JPH11112148A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH11112148A JPH11112148A JP28123197A JP28123197A JPH11112148A JP H11112148 A JPH11112148 A JP H11112148A JP 28123197 A JP28123197 A JP 28123197A JP 28123197 A JP28123197 A JP 28123197A JP H11112148 A JPH11112148 A JP H11112148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- foil
- bump
- wiring board
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡略に製造でき、しかも層間接続が確実な信頼
性の高い多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１２が積層された絶縁性基材１１からなり、導電体箔１
２上に導電性のバンプ１３が形成されてなる第一の基材
１０と、この第一の基材に面する側に絶縁層１６が形成
されている導電体箔１５からなり絶縁層の上記第一の基
材のバンプに相応する箇所にレ−ザにより導電体箔まで
達する穴１７があけられてなる第二の基材１４とを積層
し、多層成形プレスした。
性の高い多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
１２が積層された絶縁性基材１１からなり、導電体箔１
２上に導電性のバンプ１３が形成されてなる第一の基材
１０と、この第一の基材に面する側に絶縁層１６が形成
されている導電体箔１５からなり絶縁層の上記第一の基
材のバンプに相応する箇所にレ−ザにより導電体箔まで
達する穴１７があけられてなる第二の基材１４とを積層
し、多層成形プレスした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板において層間接続
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは銅スル−ホ−ル接続タイプでは、絶縁性基材の両面
に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メッキを施し、その後レ
ジストを形成してからハンダメッキを施した後、レジス
トを剥離し、剥離箇所をエッチングしてからハンダメッ
キを剥離するようにして製造される。しかしながら、こ
のような方法は、ＮＣドリルマシンでの穴あけ加工、銅
メッキ、ハンダメッキ及びハンダメッキの剥離などの工
程が必要でコストが高くなるという欠点があった。
は、例えばスル−ホ−ルめっきにより行われている。こ
れは銅スル−ホ−ル接続タイプでは、絶縁性基材の両面
に銅箔を熱圧着し、穴あけ後銅メッキを施し、その後レ
ジストを形成してからハンダメッキを施した後、レジス
トを剥離し、剥離箇所をエッチングしてからハンダメッ
キを剥離するようにして製造される。しかしながら、こ
のような方法は、ＮＣドリルマシンでの穴あけ加工、銅
メッキ、ハンダメッキ及びハンダメッキの剥離などの工
程が必要でコストが高くなるという欠点があった。
【０００３】そこで最近では、導電性ペ−ストからなる
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２ａのように絶縁性基材Ｐの表面に
形成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖
った円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成
された面側に、強度を得るためガラスクロスが入った絶
縁性の樹脂シ−トからなるプリプレグ３を配置し（図２
ｂ）、さらにその上に別の銅箔５を配置した後（図２
ｄ）、これらを加熱しながら積層成形プレスして接着す
るもので（図２ｅ）、導電性ペ−ストからなるバンプが
プリプレグを貫通して他方の銅箔に接合して層間接続を
確保するものである。この方法では穴あけ加工やメッキ
工程及びその剥離工程が不要となる。
バンプにより銅導体層間の接続を行う方法が提案されて
いる。この方法は図２ａのように絶縁性基材Ｐの表面に
形成された銅箔１上に銀ペ−ストなどにより、先端の尖
った円錐形状のバンプ２を形成し、銅箔のバンプが形成
された面側に、強度を得るためガラスクロスが入った絶
縁性の樹脂シ−トからなるプリプレグ３を配置し（図２
ｂ）、さらにその上に別の銅箔５を配置した後（図２
ｄ）、これらを加熱しながら積層成形プレスして接着す
るもので（図２ｅ）、導電性ペ−ストからなるバンプが
プリプレグを貫通して他方の銅箔に接合して層間接続を
確保するものである。この方法では穴あけ加工やメッキ
工程及びその剥離工程が不要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの導電性ペ−
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、バンプがプリプレグを貫通しない箇所ができ銅箔
とバンプとの間に絶縁物質が残って接続不良になる可能
性があった。そのためバンプの形状の管理を強化した
り、バンプが確実にプリプレグを貫通するよう多層成形
プレスに先立って、図２ｃのようなバンプ通し工程を行
っていた。すなわち多層成形プレスに先立って、あらか
じめ予備加熱した後に図２ｃのようにホットロ−ル４間
を通すことにより、バンプ２を確実にプリプレグ３に貫
通させるものである。しかしバンプ通し工程の際に、プ
リプレグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性（絶縁
性や成形性など）が劣化するおそれがあった。
ストからなるバンプと絶縁性のプリプレグを用いる方法
では、バンプがプリプレグを貫通しない箇所ができ銅箔
とバンプとの間に絶縁物質が残って接続不良になる可能
性があった。そのためバンプの形状の管理を強化した
り、バンプが確実にプリプレグを貫通するよう多層成形
プレスに先立って、図２ｃのようなバンプ通し工程を行
っていた。すなわち多層成形プレスに先立って、あらか
じめ予備加熱した後に図２ｃのようにホットロ−ル４間
を通すことにより、バンプ２を確実にプリプレグ３に貫
通させるものである。しかしバンプ通し工程の際に、プ
リプレグを加熱しすぎるとプリプレグの初期特性（絶縁
性や成形性など）が劣化するおそれがあった。
【０００５】さらにこの方法はバンプがプリプレグを貫
通する際に塵（コンタミ）が発生しやすく、これが銅箔
面上に付着して平滑性を阻害し接着不良などの原因とな
っていた。
通する際に塵（コンタミ）が発生しやすく、これが銅箔
面上に付着して平滑性を阻害し接着不良などの原因とな
っていた。
【０００６】本発明は、簡略に製造でき、しかも層間接
続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
続が確実な信頼性の高い多層プリント配線板を提供する
ことを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性のバ
ンプが形成されてなる第一の基材と、この第一の基材に
面する側に絶縁層が形成されている導電体箔からなり絶
縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ−ザ
により導電体箔まで達する穴があけられてなる第二の基
材とを積層し、多層成形プレスしてなることを特徴とす
る。
線板は、導電体箔または少なくとも片面に導電体箔が積
層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性のバ
ンプが形成されてなる第一の基材と、この第一の基材に
面する側に絶縁層が形成されている導電体箔からなり絶
縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ−ザ
により導電体箔まで達する穴があけられてなる第二の基
材とを積層し、多層成形プレスしてなることを特徴とす
る。
【０００８】第一の基材は、銅箔などの導電体箔や、あ
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅箔が積層された
銅張積層板などの導電体箔張積層体であることができ
る。銅箔の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０１
８ｍｍであることができる。また絶縁性基材は、紙基材
フェノ−ル樹脂基板やガラス布基材エポキシ樹脂基板な
どからなり、その厚さは例えば０．０６〜１．１ｍｍで
ある。またその上に形成された導電体箔は銅箔などの導
電材からなり、その厚さは例えば０．０１２〜０．０３
５ｍｍである。
るいは絶縁性基材の片面または両面に銅箔が積層された
銅張積層板などの導電体箔張積層体であることができ
る。銅箔の場合厚さは例えば０．０１２ｍｍ〜０．０１
８ｍｍであることができる。また絶縁性基材は、紙基材
フェノ−ル樹脂基板やガラス布基材エポキシ樹脂基板な
どからなり、その厚さは例えば０．０６〜１．１ｍｍで
ある。またその上に形成された導電体箔は銅箔などの導
電材からなり、その厚さは例えば０．０１２〜０．０３
５ｍｍである。
【０００９】導電性のバンプは、導電性のペ−ストによ
り形成されても、導電性の部材を配置して形成してもよ
い。ペ−ストとしては銀ペ−スト、金ペ−スト、銅ペ−
ストなどが使用でき、バンプは例えば印刷法などにより
形成される。バンプの形状は自由であるが、第二の基材
の絶縁層に形成される穴に入りやすい形状にされるのが
好ましい。バンプの高さや大きさは仕様に応じて決めら
れる得る。
り形成されても、導電性の部材を配置して形成してもよ
い。ペ−ストとしては銀ペ−スト、金ペ−スト、銅ペ−
ストなどが使用でき、バンプは例えば印刷法などにより
形成される。バンプの形状は自由であるが、第二の基材
の絶縁層に形成される穴に入りやすい形状にされるのが
好ましい。バンプの高さや大きさは仕様に応じて決めら
れる得る。
【００１０】第二の基材を構成する導電体箔としては銅
箔などが使用でき、その厚さは用途により異なるが、例
えば０．０１２ｍｍ〜０．０１８ｍｍであることができ
る。
箔などが使用でき、その厚さは用途により異なるが、例
えば０．０１２ｍｍ〜０．０１８ｍｍであることができ
る。
【００１１】第二の基材の導電体箔上に形成された絶縁
層は、例えばエポキシ樹脂系の合成樹脂からなり、その
厚さは例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍになされる。
層は、例えばエポキシ樹脂系の合成樹脂からなり、その
厚さは例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍになされる。
【００１２】第二の基材の絶縁層の上記第一の基材のバ
ンプに相応する箇所にはレ−ザにより穴があけられる。
レ−ザとしては短パルスＣＯ2 レ−ザや、エキシマレ−
ザ、ＹＡＧレ−ザなどを用いることができる。あけられ
る穴は、第二の基材の導電体箔は貫通しないが導電体箔
まで達し導電体箔が露出して、その穴に入ったバンプが
導電体箔と接合できるようになされている。穴の大きさ
はそれに入り込むバンプの大きさによるが、多層成形プ
レスがなされた段階で、穴がバンプで完全に充満される
ような大きさが好ましい。
ンプに相応する箇所にはレ−ザにより穴があけられる。
レ−ザとしては短パルスＣＯ2 レ−ザや、エキシマレ−
ザ、ＹＡＧレ−ザなどを用いることができる。あけられ
る穴は、第二の基材の導電体箔は貫通しないが導電体箔
まで達し導電体箔が露出して、その穴に入ったバンプが
導電体箔と接合できるようになされている。穴の大きさ
はそれに入り込むバンプの大きさによるが、多層成形プ
レスがなされた段階で、穴がバンプで完全に充満される
ような大きさが好ましい。
【００１３】多層成形プレスは、例えば真空ホットプレ
スにより行われ、プレス条件は使用する材料により異な
るが、絶縁層がエポキシ系樹脂の場合、例えば温度１６
０〜１８０℃、圧力１５〜３５ｋｇ／ｃｍ2 、時間１５
〜４０分で行われる。
スにより行われ、プレス条件は使用する材料により異な
るが、絶縁層がエポキシ系樹脂の場合、例えば温度１６
０〜１８０℃、圧力１５〜３５ｋｇ／ｃｍ2 、時間１５
〜４０分で行われる。
【００１４】
【実施例】図１ｅのように第一の基材１０は、厚さ１．
０ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁性基材
１１上に銅箔（厚さ０．０２ｍｍ）１２により回路パタ
−ンが形成され、回路パタ−ン上に銀ペ−ストにより先
端の尖ったバンプ１３が形成されている。一方、第二の
基材１４は、厚さ０．０１６ｍｍの銅箔１５の片面にエ
ポキシ樹脂系の絶縁層１６（厚さ０．０８ｍｍ）が形成
されているもので、絶縁層１６の上記第一の基材１０の
バンプ１３に相応する箇所に短パルスＣＯ2レ−ザによ
り穴１７が設けられる。この穴は銅箔１５にまで達し銅
箔が露出するまで絶縁層が完全に除去されている。穴１
７とバンプ１３が一致するよう位置合わせがなされた
後、真空ホットプレスにより温度１７０℃、圧力２０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で２０分間、多層成形プレスされた（図１
ｄ）。その結果、第一の基材１０と第二の基材１４とは
接着され、第一の基材のバンプ１３が第二の基材１４の
銅箔１５に完全に接合した積層体１８ができた。銅箔１
５上にエッチング法などにより回路パタ−ンが形成され
多層プリント配線板とされる。
０ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる絶縁性基材
１１上に銅箔（厚さ０．０２ｍｍ）１２により回路パタ
−ンが形成され、回路パタ−ン上に銀ペ−ストにより先
端の尖ったバンプ１３が形成されている。一方、第二の
基材１４は、厚さ０．０１６ｍｍの銅箔１５の片面にエ
ポキシ樹脂系の絶縁層１６（厚さ０．０８ｍｍ）が形成
されているもので、絶縁層１６の上記第一の基材１０の
バンプ１３に相応する箇所に短パルスＣＯ2レ−ザによ
り穴１７が設けられる。この穴は銅箔１５にまで達し銅
箔が露出するまで絶縁層が完全に除去されている。穴１
７とバンプ１３が一致するよう位置合わせがなされた
後、真空ホットプレスにより温度１７０℃、圧力２０ｋ
ｇ／ｃｍ2 で２０分間、多層成形プレスされた（図１
ｄ）。その結果、第一の基材１０と第二の基材１４とは
接着され、第一の基材のバンプ１３が第二の基材１４の
銅箔１５に完全に接合した積層体１８ができた。銅箔１
５上にエッチング法などにより回路パタ−ンが形成され
多層プリント配線板とされる。
【００１５】
【発明の効果】第二の基材の絶縁層に予めレ−ザにより
導電体箔にまで達する穴が設けられ、そこに第一の基材
のバンプが入り両基材が多層成形プレスされるので、バ
ンプと導電体箔との間に絶縁材が介在することはなく、
第一の基材のバンプは第二の基材の導電体箔と確実に接
合し、信頼性ある層間接続が達成される。
導電体箔にまで達する穴が設けられ、そこに第一の基材
のバンプが入り両基材が多層成形プレスされるので、バ
ンプと導電体箔との間に絶縁材が介在することはなく、
第一の基材のバンプは第二の基材の導電体箔と確実に接
合し、信頼性ある層間接続が達成される。
【００１６】穴はレ−ザによりあけられるので、バンプ
の大きさや配置に応じて精密にして、簡単且つ短時間に
穴があけられる。
の大きさや配置に応じて精密にして、簡単且つ短時間に
穴があけられる。
