抵抗体を形成するので、内装銅箔
回路の一対の電極上に印刷抵抗体は形成されず、該一対
の電極上には、導電性接続部の層だけが形成されること
になる。また、絶縁オーバーコート層が形成される場合
でも、一対の電極上には、導電性接続部の層と絶縁オー
バーコート層の２つの層だけが形成されることになる。
そのため、印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面
の凹凸差を小さくすることができ、この凹凸差を吸収す
るための絶縁層の厚みを必要以上に厚くする必要がなく
なる。その結果、本発明によれば、多層回路基板全体の
厚みを薄く形成できる。
のみ重なるように印刷抵抗体を形成するので、内装銅箔
回路の一対の電極上に印刷抵抗体は形成されず、該一対
の電極上には、導電性接続部の層だけが形成されること
になる。また、絶縁オーバーコート層が形成される場合
でも、一対の電極上には、導電性接続部の層と絶縁オー
バーコート層の２つの層だけが形成されることになる。
そのため、印刷抵抗体が形成される内装コア基板の表面
の凹凸差を小さくすることができ、この凹凸差を吸収す
るための絶縁層の厚みを必要以上に厚くする必要がなく
なる。その結果、本発明によれば、多層回路基板全体の
厚みを薄く形成できる。
【図１】本発明の実施の形態の多層基板の概略断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施の形態の多層基板の概略断面
図である。
図である。
【図３】従来の多層基板の概略断面図である。
１ 内装コア基板 ３ 絶縁層（表面側接着層） ５ 絶縁層（裏面側接着層） ７ 内装銅箔回路（第１の銅箔回路） ７Ａ，７Ｂ 一対の電極 ９ 内装銅箔回路（第２の銅箔回路） １１ 外装銅箔回路（表面側銅箔回路） １３ 外装銅箔回路（裏面側銅箔回路） １５ 印刷抵抗体 １７ 導電性接続部 １７ｂ 延長部 １９ 絶縁オーバーコート層
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔により形成された内装銅箔回路を少
なくとも一方の表面に有する内装コア基板と、前記内装
コア基板の前記一方の表面上または両面上に絶縁層を介
して形成された外装銅箔回路とを具備し、 前記内装銅箔回路に含まれる一対の電極間に抵抗体ペー
ストを用いて印刷抵抗体が形成され、 前記一対の電極と前記印刷抵抗体との間には、前記抵抗
体ペーストよりも前記銅箔に対する接続性に優れ且つ硬
化した状態において前記抵抗体ペーストに対する接続性
に優れた導電性ペーストからなる一対の導電性接続部が
形成されている多層回路基板であって、 前記印刷抵抗体は前記一対の前記導電性接続部とのみ重
なるように形成されていることを特徴とする多層回路基
板。 - 【請求項２】 銅箔により形成された内装銅箔回路を両
面に有する内装コア基板と、前記内装コア基板の前記両
面上に絶縁層を介して形成された外装銅箔回路とを具備
し、 前記内装銅箔回路に含まれる一対の電極間に抵抗体ペー
ストを用いて印刷抵抗体が形成され、 前記一対の電極と前記印刷抵抗体との間には主としてＡ
ｇ粉末を合成樹脂ペーストに混練してなる導電性ペース
トからなる一対の導電性接続部が形成されている多層回
路基板であって、 前記一対の導電性接続部は前記一対の電極の対向する端
部を越えて延びる延長部を有しており、 前記印刷抵抗体は前記一対の導電性接続部の前記延長部
とのみ重なるように形成されていることを特徴とする多
層回路基板。 - 【請求項３】 前記外装銅箔回路は、裏面に接着層が形
成された接着層付き銅箔を用いて形成され、硬化した前
記接着層が前記絶縁層を構成している請求項１または２
に記載の多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149144A JPH11340633A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10149144A JPH11340633A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340633A true JPH11340633A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15468738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10149144A Pending JPH11340633A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340633A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002133945A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
| JP2009283659A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fujikura Ltd | プリント配線板およびその製造方法、ならびに多層プリント配線板 |
| US7765680B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| WO2020045436A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP10149144A patent/JPH11340633A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002133945A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
| US7765680B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-08-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| US8484832B2 (en) | 2006-11-20 | 2013-07-16 | Nippon Mektron, Ltd. | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element |
| JP2009283659A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fujikura Ltd | プリント配線板およびその製造方法、ならびに多層プリント配線板 |
| WO2020045436A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JPWO2020045436A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-08-26 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050401 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080212 |