JPH0992980A - フレキシブル部分を有する多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、導体回路(1) を有するフレキシブ
ル基板(4,4′) を内層板とし、その両面の一部又は全部
にビルドアップ材(2,2′) を積層一体に成形したフレキ
シブル部分(8) を有する多層プリント配線板であって、
折曲げ可能なフレキシブル部分(8) の最終的な露出面を
導体回路非形成部とすることを特徴とするフレキシブル
部分を有する多層プリント配線板とその製造方法であ
る。 【効果】 本発明によれば、カバーレイフィルムの省略
と導体回路(1) を形成する材料数、工程数の削減が可能
で、コストダウンに寄与するとともに信頼性の高いフレ
キシブル部分を有する多層プリント配線板を製造するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カバーレイの省略等コ
スト低減が可能なフレキシブル部分を有する多層プリン
ト配線板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の、例えば6 層導体構造のフレック
スリジット配線板は、図６の模式断面図に示したように
2 層導体フレキシブル部分８とリジッドな6 層導体ビル
ドアップ部分９からなり、フレキシブル部分８における
フレキシブル基板２４は、その両面に形成した導体回路
２１保護のため、表裏両面ともカバーレイフィルム２
３，２３′で覆われている。そしてビルドアップ部分９
は、カバーレイフィルム２３，２３′で覆われたフレキ
シブル基板２４の表裏両面に、導体回路２１を両面に有
するビルドアップ材２２，２２′が積層一体に成形され
た構造となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この保護のためのカバ
ーレイフィルム２３，２３′は、多層化のための積層一
体成形に先立って内層板となるフレキシブル基板に、事
前に積層成形あるいはホットロール等によって被覆する
必要があり、手間とコストがかかっている。

【０００４】フレキシブル基板２４やカバーレイフィル
ム２３，２３′の材料として、一般に高価なポリイミド
フィルムを使用しているが、上記した6 層導体構造のフ
レックスリジット配線板では、 1枚のフレキシブル基板
２４のために、図６に示したように接着材料２５を介し
て、その基板、その両面のカバーレイ２３，２３′の合
計 3枚のポリイミドフィルム２６を使用しており、コス
ト高の要因となっている。さらに、フレキシブル基板２
４をカバーレイフィルム２３，２３′で被覆する構造で
あるため、フレキシブル部分８の折り曲げ性能を保持す
るためにフレキシブル基板２４の層数および材料構成に
制限があり、ビルドアップ材２２の内側に導体回路が必
要となる場合がある。

【０００５】6 層導体構造のようにビルドアップ材２２
の内層側に導体回路が必要とする場合には、ビルドアッ
プ材のリジッド板について外側の導体箔を全面保護した
ままで内側導体回路形成を行わなければならず、大変繁
雑となる。なおまた、図６の6層板では、一体成形前
に、 2枚のリジット板の内側および1 枚のフレキシブル
基板両側の合計 3回の導体回路形成が必要で、 2枚の内
層板両面の 2回の導体回路形成で済む一般的な6 層プリ
ント配線板に比べて、導体回路形成をする工程数が多く
なり、この点からも前記同様にコスト高の要因となって
いた。

【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、カバーレイフィルムによる導体回路保護被覆が省
略でき、かつ導体回路形成工程数が減少し、コスト低減
に寄与するフレキシブル部分を有する多層プリント配線
板及びその製造方法を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル基
板をフレキシブル部分に露出させるとともに、その露出
面を導体回路非形成部分とすることによって、上記の目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。

【０００８】即ち、本発明は、導体回路を有するフレキ
シブル基板を内層板とし、その両面の一部又は全部にビ
ルドアップ材を積層一体に成形したフレキシブル部分を
有する多層プリント配線板であって、折曲げ可能なフレ
キシブル部分の最終的な露出面を導体回路非形成部とす
ることを特徴とするフレキシブル部分を有する多層プリ
ント配線板である。また、フレキシブル基板のフレキシ
ブル部分の最終的な露出面を導体回路非形成部とし非露
出面に内層導体回路を形成する工程と、前記フレキシブ
ル基板の少なくとも片面の導体回路非形成部がフレキシ
ブル部分の露出面となるように接着材料を介してビルド
アップ材を積層一体に成形する工程とを具備することを
特徴とするフレキシブル部分を有する多層プリント配線
板の製造方法である。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。

【００１０】本発明において使用する材料は、従来、一
般的なフレックスリジッド配線板に使用可能であった材
料、即ちフレキシブル基板、リジッド板、接着材料等を
使用することができる。

【００１１】本発明に用いるフレキシブル基板として
は、フレキシブル部分を有する多層プリント配線板とし
て特性を満足するものであればよく特に制限はないが、
例えば、ポリイミドフィルムと銅箔からなるフレキシブ
ル銅張板に導体回路を形成する。ポリイミドフィルムと
しては、例えば、ポリピロメリット酸イミド系フィル
ム、ポリビフェニルイミド系フィルム、ポリケトンイミ
ド系フィルム、ポリアミドイミド系フィルム、ポリエー
テルイミド系フィルム等が挙げられる。

【００１２】本発明の導体回路形成において、フレキシ
ブル部分を有する多層プリント配線板となった時に、フ
レキシブル部分の露出面となる部分には導体回路を形成
しないようにする。例えば2 層導体のフレキシブル部分
の形成のためには、片面に導体回路を形成し、他面に導
体回路を形成しないフレキシブル基板を2 枚用意する。
ビルドアップ部分が6 層導体である場合には、用意した
2 枚のフレキシブル基板のビルドアップ部分について
は、それぞれ両面に導体回路を形成するのがよい。な
お、フレキシブル基板の導体回路の形成には、サブトラ
クティブ法、アディティブ法或いはダイスタンピング法
のいずれも使用することができる。こうして導体回路を
形成したフレキシブル基板は、全体の必要層数に応じて
1 枚又は複数枚使用する。

【００１３】本発明に用いる接着材料としては、フレキ
シブル部分を有する多層プリント配線板用として特性を
満足するものであればよく、特に制限はない。例えば、
変性アクリル樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム
／エポキシ樹脂系、カルボキシ基含有アクリロニトリル
ブタジエンゴム／フェノール樹脂系の接着フィルム、こ
れらの樹脂をガラス基材に含浸させたプリプレグ、フィ
ルムにこれらの樹脂を塗布したフィルムが挙げられる。

【００１４】本発明に用いるビルドアップ材としては、
リジット板やフレキシブル基板が挙げられる。リジット
板としては、ガラス基材エポキシ銅張積層板、ガラス基
材ポリイミド銅張積層板等が使用される。フレキシブル
部分を有する多層プリント配線板の最外側に用いるもの
は、予め導体回路を形成したものでなく、上述した銅張
積層板を用いて最外層になるように積層し、次いで導体
回路を形成する。また、予め内層回路側の片面のみ導体
回路を形成したものを用いることもできる。フレキシブ
ル基板としては、ポリイミドフィルムの両面に銅箔をラ
ミネートしたフレキシブル銅張板が使用され、リジッド
板と同様にして内層回路側に導体回路を形成したものを
使用することができる。こうしたビルドアップ材は、フ
レキシブル基板に対して必ずしも対称的に積層されるも
のでなく、非対称的に積層される場合もある。

【００１５】こうして得られたフレキシブル基板に接着
材料を介してビルドアップ材を重ね合わせて、固定し積
層成形する。次いで、スルーホール形成、最外層の導体
回路形成、外層導体の保護、外形加工、検査をし、ビル
ドアップ材の不要部分を除去してフレキシブル部分を有
する多層プリント配線板を製造することができる。

【００１６】

【作用】本発明のフレキシブル部分を有する多層プリン
ト配線板とその製造方法によれば、フレキシブル基板の
フレキシブル部分の露出面にあたる面に導体回路形成を
しないことによって、カバーレイフィルムの省略ととも
に導体回路を形成する材料数と工程数の削減が可能とな
る。6 層導体構造を例にとれば、従来方法では前記した
ように2 枚のカバーレイが使用されるほか、一体成形前
に3 工程の導体回路形成工程が必要であるが、本発明に
よれば、実施例で明らかになるように、カバーレイを用
いずしかも一体成形前の導体回路形成工程は2 工程です
むことになる。

【００１７】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。

【００１８】図１は、実施例の6 層導体構造のフレキシ
ブル部分を有する多層プリント配線板の断面図、図２〜
図４は、図１のフレキシブル部分を有する多層プリント
配線板についての製造工程説明図、図５は、別の実施例
のフレキシブル部分を有する多層プリント配線板につい
ての製造工程説明図である。

【００１９】図１において、内層板として2 枚のフレキ
シブル基板４，４′が積層されている。2 枚のフレキシ
ブル基板４，４′ともにビルドアップ部分９では両面に
導体回路１が形成されている一方、フレキシブル部分８
では導体回路が非露出面にのみ形成され、露出面に導体
回路が形成されておらず、カバーレイなしで屈曲しても
差支えないようにしてある。ビルドアップ部分９におい
ては、片面に導体回路が形成されたビルドフップ材２，
２′が、積層されたフレキシブル基板４，４′の表裏に
積層されて6 層導体構造となっている。フレキシブル配
線板４，４′とビルドアップ材２，２′はすべてが接着
材料５を介して接合されている。

【００２０】図２、図３、図４に基づいて、図１のフレ
キシブル部分を有する多層プリント配線板の製造工程を
説明する。図２において、内層板となる 2枚のフレキシ
ブル銅張板に導体回路１を形成する。フレキシブル部分
については特に、重ね合わせた時に露出する面１０，１
０′には導体回路を形成せずに、内側で露出しない面に
は導体回路１を形成してフレキシブル基板４，４′とす
る。フレキシブル基板の両面に構成配置するビルドアッ
プ材２，２′として用いるガラスエポキシ片面銅張積層
板には、最終工程で除去される部分の境界に、スリット
状溝７を形成しておく。なお、片面銅張積層板の銅箔は
ビルドアップ材２，２′の最外層銅箔となるものである
から一体成形前に導体回路の形成工程を必要としない。

【００２１】図３において、内層板となる 2枚のフレキ
シブル配線板４，４′の間には全面に、また、フレキシ
ブル基板４，４′とビルドアップ材２，２′との接着部
分には、接着材料５をそれぞれ位置合せして重ね合わせ
て積層し、一体成形する。なお、フレキシブル基板４，
４′の間には、絶縁層の厚さを確保するために、図５に
示したように、接着材料５の他にポリイミドフィルム６
をさらに重ね合わせることもできる。

【００２２】次いでこの成形一体にしたものは、図４に
示したようにスルーホールを形成し、ビルドアップ部分
における最外層導体回路の形成、外層導体回路の保護、
外形加工、検査を行った後、除去部分１１を取り除きフ
レキシブル部分を有する多層プリント配線板を製造する
ことができる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のフレキシブル部分を有する多層プリント配線板とその
製造方法によれば、カバーレイフィルムの省略と導体回
路を形成する材料数と工程数の削減が可能で、コストダ
ウンに寄与する信頼性の高いフレキシブル部分を有する
多層プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフレキシブル部分を有する多層プリン
ト配線板の断面図である。

【図２】図１のフレキシブル部分を有する多層プリント
配線板の製造工程における構成を説明する斜視図であ
る。

【図３】図２の構成の積層成形工程を説明する断面図で
ある。

【図４】図３の積層成形以後におけるフレキシブル部分
を有する多層プリント配線板の製造工程を説明する斜視
図である。

【図５】本発明の別の実施例におけるフレキシブル部分
を有する多層プリント配線板の積層成形工程を説明する
断面図である。

【図６】従来のフレックスリジット配線板の断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１ 導体回路 ２，２２ ビルドアップ材 ３，２３ カバーレイフィルム ４，２４ フレキシブル基板 ５，２５ 接着材料 ６，２６ ポリイミドフィルム ７ スリット状溝 ８ フレキシブル部分 ９ ビルドアップ部分 １０ フレキシブル基板露出部分 １１ ビルドアップ材の除去部分

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体回路を有するフレキシブル基板を内
   層板とし、その両面の一部又は全部にビルドアップ材を
   積層一体に成形したフレキシブル部分を有する多層プリ
   ント配線板であって、折曲げ可能なフレキシブル部分の
   最終的な露出面を導体回路非形成部とすることを特徴と
   するフレキシブル部分を有する多層プリント配線板。
2. 【請求項２】 フレキシブル基板のフレキシブル部分の
   最終的な露出面を導体回路非形成部とし非露出面に内層
   導体回路を形成する工程と、前記フレキシブル基板の少
   なくとも片面の導体回路非形成部がフレキシブル部分の
   露出面となるように接着材料を介してビルドアップ材を
   積層一体に成形する工程とを具備することを特徴とする
   フレキシブル部分を有する多層プリント配線板の製造方
   法。