JPH11112147A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH11112147A JPH11112147A JP28123097A JP28123097A JPH11112147A JP H11112147 A JPH11112147 A JP H11112147A JP 28123097 A JP28123097 A JP 28123097A JP 28123097 A JP28123097 A JP 28123097A JP H11112147 A JPH11112147 A JP H11112147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- conductive
- foil
- laminated
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡略に製造でき、またプリプレグの初期特性の
劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少ない多層プリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１０が積層された絶縁性基材Ｐからなり、導電体箔上に
先端の尖った導電性のバンプ１１が形成されてなる第一
の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との
複合体よりなるプリプレグ１２が配置され、このプリプ
レグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が
積層された絶縁基材からなる第二の基材１３をその導電
体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形
プレスした。
劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少ない多層プリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１０が積層された絶縁性基材Ｐからなり、導電体箔上に
先端の尖った導電性のバンプ１１が形成されてなる第一
の基材の上に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との
複合体よりなるプリプレグ１２が配置され、このプリプ
レグの上に導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が
積層された絶縁基材からなる第二の基材１３をその導電
体銅箔側がプリプレグと面するように積層し、多層成形
プレスした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板において層間接続
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは絶縁性基材の両面に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メ
ッキを施し、その後レジストを形成してからハンダメッ
キを施した後、レジストを剥離し、剥離箇所をエッチン
グしてからハンダメッキを剥離するようにして製造され
る。しかしながら、このような方法は、ＮＣドリルマシ
ンでの穴あけ加工、銅メッキ、ハンダメッキ及びハンダ
メッキの剥離などの工程が必要でコストが高くなるとい
う欠点があった。
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは絶縁性基材の両面に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メ
ッキを施し、その後レジストを形成してからハンダメッ
キを施した後、レジストを剥離し、剥離箇所をエッチン
グしてからハンダメッキを剥離するようにして製造され
る。しかしながら、このような方法は、ＮＣドリルマシ
ンでの穴あけ加工、銅メッキ、ハンダメッキ及びハンダ
メッキの剥離などの工程が必要でコストが高くなるとい
う欠点があった。
【０００３】そこで最近では、導電性ペ−ストからなる
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２のように絶縁性基材Ｐの表面に形
成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖っ
た円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成さ
れた面側に、ガラスクロスが入った絶縁性の樹脂シ−ト
などからなるプリプレグ３を配置し（図３）、さらにそ
の上に別の銅箔５を配置した後（図５）、これらを加熱
しながら積層成形プレスして接着するもので（図６）、
導電性ペ−ストからなるバンプがプリプレグを貫通して
他方の銅箔に接合して層間接続をもたらすものである。
この方法では穴あけ加工やメッキ工程及びその剥離工程
が不要となる。
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２のように絶縁性基材Ｐの表面に形
成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖っ
た円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成さ
れた面側に、ガラスクロスが入った絶縁性の樹脂シ−ト
などからなるプリプレグ３を配置し（図３）、さらにそ
の上に別の銅箔５を配置した後（図５）、これらを加熱
しながら積層成形プレスして接着するもので（図６）、
導電性ペ−ストからなるバンプがプリプレグを貫通して
他方の銅箔に接合して層間接続をもたらすものである。
この方法では穴あけ加工やメッキ工程及びその剥離工程
が不要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの導電性ペ−
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、プリプレグにガラスクロス入りの絶縁性の樹脂シ
−トを用いているためバンプがプリプレグを貫通しにく
く、接続不良の箇所が生ずる可能性があった。そのため
にバンプが確実にプリプレグを貫通するよう積層成形プ
レスに先立って、図４のようなバンプ通し工程が必要で
あった。すなわち多層成形プレスに先立って、予備加熱
を行った後に図４のようにホットロ−ル４間を通すこと
により、バンプ２を確実にプリプレグ３に貫通させる工
程が必要であった。その際、バンプ通し工程で、プリプ
レグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性（絶縁性や
成形性など）が劣化するおそれもあった。
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、プリプレグにガラスクロス入りの絶縁性の樹脂シ
−トを用いているためバンプがプリプレグを貫通しにく
く、接続不良の箇所が生ずる可能性があった。そのため
にバンプが確実にプリプレグを貫通するよう積層成形プ
レスに先立って、図４のようなバンプ通し工程が必要で
あった。すなわち多層成形プレスに先立って、予備加熱
を行った後に図４のようにホットロ−ル４間を通すこと
により、バンプ２を確実にプリプレグ３に貫通させる工
程が必要であった。その際、バンプ通し工程で、プリプ
レグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性（絶縁性や
成形性など）が劣化するおそれもあった。
【０００５】さらに従来のプリプレグでは、バンプがプ
リプレグを貫通する際に塵（コンタミ）が発生しやす
く、これが銅箔面上に付着して平滑性を阻害し接着不良
などの原因となっていた。
リプレグを貫通する際に塵（コンタミ）が発生しやす
く、これが銅箔面上に付着して平滑性を阻害し接着不良
などの原因となっていた。
【０００６】本発明は、簡略に製造でき、またプリプレ
グの初期特性の劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少
ない多層プリント配線板を提供することを目的としてい
る。
グの初期特性の劣化がなく、発塵も少なく不良発生の少
ない多層プリント配線板を提供することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に先端の尖っ
た導電性のバンプが形成されてなる第一の基材の上に、
フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなる
プリプレグが配置され、このプリプレグの上に導電体箔
または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基
材からなる第二の基材をその導電体銅箔側がプリプレグ
と面するように積層し、多層成形プレスしてなることを
特徴とする。
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に先端の尖っ
た導電性のバンプが形成されてなる第一の基材の上に、
フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなる
プリプレグが配置され、このプリプレグの上に導電体箔
または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁性基
材からなる第二の基材をその導電体銅箔側がプリプレグ
と面するように積層し、多層成形プレスしてなることを
特徴とする。
【０００８】第一の基材は、銅箔などの導電体箔や、あ
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅張りされた銅張
積層板などの導電箔張積層体であることができる。銅箔
の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０３５ｍｍに
なされる。
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅張りされた銅張
積層板などの導電箔張積層体であることができる。銅箔
の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０３５ｍｍに
なされる。
【０００９】導電性のバンプは、導電性のペ−ストによ
り形成されても、先端の尖った導電性の部材を配置して
形成してもよい。ペ−ストとしては銀ペ−スト、金ペ−
スト、銅ペ−ストなどが使用でき、バンプは例えば印刷
法などにより形成される。バンプの形状は自由である
が、少なくとも先端はプリプレグを突き破りやすいよう
に尖るように形成されるのが好ましい。バンプの高さや
大きさは仕様に応じて決められ得る。
り形成されても、先端の尖った導電性の部材を配置して
形成してもよい。ペ−ストとしては銀ペ−スト、金ペ−
スト、銅ペ−ストなどが使用でき、バンプは例えば印刷
法などにより形成される。バンプの形状は自由である
が、少なくとも先端はプリプレグを突き破りやすいよう
に尖るように形成されるのが好ましい。バンプの高さや
大きさは仕様に応じて決められ得る。
【００１０】フッ素樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂であ
るエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグとして
は、延伸多孔質ポリテトラフロロエチレンフィルムにエ
ポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。フッ素樹脂
フィルムと熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂との複合体
であるため、十分な強度を有し、また絶縁性などの信頼
性が高い。しかもこのプリプレグは多層成形プレス時の
加熱、加圧だけでバンプの貫通を容易に許容し、またバ
ンプ貫通時の発塵も少ない。
るエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグとして
は、延伸多孔質ポリテトラフロロエチレンフィルムにエ
ポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。フッ素樹脂
フィルムと熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂との複合体
であるため、十分な強度を有し、また絶縁性などの信頼
性が高い。しかもこのプリプレグは多層成形プレス時の
加熱、加圧だけでバンプの貫通を容易に許容し、またバ
ンプ貫通時の発塵も少ない。
【００１１】プリプレグの厚さは絶縁性などの必要な特
性を保持しかつ、先端の尖ったバンプにより破れる厚さ
であることが必要で、例えば０．０４ｍｍ〜０．１０ｍ
ｍの範囲が好ましい。
性を保持しかつ、先端の尖ったバンプにより破れる厚さ
であることが必要で、例えば０．０４ｍｍ〜０．１０ｍ
ｍの範囲が好ましい。
【００１２】
【実施例】図１ａのように第一の基材である絶縁性基材
Ｐの表面に形成された厚さ０．０３５ｍｍの銅箔１０の
上に銀ペ−ストからなる先端の尖った円錐形状のバンプ
１１（高さ０．１５ｍｍ）を形成し、その上にプリプレ
グ１２として厚さ０．１ｍｍのゴアマルチプリプレグ５
０２０（日本ゴアテックス社製）を配置し、その上に第
二の基材である厚さ０．０３５ｍｍの銅箔１３を積層
し、１８０℃で積層成形プレスした。多層成形プレスに
よりバンプ１１はプリプレグ１２を貫通し、加熱と加圧
により第一の基材と第二の基材が互いに接着し、プリプ
レグ１２を介して存在する銅箔１０と銅箔１３との間の
層間接続が達成された積層体１４（図１ｂ）が得られ
た。銅箔１３上にエッチング法などにより配線パタ−ン
が形成され多層プリント配線板とされる。
Ｐの表面に形成された厚さ０．０３５ｍｍの銅箔１０の
上に銀ペ−ストからなる先端の尖った円錐形状のバンプ
１１（高さ０．１５ｍｍ）を形成し、その上にプリプレ
グ１２として厚さ０．１ｍｍのゴアマルチプリプレグ５
０２０（日本ゴアテックス社製）を配置し、その上に第
二の基材である厚さ０．０３５ｍｍの銅箔１３を積層
し、１８０℃で積層成形プレスした。多層成形プレスに
よりバンプ１１はプリプレグ１２を貫通し、加熱と加圧
により第一の基材と第二の基材が互いに接着し、プリプ
レグ１２を介して存在する銅箔１０と銅箔１３との間の
層間接続が達成された積層体１４（図１ｂ）が得られ
た。銅箔１３上にエッチング法などにより配線パタ−ン
が形成され多層プリント配線板とされる。
【００１３】
【発明の効果】フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との
複合体よりなるプリプレグは、絶縁性などの特性に信頼
性があり、またバンプが積層成形プレス時の加熱と加圧
により、プリプレグを容易に貫通するので、バンプ通し
工程のような余分な作業を省略でき、簡略に多層プリン
ト配線板を製造することができる。
複合体よりなるプリプレグは、絶縁性などの特性に信頼
性があり、またバンプが積層成形プレス時の加熱と加圧
により、プリプレグを容易に貫通するので、バンプ通し
工程のような余分な作業を省略でき、簡略に多層プリン
ト配線板を製造することができる。
【００１４】またバンプ通し工程が不要なので、バンプ
通し工程時の加熱によりプリプレグの初期特性が劣化す
るようなことがない。
通し工程時の加熱によりプリプレグの初期特性が劣化す
るようなことがない。
【００１５】フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複
合体よりなるので発塵が少なく、接着不良などの製品の
不良率を低下させることができる。
合体よりなるので発塵が少なく、接着不良などの製品の
不良率を低下させることができる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の製造過程を
示す図。
示す図。
【図２〜６】従来の多層プリント配線板の製造工程を示
す図。
す図。
Ｐ 絶縁性基材（第一の基材） １０ 銅箔（第一の基材） １１ バンプ １２ プリプレグ １３ 銅箔（第二の基材） １４ 積層体（多層プリント配線板）
Claims (4)
- 【請求項１】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に先端の
尖った導電性のバンプが形成されてなる第一の基材の上
に、フッ素樹脂フィルムとエポキシ樹脂との複合体より
なるプリプレグが配置され、このプリプレグの上に導電
体箔または少なくとも片面に導電体箔が積層された絶縁
性基材からなる第二の基材をその導電体銅箔側がプリプ
レグと面するように積層し、多層成形プレスしてなる多
層プリント配線板。 - 【請求項２】銅箔面上または、絶縁性基材の少なくとも
片面に銅箔が積層された銅張積層板の銅箔面上に先端の
尖った導電性のバンプを形成しその上に、フッ素樹脂フ
ィルムとエポキシ樹脂との複合体よりなるプリプレグが
配置され、このプリプレグの上に銅箔または、絶縁性基
材の少なくとも片面に銅箔が積層された銅張積層板の銅
箔面側がプリプレグと接するように積層し、多層成形プ
レスしてなる多層プリント配線板。 - 【請求項３】プリプレグが、延伸多孔質ポリテトラフロ
ロエチレンフィルムにエポキシ樹脂を含浸させてなるも
のである請求項１または２に記載の多層プリント配線
板。 - 【請求項４】バンプが導電性ペ−ストからなる請求項１
〜３のいづれか一つに記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123097A JPH11112147A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123097A JPH11112147A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112147A true JPH11112147A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17636186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28123097A Pending JPH11112147A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112147A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001077531A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Sony Chem Corp | 多層基板の製造方法 |
| US6500529B1 (en) | 2001-09-14 | 2002-12-31 | Tonoga, Ltd. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| KR100733814B1 (ko) | 2006-05-23 | 2007-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100887685B1 (ko) | 2007-11-15 | 2009-03-11 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP28123097A patent/JPH11112147A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583364B1 (en) | 1999-08-26 | 2003-06-24 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| US6926187B2 (en) | 1999-08-26 | 2005-08-09 | Sony Chemicals Corp. | Ultrasonic manufacturing apparatus |
| US6991148B2 (en) | 1999-08-26 | 2006-01-31 | Sony Corporation | Process for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| JP2001077531A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Sony Chem Corp | 多層基板の製造方法 |
| US6500529B1 (en) | 2001-09-14 | 2002-12-31 | Tonoga, Ltd. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6783841B2 (en) | 2001-09-14 | 2004-08-31 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| US6861092B2 (en) | 2001-09-14 | 2005-03-01 | Tonoga, Inc. | Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards |
| KR100733814B1 (ko) | 2006-05-23 | 2007-07-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR100887685B1 (ko) | 2007-11-15 | 2009-03-11 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법 |
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20070515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |