JPH0955564A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0955564A JPH0955564A JP22714995A JP22714995A JPH0955564A JP H0955564 A JPH0955564 A JP H0955564A JP 22714995 A JP22714995 A JP 22714995A JP 22714995 A JP22714995 A JP 22714995A JP H0955564 A JPH0955564 A JP H0955564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- bonding sheet
- copper foil
- conductor circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型のリジッド・フレックスプリント配線板
を安価に製造する。 【解決手段】 導体回路１２’、１３’が形成されたベ
ースフィルム１１の両面にガラスクロス入りのエポキシ
系樹脂から成るボンディングシートを配置し、それぞれ
のボンディングシートの上面に銅箔を配置し、熱圧着し
積層体を得る。熱圧着によりボンディングシートはカバ
ーレイ３１、３２となる。この積層体に孔を穿設した
後、メッキを施してスルーホール４１、４２を形成す
る。さらに、銅箔にエッチングを施して導体回路１
４’、１５’と開口部１４ａ、１５ａを形成する。
を安価に製造する。 【解決手段】 導体回路１２’、１３’が形成されたベ
ースフィルム１１の両面にガラスクロス入りのエポキシ
系樹脂から成るボンディングシートを配置し、それぞれ
のボンディングシートの上面に銅箔を配置し、熱圧着し
積層体を得る。熱圧着によりボンディングシートはカバ
ーレイ３１、３２となる。この積層体に孔を穿設した
後、メッキを施してスルーホール４１、４２を形成す
る。さらに、銅箔にエッチングを施して導体回路１
４’、１５’と開口部１４ａ、１５ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子機器に用
いられるプリント配線板に関する。
いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板として、両面に導
体回路が形成されたポリイミド系樹脂から成る２枚のベ
ースフィルムを、ポリイミド系樹脂のボンディングシー
トにより接着したものが知られている。
体回路が形成されたポリイミド系樹脂から成る２枚のベ
ースフィルムを、ポリイミド系樹脂のボンディングシー
トにより接着したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント配
線板は、各層がポリイミド系樹脂で構成されており、大
きな可撓性を有している。したがって、リジッド部のよ
うに硬化性を必要とする部分には、例えばプリプレグの
ような硬化性を有する層をさらに積層しなければならな
い。しかし、このようなプリプレグはガラスクロスに樹
脂を含浸させたものであるため高価であり、製造コスト
高の要因となっていた。また、プリント配線板は近年ま
すます小型化が求められているが、硬化性の層を積層す
ることにより配線板が肉厚になってしまい、小型化の障
害となっていた。
線板は、各層がポリイミド系樹脂で構成されており、大
きな可撓性を有している。したがって、リジッド部のよ
うに硬化性を必要とする部分には、例えばプリプレグの
ような硬化性を有する層をさらに積層しなければならな
い。しかし、このようなプリプレグはガラスクロスに樹
脂を含浸させたものであるため高価であり、製造コスト
高の要因となっていた。また、プリント配線板は近年ま
すます小型化が求められているが、硬化性の層を積層す
ることにより配線板が肉厚になってしまい、小型化の障
害となっていた。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、リジッド部形成のための硬化層が不要になること
により製造コストが抑えられ、かつ薄型のプリント配線
板を提供することを目的としている。
あり、リジッド部形成のための硬化層が不要になること
により製造コストが抑えられ、かつ薄型のプリント配線
板を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、両面に導体回路が形成されたベースフィルム
と、このベースフィルムの両面を全体的に被覆する半硬
化状態のガラスクロスを含んでいないエポキシ系樹脂か
ら成るボンディングシートを硬化させて形成されたカバ
ーレイとを備え、これらのカバーレイを全体的に被覆す
る銅箔に、その位置が相互に対応するようにエッチング
を施すことにより開口部を形成することを特徴とする。
線板は、両面に導体回路が形成されたベースフィルム
と、このベースフィルムの両面を全体的に被覆する半硬
化状態のガラスクロスを含んでいないエポキシ系樹脂か
ら成るボンディングシートを硬化させて形成されたカバ
ーレイとを備え、これらのカバーレイを全体的に被覆す
る銅箔に、その位置が相互に対応するようにエッチング
を施すことにより開口部を形成することを特徴とする。
【０００６】各銅箔は、開口部の位置が相互に対応する
ようにエッチングすることが好ましい。
ようにエッチングすることが好ましい。
【０００７】また、ボンディングシートにガラスクロス
を含んでいないエポキシ系樹脂を用いてもよい。
を含んでいないエポキシ系樹脂を用いてもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形
態であるプリント配線板の層関係を示し、図２は、この
プリント配線板の製造工程途中の層構造を示し、図３
は、このプリント配線板の完成品の層構造を示してい
る。
〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形
態であるプリント配線板の層関係を示し、図２は、この
プリント配線板の製造工程途中の層構造を示し、図３
は、このプリント配線板の完成品の層構造を示してい
る。
【０００９】このプリント配線板の製造工程の途中にお
いて、図１に示されるように、ベースフィルム１０は、
ポリイミド系樹脂から成形されるシート材１１の両面
に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、この
銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、所定の
導体回路１２’、１３’（図２参照）が形成される。
いて、図１に示されるように、ベースフィルム１０は、
ポリイミド系樹脂から成形されるシート材１１の両面
に、銅箔１２、１３を積層することにより得られ、この
銅箔１２、１３にエッチングを施すことにより、所定の
導体回路１２’、１３’（図２参照）が形成される。
【００１０】導体回路１２’の上面にはガラスクロスを
含まないエポキシ系樹脂から成る半硬化状態の単一層の
ボンディングシート２１が配置される。同様に、導体回
路１３’の下面にもガラスクロスを含まないエポキシ系
樹脂から成る半硬化状態の単一層のボンディングシート
２２が配置される。これらのボンディングシートは後述
するように、熱圧着されることによりカバーレイとな
る。
含まないエポキシ系樹脂から成る半硬化状態の単一層の
ボンディングシート２１が配置される。同様に、導体回
路１３’の下面にもガラスクロスを含まないエポキシ系
樹脂から成る半硬化状態の単一層のボンディングシート
２２が配置される。これらのボンディングシートは後述
するように、熱圧着されることによりカバーレイとな
る。
【００１１】さらに、ボンディングシート２１の上面に
は、銅箔１４が配置される。同様に、ボンディングシー
ト２２の下面には、銅箔１５が配置される。
は、銅箔１４が配置される。同様に、ボンディングシー
ト２２の下面には、銅箔１５が配置される。
【００１２】このような層構造を構成した上で、所定の
圧力と温度で熱圧着を施す。この熱圧着により、ボンデ
ィングシート２１は導体回路１２’、１４の間で積層さ
れカバーレイ３１となる。同様に、ボンディングシート
２２は導体回路１３’、１５の間で積層されカバーレイ
３２となる。カバーレイ３１、３２はベースフィルム１
０と略同じ外形を有している。
圧力と温度で熱圧着を施す。この熱圧着により、ボンデ
ィングシート２１は導体回路１２’、１４の間で積層さ
れカバーレイ３１となる。同様に、ボンディングシート
２２は導体回路１３’、１５の間で積層されカバーレイ
３２となる。カバーレイ３１、３２はベースフィルム１
０と略同じ外形を有している。
【００１３】次いで所定の部位に穴あけ加工が施されて
孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスルー
ホール４１、４２が形成される。そして銅箔１４、１５
にエッチングが施されて導体回路１４’、１５’が形成
され（図２参照）、メッキ処理が施される。
孔が設けられる。この状態で、銅メッキが施されスルー
ホール４１、４２が形成される。そして銅箔１４、１５
にエッチングが施されて導体回路１４’、１５’が形成
され（図２参照）、メッキ処理が施される。
【００１４】さらに、銅箔１４、１５には開口部１４
ａ、１５ａを設けるためのエッチングを施される。開口
部１４ａ、１５ａはその位置が相互に対応するように形
成される。開口部１４ａ、１５ａは最外層の銅箔が除去
されているため屈曲性を有しており、フレックス部Ｆと
なる（図３参照）。
ａ、１５ａを設けるためのエッチングを施される。開口
部１４ａ、１５ａはその位置が相互に対応するように形
成される。開口部１４ａ、１５ａは最外層の銅箔が除去
されているため屈曲性を有しており、フレックス部Ｆと
なる（図３参照）。
【００１５】一方、開口部１４ａ、１５ａ以外の部分
は、ポリイミド系樹脂のシート材１１、ガラスクロスを
含まないエポキシ系樹脂のカバーレイ３１、３２、導体
回路１２’、１３’、１４’、１５’から成るため硬化
性を有しており、リジッド部Ｒとなる（図３参照）。
は、ポリイミド系樹脂のシート材１１、ガラスクロスを
含まないエポキシ系樹脂のカバーレイ３１、３２、導体
回路１２’、１３’、１４’、１５’から成るため硬化
性を有しており、リジッド部Ｒとなる（図３参照）。
【００１６】このように本実施形態においては、カバー
レイ３１、３２にガラスクロスを含まない硬化性のある
エポキシ系樹脂を用いると共に最外層の銅箔１４、１５
にエッチングを施して開口部１４ａ、１５ａを形成する
ことにより、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆを形成して
いる。したがって、リジッド部Ｒ形成のために別途、プ
リプレグ等の硬化性のある層を配置する必要がないた
め、製造コストの低減が実現でき、さらに配線板の薄型
化が図れる。
レイ３１、３２にガラスクロスを含まない硬化性のある
エポキシ系樹脂を用いると共に最外層の銅箔１４、１５
にエッチングを施して開口部１４ａ、１５ａを形成する
ことにより、リジッド部Ｒとフレックス部Ｆを形成して
いる。したがって、リジッド部Ｒ形成のために別途、プ
リプレグ等の硬化性のある層を配置する必要がないた
め、製造コストの低減が実現でき、さらに配線板の薄型
化が図れる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リジッド
・フレックスプリント配線板の製造コストを低減させ、
かつ基板を薄くさせるという効果が得られる。
・フレックスプリント配線板の製造コストを低減させ、
かつ基板を薄くさせるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態であるプリント配線板の層
関係を分解して示す斜視図である。
関係を分解して示す斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板の製造工程途中における
各シート材の層構造を示す断面図である。
各シート材の層構造を示す断面図である。
【図３】図１のプリント配線板の完成品の層構造を示す
断面図である。
断面図である。
１０ ベースフィルム １２、１３、１４、１５ 銅箔 ２１、２２ ボンディングシート ３１、３２ カバーレイ ４１、４２ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 両面に導体回路が形成されたベースフィ
ルムと、このベースフィルムの両面を全体的に被覆する
半硬化状態のボンディングシートを硬化させて形成され
たカバーレイとを備え、これらのカバーレイを全体的に
被覆する銅箔にエッチングを施すことにより開口部を形
成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記銅箔に設けられる開口部の位置が相
互に対応するようにエッチングされることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記ボンディングシートがガラスクロス
を含んでいないエポキシ系樹脂であることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714995A JPH0955564A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22714995A JPH0955564A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955564A true JPH0955564A (ja) | 1997-02-25 |
Family
ID=16856268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22714995A Pending JPH0955564A (ja) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0955564A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319197A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | フレックスリジッド基板 |
| KR100651335B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
| CN108770242A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法 |
-
1995
- 1995-08-11 JP JP22714995A patent/JPH0955564A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651335B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| JP2006319197A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | フレックスリジッド基板 |
| CN106358367A (zh) * | 2016-11-10 | 2017-01-25 | 安海娟 | 一种刚挠结合板及其制作方法 |
| CN108770242A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-06 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于在铜箔上减蚀法制作精细线路后半埋嵌线路方法 |
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