【００１７】またプリプレグを使用しないのでバンプが
プリプレグを貫通できずに接続不良の箇所が出てくるよ
うなことがなく、信頼性ある層間接続がなされる。さら
にプリプレグを使用しないのでプリプレグからの発塵が
なく、接着不良などの製品の不良率を低下させることが
できる。
プリプレグを貫通できずに接続不良の箇所が出てくるよ
うなことがなく、信頼性ある層間接続がなされる。さら
にプリプレグを使用しないのでプリプレグからの発塵が
なく、接着不良などの製品の不良率を低下させることが
できる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の製造工程を
示す図。
示す図。
【図２】従来方法による多層プリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
１０ 第一の基材 １１ 絶縁性基材 １２ 導電体箔 １３ バンプ １４ 第二の基材 １５ 銅箔（導電体箔） １６ 絶縁層 １７ 穴 １８ 積層体（多層プリント配線板）
Claims (3)
- 【請求項１】導電体箔または少なくとも片面に導電体箔
が積層された絶縁性基材からなり、導電体箔上に導電性
のバンプが形成されてなる第一の基材と、この第一の基
材に面する側に絶縁層が形成されている導電体箔からな
り絶縁層の上記第一の基材のバンプに相応する箇所にレ
−ザにより導電体箔まで達する穴があけられてなる第二
の基材とを積層し、多層成形プレスしてなる多層プリン
ト配線板。 - 【請求項２】絶縁性基材の少なくとも片面に銅箔が形成
されこの銅箔の上に導電性のバンプが形成されている第
一の基材と、この第一の基材に面する側に絶縁層が形成
されている銅箔からなり絶縁層の上記第一の基材のバン
プに相応する箇所にレ−ザにより銅箔まで達する穴があ
けられてなる第二の基材とを積層し、多層成形プレスし
てなる多層プリント配線板。 - 【請求項３】銅箔上に導電性のバンプが形成されてなる
第一の基材と、この第一の基材に面する側に絶縁層が形
成された銅箔からなり絶縁層の上記第一の基材のバンプ
に相応する箇所にレ−ザにより銅箔まで達する穴があけ
られてなる第二の基材とを積層し、多層成形プレスして
なる多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123197A JPH11112148A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28123197A JPH11112148A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112148A true JPH11112148A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17636200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28123197A Pending JPH11112148A (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11112148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318545A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| CN105611729A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-05-25 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种印制电路板 |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP28123197A patent/JPH11112148A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003318545A (ja) * | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| US8217276B2 (en) | 2002-04-22 | 2012-07-10 | Sony Corporation | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| CN105611729A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-05-25 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种印制电路板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040826 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070319 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071002 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |