JP2001144444A - 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001144444A JP2001144444A JP32677999A JP32677999A JP2001144444A JP 2001144444 A JP2001144444 A JP 2001144444A JP 32677999 A JP32677999 A JP 32677999A JP 32677999 A JP32677999 A JP 32677999A JP 2001144444 A JP2001144444 A JP 2001144444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- conductor
- insulating base
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減しながら、高密度化を図
る。 【解決手段】 絶縁基材１１の一方の面に銅箔１２が貼
り付けられた片面銅張積層板１０の絶縁基材１１の面側
からレーザーを照射して絶縁基材１１にバイアホール１
３を形成する。このバイアホール１３内には、銅箔１２
を電極として利用して電気メッキにより金属導体１４を
充填する。絶縁基材１１の他方の面にメッキ又は銅箔の
貼り付けにより導体層１７を形成し、銅箔１２とともに
両面プリント配線板を構成する。
る。 【解決手段】 絶縁基材１１の一方の面に銅箔１２が貼
り付けられた片面銅張積層板１０の絶縁基材１１の面側
からレーザーを照射して絶縁基材１１にバイアホール１
３を形成する。このバイアホール１３内には、銅箔１２
を電極として利用して電気メッキにより金属導体１４を
充填する。絶縁基材１１の他方の面にメッキ又は銅箔の
貼り付けにより導体層１７を形成し、銅箔１２とともに
両面プリント配線板を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インターステシャ
ルバイホール構造の多層プリント配線板及びそれを製造
するためのコア材となる両面プリント配線板並びにその
製造方法に関する。
ルバイホール構造の多層プリント配線板及びそれを製造
するためのコア材となる両面プリント配線板並びにその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インターステシャルバイアホール構造を
有する多層プリント配線板は、一般に図６に示す構造で
ある。ここでは、コア材としての両面プリント配線板１
の両側に片面プリント配線板２が１または複数枚積層さ
れており、片面プリント配線板２にはその絶縁基材２Ａ
を貫通して導電性のフィルドバイアホール３が形成さ
れ、これが片面プリント配線板２の導体回路２Ｂと両面
プリント配線板１の導体回路１Ｂとの間を接続する。な
お、同図に示すように片面プリント配線板２が複数枚積
層される場合には、外側に位置する片面プリント配線板
２のフィルドバイアホール３がその内側に位置する片面
プリント配線板２の導体回路２Ｂに接続されている。
有する多層プリント配線板は、一般に図６に示す構造で
ある。ここでは、コア材としての両面プリント配線板１
の両側に片面プリント配線板２が１または複数枚積層さ
れており、片面プリント配線板２にはその絶縁基材２Ａ
を貫通して導電性のフィルドバイアホール３が形成さ
れ、これが片面プリント配線板２の導体回路２Ｂと両面
プリント配線板１の導体回路１Ｂとの間を接続する。な
お、同図に示すように片面プリント配線板２が複数枚積
層される場合には、外側に位置する片面プリント配線板
２のフィルドバイアホール３がその内側に位置する片面
プリント配線板２の導体回路２Ｂに接続されている。
【０００３】一方、両面プリント配線板１では、両側の
導体回路１Ａ、１Ｂを接続するために、スルーホール１
Ｃが形成されている。これは、絶縁基材１Ｃにドリルで
孔明けを行い、孔の内周面に化学メッキと電気メッキと
を重ねて中空円筒状の導電層を形成し、ついでスルーホ
ール内を樹脂１Ｄで埋めて平坦に研磨するという工程を
経て製造される。
導体回路１Ａ、１Ｂを接続するために、スルーホール１
Ｃが形成されている。これは、絶縁基材１Ｃにドリルで
孔明けを行い、孔の内周面に化学メッキと電気メッキと
を重ねて中空円筒状の導電層を形成し、ついでスルーホ
ール内を樹脂１Ｄで埋めて平坦に研磨するという工程を
経て製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したコア材（両面
プリント配線板１）の製造方法では、ドリルによる孔明
けが行われている。ところが、ドリル法では、スルーホ
ールの径寸法が小さくなる程ドリルの耐久性が低くなる
ため、現実には 0.2mm以下の孔明けは安価に量産できな
いという問題がある。したがって、スルーホール径を小
さくしてコア材の高密度化を図ることは困難である。し
かも、孔明け、化学メッキ、電気メッキ、樹脂埋め、そ
して研摩という面倒な工程を繰り返すことから、勢い、
製造コストは高くなり、生産性も悪い。
プリント配線板１）の製造方法では、ドリルによる孔明
けが行われている。ところが、ドリル法では、スルーホ
ールの径寸法が小さくなる程ドリルの耐久性が低くなる
ため、現実には 0.2mm以下の孔明けは安価に量産できな
いという問題がある。したがって、スルーホール径を小
さくしてコア材の高密度化を図ることは困難である。し
かも、孔明け、化学メッキ、電気メッキ、樹脂埋め、そ
して研摩という面倒な工程を繰り返すことから、勢い、
製造コストは高くなり、生産性も悪い。
【０００５】そこで、絶縁基材にレーザーを照射して孔
開けし、ここに導電性ペーストを埋め込んで絶縁基材の
両側の導通を確保することも考えられる。レーザー孔明
け法によれば、0.2mm以下の小さな孔を多数形成するこ
とは極めて容易だからである。
開けし、ここに導電性ペーストを埋め込んで絶縁基材の
両側の導通を確保することも考えられる。レーザー孔明
け法によれば、0.2mm以下の小さな孔を多数形成するこ
とは極めて容易だからである。
【０００６】しかし、レーザー孔明け法によって小さな
孔を開けたとしても、その径が小さければ小さい程、導
電性ペーストを充填することが困難になる。導電性ペー
ストは粘度が高く、スキージーによって押し込むように
充填せざるを得ないから、小さな孔への充填は元々得意
とはしないのである。
孔を開けたとしても、その径が小さければ小さい程、導
電性ペーストを充填することが困難になる。導電性ペー
ストは粘度が高く、スキージーによって押し込むように
充填せざるを得ないから、小さな孔への充填は元々得意
とはしないのである。
【０００７】そうなら、従来のようなスルーホールメッ
キ法により導電路を形成することも考えられる。メッキ
液なら粘度が低いから、小さな孔にも充分に進入するか
らである。しかし、この方法では、スルーホール内に形
成される導電路が中空円筒状となるという大きな欠点が
ある。導電路を中空のままに残しておくと、後工程の加
熱時にスルーホール内の空気が熱膨張したり、内部に残
留した水分が水蒸気爆発を起こしたりするため、後工程
を歩留まり良く進めることができない。したがって、従
来と同様に樹脂埋め、研摩の工程が必須となり、コス
ト、生産性の面での改善ができない。
キ法により導電路を形成することも考えられる。メッキ
液なら粘度が低いから、小さな孔にも充分に進入するか
らである。しかし、この方法では、スルーホール内に形
成される導電路が中空円筒状となるという大きな欠点が
ある。導電路を中空のままに残しておくと、後工程の加
熱時にスルーホール内の空気が熱膨張したり、内部に残
留した水分が水蒸気爆発を起こしたりするため、後工程
を歩留まり良く進めることができない。したがって、従
来と同様に樹脂埋め、研摩の工程が必須となり、コス
ト、生産性の面での改善ができない。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、両面プリント配線板のスルーホール径を小さくし
て高密度化が可能であり、しかも、生産コストの低減及
び生産性の改善が可能な多層プリント配線板並びにその
コア材となる両面プリント配線板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
あり、両面プリント配線板のスルーホール径を小さくし
て高密度化が可能であり、しかも、生産コストの低減及
び生産性の改善が可能な多層プリント配線板並びにその
コア材となる両面プリント配線板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る両面プリント配線板は、絶縁基材
と、この絶縁基材の一方の面に設けられた第１導体回路
と、前記絶縁基材をその他方の面と前記第１導体回路と
の間を貫通してレーザー照射によって形成されたバイア
ホールと、このバイアホール内にメッキ法によって形成
されそのバイアホール内を満たして前記第１導体回路に
接する金属導体と、この金属導体に接して前記絶縁基材
の他方の面に設けられた第２導体回路とを備えた構成と
したところに特徴を有する。
め、請求項１に係る両面プリント配線板は、絶縁基材
と、この絶縁基材の一方の面に設けられた第１導体回路
と、前記絶縁基材をその他方の面と前記第１導体回路と
の間を貫通してレーザー照射によって形成されたバイア
ホールと、このバイアホール内にメッキ法によって形成
されそのバイアホール内を満たして前記第１導体回路に
接する金属導体と、この金属導体に接して前記絶縁基材
の他方の面に設けられた第２導体回路とを備えた構成と
したところに特徴を有する。
【００１０】また、請求項２の多層プリント配線板は、
請求項１に記載の両面プリント配線板の両側に片面プリ
ント配線板を積層して構成され、その片面プリント配線
板に形成した接続バンプが前記両面プリント配線板の第
１導体回路及び第２導体回路に接続されている構成に特
徴を有する。
請求項１に記載の両面プリント配線板の両側に片面プリ
ント配線板を積層して構成され、その片面プリント配線
板に形成した接続バンプが前記両面プリント配線板の第
１導体回路及び第２導体回路に接続されている構成に特
徴を有する。
【００１１】そして、請求項３の両面プリント配線板の
製造方法は、次の（ａ）〜（ｃ）の各工程を実行するこ
とを特徴とする。 （ａ）一方の面に第１導体層が形成された絶縁基材の他
方の面側からレーザーを照射して前記絶縁基材にバイア
ホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内を満たして前記第１導体層に
接する金属導体をメッキ法により形成する工程 （ｃ）前記絶縁基材の一方の面の第１導体層から第１導
体回路を形成するとともに、他方の面に前記金属導体を
介して前記第１導体回路と接続された第２導体回路を形
成する工程
製造方法は、次の（ａ）〜（ｃ）の各工程を実行するこ
とを特徴とする。 （ａ）一方の面に第１導体層が形成された絶縁基材の他
方の面側からレーザーを照射して前記絶縁基材にバイア
ホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内を満たして前記第１導体層に
接する金属導体をメッキ法により形成する工程 （ｃ）前記絶縁基材の一方の面の第１導体層から第１導
体回路を形成するとともに、他方の面に前記金属導体を
介して前記第１導体回路と接続された第２導体回路を形
成する工程
【００１２】ここで、前記工程（ｂ）において、前記金
属導体は前記導体層を電極とした電気メッキ法により形
成することが好ましい（請求項４の発明）。
属導体は前記導体層を電極とした電気メッキ法により形
成することが好ましい（請求項４の発明）。
【００１３】また、請求項５の発明に係る両面プリント
配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記載の
製造方法において、前記工程（ｃ）が次の〜を含む
ものであるところに特徴を有する。 前記絶縁基材の他方の面に前記金属導体に接する化学
メッキ層を形成する工程 前記化学メッキ層に重ねてこれを電極として電気メッ
キを行うことにより前記絶縁基材の他方の面に第２導電
層を形成する工程 前記絶縁基材の一方の面の第１導電層を所要パターン
でエッチングして前記第１導体回路を形成する工程 前記絶縁基材の他方の面の第２導電層を所要パターン
でエッチングして前記第２導体回路を形成する工程
配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記載の
製造方法において、前記工程（ｃ）が次の〜を含む
ものであるところに特徴を有する。 前記絶縁基材の他方の面に前記金属導体に接する化学
メッキ層を形成する工程 前記化学メッキ層に重ねてこれを電極として電気メッ
キを行うことにより前記絶縁基材の他方の面に第２導電
層を形成する工程 前記絶縁基材の一方の面の第１導電層を所要パターン
でエッチングして前記第１導体回路を形成する工程 前記絶縁基材の他方の面の第２導電層を所要パターン
でエッチングして前記第２導体回路を形成する工程
【００１４】さらに、請求項６の発明に係る両面プリン
ト配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記載
の製造方法において、前記工程（ｃ）が次の〜を含
むものであるところに特徴を有する。
ト配線板の製造方法は、請求項３または請求項４に記載
の製造方法において、前記工程（ｃ）が次の〜を含
むものであるところに特徴を有する。
【００１５】前記絶縁基材の他方の面に前記金属導体
に接するように金属箔を積層して第２導体層を形成する
工程 前記第１導体層を所要パターンでエッチングして前記
第１導体回路を形成する工程 前記第２導体層を所要パターンでエッチングして前記
第２導体回路を形成する工程
に接するように金属箔を積層して第２導体層を形成する
工程 前記第１導体層を所要パターンでエッチングして前記
第１導体回路を形成する工程 前記第２導体層を所要パターンでエッチングして前記
第２導体回路を形成する工程
【００１６】ここで、各発明において、絶縁基材として
は、ガラスクロスエポキシ樹脂基材、ガラスクロスビス
マレイミドトリアジン樹脂基材、ガラスクロスポリフェ
ニレンエーテル樹脂基材叉はアラミド不織布ーポリイミ
ド樹脂基材であることが好ましく、特に、厚さが３０〜
８００μｍのガラスクロスエポキシ樹脂基材が最も好ま
しい。３０μｍに満たない厚さでは電気的絶縁性に対す
る信頼性が低くなり、８００μｍを越える厚さではバイ
アホール形成が困難になるという傾向があるからであ
る。なお、バイアホールは、口径が３０〜２５０μｍの
範囲であることが望ましい。３０μｍに満たないとメッ
キ法による金属導体の充填が困難になり、２５０μｍを
越えると、高密度化が困難になるからである。
は、ガラスクロスエポキシ樹脂基材、ガラスクロスビス
マレイミドトリアジン樹脂基材、ガラスクロスポリフェ
ニレンエーテル樹脂基材叉はアラミド不織布ーポリイミ
ド樹脂基材であることが好ましく、特に、厚さが３０〜
８００μｍのガラスクロスエポキシ樹脂基材が最も好ま
しい。３０μｍに満たない厚さでは電気的絶縁性に対す
る信頼性が低くなり、８００μｍを越える厚さではバイ
アホール形成が困難になるという傾向があるからであ
る。なお、バイアホールは、口径が３０〜２５０μｍの
範囲であることが望ましい。３０μｍに満たないとメッ
キ法による金属導体の充填が困難になり、２５０μｍを
越えると、高密度化が困難になるからである。
【００１７】また、バイアホールを形成するためのレー
ザーは、例えば炭酸ガスレーザーをガラスクロスエポキ
シ樹脂基材に照射する場合には、パルスエネルギーが
２．０〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パ
ルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０とい
う条件で形成することが推奨される。
ザーは、例えば炭酸ガスレーザーをガラスクロスエポキ
シ樹脂基材に照射する場合には、パルスエネルギーが
２．０〜１０．０ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パ
ルス間隔が０．５ｍｓ以上、ショット数が３〜５０とい
う条件で形成することが推奨される。
【００１８】さらに、絶縁基材にレーザーを照射してバ
イアホールを形成すると、バイアホールの開口縁部がす
り鉢状に広がることがある。このようなことを避けるに
は、絶縁基材の表面にポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルムを貼り付けておき、そのＰＥＴフィルム
とともに絶縁基材にレーザーを照射し、その後、ＰＥＴ
フィルムを除去すればよい。このようにすると、絶縁基
材に形成されたバイアホールの開口縁部を切り立った形
状にすることができ、一層の高密度化が可能になる。そ
の場合のＰＥＴフィルムは１０〜５０μｍの厚さで、粘
着剤層の厚みが１〜２０μｍ程度が好ましい。
イアホールを形成すると、バイアホールの開口縁部がす
り鉢状に広がることがある。このようなことを避けるに
は、絶縁基材の表面にポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルムを貼り付けておき、そのＰＥＴフィルム
とともに絶縁基材にレーザーを照射し、その後、ＰＥＴ
フィルムを除去すればよい。このようにすると、絶縁基
材に形成されたバイアホールの開口縁部を切り立った形
状にすることができ、一層の高密度化が可能になる。そ
の場合のＰＥＴフィルムは１０〜５０μｍの厚さで、粘
着剤層の厚みが１〜２０μｍ程度が好ましい。
【００１９】なお、請求項６の発明のように、第２導体
層を銅箔の貼り付けによって形成する場合には、銅箔の
貼り付け用の例えばエポキシ樹脂系の接着剤層を予め絶
縁基材に形成しておき、これを半硬化状態にしておいて
その上にＰＥＴフィルムを貼り付け、レーザー照射によ
ってバイアホールを形成した後にＰＥＴフィルムを剥ぎ
取り、バイアホール内にメッキ金属を充填した後に、前
記接着剤層に重ねて銅箔を積層して加圧加熱することと
してもよい。これによれば、半硬化状態の接着剤層によ
ってＰＥＴフィルムを貼り付け、その同じ接着剤層によ
って銅箔も貼り付けて第２導体層を形成できるから、製
造工程を合理化することができる。
層を銅箔の貼り付けによって形成する場合には、銅箔の
貼り付け用の例えばエポキシ樹脂系の接着剤層を予め絶
縁基材に形成しておき、これを半硬化状態にしておいて
その上にＰＥＴフィルムを貼り付け、レーザー照射によ
ってバイアホールを形成した後にＰＥＴフィルムを剥ぎ
取り、バイアホール内にメッキ金属を充填した後に、前
記接着剤層に重ねて銅箔を積層して加圧加熱することと
してもよい。これによれば、半硬化状態の接着剤層によ
ってＰＥＴフィルムを貼り付け、その同じ接着剤層によ
って銅箔も貼り付けて第２導体層を形成できるから、製
造工程を合理化することができる。
【００２０】
【発明の作用及び効果】請求項１の両面プリント配線板
及び請求項３の両面プリント配線板の製造方法によれ
ば、バイアホールがレーザー照射法によって形成されて
いるからバイアホールの小径化が可能であって、プリン
ト配線板を高密度化できる。また、バイアホール内はメ
ッキ法によって金属導体が充填されているから、穴埋め
工程が不要であり、製造コストを低減することが可能で
ある。
及び請求項３の両面プリント配線板の製造方法によれ
ば、バイアホールがレーザー照射法によって形成されて
いるからバイアホールの小径化が可能であって、プリン
ト配線板を高密度化できる。また、バイアホール内はメ
ッキ法によって金属導体が充填されているから、穴埋め
工程が不要であり、製造コストを低減することが可能で
ある。
【００２１】また、請求項２の多層プリント配線板によ
れば、コア材となる高密度の両面プリント配線板を低コ
ストで製造できるから、全体としてコストダウンが可能
である。
れば、コア材となる高密度の両面プリント配線板を低コ
ストで製造できるから、全体としてコストダウンが可能
である。
【００２２】請求項４の両面プリント配線板の製造方法
では、電気メッキによりバイアホール内に金属導体を形
成するから、金属導体の生成速度を高くでき、生産性に
優れる。しかも、バイアホールの底部に導体層が位置す
ることを利用して、その導体層を電極として電気メッキ
できるから合理的であるばかりか、バイアホールの底部
から順に金属導体を積み上げるように充填することがで
きる。
では、電気メッキによりバイアホール内に金属導体を形
成するから、金属導体の生成速度を高くでき、生産性に
優れる。しかも、バイアホールの底部に導体層が位置す
ることを利用して、その導体層を電極として電気メッキ
できるから合理的であるばかりか、バイアホールの底部
から順に金属導体を積み上げるように充填することがで
きる。
【００２３】請求項５の両面プリント配線板の製造方法
によれば、第２導体層をメッキ法により絶縁基材の表面
に形成することができる。
によれば、第２導体層をメッキ法により絶縁基材の表面
に形成することができる。
【００２４】また、請求項６の両面プリント配線板の製
造方法によれば、第２導体層を絶縁基材に接着された銅
箔によって形成するから生産性が高くなる。
造方法によれば、第２導体層を絶縁基材に接着された銅
箔によって形成するから生産性が高くなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞図１〜図３を参
照して第１実施形態を説明する。この実施形態は、請求
項１〜請求項５の発明に対応する。
照して第１実施形態を説明する。この実施形態は、請求
項１〜請求項５の発明に対応する。
【００２６】出発材料は片面銅張積層板１０である。こ
れは、例えばガラスクロスエポキシ樹脂の絶縁基材１１
の一方の面に銅箔１２を貼り付けた周知の構造で、その
銅箔１２が本発明の第１導体層に相当する。この片面銅
張積層板１０の絶縁基材１１側からレーザー照射を行っ
て絶縁基材１１を貫通するバイアホール１３を所要位置
に形成する（図１（Ｂ）参照）。このレーザー加工は、
パルス発振型炭酸ガスレーザー加工装置によって行われ
る。加工条件は、パルスエネルギーが２．０〜１０．０
ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５
ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲内であることが
好ましく、バイアホール１３の開口径は５０〜２５０μ
ｍであることが推奨される。
れは、例えばガラスクロスエポキシ樹脂の絶縁基材１１
の一方の面に銅箔１２を貼り付けた周知の構造で、その
銅箔１２が本発明の第１導体層に相当する。この片面銅
張積層板１０の絶縁基材１１側からレーザー照射を行っ
て絶縁基材１１を貫通するバイアホール１３を所要位置
に形成する（図１（Ｂ）参照）。このレーザー加工は、
パルス発振型炭酸ガスレーザー加工装置によって行われ
る。加工条件は、パルスエネルギーが２．０〜１０．０
ｍＪ、パルス幅が１〜１００μｓ、パルス間隔が０．５
ｍｓ以上、ショット数が３〜５０の範囲内であることが
好ましく、バイアホール１３の開口径は５０〜２５０μ
ｍであることが推奨される。
【００２７】この後、生成されたバイアホール１３の内
部に残留する樹脂を取り除くため、酸素プラズマ放電、
コロナ放電処理、過マンガン酸カリウム処理等によるデ
スミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望まし
い。
部に残留する樹脂を取り除くため、酸素プラズマ放電、
コロナ放電処理、過マンガン酸カリウム処理等によるデ
スミア処理を行うことが、接続信頼性確保の点で望まし
い。
【００２８】そして、銅箔１２を一方の電極とした電気
メッキ法によりバイアホール１３内に金属導体１４を充
填する（図１（Ｃ）参照）。金属導体１４としては、銅
が最も好ましいが、その他、スズ、銀、半田、銅／ス
ズ、銅／銀等であってもよく、要するに、メッキ可能な
金属であればよい。金属導体１４の充填深さは、その上
面が絶縁基材１１の表面と面一になる程度が好ましい。
メッキ法によりバイアホール１３内に金属導体１４を充
填する（図１（Ｃ）参照）。金属導体１４としては、銅
が最も好ましいが、その他、スズ、銀、半田、銅／ス
ズ、銅／銀等であってもよく、要するに、メッキ可能な
金属であればよい。金属導体１４の充填深さは、その上
面が絶縁基材１１の表面と面一になる程度が好ましい。
【００２９】この後、銅箔１２上に保護シート１５を貼
り付けた上で（図１（Ｄ）参照）、パラジウム触媒処理
を経て化学銅メッキにより絶縁基材１１の銅箔１２とは
反対側の他方の面に化学メッキ層１６を形成する（図１
（Ｅ）参照）。この化学メッキ層１６は、バイアホール
１３を埋める金属導体１４に接触し、その金属導体１４
を介して反対側の面の銅箔１２に電気的に連なる。
り付けた上で（図１（Ｄ）参照）、パラジウム触媒処理
を経て化学銅メッキにより絶縁基材１１の銅箔１２とは
反対側の他方の面に化学メッキ層１６を形成する（図１
（Ｅ）参照）。この化学メッキ層１６は、バイアホール
１３を埋める金属導体１４に接触し、その金属導体１４
を介して反対側の面の銅箔１２に電気的に連なる。
【００３０】次に、その化学メッキ層１６を電極による
電気メッキ（パネルメッキ）を行い、第２導体層に相当
する電気メッキ層１７を重ねて形成する（図１（Ｆ）参
照）。これにより、両面銅張積層板が完成され、絶縁基
材１１の両側に共に全域に配置された第１導体層（銅箔
１２）と第２導体層（電気メッキ層１６）とが、形成さ
れる。
電気メッキ（パネルメッキ）を行い、第２導体層に相当
する電気メッキ層１７を重ねて形成する（図１（Ｆ）参
照）。これにより、両面銅張積層板が完成され、絶縁基
材１１の両側に共に全域に配置された第１導体層（銅箔
１２）と第２導体層（電気メッキ層１６）とが、形成さ
れる。
【００３１】そこで、第１導体層（銅箔１２）に周知の
エッチング手法により第１導体回路２１を形成し、第２
導体層（電気メッキ層１６）にも、保護シート１５を剥
がした上で、エッチング手法により第２導体回路２２を
形成する。このようにして製造された両面プリント配線
板２０は図２に示した構造となり、第１導体回路２１と
第２導体回路２２とが所要箇所で絶縁基材１１を貫通す
るバイアホール１３内の金属導体１４によって接続され
た状態となる。
エッチング手法により第１導体回路２１を形成し、第２
導体層（電気メッキ層１６）にも、保護シート１５を剥
がした上で、エッチング手法により第２導体回路２２を
形成する。このようにして製造された両面プリント配線
板２０は図２に示した構造となり、第１導体回路２１と
第２導体回路２２とが所要箇所で絶縁基材１１を貫通す
るバイアホール１３内の金属導体１４によって接続され
た状態となる。
【００３２】また、この両面プリント配線板２０をコア
配線板として多層プリント配線板を構成すると、図３に
示すようになる。ここでは、本発明方法により製造した
両面プリント配線板２０の上下両側にそれぞれ２枚の片
面プリント配線板３０，３０が積層されている。各片面
プリント配線板３０には、絶縁基材３１の一方の面に銅
箔のエッチングにより形成した所要パターンの導体回路
３２が形成されており、その絶縁基材３１を貫通して形
成されたフィルドバイアホール３３が上記導体回路３２
に接触するとともに、その反対側において僅かに突出し
た状態となっている。そして、この片面プリント配線板
３０はフィルドバイアホール３３が突出する面において
接着剤３４を挟んでコア材となっている両面プリント配
線板２０の叉は内層側の片面プリント配線板３０に接着
されており、計５枚のプリント配線板が積層されてい
る。この積層状態で、片面プリント配線板３０のフィル
ドバイアホール３３の突出端は、両面プリント配線板２
０の第１及び第２導体回路２１，２２及び内層側の片面
プリント配線板３０の導体回路３２に接触して層間の電
気的接続がなされている。
配線板として多層プリント配線板を構成すると、図３に
示すようになる。ここでは、本発明方法により製造した
両面プリント配線板２０の上下両側にそれぞれ２枚の片
面プリント配線板３０，３０が積層されている。各片面
プリント配線板３０には、絶縁基材３１の一方の面に銅
箔のエッチングにより形成した所要パターンの導体回路
３２が形成されており、その絶縁基材３１を貫通して形
成されたフィルドバイアホール３３が上記導体回路３２
に接触するとともに、その反対側において僅かに突出し
た状態となっている。そして、この片面プリント配線板
３０はフィルドバイアホール３３が突出する面において
接着剤３４を挟んでコア材となっている両面プリント配
線板２０の叉は内層側の片面プリント配線板３０に接着
されており、計５枚のプリント配線板が積層されてい
る。この積層状態で、片面プリント配線板３０のフィル
ドバイアホール３３の突出端は、両面プリント配線板２
０の第１及び第２導体回路２１，２２及び内層側の片面
プリント配線板３０の導体回路３２に接触して層間の電
気的接続がなされている。
【００３３】この実施形態によれば、バイアホール１３
をレーザー照射法によって形成するからバイアホール１
３の小径化が可能であって、配線密度を高密度化でき
る。また、バイアホール１３内にはメッキ法によって金
属導体１４が充填されるから、従来のスルーホールを形
成する場合のような穴埋め工程が不要であり、生産性を
高め、かつ製造コストを安価にすることが可能である。
をレーザー照射法によって形成するからバイアホール１
３の小径化が可能であって、配線密度を高密度化でき
る。また、バイアホール１３内にはメッキ法によって金
属導体１４が充填されるから、従来のスルーホールを形
成する場合のような穴埋め工程が不要であり、生産性を
高め、かつ製造コストを安価にすることが可能である。
【００３４】しかも、電気メッキによりバイアホール１
３内に金属導体１４を充填するから、金属導体１４の生
成速度を高くでき、生産性に優れる。しかも、バイアホ
ール１３の底部に導体層（第１導体層１２）が位置する
ことを利用して、その第１導体層１２を電極として電気
メッキできるから合理的であるばかりか、バイアホール
１３の底部から順に金属導体１４を積み上げるように充
填することができる。
３内に金属導体１４を充填するから、金属導体１４の生
成速度を高くでき、生産性に優れる。しかも、バイアホ
ール１３の底部に導体層（第１導体層１２）が位置する
ことを利用して、その第１導体層１２を電極として電気
メッキできるから合理的であるばかりか、バイアホール
１３の底部から順に金属導体１４を積み上げるように充
填することができる。
【００３５】＜第２実施形態＞図４は本発明の第２実施
形態を示し、請求項６の発明に対応する。例えばガラス
クロスエポキシ樹脂の絶縁基材４１の一方の面に銅箔４
２（第１導体層）を貼り付けてなる周知の片面銅張積層
板４０を出発材料とし、この絶縁基材４１側からレーザ
ー照射を行ってバイアホール４３を形成するところは、
前記第１実施形態と同様である（図４（Ｂ）参照）。
形態を示し、請求項６の発明に対応する。例えばガラス
クロスエポキシ樹脂の絶縁基材４１の一方の面に銅箔４
２（第１導体層）を貼り付けてなる周知の片面銅張積層
板４０を出発材料とし、この絶縁基材４１側からレーザ
ー照射を行ってバイアホール４３を形成するところは、
前記第１実施形態と同様である（図４（Ｂ）参照）。
【００３６】この後、やはりバイアホール４３のデスミ
ア処理を行い、銅箔４２を一方の電極とした電気メッキ
法によりバイアホール４３内に金属導体４４を充填す
る。このとき、金属導体４４の充填深さは、その上面が
絶縁基材４１の表面から僅かに（例えば５〜１０μｍ）
突出する程度としておくことが好ましい。
ア処理を行い、銅箔４２を一方の電極とした電気メッキ
法によりバイアホール４３内に金属導体４４を充填す
る。このとき、金属導体４４の充填深さは、その上面が
絶縁基材４１の表面から僅かに（例えば５〜１０μｍ）
突出する程度としておくことが好ましい。
【００３７】そして、図４（Ｄ）に示すように、銅箔４
５（第２導体層）に例えばエポキシ系の接着剤４６を塗
布し、その接着剤４６を半硬化状態としたものを、片面
銅張積層板４０に重ねて加熱プレスする。すると、同図
（Ｅ）に示すように、金属導体４４の先端が接着剤４６
を押し退けて銅箔４５と接触するようになり、その状態
で片面銅張積層板４０の銅箔４２とは反対側の面に銅箔
４５が積層されることになり、両面銅張積層板が得られ
る。なお、このときの加熱プレス条件は、銅箔４５の厚
さが１２μｍであるときに、加熱温度１８０℃、加熱時
間７０分、圧力１．９６×１０-2Ｐａ、真空度２０Torr
であることが望ましい。
５（第２導体層）に例えばエポキシ系の接着剤４６を塗
布し、その接着剤４６を半硬化状態としたものを、片面
銅張積層板４０に重ねて加熱プレスする。すると、同図
（Ｅ）に示すように、金属導体４４の先端が接着剤４６
を押し退けて銅箔４５と接触するようになり、その状態
で片面銅張積層板４０の銅箔４２とは反対側の面に銅箔
４５が積層されることになり、両面銅張積層板が得られ
る。なお、このときの加熱プレス条件は、銅箔４５の厚
さが１２μｍであるときに、加熱温度１８０℃、加熱時
間７０分、圧力１．９６×１０-2Ｐａ、真空度２０Torr
であることが望ましい。
【００３８】このようにして両面銅張積層板が得られた
後は、前記第１実施形態と同様に、銅箔４２（第１導体
層）及び銅箔４６（第２導体層）を周知の方法によって
エッチングして絶縁基材４１の両側に第１導体回路及び
第２導体回路を形成すればよい。このようにして得られ
た両面プリント配線板によれば、前記第１実施形態と同
様に、バイアホール４３をレーザー照射法によって形成
するからバイアホール４３を小径化して配線密度を高密
度化でき、また、バイアホール４３内にメッキ法によっ
て金属導体４４を充填するから穴埋め工程が不要であっ
て生産性を高め、かつ製造コストを安価にすることが可
能である。しかも、第２導体層４６は銅箔を接着して形
成するから、生産性に優れる。
後は、前記第１実施形態と同様に、銅箔４２（第１導体
層）及び銅箔４６（第２導体層）を周知の方法によって
エッチングして絶縁基材４１の両側に第１導体回路及び
第２導体回路を形成すればよい。このようにして得られ
た両面プリント配線板によれば、前記第１実施形態と同
様に、バイアホール４３をレーザー照射法によって形成
するからバイアホール４３を小径化して配線密度を高密
度化でき、また、バイアホール４３内にメッキ法によっ
て金属導体４４を充填するから穴埋め工程が不要であっ
て生産性を高め、かつ製造コストを安価にすることが可
能である。しかも、第２導体層４６は銅箔を接着して形
成するから、生産性に優れる。
【００３９】なお、各導体回路を形成した両面プリント
配線板をコア配線板として図３に示すように多層プリン
ト配線板を構成することもできる。
配線板をコア配線板として図３に示すように多層プリン
ト配線板を構成することもできる。
【００４０】＜第３実施形態＞図５は本発明の第３実施
形態を示し、これも請求項６の発明に対応する。前記各
実施形態と同様に、例えばガラスクロスエポキシ樹脂の
絶縁基材５１の一方の面に銅箔５２（第１導体層）を貼
り付けてなる周知の片面銅張積層板５０を出発材料とす
る。ここでは、絶縁基材５１の銅箔５２とは反対側の面
にエポキシ系の接着剤５３を塗布し（図５（Ｂ）参
照）、これを仮乾燥させて半硬化状態とする。そして、
その接着剤５３上にＰＥＴフィルム５４を貼り付け（図
５（Ｃ）参照）、このＰＥＴフィルム５４側からレーザ
ー照射を行ってバイアホール５５を形成する（図５
（Ｄ）参照）。なお、このようにＰＥＴフィルム５４を
貼り付けてレーザー照射によってバイアホール５５を形
成すると、ＰＥＴフィルム５４を取り除いた後に、バイ
アホール５５の開口部分が急峻に立ち上がる形状とな
る。
形態を示し、これも請求項６の発明に対応する。前記各
実施形態と同様に、例えばガラスクロスエポキシ樹脂の
絶縁基材５１の一方の面に銅箔５２（第１導体層）を貼
り付けてなる周知の片面銅張積層板５０を出発材料とす
る。ここでは、絶縁基材５１の銅箔５２とは反対側の面
にエポキシ系の接着剤５３を塗布し（図５（Ｂ）参
照）、これを仮乾燥させて半硬化状態とする。そして、
その接着剤５３上にＰＥＴフィルム５４を貼り付け（図
５（Ｃ）参照）、このＰＥＴフィルム５４側からレーザ
ー照射を行ってバイアホール５５を形成する（図５
（Ｄ）参照）。なお、このようにＰＥＴフィルム５４を
貼り付けてレーザー照射によってバイアホール５５を形
成すると、ＰＥＴフィルム５４を取り除いた後に、バイ
アホール５５の開口部分が急峻に立ち上がる形状とな
る。
【００４１】この後、バイアホール５５のデスミア処理
を行い、銅箔５２を一方の電極とした電気メッキ法によ
りバイアホール５５内に金属導体５６を充填する（図５
（Ｅ）参照）。このとき、金属導体５６の充填深さは、
その上面が絶縁基材５１の上面から僅かに突出し、接着
剤５３よりは僅かに低い程度としておくことが好まし
い。
を行い、銅箔５２を一方の電極とした電気メッキ法によ
りバイアホール５５内に金属導体５６を充填する（図５
（Ｅ）参照）。このとき、金属導体５６の充填深さは、
その上面が絶縁基材５１の上面から僅かに突出し、接着
剤５３よりは僅かに低い程度としておくことが好まし
い。
【００４２】そして、ＰＥＴフィルム５４を剥がし（図
５（Ｆ）参照）、それに代えて銅箔５７（第２導体層）
を重ねて加熱プレスする。すると、同図（Ｈ）に示すよ
うに、接着剤５３が軟化しながら圧縮され、銅箔５７が
金属導体５６の先端に接触するようになって片面銅張積
層板５０の銅箔５２とは反対側の面に銅箔５７が積層固
着されることになり、両面銅張積層板が得られる。この
ときの加熱プレス条件も、前記第２実施形態と同様でよ
い。
５（Ｆ）参照）、それに代えて銅箔５７（第２導体層）
を重ねて加熱プレスする。すると、同図（Ｈ）に示すよ
うに、接着剤５３が軟化しながら圧縮され、銅箔５７が
金属導体５６の先端に接触するようになって片面銅張積
層板５０の銅箔５２とは反対側の面に銅箔５７が積層固
着されることになり、両面銅張積層板が得られる。この
ときの加熱プレス条件も、前記第２実施形態と同様でよ
い。
【００４３】このようにして両面銅張積層板が得られた
後は、前記各実施形態と同様に、銅箔５２（第１導体
層）及び銅箔５７（第２導体層）を周知の方法によって
エッチングして絶縁基材５１の両側に第１導体回路及び
第２導体回路を形成すればよい。このようにして得られ
た両面プリント配線板によれば、前記第１実施形態と同
様に、バイアホール５５をレーザー照射法によって形成
するから配線密度を高密度化でき、また、穴埋め工程が
不要であって生産性を高め、かつ製造コストを安価にす
ることが可能である。しかも、第２導体層５７は銅箔を
接着して形成するから、生産性に優れる。
後は、前記各実施形態と同様に、銅箔５２（第１導体
層）及び銅箔５７（第２導体層）を周知の方法によって
エッチングして絶縁基材５１の両側に第１導体回路及び
第２導体回路を形成すればよい。このようにして得られ
た両面プリント配線板によれば、前記第１実施形態と同
様に、バイアホール５５をレーザー照射法によって形成
するから配線密度を高密度化でき、また、穴埋め工程が
不要であって生産性を高め、かつ製造コストを安価にす
ることが可能である。しかも、第２導体層５７は銅箔を
接着して形成するから、生産性に優れる。
【００４４】なお、各導体回路を形成した両面プリント
配線板をコア配線板として図３に示すように多層プリン
ト配線板を構成することもできる。
配線板をコア配線板として図３に示すように多層プリン
ト配線板を構成することもできる。
【００４５】本発明は上記記述及び図面によって説明し
た実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のよ
うな実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。
た実施の形態に限定されるものではなく、例えば次のよ
うな実施の形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さら
に、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更し
て実施することができる。
【００４６】（１）上記各実施形態では、バイアホール
内を満たす金属導体を電気メッキ法により形成したが、
これに限らず、化学メッキ法によって形成してもよい。
内を満たす金属導体を電気メッキ法により形成したが、
これに限らず、化学メッキ法によって形成してもよい。
【００４７】（２）前記各実施形態では、第１導体層の
エッチングはバイアホール内の金属導体を電気メッキ法
により形成した後に行うようにしているが、先に第１導
体層のエッチングを行って第１導体回路を形成し、その
後にその第１回路を導電路及び電極として利用しながら
電気メッキ法でバイアホール内に金属導体を形成するよ
うにしてもよい。
エッチングはバイアホール内の金属導体を電気メッキ法
により形成した後に行うようにしているが、先に第１導
体層のエッチングを行って第１導体回路を形成し、その
後にその第１回路を導電路及び電極として利用しながら
電気メッキ法でバイアホール内に金属導体を形成するよ
うにしてもよい。
【００４８】（３）前記各実施形態では、第１及び第２
の両導体回路をサブトラクト法により形成するようにし
ているが、これに限らず、必要な部分にだけ導電路をメ
ッキにより形成して行くアディティブ法によって形成す
ることもできる。
の両導体回路をサブトラクト法により形成するようにし
ているが、これに限らず、必要な部分にだけ導電路をメ
ッキにより形成して行くアディティブ法によって形成す
ることもできる。
【図１】 本発明の第１実施形態に係る両面プリント配
線板の製造工程を示す縦断面図である。
線板の製造工程を示す縦断面図である。
【図２】 完成した両面プリント配線板を示す縦断面図
である。
である。
【図３】 多層プリント配線板を示す縦断面図である。
【図４】 本発明の第２実施形態に係る両面プリント配
線板の製造工程を示す縦断面図である。
線板の製造工程を示す縦断面図である。
【図５】 本発明の第３実施形態に係る両面プリント配
線板の製造工程を示す縦断面図である。
線板の製造工程を示す縦断面図である。
【図６】 従来の多層プリント配線板を示す縦断面図で
ある。
ある。
１０……片面銅張積層板 １１，３１，４１……絶縁基材 １２，４２，５２……銅箔（第１導体層） １３，４３，５５……バイアホール １４，４４，５６……金属導体 １７……電気メッキ層（第２導体層） ２０……両面プリント配線板 ２１……第１導体回路 ２２……第２導体回路 ３０……片面プリント配線板 ３２……導体回路 ３３……フィルドバイアホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB02 BB12 CC25 CC33 CD25 CD32 GG14 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA35 AA43 BB01 BB16 CC31 EE01 EE06 EE07 FF14 FF24 GG15 GG17 GG28 HH25 HH32
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面に
設けられた第１導体回路と、前記絶縁基材をその他方の
面と前記第１導体回路との間を貫通してレーザー照射に
よって形成されたバイアホールと、このバイアホール内
にメッキ法によって形成されそのバイアホール内を満た
して前記第１導体回路に接する金属導体と、この金属導
体に接して前記絶縁基材の他方の面に設けられた第２導
体回路とを備えてなる両面プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の両面プリント配線板の
両側に片面プリント配線板を積層して構成され、その片
面プリント配線板に形成した接続バンプが前記両面プリ
ント配線板の第１導体回路及び第２導体回路に接続され
ていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 次の（ａ）〜（ｃ）の各工程を実行する
ことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。 （ａ）一方の面に第１導体層が形成された絶縁基材の他
方の面側からレーザーを照射して前記絶縁基材にバイア
ホールを形成する工程 （ｂ）前記バイアホール内を満たして前記第１導体層に
接する金属導体をメッキ法により形成する工程 （ｃ）前記絶縁基材の一方の面の第１導体層から第１導
体回路を形成するとともに、他方の面に前記金属導体を
介して前記第１導体回路と接続された第２導体回路を形
成する工程 - 【請求項４】 前記工程（ｂ）において、前記金属導体
は前記導体層を電極とした電気メッキ法により形成する
ことを特徴とする請求項３記載の両面プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項５】 前記工程（ｃ）は、次の〜を含むこ
とを特徴とする請求項３または請求項４記載の両面プリ
ント配線板の製造方法。 前記絶縁基材の他方の面に前記金属導体に接する化学
メッキ層を形成する工程 前記化学メッキ層に重ねてこれを電極として電気メッ
キを行うことにより前記絶縁基材の他方の面に第２導電
層を形成する工程 前記絶縁基材の一方の面の第１導電層を所要パターン
でエッチングして前記第１導体回路を形成する工程 前記絶縁基材の他方の面の第２導電層を所要パターン
でエッチングして前記第２導体回路を形成する工程 - 【請求項６】 前記工程（ｃ）は、次の〜を含むこ
とを特徴とする請求項３または請求項４記載の両面プリ
ント配線板の製造方法。 前記絶縁基材の他方の面に前記金属導体に接するよう
に金属箔を積層して第２導体層を形成する工程 前記第１導体層を所要パターンでエッチングして前記
第１導体回路を形成する工程 前記第２導体層を所要パターンでエッチングして前記
第２導体回路を形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32677999A JP2001144444A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32677999A JP2001144444A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144444A true JP2001144444A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18191621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32677999A Pending JP2001144444A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144444A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831235B1 (en) | 2000-02-14 | 2004-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed-circuit board, multilayer printed-circuit board and method of manufacture thereof |
| JP2007147591A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Machvision Inc | 銅充填後微孔の凹みまたは凸起の分析方法 |
| US7543375B2 (en) | 2003-03-20 | 2009-06-09 | Tdk Corporation | Process for filling via hole in a substrate |
| JP2009272600A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| WO2010067977A2 (ko) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | 엘지이노텍주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2011005921A3 (en) * | 2009-07-10 | 2011-03-03 | Seagate Technology Llc | Fabrication of multi-dimensional microstructures |
| JP2013211597A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-10-10 | Kyocera Corp | インターポーザーの製造方法 |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32677999A patent/JP2001144444A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831235B1 (en) | 2000-02-14 | 2004-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed-circuit board, multilayer printed-circuit board and method of manufacture thereof |
| US7543375B2 (en) | 2003-03-20 | 2009-06-09 | Tdk Corporation | Process for filling via hole in a substrate |
| JP2007147591A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Machvision Inc | 銅充填後微孔の凹みまたは凸起の分析方法 |
| JP4514742B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2010-07-28 | マークヴィジョン インコーポレイテッド | 銅充填後微孔の凹みまたは凸起の分析方法 |
| JP2009272600A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板の製造方法 |
| WO2010067977A2 (ko) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | 엘지이노텍주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2010067977A3 (ko) * | 2008-12-08 | 2010-08-26 | 엘지이노텍주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2011005921A3 (en) * | 2009-07-10 | 2011-03-03 | Seagate Technology Llc | Fabrication of multi-dimensional microstructures |
| JP2013211597A (ja) * | 2010-03-31 | 2013-10-10 | Kyocera Corp | インターポーザーの製造方法 |
| US8975529B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-03-10 | Kyocera Corporation | Interposer and electronic device using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002232135A (ja) | 積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP2001168481A (ja) | 銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法 | |
| JP4489899B2 (ja) | 多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法 | |
| JPH0936551A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2001144444A (ja) | 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001230551A (ja) | プリント配線板並びに多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2001015913A (ja) | 片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002094236A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2001160686A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002043753A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN112930039B (zh) | 一种激光刻蚀制作柔性电路的方法 | |
| JPH11112149A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000269647A (ja) | 片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002198652A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH1041635A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JPH11112147A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP4681111B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法、およびプレス装置 | |
| JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| WO2001087024A1 (fr) | Procede de production de cartes de circuit multicouche | |
| JP2001284809A (ja) | 多層回路基板および、その製造方法 | |
| JPH0671143B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005005417A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002084064A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3492667B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2002111199A (ja) | プリント基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061023 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20061201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090717 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090910 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20090910 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090928 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091022 |